电脑板常用集成电路简介及检测方法
集成电路的认识与检测PPT课件
集成电路直接代换时，集成电路的功能、性能指标、封装形式、引脚用途、引脚序号和间隔等几 方面均相同。其中应该注意逻辑极性相同，即输出输入电平极性、电压、电流幅度必须相同。代换时 若输出不同极性AFT电压或者输出不同极性的同步脉冲的集成电路都不能直接代换，即使是同一公司 或厂家的产品，都应注意区分。性能指标是指集成电路的主要电参数、最大耗散功率、最高工作电压、 频率范围及各信号输入、输出阻抗等参数要与原集成电路相近。
集成电路的认识与检测
精选ppt课件2021
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什么是集成电路
集成电路是将一个单元电路或者是多个单元电路的主要元器件或者全部的元器件 集成在一个单晶硅片上，并封装在特制的外壳中，具备一定功能的电路，其在结构上 已经组成了一个整体。
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集成电路的分类
1、按功能结构分类
集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路和数/ 模混合集成电路三大类。
安装集成电路时，要注意方向不要搞错，否则，通电时集成电路很可能被烧毁。而且要注意，有 的单列直插式功放集成电路，虽型号、功能、特性相同，但引脚排列顺序的方向是有所不同的。
不同型号的集成电路，若型号前缀字母相同、数字不同集成电路的代换，只要相互间的引脚功能 完全相同，其内部电路和电参数稍有差异，也可相互直接代换；若型号前缀字母不同、数字相同的集 成电路，一般情况下，前缀字母是表示生产厂家及电路的类别，前缀字母后面的数字相同，大多数可 以直接代换。但也有少数，虽数字相同，但功能却完全不同，这样的不能代换。
模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号，其输入信号 和输出信号成比例关系。目前，在家电维修中或一般性电子制作中，所遇到的主要是 模拟信号。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号。
如何用万用表检测判断笔记本电脑集成电路的好坏
如何用万用表检测判断笔记本电脑集成电路的好坏检测集成电路是否正常有多种方法，以下是一些常用的方法：
1. 离线检测：通过测量集成电路各引脚对地之间的正、反电阻值，与完好的集成电路进行比较，从而找到故障点。
2. 在线检测：
·直流电阻的检测法同离线检测。
但要注意断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响。
·交流工作电压测试法：使用带有dB档的万能表，对集成电路进行交流电压近似值的测量。
若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。
该方法适于工作频率比较低的集成电路。
但要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同，所以所测数据为近似值。
·总电流测量法：通过测集成电路电源的总电流，来判别集成电路的好坏。
由于集成电路内部大多数为直流耦合，集成电路损坏时（如PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以测总电流可判断集成电路的好坏。
在线测得回路电阻上的电压即可。
3. 非在线数据与在线数据对比法：先将被查集成电路的接地脚用空心针头和铬铁使之与印刷电路板脱离，再对应于某一怀疑引脚进行测量对比。
如果被怀疑引脚有较小阻值电阻连接于地或电源之间，为了不影响被测数据，该引脚也可与印刷板开路。
直至外电路的阻值
不影响被测集成电路的电阻值为止。
如果还有疑问，建议寻求专业人士的帮助。
集成电路主要参数与性能的测量方法
集成电路主要参数与性能的测量方法第一章：引言集成电路（Integrated Circuit，IC）作为现代电子技术的基础，已经成为了电路设计的主要方式和发展趋势。
因此，对于集成电路的主要参数和性能的测量方法的研究具有重要意义。
本文将对集成电路的主要参数和性能以及测量方法进行深入探讨。
第二章：集成电路的主要参数和性能（一）主要参数1.尺寸：IC的尺寸通常以晶圆直径来表示。
晶圆的直径通常在4-12英寸之间，尺寸与价格呈正相关趋势。
2.工艺节点：工艺节点是工艺技术的指标，它通常是指晶体管门宽和金属线的宽度。
工艺节点越小，表示晶体管门极容易变小，对晶体管的性能和功率效率的提高会有很大的帮助。
3.运行速度：运行速度是IC的一个重要性能参数，通常用截止频率、最大工作频率等来表示。
4.功耗：功耗是电路的重要指标之一，越小越好。
5.集成度：集成度是IC所能实现的复杂电路的规模。
（二）性能1.直流电路参数：包括电压增益、共模抑制比、输入电阻和输出电阻等。
2.交流电路参数：如输出功率、柔顺度、杂散信号等。
3.噪声参数：包括噪声系数、等效输入噪声电压等。
第三章：集成电路性能的测量方法（一）尺寸测量晶圆的尺寸测量通常使用光刻测量仪来进行，测量结果精度高、重复性好。
（二）运行速度测量1.直流电路参数的测量：可使用万用表、示波器等设备进行测量。
2.交流电路参数的测量：可以使用频谱分析器、动态信号分析仪等设备进行测量。
（三）功耗测量可以使用功率计、示波器等设备测量电路的功耗。
（四）集成度测量集成电路的集成度可以采用大规模集成电路测试系统进行测量。
（五）性能测量1.直流电路参数的测量：可使用各种测试电路（如差分放大电路）进行测量。
2.交流电路参数的测量：使用频谱分析器等仪器测量，可以得到其幅频特性、输出功率、等效杂散电平等参数。
3.噪声参数的测量：可以使用电压调制噪声功率谱仪等设备测量。
第四章：总结本文阐述了集成电路主要参数与性能的测量方法。
电脑板常用元件及检测方法正常参数
电脑板常用元件及检测方法正常参数1、普通电阻：20k档，阻值10k。
（灰色，四道色环）2、精密电阻：20k档，阻值10k。
（绿色，五道色环）3、排电阻：20k档，阻值10k，1为公共端（带有圆点），1与2、1与3、1与4的阻值相等。
（黑色长形扁状）4、压敏电阻：电阻档，阻值为无穷大，如不为无穷大，表现为开机烧保险。
（黄色或蓝色，圆形扁状）5、电解电容：带有极性有“|”的为负端，使用直流电压。
（圆柱体）6、涤纶电容：无极性，使用交流电压，电阻档，阻值为无穷大。
（红色，方形扁状）7、瓷片电容：无极性，使用直流电压，耐压63v，电阻档，阻值为无穷大。
（黄色，圆形扁状）8、排电容：极性元件，1为公共端（带有圆点），1与2、1与3、1与4、1与5、1与6脚的容量相等，耐压直流63v。
（黑色，长形扁状）注：所有电容用万用表电阻挡，只能判断是否漏电，最好使用代换法判断。
9、电感：万用表电阻档测量供电电感阻值应为0欧姆，如为无穷大，则为线圈开路故障。
（绿色，四道色环）10、电流互感器：有极性，线圈引线焊入的针脚为次级，电阻档测量其线圈，无穷大为线圈开路。
（红色的铜线，双通道）11、整流二极管（黑色）、稳压二极管(白色或透明的红色)：有极性，带有标志的一端为负端，正向有阻值，反向为无穷大。
12、5v稳压集成块7805：直流电压档，输入端电压为12v左右，如为0v则前级电路故障；输出端为5v，如为0v而输入端为12v，则7805损坏。
（黑色）13、发光二极管、发射二极管：内部体积大的为负极，正向有阻值，反向为无穷大。
14、接收器：直流电压档，输出端电压无信号时约为4.9v,接收信号时下降为2.8v左右。
（黑色）15、按键开关或应急开关：电阻档，未按下按钮时阻值为无穷大，按下后阻值为0欧姆。
16、三极管：万用表红笔接B脚，黑笔接E脚，690欧姆；红笔接B脚，黑笔接C脚，689欧姆，短路故障，阻值为0欧姆;开路故障，阻值为无穷大；其它两个脚测量均为无穷大，阻值不无穷大为漏电故障，短路故障为0欧姆。
集成电路的认识与检测
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医疗电子
监护仪、诊断仪器、 治疗仪器等。
02
集成电路的构成与工作原理
集成电路的构成
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上，实现一定的电路或系统功能的微型电子部件。它采用一定的工艺，把一个电 路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装 在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
04
集成电路的可靠性分析
环境因素对集成电路可靠性的影响
温度
温度过高或过低都会影响集成电路的性能和 稳定性，导致可靠性下降。
湿度
湿度过高会导致集成电路内部出现凝露或腐 蚀，影响其正常工作。
机械应力
机械应力可能导致集成电路封装破裂或内部 芯片移位。
电磁干扰
电磁干扰可能引起集成电路误动作或数据传 输错误。
特点
高密度集成、高可靠性、低功耗 、高性能、低成本。
集成电路的发展历程
1940年代
晶体管的发明，为集成电路的出现奠定了基础。
1950年代
第一块锗集成电路研制成功。
1960年代
硅集成电路研制成功，开始了大规模集成电路的时代。
1970年代
超大规模集成电路（VLSI）出现，微处理器和DRAM等 产品问世。
应力等性能。
加强封装和测试
加强集成电路的封装和 测试，确保其性能和稳
定性。
定期维护和检查
定期对使用中的集成电 路进行维护和检查，及
时发现并处理故障。
05
集成电路的发展趋势与挑战
常用集成电路好坏检测的方法
常用集成电路好坏检测的方法集成电路的型号很多，内部电路千变万化，故检测集成电路好坏较为复杂。
下面介绍一些常用集成电路好坏检测的方法。
1.开路测量电阻法开路测量电阻法是指在集成电路未与其他电路连接时，通过测量集成电路各引脚与接地引脚之间的电阻来判别好坏的方法。
集成电路都有一个接地引脚(GND)，其他各引脚与接地引脚之间都有一定的电阻，由于同型号的集成电路内部电路相同，因此同型号的正常集成电路的各引脚与接地引脚之间的电阻均是相同的。
根据这一点，可使用开路测量电阻的方法来判别集成电路的好坏。
检测时，万用表拨至R×100Ω挡，红表笔固定接被测集成电路的接地引脚，黑表笔依次接其他各引脚，如图12-18所示，测量并记下各引脚与接地引脚之间的电阻，然后用同样的方法测出同型号的正常集成电路的各引脚对地电阻，再将两个集成电路各引脚的对地电阻一一对照，如果两者完全相同，则被测集成电路正常;如果有引脚电阻差距很大，则被测集成电路损坏。
测量各引脚电阻时最好用同一挡位，如果因某引脚电阻过大或过小难以观察而需要更换挡位时，则测量正常集成电路的该引脚电阻时也要换到该挡位。
这是因为集成电路内部大部分是半导体元器件，不同的欧姆挡提供的电流不同，对于同一引脚，使用不同欧姆挡测量时内部元器件导通程度有所不同，故不同的欧姆挡测量同一引脚得到的阻值可能有一定的差距。
采用开路测量电阻法判别集成电路的好坏比较准确，并且对大多数集成电路都适用，其缺点是检测时需要找一个同型号的正常集成电路作为对照，解决这个问题的方法是平时多测量一些常用集成电路的开路电阻数据，以便以后检测同型号集成电路时作为参考，另外也可查阅一些资料来获得这方面的数据。
图12-19所示是一种常用的内部有四个运算放大器的集成电路LM324，表12-15列出了其开路电阻数据，测量使用数字万用表200kΩ挡。
表中有两组数据，一组为红表笔接11脚(接地脚)、黑表笔接其他各脚测得的数据;另一组为黑表笔接11脚、红表笔接其他各脚测得的数据。
集成电路的检测与识别
3、集成电路的替换检测 当集成电路整机线路出现故障时，检测者往往用替换法来进行集成电路 的检测。用同型号的集成块进行替换试验，是见效最快的一种检测方法。 但是要注意，若因负载短路的原因，使大电流I流过集成电路造成的损坏， 在没有排除故障短路的情况下，用相同型号的集成块进行替换实验，其 结果是造成集成块的又一次损坏。因此，替换实验的前提是必须保证负 载不短路。
3、集成功率放大器 有小功率放大器、大功率放大器。 （1）LM386－小功率通用型集成功率放大器。
管脚1－8之间外接阻容电路可改 变集成功放的电压放大倍数（20～ 200），1－8脚开路时电压放大倍数为20， 1－8脚短路时电压放大倍 数为200。
LM386典型应用电路，用于对音频信号的放大。图中1-8端的R、C 用来调节电压放大倍数；7端的C是去耦电路，防止电路自激振荡； 5端的R（10Ω）、C（0.047）组成容性负载，用以抵消扬声器部分的 感性负载；5端的C（250μF）为功放的输出电容。
一、 集成电路的类型和封装
1、类型 集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。模拟集成电路主 要有运算放大器、功率放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路和信 号处理集成电路等；数字集成电路按结构不同可分为双极型和单极型电 路。其中，双极型电路有：DTL TTL ECL HTL等；单极型有：JFET NMOS PMOS CMOS四种。 2、封装 （1）集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式封装。 （2）集成电路的管脚排列次序有一定的规律，一般是从外壳顶部向下看， 从左下脚按逆时针方向读数，其中第一脚附近一般有参考标志，如凹槽、 色点等。
五、 集成电路的检测
1、集成电路的基本检测方法：在线检测与脱机检测。 在线检测：测量集成电路各脚的直流电压，与标准值比较，判断集成 电路的好坏。 脱机检测：测量集成电路各脚间的直流电阻，与表准值比较，判断集 成电路的好坏。 测得的数据与集成电路资料上数据相符，则可判定集成电路是好的。 2、在线检测得技巧 在线检测集成电路各引脚的直流电压，为防止表笔在集成电路各引脚间 滑动造成短路，可将万用表的黑表笔与直流电压的“地”端固定连接， 方法是在“地”端焊接一段带有绝缘层的铜导线，将铜导线的裸露部分 缠绕在黑表棒上，放在电路板的外边，防止与板上的其他地方连接。这 样用一只手握住红表棒，找准欲测量集成电路的引脚，另一只手可扶住 电路板，保证测量时表笔不会滑动。
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法
随着集成电路技术的不断发展，检测方法也得到了不断的改进和提高。
集成电路的检测方法主要包括物理检测和电性检测两种方式。
物理检测主要是通过显微镜、扫描电镜等仪器对芯片表面和内部结构进行观察和分析，以判断芯片的质量和可靠性。
电性检测主要是通过测试仪器对芯片的电性参数进行测试，如电流、电压、功耗等，来评估芯片的性能和功能是否正常。
常用的电性检测方法包括无机格栅阻抗测试、静态、动态功耗分析、功能测试和可靠性测试等。
无机格栅阻抗测试主要用于测试芯片中的电容和电感等元件的
性能，可用于判断芯片的稳定性和可靠性。
静态功耗分析主要用于测试芯片在静止状态下的功耗消耗情况，可用于评估芯片的功耗性能和节能效果。
动态功耗分析主要用于测试芯片在运行状态下的功耗消耗情况，可用于评估芯片的性能和功耗情况。
功能测试主要用于测试芯片的功能是否符合设计要求，可用于评估芯片的性能和功能实现情况。
可靠性测试主要用于测试芯片在不同环境下的耐受性和可靠性
情况，可用于评估芯片的长期稳定性和可靠性。
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集成电路的检测经验和代换技巧
集成电路的检测经验和代换技巧（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时，通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比，以确定其是否正常。
2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等，通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常，来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
（二）常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。
在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值，看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。
不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同，有的是低电平复位，即在开机瞬间为低电平，复位后维持高电平；有的是高电平复位，即在开关瞬间为高电平，复位后维持低电平。
2．开关电源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。
测量各引脚对地的电压值和电阻值，若与正常值相差较大，在其外围元器件正常的情况下，可以确定是该集成电路已损坏。
内置大功率开关管的厚膜集成电路，还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值，来判断开关管是否正常。
3．音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时，应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。
若测得各引脚的数据值与正常值相差较大，其外围元件与正常，则是该集成电路内部损坏。
对引起无声故障的音频功放集成电路，测量其电源电压正常时，可用信号干扰法来检查。
测量时，万用表应置于R×1档，将红表笔接地，用黑表笔点触音频输入端，正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。
集成电路好坏的检测方法及注意事项
集成电路好坏的检测方法及注意事项1. 观察外观法呀，这就像看一个人的外表一样，咱得先瞅瞅集成电路的引脚有没有弯曲、氧化啥的。
比如说你拿到一块集成电路，一看引脚都黑黑的，那它还能好吗？2. 测量电阻法也很重要呢，这不就跟给集成电路做个体检一样嘛。
你试着测一下各个引脚之间的电阻值，和正常值差别大得离谱，那肯定有问题呀。
就像人的身体指标不正常一样。
比如某个引脚本应是几百欧姆，却测出来几千欧姆，这不就不正常嘛！3. 通电检测法可有意思啦，就如同让集成电路去“跑一跑”，看看它能不能正常工作。
把它接到电路里，通上电，要是啥反应都没有，那可能就坏啦。
就好比汽车打不着火，那肯定是哪里出问题了呀。
比如接上电后设备没动静，那就得好好查查了。
4. 替换法也是个办法哟，这就像给病人换个好器官看看效果一样。
拿个好的集成电路替换怀疑有问题的，要是一切正常了，那原来那个不就坏的嘛。
哎呀，就像电脑总是死机，换了个集成电路就好了，那原来那个肯定不行呀！5. 信号注入法呢，就像是给集成电路喂“食物”，看看它能不能消化。
用特定信号注入，观察它的输出，不正常的话，嘿嘿，那就是有毛病咯。
比如注入信号后没反应，这不就完蛋了嘛。
6. 温度检测法挺神奇的，感觉就像摸摸集成电路有没有发烧。
温度过高或者过低，那都有可能不正常呀。
就好像人发烧了肯定是身体有问题呀。
例如摸上去特别烫，那可就得小心了。
7. 逻辑分析法也是很有用的呀，就如同侦探破案一样分析集成电路。
看看它的逻辑关系对不对，不对的话那肯定坏了呗。
哇，就像某个功能本应这样却变成那样，那不就出问题了嘛。
8. 软件测试法也不能忘呀，这就像给集成电路做个“智力测验”。
通过专门的软件来检测它的性能，有问题立马就知道了。
好比玩游戏卡得不行，用软件一测，哦，集成电路不行了呀！总之呀，检测集成电路好坏有很多方法，得综合起来用，这样才能更准确地判断它到底是好是坏呢！用对方法，才能让我们更好地使用集成电路呀！。
电路板维修方法：集成电路的检测方法
电路板维修方法：集成电路的检测方法电路板集成电路故障是一种常见的电路板故障，本文就由电路板维修培训学校与大家分享一下集成电路的检测方法，供大家在进行电路板维修工作时参考。
在修理集成电路的电子产品时，要对集成电路进行判断是一个重要内容，否则会事倍功半。
首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电路原理图。
除了这些之外，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，就更容易判断了。
然后按现象判断其故障部位，并按部位查找故障元件，有时需要多种判断方法证明该器件是否损坏。
一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线检查判断，即集成电路未焊入印制电路板的判断，在没有专用仪器设备的条件下，要确定集成电路的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚之间的正反向电阻值并与完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常电路同型号的集成电路的位置上来确定其好坏；二是在线检查判断，即集成电路连接在印制电路板上的判断方法。
在线判断是检修集成电路电视机最实用和有效的方法。
下面对几种方法进行简述。
集成电路检测方法一：电压测量法。
用万用表测出各引脚对地的直流工作电压值，然后与标称值相比较，依此来判断集成电路好坏。
但要区别非故障性的电压误差。
测量集成电路各引脚的直流工作电压时，如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符，不要急于断定集成电路已损坏，应该先排除以下几个因素后再确定：①原理图上标称电压是否有误。
因为常有一些说明书、原理图等资料上所标的数值与实际电压值有较大差别，有时甚至是错误的。
此时，应多找一些有关资料进行对照，必要时分析内部图与外围电路，对所标电压进行计算或估算来验证所标电压是否正确。
②标称电压的性质应区别开，即电压是静态工作电压还是动态工作电压。
因为集成电路的个别引脚随着注入信号的有无而明显变化，此时可把频道开关置于空频道或有信号频道，观察电压是否恢复正常。
简单的方法判断常用集成电路的质量及好坏
简单的方法判断常用集成电路的质量及好坏一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产、加工过程中,质量控制的比较严格。
二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。
三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对 VDD GND 接了一个二级管,(反接), 用万用表的测二级管档位可测出二级管效应, VDD GND 之间电阻值静态在 20K 以上, 小于 1K 肯定是坏的。
对常用模拟及线性集成电路, 通常要插入应用电路中才可判断,为安全考虑, 建议先焊一同脚位的集成电路插座,确信外围电路无错误再插入集成电路, 万一不好可找商家更换。
MOS 集成电路使用操作准则所有 MOS 集成电路（包括 P 沟道 MOS， N 沟道 MOS，互补 MOS — CMOS 集成电路）都有一层绝缘栅，以防止电压击穿。
一般器件的绝缘栅氧化层的厚度大约是 25nm 50nm 80nm 三种。
在集成电路高阻抗栅前面还有电阻——二极管网络进行保护，虽然如此，器件内的保护网络还不足以免除对器件的静电损害（ESD），实验指出，在高电压放电时器件会失效，器件也可能为多次较低电压放电的累积而失效。
按损伤的严重程度静电损害有多种形式，最严重的也是最容易发生的是输入端或输出端的完全破坏以至于与电源端 VDD GND 短路或开路，器件完全丧失了原有的功能。
稍次一等严重的损害是出现断续的失效或者是性能的退化，那就更难察觉。
还有一些静电损害会使泄漏电流增加导致器件性能变坏。
由于不可避免的短时间操作引起的高静电电压放电现像，例如人在打腊地板上走动时会引起高达 4KV - 15KV 的静电高压，此高压与环境湿度和表面的条件有关，因而在使用 CMOS 、NMOS 器件时必须遵守下列预防准则：1 不要超过手册上所列出的极限工作条件的限制。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
常用集成电路的质量好坏的简单判别方法
(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在 生产加工 过程中,质量控制的比较严
格。
பைடு நூலகம்二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。
三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对 VDD GND 接了一个二级管,(反接), 用万用表的测二级管档位可测出二级管效应, VDD GND 之间电阻值静态在 20K 以上, 小于 1K 肯定是坏的。
对常用模拟及线性集成电路, 通常要插入应用电路中才可判断,为安全考虑, 建议先焊一同脚位的集成电路插座, 确信外围电路无错误再插入集成电路, 万一不好可找商家更换。
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它广泛应用于计算机、通信、工业控制、医疗设备等领域。
然而，由于集成电路的制造过程复杂，其中可能存在着各种缺陷，这些缺陷可能会导致电路的性能下降或者完全失效。
因此，对集成电路进行检测是非常重要的。
本文将介绍几种常见的集成电路检测方法。
1. 直流参数测试直流参数测试是一种常见的集成电路测试方法，它通过测量电路的直流电流、电压等参数来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的开路、短路、电阻值偏差等问题。
直流参数测试通常使用万用表或者测试仪器进行，测试过程简单、快速，但是只能检测出一些基本的问题，对于一些复杂的故障可能无法检测出来。
2. 交流参数测试交流参数测试是一种更加精细的集成电路测试方法，它通过测量电路的交流电流、电压等参数来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的谐波失真、幅度失真、相位失真等问题。
交流参数测试通常使用示波器或者频谱分析仪进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
3. 功能测试功能测试是一种集成电路测试方法，它通过对电路进行实际的功能测试来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的逻辑错误、时序问题等问题。
功能测试通常需要使用专门的测试设备或者测试程序进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
4. X射线检测X射线检测是一种非常精细的集成电路测试方法，它通过使用X射线对电路进行扫描来检测电路中的缺陷。
这种测试方法可以检测出电路中的金属线路断裂、金属线路短路、晶体管结构缺陷等问题。
X 射线检测需要使用专门的X射线检测设备进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
5. 热测试热测试是一种集成电路测试方法，它通过对电路进行高温或低温的测试来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的温度漂移、温度效应等问题。
热测试通常需要使用专门的测试设备进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
集成电路测试原理及方法
集成电路测试原理及方法一、测试原理：1.组件级测试：集成电路是由多个组件和连线组成的，组件级测试主要是对每个组件的功能进行测试，以确保组件的正常工作。
这些组件可以是逻辑门、存储器、运算单元等，测试方法主要是通过输入不同的信号，观察输出是否符合预期结果。
2.系统级测试：系统级测试是对整个集成电路进行测试，将多个组件和连线连接在一起，模拟真实的工作环境进行测试。
系统级测试主要是验证整个电路是否能够正常工作，并满足设计要求。
测试方法主要是通过输入一系列的测试用例，观察输出结果是否符合预期。
3.可靠性测试：可靠性测试是为了评估集成电路的寿命和稳定性，测试电路在长时间运行和极端环境下的性能表现。
可靠性测试主要是通过对电路施加特定压力和环境条件，观察电路的响应和损坏情况，以评估其可靠性。
测试方法主要是通过加速老化、温度循环、湿度变化等方式进行测试。
二、测试方法：1.逻辑测试：逻辑测试是对逻辑功能进行测试，主要是验证电路的正确性。
逻辑测试方法主要有程序测试、仿真测试和扫描链测试等。
程序测试是通过编写测试程序，输入一系列的测试数据，观察输出结果是否符合预期。
仿真测试是通过建立电路模型，以软件仿真的方式进行测试，模拟电路的工作过程。
扫描链测试是通过引入扫描链，实现对电路内部状态的观测和控制，提高测试效率和覆盖率。
2.功能测试：功能测试是对电路的功能进行全面测试，以验证电路是否能够正常工作。
功能测试方法主要有输入/输出测试、边界测试和故障注入等。
输入/输出测试是通过输入一系列的测试用例，观察输出结果是否符合预期，以测试电路的输入和输出能力。
边界测试是在输入信号的边界值处进行测试，以验证电路在极端情况下的性能表现。
故障注入是通过在电路中注入故障，观察电路的响应和恢复情况，以评估其容错能力和可靠性。
3.性能测试：性能测试是对电路的性能进行评估和验证，以测试电路的性能指标是否满足设计要求。
性能测试方法主要有时序测试、信号完整性测试和功耗测试等。
常用IC的检测方法
常用IC的检测方法IC（Integrated Circuit，集成电路）是电子器件中的一种关键元件，是由多个电子元器件（如晶体管、电容器等）组成的微小电路集合体，具有多个功能。
对IC的检测是确保其正常工作和质量的重要环节。
下面介绍一些常用的IC检测方法。
1.外观检查：首先对IC的外观进行检查，包括观察外包装的完整性、引脚的弯曲或缺失、焊接点的质量等。
外观检查可以初步判断IC的是否正常。
2.电学测试:电学测试是一种通过使用测试仪器来检测IC的电气特性来判断其工作状态的方法。
对于数字IC，可通过时钟信号的传输和存储来测试电路的正确性。
对于模拟IC，可以使用示波器和多用途测试仪等设备测试输入和输出的电压、电流等参数。
3.功能测试:功能测试是一种通过在特定条件下输入信号并检测输出结果来验证IC的功能是否正常的方法。
测试方法包括模拟测试和数字测试。
-模拟测试：使用模拟信号作为输入，观察和测量输出信号的波形和幅值。
例如，对于放大器IC，输入一个特定频率和振幅的信号，通过观察输出信号的幅度增益和相位延迟来检测其性能。
-数字测试：使用数字信号作为输入，检验IC在特定条件下的逻辑功能。
这可以通过连接测试杂散输入和观察输出信号来实现。
4.温度测试：温度也是影响IC性能的重要因素。
温度测试是验证IC 在不同温度下是否正常工作的一种方法。
常用的温度测试方法包括热板法和温度箱法。
热板法是将IC放置在已知温度的热板上，通过观察IC的输出来判断其工作状态。
温度箱法是将IC放入温度控制良好的温度箱中，在不同温度下进行测试。
5.可靠性测试：可靠性测试是对IC进行长时间稳定运行的测试，以验证其在各种条件下的可靠性和耐用性。
常见的可靠性测试包括温度循环测试、湿热循环测试、振动测试等。
6.环境检测：IC在工作环境中的温度、湿度、静电等因素都会对其性能产生影响。
因此，在测试IC时应该模拟工作环境，并对IC进行环境检测，以确保其能够在不同环境下正常工作。
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法随着科技的不断进步，集成电路已经成为了现代电子设备中不可或缺的一部分。
因为集成电路的复杂性和微小性，对于集成电路的检测也变得越来越重要。
本文将介绍集成电路检测的方法，包括非破坏性检测和破坏性检测。
一、非破坏性检测1. 光学显微镜检测光学显微镜是集成电路检测中最基本的工具之一。
使用光学显微镜可以观察集成电路的表面细节和特征，并检查是否存在损坏、缺陷或其他问题。
光学显微镜还可以用于检测封装过程中是否存在气泡、裂纹和其他问题。
2. 热成像检测热成像检测是一种通过测量集成电路的表面温度来检测集成电路的方法。
使用红外热成像仪可以检测集成电路中的热点、热漏、热短路等问题。
热成像检测还可以用于检测电路板和电路板组件的散热性能。
3. X射线检测X射线检测是一种通过使用X射线来检测集成电路的方法。
X射线可以穿透集成电路的封装层，并显示出内部的结构和特征。
X射线检测可以检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
4. 声波检测声波检测是一种通过使用超声波来检测集成电路的方法。
声波可以穿透集成电路的封装层，并显示出内部的结构和特征。
声波检测可以检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
二、破坏性检测1. 剖面检测剖面检测是一种通过切割和磨削集成电路并观察其截面来检测集成电路的方法。
剖面检测可以显示出内部的结构和层次，并检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
2. 电子探针检测电子探针检测是一种通过使用电子束来扫描集成电路并检测其表面和内部结构的方法。
电子探针检测可以检测集成电路的晶粒结构、导电性能、缺陷和其他问题。
3. 化学分析化学分析是一种通过使用化学方法来分析集成电路的材料和结构的方法。
化学分析可以检测集成电路中的元素、杂质和其他问题。
总之，集成电路检测是保证电子设备质量和性能的重要步骤。
通过非破坏性检测和破坏性检测，可以检测集成电路中的各种问题，并确保其正常运行。
集成电路的功能特点与识别检测方法
集成电路的功能特点与识别检测方法集成电路（Integrated Circuit, IC）是一种使用半导体材料作为基本材料，通过芯片加工技术制造出的微型电子器件。
它广泛应用于现代电子技术中，具有体积小、重量轻、功耗低、性能稳定等优点。
本文将介绍集成电路的功能特点以及识别检测方法。
一、功能特点1. 集成度高集成电路采用芯片制造技术，将多种电路功能集成到一个芯片中，使得整个电路集成度大大提高，从而加速了电路的速度，提高了电路的可靠性。
2. 体积小，重量轻集成电路采用微小的半导体材料制造，其芯片规模通常自几平方毫米到数平方厘米，相比传统的离散器件来说，体积小、重量轻，对于体积受限的场景更加适用。
3. 功耗低集成电路的工作电压一般在几伏以下，其功耗远远小于传统的离散器件，在需求节能、使用寿命长的场景下更具优势。
4. 性能稳定集成电路的制造过程采用了超高纯化的半导体材料，使得集成电路具有优异的性能稳定性，稳定性的提高又进一步提高了电路整体的可靠性。
二、识别检测方法识别出集成电路组成的器件，进行性能参数检测，是保证产品质量的关键。
下面介绍几种常见的识别检测方法：1. 常规确定法常规确定法是一种较为简单的方法，通过人工或者仪器对芯片外观进行判断，以及测量电器参数来确定芯片类型。
这种方法操作简单，但存在误差较大的缺点。
2. 热敏检测法热敏检测法是一种测量芯片电特性参数的方法。
该方法通过测量芯片温度变化曲线，对芯片进行类型鉴别。
当芯片加热至一定温度时，由于不同集成电路的工艺差异，电阻等电特性参数会发生微小变化，因此可以得出芯片型号。
光学检测法是通过检测芯片表面的微缺陷来确定芯片类型。
当芯片经过精密的工艺制造后，其表面存在相应的微缺陷，通过人工或者仪器进行检测即可确定芯片类型。
总之，集成电路具有高度集成、小体积、低功耗、性能稳定等优点，成为现代电子技术中不可缺少的组成部分。
在检测识别方面，使用热敏检测法、光学检测法等方法可以准确识别出集成电路的型号，对保证产品质量具有重要作用。
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电脑板常用集成电路简介及检测方法一、电脑板的组成简介游戏电脑板（或称节目板）尽管种类繁多，但其内部都是由中央处理器CPU、图像处理器PPU、声音处理单元、I／O接口电路、程序、数据、存贮器RAM／ROM等部分组成。
电脑板其实就是一种特殊用途的计算机。
中央处理器CPU在通电后清零复位就开始工格，它首先从只读存贮器ROM中读出电脑板的特定程序，并按已因化的程序逐个调出其部分内容。
此步在计算机中构成硬盘中内存的菜单显示，供使用者了解内存的资料菜单，还通过总线将数据和地址码送往PPU和声道处理单无，将数据码和地址码变成相关的图像信号和伴音信号。
当操纵面板指令输入，通过I／O接品向CPU发出指令，使其按每个指令通过总线支持RAM，PPU等系统，调出相关的图像和声音信息。
CPU的处理信息能力与电脑板内存贮单元的容量是相等配置的。
存贮器存贮的内容多少与贮单元多少计算的。
通常，称一个存贮单元存贮的内容为一个“字”，而一个包涵的二进制的位数称为“字长”。
很明显，字长越多，其信息的精度越高，对游戏机来说图像的象素也越多，看起来越清晰。
一般机型8位和16位，但光碟机的内存已达32位以上。
一个存贮器由千万贮单元组成。
存贮单元的多少表示存贮的容量，通常以K单位（1K为210，即1024个存贮单元）。
一般存贮器有128K、256K，但有的为4M以上（1M＝1000K）。
对1M的存贮器来说，它具有1000＊1024个存贮单元。
存贮器的指挥者中央处理器CPU与存贮器的配置相适应，有8位和16位之分。
二、街机常用CPU的简介为了组成不同的节目板，使用不同容量的存贮器和中央处理器。
随着处理信息量的不同，大型游戏机有的使用一只CPU，有的使用两只CPU。
单CPU电脑板，常用Z80A、6502、8080等8位CPU。
双CPU 电脑板，常用8位的Z80和16位的MC68000组成。
1．Z80型CPU的各脚功能Z80的内部由以下部分组成：其1－5脚为A11－A15地址总线，30－40脚为A0－A10地址总线。
这16只构成三态输出16位地址总线。
第14、15、12、8、7、9、10、13依顺序构成D0－D7三态输入／输出数据总线。
第6时钟脉冲输入端（CLK）。
输入周期T为25uS（即频率为4HMz）的时钟脉冲。
第11脚VCC，要求＋5V＋－O．25V，负载电流为9O－2OOMA。
第16脚为“中断”指令输入端（INI）。
当由I／O接口电路送入低电平指令时，在现行指令结束时CPU 响中断。
第17脚不受冯前令控制的中断输入控制（NMI）。
它与第16脚不同的是，无论内部触发器处理于何种状态，只要输入中断脉冲指令，在脉冲下降沿立即中断。
CPU将中断前的内容予以存贮，一旦复位返回原程序。
第18脚暂控制端（HALT）。
由软件发出低电平指令CPU执行空操作指令，以等待再次接受操作指令。
第19脚三态输出的存贮器地址线保持端（MREQ）。
低电平有效。
其输出地址总线上保持一个同或写入的地址码。
第2O脚三态输出端（IORQ）。
当CPU处中断状态时，此脚输出低电平，使地址总线低8位保持有I／O读或写有的效地址码。
第21脚三态读出设定端（RD），低电平在效。
低电平使CPU从存贮器或I／O接口电路读出数据。
此时如果第19脚也低电平，CPU则读出I／O接口数据。
第22脚写入低电平指令（WR）。
该脚低电平，表示CPU数据总线有数据信息写入存贮器或I／O接口。
第23脚总线响就状态，低电平输出指令（BUSACK）。
此脚低电平，说明CPU地址总线、数据总线和三态控制总线可接受外部控制指令。
第24脚输入低电平为等待状态（WAIT）。
对寻址的I／O或存贮器暂停数据传送，直到此脚高电平时过进行I／O或存贮器数据传送。
其目的是与存贮器和I／O动作同步。
第25脚外部总线申请输入端（BUSREQ），低电平有效。
该脚低电平输入时，请求CPU在此指令下，当运行周期一结束立即处于预备总线输入状态。
第26脚低电平复位端（RES），使CPU清零置初始状态。
由外电路提供1OONS的低电平脉冲。
第27脚操作码周期指示端（MI）。
每取一操作码即相应输出一低电平周期指示。
当此脚和第2O脚同时为低电平时，为中断响应周期。
第28脚刷新低电平输出端（RFSH）。
当该脚输出低电平时和第19脚电平同时刷新动态存贮器。
第29脚接地端。
2．MC68OOO型CPU的各脚功能MC68OOO为莫托洛拉公司生产的16位CPU。
其中，第29－48脚眯地址总线A1－A2O三态输出端，第5O－52脚为A21－A23三态地址总线输出端。
均为高电平有效，有直接对8M字节寻址。
与第7、8脚配合，可对16M字节寻址。
第5、4、3、2、1脚为DO－D4三态输入／输出数据总线端，第64、63、62、61、6O、59、58、57、56、55、54脚为D5－D15三态输入／输出数据总线端，可按16位字节或高／低两种8位字节进行数据的双向传输。
以下按其余各脚顺序说明功能及动态有效电平：第6脚三态输出地址总线端（AS），输出低电平有效。
第7、8脚为高/低字节数选通三态电平输出端（UDSLDS），输出低电平有效。
与第9脚配合，表明当前数据总线D0-D15的有效位数。
第9脚读写三态电平批示输出端（R/W）。
其高/低电平表示数据是读还是写。
（第7、8、9脚电平与D0-D15的真值表见表1）。
第10脚数据交互传送回答输入电平端（DTACK），低电平有效。
数据读写传送完成时，存贮器向此脚返送低电平，使CPU结束本次读写周期，COU以此低电平将数据馈存。
第11脚总线开放低电平输出端（BG）。
当此脚为低电平时，CPU向周边控制设备指示总线开放，可供其它主机使用。
第12脚低电平输入回答信号端（BGACK）。
当此脚为低昌平时表示系统中其主控系统已占用控制总线。
第13脚总线申请低电平输入端（BR）。
在多个闰主控制系统中，各主控制备通过此脚向CPU提出占用总线申请。
CPU第11脚输出低电平为回答电平信号。
第14脚Vcc,+5V +0.25V。
第15脚时钟信号输入端（CLK）。
MC68000尾辍型号表示不同的时钟频率，共有MC68000L4/L8/L10四种。
其中，MC68000L4的时钟频率为4MHZ，L6为6MHZ依次类推。
时钟频率越高，其运算速度越快。
例如，第11脚总线开放低电平下降沿到总线开放时间，从L4-L10分别为120ns,100ns,80ns,70ns。
第16、53脚为接地端。
第17脚双向控制的轶I/O信号端（HALT），低电平有效。
当外部有低电平输入时，CPU在完成当前周期后轶，将所有数据输入端开放。
如果CPU运行受阻也会停机，同时该脚输出低电平信号。
第18脚双向控制的复位脉冲双向控制的复位脉冲I/O电平（RES），当输入低电平时CPU清零复位，同时CPU对外围系统进行复位，同时CPU对外围系统进行复位，与第17脚配合完成系统清零。
第19脚三态输出线指示有效存贮器地址（VMA），低电平有效，表示地址总线上信息有效。
第20脚使能方波输出端（E）。
其频率为CPU主频的1/10，用于外围系统芯片使能信号。
第21脚低电平输入端，指示外设地址码有效（VPA）。
如果所涉及地址码属MC68000系列的CPU，则外部将低电平送入该脚。
第22脚取消当前的总线指令执行过程中受阻，外部系统向该脚发回低电平，引起总线命令受阻的情况有：（1）读写指令未得到外部系统执行。
（2）“中断”过程中未读到中断电平。
（3）在已设定的存贮系统中，无指令所要求读写内容。
（4）操作中有失误。
第23、24、25脚IPL0、IPL1、IPL2中断请求指令输入端，低电平有效。
当外设系统请求中断时，第25脚为最高位，第23脚为最低位，与24脚电平组合成8种状态。
三脚都为低电平时为7级中断，都为高电平时为0级中断，当无中断请求时，三脚都为高电平。
第26、27、28脚（FC1、FC2、FC0）CPU功能指示三态输出电平，其组合电平指示CPU当前工作状态（见表2）。
3、6502型CPU的各脚功能第1、2脚为VSS-5V。
第2脚等待低电平输入端（RDY）。
为使CPU能支持慢速PROM，在读出时延迟一命令周期。
第3脚内部时钟振荡脉冲输出1（￠1），频率为1.023MHZ。
第4脚中断请求低电平输端（IRQ）；第5脚空；第6脚不可停止中断低电平输入端（NMI），低电平输入后，CPU执行当前指示后中断。
第7脚同步信号输出端（SYNC），此脚为高电平时表示操作在进行，同时有同步脉冲输出。
第8脚Vcc，5V+/-0.25V，功耗0.7W。
第9-20脚（AB0-AB1）64K字节地址总线输出端；第22-25脚（AB12-AB15）64K字节地址总线输出端；第26-33脚（DB7、DB6、DB5、DB4、DB3、DB2、DB1、DB0）双向三态数据交互总线端；第34脚输入/输出读写电平指令（RW），高电平为读出，低电平为写入。
第35、36脚空；第37脚时钟脉冲输入端（￠0），由外路时钟脉冲发生器产生1.023MHZ。
第38脚溢出标志设定输入端（SO），下降沿触发。
第39脚内部时钟脉冲输出2（￠2），频率为1.023MHZ。
第40脚复位脉冲输入端（RES），高电平使CPU复位。
6502时钟脉冲为1MHZ，6502A为2MHZ，因此6502A的运算速度比6502快。
4、8080A型CPU的各脚功能数据总线和地址总线的相关脚：第10、9、8、7脚和3-6脚依为数据输入/输出总线的D0-D3、D4-D7的引出端。
第25-27脚，29-35脚、1脚和40、39、38、37、36脚依次为A0-A2、A3-A9、A10、A11-A15地址码输出端，地址总线输出可支持64K字节存贮器的地址码或256个I/O系统地址。
第2脚接地端；第11脚VSS-5V 正负0.5V，最大电流1MA。
第12脚复位端（RES）。
低电平有效，复位脉冲清零程序计数。
第13脚请示输入电平（HOLD）。
此电平信号送到该脚后，CPU完成现行运行周期后，外部系统获得总线控制权，使CPU的地址总线和数据总线接受输入信息。
第14脚中断请示电平输入端（INT）。
当输入为高电平时，下一运行周期CPU暂停。
如CPU处保持状态时或处于复位状态，将下接收中断请求。
第15脚时钟信号输入1（?2），其最高频率为2MHZ。
第16脚中断应答电平输出端（INTE）；第17脚数据总线开放指示输出电平（DBIN）。
向外设系统指示数据总线处于输入状态。
第18脚写入状态输出低电平信号（WR）。
用来控制存贮器写入I/O接口电路数据。
第19脚同步信号输出端（）。
向外设系统提供每外周期开始的同步脉冲。
第20脚VCC，+5V，正负0.25V，最大电流80MA。
第21脚保持状态输出电平（HLDA）。