csp底部填充胶

• 在CSP组装底部填充工艺中，必须有效控制 工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维 持所要求的生产量水平，其关键问题包括： 1、得到完整的和无空洞的芯片底部填充; 2、在紧密封装的芯片周围分配填充材料 ; 3、避免污染其它元件; 4、通过射频（RF）源自文库壳或护罩的开口进行 填充操作; 5、控制助焊剂残留物。
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http://www.haisi1688.com/products_content-638378.html
• CSP组装底部填充工艺利用在凸点芯片下填 充环氧树脂，经光固化形成的收缩应力将 凸点与基板焊区机械互连（并非焊接）。 • CSP组装底部填充工艺可减少硅芯片与其贴 附的下面基板之间的总体温度膨胀特性不 匹配所造成的冲击。对传统的芯片封装， 这些应力通常被引线的自然柔性所吸收。
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http://www.hanstars.cn/ch/NewsView.asp?ID=399
• 对于直接附着方法，如锡球阵列，焊锡点 本身即结构内的最薄弱点，因此最容易发 生应力失效。底部填充的第二个作用是防 止潮湿和其它形式的污染。表1是对CSP组 装中芯片下填充材料的要求。这种材料不 但要求性能好，成本低，而且还要便于返 修。
csp底部填充胶
销售Tel：一八八一九一一零四零二
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http://www.underfill.cc/products-124325-0-0.html
• CSP即芯片规模封装，是在BGA的基础上进 一步缩小了封装尺寸。CSP可提供裸芯片与 倒装芯片的性能与小型的优势，可设计成 比芯片模面积或周长大1.2～1.5倍的封装。 并为回流焊装配工艺提供与线路印刷板焊 盘冶金兼容的锡球和引脚。 • 底部填充胶是以环氧树脂为主体的热固化 胶粘剂，应用于BGA/CSP芯片贴装技术而研 制的胶水，适用于各种SMT无铅制程芯片填 充粘接，完全符合欧盟RoHS环保要求。