标准工时计算表

加工部份 类型 剪PVC 管/热缩 管 操作工序名称及单元动作描述 从物料盒取PVC管（或热缩管） 取剪钳（刀）剪物料（一根） 套热缩管 辅料加工类 吹热缩 管 吹缩热缩管（L<25mm,D=1--4mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L<25mm,D=6mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L<25-50mm,D=6mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L<60-80mm,D=20-25mm),转动热缩管 将加工好的料放入物料盒 带振动盘电阻成型机 电阻 成型 散装带送料盘成型机 三极管 取元件放于定位夹具后用手成型 跳线 无废料跳线成型机 取元件放于定位夹具后用剪钳切脚 切脚 手放式电容切脚机 带振动盘电容切脚机 IC锁附散热片(涂散热膏) IC锁附散热片(不涂散热膏) 其它加工 取插针/插座,将不用的针脚拨除 端子拼接 5*n 6 7 0.5 5.5 2.7 0.7 13 8 1 带式电阻成型机 取元件放于定位夹具后用手成型 标准工时(S) 1 1.5 2.5 4 5.5 9.5 12.5 1 0.7 0.2 5.5
两手作业，但不是同时作业 1.5 3 定位并焊接贴焊料
特殊夹具以实际为主
插焊元件类 焊接（点焊） 焊接（拖焊） 放回烙铁到烙铁座 打开夹具 取板放于拉带（台面） 表 面 焊 线 从拉带（台面）取PCB放于工作台面 取烙铁加锡到焊线处 拿取一根导线放到PCB焊线处 用烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座 放PCB于拉带台面 插 焊线类 焊 从拉带（台面）取PCB 拿取一根导线，并插于PCB孔位 拿取二根导线，并插于PCB孔位 拿取三根导线，并插于PCB孔位 线 放PCB板于台面 取锡线至锡点处 取烙铁焊接，放回烙铁到烙铁座 放PCB于拉带台面 从拉带（台面）取PCB 取一根（2-6）芯排线插于机板孔位 取一根（7-12）芯排线插于机板孔位 取一根（13-18）芯排线插于机板孔位 焊排线类 放板到台面 放锡线至排线脚 取烙铁加锡拖焊，放回烙铁到烙铁座 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 从台面取剪钳 剪脚类 剪过长的元件脚 放剪钳到台面 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 取静电刷沾取洗板水置于PCB清洗处 刷洗PCB(需刷洗面积小于12c㎡),放回静电刷 洗板 刷洗PCB(需刷洗面积12-25c㎡),放回静电刷 刷洗PCB(需刷洗面积25-50c㎡),放回静电刷 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 取无尘布沾取抹板水置于PCB清洗处 11 16 1 1 1 2 1.5+1.7*n 1 1 3*n 1.7*n 1.5 2 1 1.5 2.5 2 3.5 1 1 4 6 9 1 2 1.5+3*n 1 1 4 5 6
7/9
备注
特殊夹具以实际为主
L为螺丝锁入部分长度
L为螺丝锁入部分长度
放机板于拉带（台面） 取胶件到台面 从物料盒取电池正片装到电池箱 装电池 片 从物料盒取电池负片装到电池箱（带弹簧） 从物料盒取电池正、负片装到电池箱 用手批压电池片到位 取胶件到台面 安装类 装按钮 类 取牙签沾胶涂于按钮，放牙签 取按钮帽装于按钮上 从台面取镜片 撕下镜片保护膜粘在手中 装镜片 从台面取镜框，将镜片装入镜框 将手中保护膜贴于镜片上 放机板到拉带 从上工位取放到台面上 取抺布沾珠碧丽蜡水 清洁 抺机，放回抺布（面积﹤0.2M2） 放机板到拉带 从上工位取放到台面上 外观检查（A4面积） QC检查 贴QC贴纸作检查标记 放机板到拉带
2/9
备注
贴一条的时间
压敏电阻与此相同
与电阻相同
防倒插片，拨动开关，继电器参照 此类工时
火牛类
小火牛 大火牛 Ø3-8mm 双字板
4.5 6.5 4 4 4.5 4.5 1 1 1 3+0.6*n 4
5个脚以下（含5个脚） 5个脚以上（不含5个脚）
3/9
LED显示屏类 四字板 LED组合板 套一个间隔柱 套间隔柱/垫片类 套一个垫片 垫一个绝缘片 目检 检查PCB上元件有无错插，漏插，插反，不贴板 装一个定位类夹具 装夹具
4/9
备注 双手同时作业
m为连板数 n为板边数
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
1.n为元件数 2.元件不良按5%计算 3.排插，IC及IC座的数 量按元件脚数1/2折算 4.执锡时间不足3秒为3秒算 1.n为锡点数 2.锡点不良按5%计算 3.特殊夹具以实际为主 4.执锡时间不足3秒为3秒算
特殊夹具以实际为主
n为加锡的焊点数 5*n
1/9
备注
套一个套管的时间
送料盘速度按85%计算 二极管与电阻相同
成型时间一致
长短时间一致
送料盘速度按85%计算
n为针脚数量
插件部份 类型 操作工序名称及单元动作描述 贴20mm长以下皱纹胶纸/高温胶纸 贴胶纸 贴20mm~50mm长皱纹胶纸/高温胶纸 贴50mm长以上皱纹胶纸/高温胶纸 长5mm以下 跳线类 长5--30mm 长5--30mm以上 电阻1/8W 电阻1/4W以上 电阻类 立式电阻1/8W 立式电阻1/4W以上 电解电容 电容类 陶瓷、瓷片电容 一般的二极管 二极管类 发光二极管 大体积的二极管 棒芯电感 电感类 柱环形电感 圆环形电感 管脚一字形三极管 三极管类 管脚品字形三极管 6脚以下插座 6--12脚插座 12脚以上插座 排插(3脚以上) 排插(3脚以下) 插AV插座/AV+S端子 插座类 插光纤座 插SCART座(24PIN) 插DC插座 插AV插座(DVB系列) VGA座 USB座 6--16脚IC及IC座 6--24脚IC及IC座 IC座 24脚以上IC及IC座 32脚以上IC及IC座 插扼流圈JLB2446 火牛类 5 6.5 4 5 6.5 4.5 5 6.5 4 4 4.5 5 3.7 4 4.3 3.5 3.5 6.5 3.5 4 4 4.5 3.5 4.5 5.5 4.5 4.5 4 4 标准工时(S) 3.5 4 5 4 3.5 4 4 3.5
7 11 16 1 1 4 4 1 1 5 5.5 5 8.5 6 5 1 1 0.5*n 0.3*n 4.5 1 以实测时间为准 1 8+n 5 4*n 15 17 23 5
6/9
n为元件数（不含SMT） n为锡点数（不含SMT）
以实测时间为准
n=实际板面/100c㎡(n最小以1计算)
纸卡加工
PCBA包装 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：40cm,宽：20cm) 加工卡 通箱 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：50cm,宽：30cm) 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：85cm,宽：50cm) 将包好的PCBA放入包装箱
检查元件过炉是否良好
3+0.3*n 2*n 5 5
n为元件数 n为需撕的胶纸数 每插板可放大板14块，小板28 块
捡板装箱
撕胶纸 从传送带捡起机板装于插板 取一插板PCB摆放于胶箱
备注：以上未包含的插件元件，以与其外形，脚位类似元件的工时为准。
执锡部份 类型 操作工序名称及单元动作描述 一手从拉带（台面）取PCB 另一手从台面取尖嘴（剪）钳 将连板分开 分板去板边 剪掉PCB板边，并放到红色物料盒 放回尖嘴（剪）钳到台面 放PCB板于拉带(台面） 从插板拿取PCB 检查PCB上元件缺陷 执锡元件面 取锡线，烙铁至锡点 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 从拉带（台面）取PCB 放于夹具内 检查PCB上锡点缺陷 执锡锡点面类 取锡线，烙铁至锡点 压件，执锡的元件缺陷，放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 从拉带（台面）取PCB 放于公用夹具 取锡线，烙铁至锡点 点焊 加锡到焊盘（6.5m ㎡以下) 加锡类 加锡到焊盘（6.5m ㎡及其以上) 拖焊 放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 一手取PCB并放于台面 另一手从烙铁架取烙铁 取锡线加锡至一焊盘 贴焊SMD元件类 取镊子夹SMD焊一端于PCB，放回镊子到台面 加锡至另一焊盘，放回烙铁到烙铁座 放PCB板于拉带(台面） 从拉带（台面）取PCB 放于夹具上 从物料盒取出元件插于PCB 扣压夹具，转至锡点面 取锡线，烙铁至焊点 插焊元件类 6.5 3 1 1 2 4 1.5 2.5 2.4*n 1.5 1 1.5 拖焊 点焊 1.7*n 2.5 3*0.05n 1 1 2 2.5 3*n 3.7*n 1 1 1.5 0.5*n 2.5 3*0.05n 1 1 2 0.3*n 标准工时(S) 1 1 1.5*（m-1)
1 2 3 4 4.5 4.5 2 6 4 2 4.5 5.5 4 1 2 3 10 1 2 9 4.5 1
8/9
包装部份 类型 操作工序名称及单元动作描述 从台面取胶袋并将胶袋口张开 从台面取附件入胶袋 附件加工 折好胶袋，撕文具胶纸粘好 放于拉带或台面 取胶袋并将胶袋口张开 小成品 （1100c m3） 成品包装 取胶袋并将胶袋口张开 小成品 （36000 cm3） 取成品入胶袋 折好胶袋，撕一条胶纸封口 放于拉带或台面 取包装料于台面 取贴纸于台面 包装料加工 对位，贴于纸箱 放包装料到工作台旁 取彩盒于台面 彩盒成型 折好彩盒 放于拉带或台面 纸卡加工 组合纸卡 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：40cm,宽：20cm) 卡通成型 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：50cm,宽：30cm) 折好卡通箱底部，两边及中间封胶纸（长：85cm,宽：50cm) 取彩盒于台面 取成品装于彩盒（小成品） 成品装箱 取成品装于彩盒（大成品） 扣好彩盒，装于卡通箱 折好卡通箱，在两边及中间封胶纸（长：50cm,宽：30cm) 4.5 1.5 2 6.5 1 4*n 15 17 23 2 5 6.5 7 18 3.5 4.5 5 1 2 2 取成品入胶袋 折好胶袋，撕一条胶纸封口 放于拉带或台面 4 1 3.5 3.5 5 1 标准工时(S) 3.5 3*n
5/9
n为锡点数
线头加工好
线头加工好
n为锡点数
n为排线的脚数
两手作业，但不是同时作业 1.5 1*n 1 1 1 2.5 7 两手作业，但不是同时作业。（有 夹具时增加放夹具工时2秒） n为需要剪脚的元件脚数
两手作业，但不是同时作业。 2.5
抹PCB(需抹面积小于12c㎡),放回无尘布 抹板 抹PCB(需抹面积12-25c㎡),放回无尘布 抹PCB(需抹面积25-50c㎡),放回无尘布 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 安装跳线帽 安装配件 安装开关帽 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 取胶壶点红胶到一个螺丝头,并放回胶壶于台面 取胶壶点黄胶到电容处，并放回胶壶于台面 取胶壶点黄胶到线头（插座）处，并放回胶壶于台面 点胶 取胶枪打熔胶固定一根导线，并放回胶枪于台面 取竹签沾混合胶点到按扭，放竹签于台面 取竹签沾快干胶点到胶件处，放竹签于台面 放PCB板到拉带（台面） 从拉带（台面）取PCB 外观检查PCB元件面 QC检查 外观检查PCB锡点面 贴QC贴纸作检查标记 放PCB板到拉带（台面） 测试 取板-测试-放板 从拉带（台面）取PCBA 将板放在气泡袋上包装 折好胶袋，撕一条胶纸封口
n为元件数
端板过炉
取PCB板装于锡架，放置锡炉传送带（每块板时间）
5
7.5 3+0.5*n 15 2.3m为锡炉传送带长度 2.3m/V V为锡炉传送带速度 锡架可装PCB2-4块 n为需压的元件数
炉前压件 手动 浸锡 自动
将PCB板上元件压贴于板面 取PCB板浸锡，放板于物料盒 锡炉自动浸锡时间（PCB从传送带一端到另一端） 传送带速度：单面板1.0-1.3m/min,双面板1.2-1.5m/min
1.n为纸卡数量。2.使用周转箱时 不含此工时
装配部份 类型 操作工序名称及单元动作描述 从拉带（台面）取机，使热缩管处对于风筒口 吹缩热缩管（L<25mm,D=1--4mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L<25mm,D=6mm),转动热缩管 吹套管 吹缩热缩管（L<25-50mm,D=6mm),转动热缩管 吹缩热缩管（L<60-80mm,D=20-25mm),转动热缩管 放机板到拉带（台面） 取机板放于台面 从物料盒取扎带到导线处 从物料盒取扎带穿过所扎的导线机板孔处 扎线类 从物料盒取扎带穿过所扎的导线再套胶柱 穿扎带孔，拉紧扎带 取剪钳将扎带剪断，且放回台面 放机板于拉带（台面） 取机板放于台面 取胶壶点红胶到一个螺丝头,并放回胶壶于台面 取胶壶点黄胶到电容处，并放回胶壶于台面 取胶壶点黄胶到线头（插座）处，并放回胶壶于台面 点胶类 取胶枪打熔胶固定一根导线，并放回胶枪于台面 取竹签沾混合胶点到按扭，放竹签于台面 取竹签沾快干胶点到胶件处，放竹签于台面 放机板于拉带（台面） 取机 放入夹具对位好 从物料盒取一粒螺丝放到电批嘴上 机牙 打螺丝，松开电批（L=4~8mm) 自攻牙 锁螺丝类 机牙 打螺丝，松开电批（L=9~19mm) 自攻牙 机牙 打螺丝，松开电批（L=20~30mm) 自攻牙 放机板于拉带（台面） 从拉带取机放于台面 取面片将保护蜡纸撕去并放入废料盒 贴面片 粘贴类 贴贴纸 贴贴纸，并将贴纸贴平 4.5 贴面片 取白布抺平面片，放回抺布 从物料盒（拉带）取贴纸 3 1 2 3.5 5.5 4 1.5 2.5 2.5 2 2 8.5 6 5 1 1 3 2 1.5 9.5 12.5 1 2 1.5 4 5.5 4 4.5 1 2 5 5.5 5 标准工时(S) 3 4 5.5