手机常见故障分析及维修
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常见故障分析及维修
一.不开机
故障现象: 手机加电池或稳压电源,按开机键,均不能正常开机,
可以加上稳压电源观察电流:
1.加电短路或大电流
一般是由VBAT电压与主板负极(GND)不正常通路造成.可以观察电路板上有无人为连焊,锡尖情况,有无明显的烧伤,发黑元件,作相应处理;由VBAT直接供电的元件一般有电源IC,中频IC,音频功放,射频功放,充电电路以及各路供电管.展讯平台(以下简称展讯)的VBAT电压还供到CPU,开机电路,VRTC电路和一些接口座.用"温测法"可以缩定故障范围:将电压调低,加电后,让主板保持大电流状态,找到发热的元件,将之更换,拆下的元件还可以通过测试判断好坏.
2.加电有小漏电100MA以下
一般由供电管,ESD管,滤波电容或一些连接座引起.可以测试电源IC输出的几路电压有没有被拉低的情况,将对应的器件更换.也可以将加电时间延长,寻找发热器件,将其更换.
3.加电后,按开机键无反应
常见由电池触点虚焊,开机线路元件损坏,虚焊引起,展讯的VRTC电路也会引起,电池触点虚焊后,导致VBAT电压不能正常到达电源,引起无反应.开机线路一般由开机二极管连接CPU和电源构成,其中二极管负极连接电源和开机键,正极连接CPU,开机键一端接地,这种靠将触发端对地开机的形式称为低电平开机.
展讯的开机线路上一般有2~3个分压电阻,开机键要和VBAT电压触发开机,称为高电平开机.正常的展讯机在加电后都有自检过程,电流会从20MA~50MA~0MA变化,自检电流正常的主板,一般可正常开机.VRTC电路虚焊或元件损坏,会引起自检过程中按开机键可以开机,过了自检后,按开机键无反应.
4.加电后,按开机键大电流
若能开机,则开机后,分别测试各路电压:VMEM2.8V,VDD2.8V,AVDD2.8V,VCORE1.8V, 若不能开机,则可以按开机键,让其有电流反应的时候测试,一般其中有一路电压已经被拉低,找到这一路供电的负载(包括滤波电容和对应的元件),更换处理!例如发现AVDD被拉低,AVDD电压的负载一般只有CPU和对应的滤波电容,可先拆掉滤波电容,加电试一下是不是正常,若仍是大电流,再考虑处理CPU.
5.加电后,按开机键短路
常见为电源内部短路引起,展讯机开机出发端对地也会引起.
6.加电后按开机键,电流从0MA~50\60MA不动, 或者晃动.
这种情况一般为软件故障,处理软件有拆机和免拆机两种.
7.加电后按开机键,电流在15MA以下
这种情况一般表示逻辑电路没有工作,可能因为电源没有输出逻辑供电电压,也可能是CPU虚焊或损坏,判断CPU能正常工作有几个方面:其一,32.768晶体工作正常时,主板加
上稳压电源,即可在晶体的两端子用示波器测试到宽带波形;其二,拆下
字库,可以在C名称的一行(C3~C9)测到明显变化的线状波形,并有2.8V的幅度;其三,用数据线免拆机升级时可以正常联机;其四,在电源(MT6305的24#)处可以测到1.5V开机维持信号。以上为常见判断测试项目。
8.与开机有关的条件有:开机触发、各路供电、32.768KHz实时时钟信号、26M运算主时钟信号26-CLK、复位信号RESET、片选信号CS、开机维持(看门狗)信号WATCHDOG、软件支持等。
二.无信号
故障现象:装上SIM卡,手机可以正常开机,但是自动或手动都找不到网络,LCD显示“无服务”、“无网络”,信号条为空。
观察电流,一般电流有规律性快速跳动的,故障大多可以锁定在射频部分;反之电流有规律上摆,但不怎么抖动的,故障大多可以锁定在逻辑部分。再借助示波器测试,可以把故障快速定位.
1.展讯平台有信号时的正常电流为:按开机键电流20MA~50MA~100MA以上(灯亮,搜索)~50MA(灯灭)~0MA待机状态,然后电流从0MA到20MA规律性跳变,每两次间隔大约为1.5s.不装SIM卡也有信号条。
无信号时的常见电流为:待机时,电流从20MA跳到50MA,在50MA的地方迅速摆动,偶尔会上摆到100MA,再迅速回到20MA,无信号条。
2.MTK平台有信号时的常见电流:按开机键30MA~40/50MA回摆~80/90MA回摆~100MA 以上(灯亮,搜索)~40MA回摆(灯灭)~回0MA,在待机状态从0MA到5MA每隔一秒上摆一次,不装SIM卡有信号条,拨打112有时可以,有时会出现”无法联机”。
由于MTK平台大多数有回摆电流,所以借助示波器测量再看电流,可以使故障判断更准确,下面以E520为例说明:
A.测试C2128或C2129靠近滤波器的一端,正常有-0.2V~0.2V的麦穗状波形
,若无,故障在天线开关或滤波器;测靠近中频的一端,正常有0.8V脉冲,无则故障一般在中频;
B.测试中频MT6139的33#~36#的RXI/Q信号正常幅度为1.2V,波形和展讯基本相同,若只有电压,则故障一般在CPU,若有载波无噪波,故障还在中频或中频以前电路;
C.测试中频28#应有2.8V的压控震荡控制,测30#、31#、32#和33#分别有
2.8V波形,此五路是由CPU输出的控制信号,后三路波形一般不太明显,可
以测阻值来判断其与CPU的通断,断线的主板的搜索电流很不明显,常常定在某几个电流值上;
D.测试中频的26#为2.8V VDD供电,无可查与电源是否断线;待机测试1#或11#的压控震荡电压待机为跳变2.8V,操作功能时为2.8V电压,无查中频供电管或射频启动信号;
E.测试自动频率控制电压VAFC为1.5V直流,由CPU输出,控制26M晶体产生中心频率为26MHz的主时钟信号,此电压幅度低或呈锯齿状波形,一般故障在CPU,有时软件也会引起,由于主时钟作为中频内部鉴相器的参考频率,所以26M频率不准会引起无信号或信号不稳定。
F.上述几个信号的幅度波形都正常的情况下仍无信号,展讯平台手机可以拆机写软件或更换字库;遇到电流能上摆到100MA以上不停摆动再回20MA的,可以装上SIM卡和后壳(带有内置天线),一般都能搜索到网络;
G.除了注意信号的幅度和波形外,还要注意其时序性,即周期,也可以称之为变化规律,信号每隔几秒钟出现一次,要和正常机多做对比,所以维修无信号一定要综合判断,根据元件的故障率,再展开维修。
三.不发射
故障现象:手机不能与外界正常通讯,包括打接电话、收发信息、邮件等。
发射状态(TX)是手机工作的一个特殊状态,整机耗电量大,电流一般在200MA以上,相关参数只有在TX状态才能测到,与TX有关的元件工作在高频、高压状态,所以很容易损坏,几种常见的故障及处理如下:
1.信号满格,不能发射;首先排除功能调节问题,在搜索或呼叫状态,可以测试功率控制信号(VAPC或叫RF-RAMP)常见为2V的方波脉冲,功率
等级信号(PA-EN或叫TXEN),常见为2.8V下拉脉冲,这两路由CPU输出,一般经过一个1K电阻到达功放,幅度和波形有异常时,可以处理CPU或软件,必要时要更换字库;功率控制由CPU输出后一般会经过1个10K电阻或经过两个电阻对地串联分压后到达功放,调节这些电阻的阻值可以改变功放的放大倍数,改变发射电流,电阻的虚焊变质会引起不发射或发射困难。
2.手机装卡搜网关机,不装卡打电话关机,一般由于功放损坏引起。
3.信号满格,打电话关机常见为功放故障,如果将稳压电源电压加高后可以打电话,这种故障可能是CPU或电源IC引起,还要考虑功放的焊接问题。
4.信号不稳定,手机显示“可打紧急电话”,一般由于信号弱引起,可加焊天线开关、滤波器或接收前端LC元件;信号满格显示“可打紧急电话”,故障在功放或发射通路LC元件、发射耦合器等,展讯平台CPU和字库故障较为常见。
5.信号满格,打电话手机复位重启或突然间无信号,一般是软件故障或CPU虚焊。
6.打电话短路一般是功放内部不完全击穿引起,可直接更换;若有功放供电管的手机,也必须更换之。