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智能(IC)卡基础知识培训

智能(IC)卡基础知识培训


基本系统服务
基本系统服务和芯片紧密结合,在功能上相当于 芯片的使用封装。
1、IO模块:参照ISO7816-3、ISO14443的定义,实现卡片 对外的物理层连接。 2、硬件控制模块:提供了芯片资源的硬件控制服务,例如 时钟控制、硬件安全访问、中断控制等 3、存储器访问控制模块:提供统一的内存访问接口,包括 对系统RAM区、EEPROM区的访问。 4、数据安全存储模块:提供了对EEPROM的安全存取控 制,主要是数 据安全写操作。 5、随机数发生器:提供硬件随机数的获取 6、加密算法服务模块:实现各种内臵的加密算法及服务
混合卡 优点:支持多种读写终端、适合有多种要求的场合
智能卡优缺点(一)
IC卡和其它卡的比较
(1)存储容量大:其内部有RAM、ROM、EEPROM等存储器,容量可 以达到几兆位,可存储文字、声音、图形、图象等信息。 (2)抗干扰能力强,数据保存时间长。 (3)安全性高:IC卡从硬件和软件等几个方面实施其安全策略,可以控 制卡内不同区域的存取特性。加密IC卡本身具有安全密码,如果试图 非法对之进行数据存取则卡片自毁,不可再进行读写。 (4)对网络要求不高:IC卡的安全可靠性使其在应用环境中对计算机网 络的实时性、敏感性要求降低,十分符合当前国情, 有利于在网络质 量不高的环境中应用。
金融: 借记卡、信用卡、贷记卡、银
IC卡、证券交易卡、联名卡

电信:SIM卡、UIM卡、电话IC卡
政府:工商卡、税务卡、政府雇员卡、 组织机构代码卡等
交通:公交IC卡、旅游IC卡、旅客卡等 加油卡:中石化加油卡、中石油加油卡 医疗及其他:城市一卡、校园卡一卡通、 身份识别卡等
非接触式IC卡又称射频卡
优点: 1. 可靠性高,无机械接触; 2. 操作方便,快捷,使用时没有方 向性; 3. 安全和保密性能好; 4. 可多卡操作,具有快速防冲突机制; 5. 适合多种应用。 缺点:抗干扰能力差

关于IC验证经验的总结

关于IC验证经验的总结

关于IC验证经验的总结完整的、详细的设计规范是验证工作的重要起点。

验证工作根据设计规范(Specification)进行,详细的Spec是RTL代码的编写工作的依据,也是验证工作的依据。

当验证过程发现DUT的响应与testbench预计的不符时,需要根据Spec判断是DUT出现错误还是testbench出现错误。

参数化的全局定义∙Register相关位及其数值的全局宏定义。

reg_define.v∙相关路径的全局宏定义。

define_board.v∙系统重要变量的显示信息。

display.v∙与Register相关的比较任务和报错任务。

reg_cmp∙时钟周期参数的定义,一般局部定义,用parameter定义。

存取波形及相应变量的数据,使用`ifdef为全局定义使用1.波形源头文件是VCD波形,但过于庞大,可用来做功耗分析。

$dumpfile(“wave.vcd”);$dumpvars(0,xxx);$dump0ff;$dumpflush;2.SHM波形是Cadence的,可以用simvision打开。

$shm_open(“wave.shm”);$shm_probe(xxx,“AST”);$shm_close;3.FSDB波形是Novas的,可以用nwave打开。

$fsdbDumpfile(“wave.fsdb”);$fsdbDumpvars(0,xxx);4.VPD波形是Synopsys的,可以用dve打开。

$vcdplusfile(“wave.vpd”);$vcdpluson(0,xxx);5.变量的存取,可以使用宏来选择变量的存取与否与存取时间使用。

`ifdef SAVE_LROUTstart_save=1’b1;#(10e6)stop_save=1’b1;`endifxxx=$fopen(“xxx”,“w”);if(start_save&&!stop_save)$fwrite(xxx,“%f\n”,x);$fclose;测试案例,case1.case本身尽可能模块化。

IC行业知识简介

IC行业知识简介

IC 的分类
四、PGA插针网格阵列封装
PGA (Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形 的插针,每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目 的多少,可以围成2-5圈。安装时,将芯片插入专门的PGA插座。为使 CPU能够更方便地安装和拆卸,从486芯片开始,出现一种名为ZIF的 CPU插座,专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF (Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的 扳手轻轻抬起,CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原 处,利用插座本身的特殊结构生成的挤压力,将CPU的引脚与插座牢牢地 接触,绝对不存在接触不良的问题。 而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起,则压力解除,CPU芯片即 可轻松取出。 PGA封装具有以下特点: 1.插拔操作更方便,可靠性高。 2.可适应更高的频率。
主动元件:电路中能够执行资料运算、处理的元件。 包括各式各样的晶片,例如半导体元件中的电晶体、 积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件。
被动元件:不影响信号基本特征,而仅令讯号通过而 未加以变动的电路元件。 最常见的有电阻、电容、电感、变压器等 。
IC 的类
按使用温度范围分为: 商业级:0℃-70℃
如何界定一个产品的价格
第一种:查阅历史记录
/
AV 官网 一般来说当前市场价格相当于AV官方价格的
60%~70%左右。综合其他网站的价格平均值,得 出一个基本报价
第二种:依据市场反映,按采购所告知的进 价乘以公司所规定的利润额,得出一个精确 报价。
IC 产品实战经验
类似的还有华强IC (),IC MINER( http://)

IC基本培训PPT课件

IC基本培训PPT课件

02
IC基础知识
IC定义与分类
总结词
了解IC的基本概念和分类方式
详细描述
集成电路是将多个电子元件集成在一块衬底上,实现一定的电路或系统功能的微型电子部件。根据不同的 分类标准,IC可分为多种类型,如按功能结构可分为数字IC和模拟IC,按集成度可分为小规模集成电路、 中规模集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路等。
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• 引言 • IC基础知识 • IC设计流程 • IC制造工艺 • IC应用案例分析 • 未来IC发展趋势与挑战
01
引言
培训背景和目的
背景
随着信息技术的发展,集成电路(IC)在各个领域的应用越来越广泛,对IC设 计、制造、封装和测试人才的需求也不断增加。为了满足这一需求,提高从业 人员的技能水平,开展IC基本培训显得尤为重要。
代社会的科技变革产生了深远影响。
案例二:数字信号处理器IC应用
总结词
数字信号处理器IC在音频、图像、视频等领域具有强大的信号处理能力,广泛应用于通 信、多媒体等领域。
详细描述
数字信号处理器IC是一种专门用于处理数字信号的集成电路,具有高速、高精度、低功 耗等特点。它在音频、图像、视频等领域广泛应用,能够对数字信号进行采集、转换、 处理和输出。数字信号处理器IC在通信、多媒体等领域发挥着重要作用,推动了数字信
IC制造工艺
晶圆制程
晶圆制程概述
介绍晶圆制程的基本概念、原理 和重要性,包括单晶硅的制备、
晶圆加工等。
薄膜沉积技术
详细介绍物理气相沉积、化学气相 沉积等薄膜沉积技术,以及它们在 IC制造中的应用。
光刻与刻蚀技术
阐述光刻和刻蚀工艺的原理、流程 和技术要点,以及它们在形成电路 图样中的作用。

磁卡条码IC RFIC常识

磁卡条码IC RFIC常识

磁卡、条码卡、IC卡、CPU卡、RFID等常识一、磁卡磁卡以液体性材料或磁条为信息载体,将液体磁性材料涂复在卡片上或将宽约6-14mm的磁条压贴在卡片上。

磁条上有三条磁道,前两条磁道为只读磁道,第三条磁道为读写磁道,如记录帐面余额等。

磁卡的信息读写相对简单容易,使用方便,成本低,从而较早地获得了发展,并进入了多个应用领域,如电话预付费卡、收费卡、预约卡、门票、储蓄卡、信用卡等。

但与后来发展起来的IC卡相比有以下不足:信息存储量小、磁条易读出和伪造、保密性差,从而需要计算机网络或中央数据库的支持等。

二、条码卡条码卡以一组规则排列的条、空及其对应字符组成的条形码记载信息,常见的条码符号是由黑条和白空印刷而成,当光照射到条码符号上时,黑条和白空产生较强的对比度,从而利用条、空对光的不同反射率来识读信息。

条码卡分为一维码和二维码两种。

一维码比较常用,如日常商品外包装上的条码就是一维码。

它的信息存储量小,仅能存储一个代号,使用时通过这个代号调取计算机网络中的数据。

二维码是近几年发展起来的,它能在有限的空间内存储更多的信息,包括文字、图象、指纹、签名等,并可脱离计算机使用。

条码卡制作简便,普通的条码按一定要求打印或复印即可,成本较低,但它的识读设备(特别是二维码的识读设备)比较昂贵。

与磁卡和IC卡不同的是,条码卡内的信息不能改写,另外,安全性能差、标准也不统一,这些都限制了它的应用。

三、IC卡(Integrated Circuit Card)IC卡全称是集成电路(Integrated Circuit)卡,它将集成电路芯片镶嵌于塑料基片上,利用集成电路的可存储特性,保存、读取和修改芯片上的信息。

IC卡的概念是70年代初提出来的,40年来,已被广泛应用于金融、交通、通讯、医疗、身份证明等众多领域。

按照与外界数据传送的形式来分,IC卡有接触式和非接触式两种。

接触式IC卡的芯片金属触点暴露在外,肉眼可以看见,通过芯片上的触点可与读写外界接触交换信息,目前使用的IC卡多属这种。

IC设计基本知识

IC设计基本知识

IC设计基本知识IC设计(Integrated Circuit Design)是指利用半导体工艺将电子器件集成在一块硅片上,并通过设计和布局进行电路的实现和优化的过程。

IC设计是电子工程领域的关键技术之一,也是现代电子设备发展和电子产业升级的重要基础。

IC设计的基本知识可以分为以下几个方面:1.电子器件基础知识:了解各种电子器件的基本工作原理和特性是进行IC设计的基础。

例如,了解二极管、晶体管、场效应管等器件的结构、原理和参数。

2. 数字电路设计:数字电路设计是IC设计的重要部分。

了解数字电路的设计原理、逻辑门电路、时序电路、状态机等基本概念和设计方法是必要的。

另外,还需要熟悉可编程器件如FPGA(Field Programmable Gate Array)的原理和应用。

3.模拟电路设计:模拟电路设计是IC设计中的另一个重要部分。

了解模拟电路的设计原理、放大器、滤波器、振荡器等基本电路的设计方法是必要的。

同时,需要了解一些基本的模拟电路设计工具和方法。

4.射频电路设计:射频电路设计是IC设计中的一个特殊领域,用于实现无线通信和射频前端。

了解射频电路的基本原理、调制解调、射频放大器、滤波器等相关概念和设计方法是必要的。

5.数字信号处理:数字信号处理(DSP)是IC设计中的另一个重要方向。

了解数字信号处理的基本原理、滤波器设计、傅里叶变换等概念是必要的。

6.IC制造工艺:了解IC制造工艺是进行IC设计的基本要求之一、了解硅片制造的工艺流程、光刻技术、薄膜沉积、蚀刻等过程是必要的。

7.版图设计:版图设计是实现IC电路的物理布局和连接。

了解版图设计的基本规则、布线技巧、电路布局等是进行IC设计的必备知识。

8.仿真和验证:进行IC设计时,需要进行电路仿真和验证。

了解电路仿真软件如SPICE的基本原理和使用方法,熟悉验证电路设计的方法是必要的。

9.芯片测试和封装:了解芯片测试和封装技术也是进行IC设计的重要环节之一、了解如何进行芯片测试和封装设计,以满足产品质量和可靠性的要求是必要的。

IC基础知识详细介绍

IC基础知识详细介绍

IC基础知识详细介绍IC(Integrated Circuit,集成电路)是一种将多个电子元件(如晶体管、电容器、电阻器等)集成在一块半导体芯片上的电子器件。

它的出现革命性地改变了电子器件的制造方式和性能,使得电子产品变得更小巧、功能更强大。

IC的发展可以追溯到20世纪50年代,当时电子器件采用离散元件的方式进行组装。

然而,离散元件的制造、组装过程繁复,而且占据空间大,导致电路板庞大、故障率高。

为了解决这些问题,人们开始尝试将多个元件集成在同一块半导体芯片上,从而诞生了IC技术。

IC的制造过程包括几个关键步骤:晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装。

首先,通过化学和物理方法将硅单晶生长成晶圆,然后在晶圆表面形成一层氧化硅膜,接着使用光刻技术将电路图案投射到膜上,形成光刻胶图案。

然后,在暴露的表面上执行沉积和刻蚀步骤,以创建电路的不同部分。

最后,将晶圆切割成芯片,并进行封装,以保护芯片并提供引脚用于连接到电路板。

IC的优点主要表现在以下几个方面。

首先,IC的体积小、重量轻,可大大减小电子产品的体积和重量。

其次,IC具有较高的可靠性和稳定性,因为在制造过程中可以对每个元件进行精确控制和检测,避免了离散元件之间的连接问题。

此外,IC具有低功耗、高集成度和高速度等特点,使得电子产品的性能得以大幅提升。

随着科技的不断进步,IC的发展也在不断推进。

目前,人们正在研究和开发更先进的制造工艺,如纳米技术和三维集成电路,以进一步提高IC的集成度和性能。

同时,IC的应用领域也在不断扩大,涵盖了通信、计算机、消费电子、汽车电子、医疗电子等众多领域。

总之,IC作为一种集成电路技术,通过将多个电子元件集成在一块芯片上,实现了电子器件的小型化、高性能和高可靠性。

它的制造过程包括晶圆制备、光刻、沉积、刻蚀和封装等步骤。

IC可以根据功能、封装形式和制造工艺等进行分类,具有体积小、重量轻、可靠性高、功耗低、集成度高和速度快等优点。

随着科技的进步,IC的发展也在不断推进,应用领域也在不断扩大。

数字ic设计知识点

数字ic设计知识点

数字ic设计知识点数字 IC 设计知识点数字 IC 设计是现代电子系统设计中的重要领域之一,它涉及到数字电路设计、逻辑设计、时序设计等多个方面的知识点。

本文将为您介绍一些基本的数字 IC 设计知识点,希望对您在该领域的学习和实践有所帮助。

I. 逻辑门逻辑门是数字 IC 设计中最基本的组成单元,它能够实现布尔逻辑运算。

常见的逻辑门包括与门、或门、非门、与非门、或非门、异或门等。

逻辑门的功能可以通过真值表或逻辑表达式来描述。

II. 布尔代数布尔代数是数字 IC 设计中描述逻辑运算的基本数学工具。

它包括布尔运算、布尔函数和布尔表达式等概念。

通过使用布尔代数,可以简化逻辑电路的设计和分析过程。

III. 组合逻辑电路组合逻辑电路是由逻辑门和连线连接而成的电路。

它的输出仅取决于当前的输入状态,与过去的输入状态无关。

组合逻辑电路可以实现各种逻辑功能,如加法器、减法器、多路选择器等。

IV. 时序逻辑电路时序逻辑电路是由逻辑门、存储元件和时钟信号组成的电路。

它的输出取决于当前的输入状态以及过去的输入状态。

时序逻辑电路可以实现各种时序功能,如触发器、计数器、状态机等。

V. 数字系统数字系统是由数字 IC 设计构成的系统,它可以完成数字信号的处理和运算。

常见的数字系统包括二进制系统、八进制系统、十进制系统和十六进制系统等。

VI. IC 设计流程IC 设计流程是指从需求分析到芯片生产的全过程,它包括需求分析、系统设计、电路设计、物理设计、验证仿真和芯片生产等阶段。

严格的 IC 设计流程可以确保芯片的功能和性能符合设计要求。

VII. 数字 IC 设计工具数字 IC 设计工具是用于辅助数字 IC 设计的软件工具,它包括逻辑设计工具、布局设计工具、验证仿真工具等。

常用的数字 IC 设计工具有EDA工具、VHDL/Verilog语言和IC设计软件等。

VIII. 数字 IC 测试数字IC 测试是指对已制造的芯片进行功能验证和故障检测的过程。

IC验证工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年

IC验证工程师招聘笔试题与参考答案(某大型央企)2025年

2025年招聘IC验证工程师笔试题与参考答案(某大型央企)(答案在后面)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、以下哪项描述不属于IC(集成电路)验证工程师的工作内容?A、模拟电路功能验证B、数字电路行为建模C、编写测试平台(TP)和测试用例D、进行产品市场推广2、在硬件描述语言(HDL)中,用于描述模块外部接口的标准关键字是?A、interfaceB、architectureC、entityD、endmodule3、在VHDL语言中,哪一种数据类型不可以用于信号赋值?A. STD_LOGICB. INTEGERC. BOOLEAND. FILE4、在Verilog HDL中,下面哪个关键字用于定义一个模块?B. inputC. outputD. assign5、在IC验证过程中,以下哪项技术不属于常用的验证方法?A、仿真(Simulation)B、形式验证(Formal Verification)C、制造测试(Manufacturing Test)D、静态分析(Static Analysis)6、验证工程师在验证FPGA设计时,通过模拟器进行验证,如果希望通过自动化的测试覆盖率报告来加快验证过程,应使用以下哪种工具?A、逻辑综合工具(Logic Synthesis Tool)B、约束指定工具(Constraint Specification Tool)C、静态时序分析工具(Static Timing Analysis Tool)D、覆盖率工具(Coverage Tool)7、在IC验证过程中,以下哪个工具不是用于仿真测试的?A. Verilog/VHDLB. SystemVerilogC. MATLABD. ModelSim8、在IC验证的OVM(Open Verified Methodology)框架中,以下哪个组件是用来实现激励生成的?B. EnvironmentC. AgentD. Scoreboard9、在IC设计流程中,哪一步骤通常用于确保逻辑设计的功能正确性?A. 综合B. 布局布线C. 功能验证D. 物理验证 10、在VHDL语言中,哪个关键字用于声明进程(process)的敏感信号列表?A. BEGINB. PROCESSC. SENSITIVITYD. WITH二、多项选择题(本大题有10小题,每小题4分,共40分)1、当使用Verilog或VHDL进行IC验证时,以下哪些技术被广泛应用于逻辑功能验证?()A、MHS(门级HDL仿真)B、FPGA原型验证C、Benchmarks(基准测试)D、Formal Verification(形式验证)2、在进行IC验证时,以下哪些方法能够有效提高验证覆盖率?()A、穷尽测试B、Property CheckingC、指导测试向量生成D、随机测试3、IC验证工程师在进行硬件描述语言(HDL)选择时,通常考虑哪些因素?A、开发成本B、市场占有量C、运行效率D、设计团队的熟悉程度4、在进行IC(集成电路)验证规划时,以下哪些是常见的验证策略?A、组合验证B、序列验证C、自顶向下D、自底向上5、以下哪些技术可以在IC验证中用于验证时序问题?()A. 时间戳技术B. 寄存器传输级(RTL)仿真C. 斜坡(Ramp)测试D. 逻辑综合6、在以下IC验证流程中,哪些步骤可能产生不正确的测试向量?()A. 设计描述(Design Description)B. 测试向量生成(Test Vector Generation)C. 测试平台搭建(Testbench Development)D. 测试执行(Test Execution)7、以下哪种方法不属于TLM(Transaction Level Modeling)验证方法的范畴?()A、UPF(Universal Protocol Framework)B、CML(Component Modeling Language)C、SV(SystemVerilog)D、UVM(Universal Verification Methodology)8、在UVM(Universal Verification Methodology)中,以下哪个类不属于UVM 的主要组件?A、Sequence:负责生成测试向量序列B、Scoreboard:用于验证所期待的输出与实际情况是否一致C、Driver:将生成的事务发送到DUTD、SV(SystemVerilog)9、以下哪些是IC验证工程师在工作中需要熟悉的验证方法?()A. 功能验证B. 仿真验证C. 性能验证D. 时序验证E. 结构验证F. 寄生당루检查 10、在IC验证过程中,以下哪些阶段可能会使用到验证语言?()A. 验证计划阶段B. 验证环境搭建阶段C. 验证用例编写阶段D. 验证执行和调试阶段E. 验证报告撰写阶段三、判断题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、IC验证工程师的工作主要集中在硬件设计阶段。

芯片行业入门知识点总结

芯片行业入门知识点总结

芯片行业入门知识点总结一、芯片行业概述芯片是集成电路的一种,是电子元件的基础组成部分,可以完成电路的功能。

在现代科技领域中,芯片可以说是无处不在,它被应用于各种各样的产品中,比如手机、电脑、平板、电视、汽车等等。

而随着智能化和数字化的快速发展,芯片行业也得到了快速发展,成为了科技行业的一支重要力量。

二、芯片行业分类1. 按功能分数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片2. 按应用领域分通信芯片、嵌入式芯片、消费电子芯片3. 按技术分CMOS芯片、生物芯片、光电子芯片三、芯片行业发展趋势1. 人工智能芯片发展迅猛2. 5G芯片成为热门话题3. 物联网芯片需求增长4. 高性能处理器芯片需求加大5. 高端服务器芯片市场火热6. 新型半导体材料成为发展热点7. 自主研发芯片广受青睐四、芯片行业的发展前景1. 技术进步带来芯片市场的快速增长2. 市场需求推动芯片行业快速发展3. 新兴应用领域为芯片行业发展提供机遇4. 制造业转型升级助推芯片行业发展5. 中国芯片产业面临发展机遇五、芯片行业的发展挑战1. 国际市场竞争加剧2. 版权保护难题3. 需求多元化难以满足4. 制造工艺升级成本增加5. 芯片设计人才短缺六、入门基础知识点1. 芯片的结构和工作原理芯片由逻辑门、存储单元、运算单元、控制单元等部分组成。

它能够实现逻辑运算、数据存储、信号处理等功能。

2. 芯片的分类与特点数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片的区别与应用场景。

不同类型的芯片在功能、性能、应用领域等方面都有不同的特点。

3. 芯片行业的发展历程芯片从诞生到现在的发展历程,包括技术革新、市场推动、应用拓展等方面的重要事件和突破。

4. 芯片行业的前沿技术人工智能芯片、5G芯片、物联网芯片等新兴技术的发展趋势和市场需求,以及相关技术的应用场景和前景。

5. 芯片行业的产业链与生态体系包括芯片设计、制造、封装测试,以及相关材料设备供应链和上下游企业的合作关系与发展趋势。

IC验证基础

IC验证基础

验证的途径
模拟(simulation) 仿真(emulation) 形式验证(formal verification)

功能验证的方法
白盒法 黑盒法 灰盒法

白盒法
验证人员对内部结构和实现有充分了解的情 况下进行的验证 优点:

快速得到感兴趣的状态和输入,隔离某一特定的
ASIC Verification Introduction
刘蕊
验证的重要性
验证工作量占整个芯片开发周期的50%到 70% 验证工程师的数量超过了设计工程师

验证的概念


验证(verification)就是对设计(design)的进行检 查的过程,它的是目的是保证设计的功能和时序 正确,确保设计符合设计规范(specification)的 要求 只有穷举式的验证才是充分的,我们只能执行有 限的验证,验证是一个证伪的过程,而不是证明 的过程。
验证与测试


验证一般发生在流片(tape-out)前,主要检查设 计的逻辑正确性 测试发生在芯片制造后,主要检查生产出来的芯片 能否达到产品要求
验证的顺序
验证的层次
模块级验证(block level) 子系统级验证(subsystem level) 系统级验证(system level)
asicverificationintroduction验证工作量占整个芯片开发周期的50到70验证工程师的数量超过了设计工程师验证的概念验证verification就是对设计design的进行检查的过程它的是目的是保证设计的功能和时序正确确保设计符合设计规范specification的要求只有穷举式的验证才是充分的我们只能执行有限的验证验证是一个证伪的过程而不是证明的过程

ic设计知识清单集成电路必备的基础知识

ic设计知识清单集成电路必备的基础知识

ic设计知识清单集成电路必备的基础知识1.半导体物理与器件知识了解半导体材料属性,主要包括固体晶格结构、量子力学、固体量子理论、平衡半导体、输运现象、半导体中的非平衡过剩载流子;熟悉半导体器件基础,主要包括pn结、pn结二极管、金属半导体和半导体异质结、金属氧化物半导体场效应晶体管、双极晶体管、结型场效应晶体管等。

2.信号与系统知识熟悉线性系统的基本理论、信号与系统的基本概念、线性时不变系统、连续与离散信号的傅里叶标识、傅里叶变换以及时域和频域系统的分析方法等,能够理解各种信号系统的分析方法并比较其异同。

3.模拟电路知识熟悉基本放大电路、多级放大电路、集成运算放大电路、放大电路的频率相应、放大电路中的反馈、信号的运算和处理、波形的发生和信号的转换、功率放大电路、直流电源和模拟电子电路读图等。

4.数字电路知识熟悉数制和码制、逻辑代数基础、门电路、组合逻辑电路、半导体存储电路、时序逻辑电路、脉冲波形的产生和整形电路、数-模和模-数转换等。

5.微机原理知识了解数据在计算机中的运算与表示形式,计算机的基本组成。

微处理器结构,寻址方式与指令系统,汇编语言程序设计基础,存储器及其接口,输入/输出及DMA技术,中断系统,可编程接口电路,总线技术,高性能微处理器的先进技术与典型结构,嵌入式系统与嵌入式处理器入门等。

6.集成电路工艺流程知识了解半导体技术导论,集成电路工艺导论,半导体基础知识,晶圆制造,外延和衬底加工技术,半导体工艺中的加热工艺,光刻工艺等离子体工艺技术,离子注入工艺,刻蚀工艺,化学气相沉积与电介质薄膜沉积,金属化工艺,化学机械工艺,半导体工艺整合,CMOS工艺演化。

7.集成电路计算机辅助设计知识了解CMOS集成电路设计所需的EDA工具,主要分为EDA设计工具概念、模拟集成电路EDA技术、数字集成电路EDA技术与集成电路反向分析技术等。

IC验证工程师招聘笔试题及解答(某大型国企)

IC验证工程师招聘笔试题及解答(某大型国企)

招聘IC验证工程师笔试题及解答(某大型国企)一、单项选择题(本大题有10小题,每小题2分,共20分)1、IC验证工程师在验证流程中,以下哪个阶段通常负责确保设计规格的正确性和完整性?A、功能验证B、形式验证C、静态时序分析D、后端验证答案:A 解析:在IC验证流程中,功能验证阶段的主要任务是确保设计规格的正确性和完整性,通过模拟和测试验证设计的功能是否符合预期。

形式验证主要关注逻辑结构的正确性,静态时序分析关注时序约束的满足,后端验证关注物理层面的实现。

2、以下哪个工具通常用于检查设计中的逻辑错误和冗余,而不需要运行仿真?A、仿真软件B、形式验证工具C、静态分析工具D、功耗分析工具答案:C 解析:静态分析工具可以在不运行仿真的情况下检查设计中的逻辑错误和冗余。

这些工具分析设计文件,查找潜在的错误和不一致性,而不需要实际运行设计来验证其功能。

仿真软件需要运行仿真来测试设计,形式验证工具用于确保逻辑结构的正确性,功耗分析工具用于评估设计的功耗。

3、在数字电路中,以下哪种触发器可以实现边沿触发的功能?A. 触发器DB. 触发器JKC. 触发器TD. 触发器RS答案:B 解析:JK触发器是一种可以边沿触发也可以电平触发的触发器。

当J 和K输入端同时为1或0时,JK触发器可以实现边沿触发的功能。

而在其他触发器中,如D触发器、T触发器和RS触发器,通常只有电平触发功能,无法实现边沿触发。

4、以下哪个描述是正确的关于Verilog语言中initial和always语句的区别?A. initial语句用于初始化电路,而always语句用于描述电路的行为。

B. initial语句用于描述电路的行为,而always语句用于初始化电路。

C. initial和always语句都用于初始化电路。

D. initial和always语句都用于描述电路的行为。

答案:A 解析:在Verilog语言中,initial语句用于初始化电路,即在仿真开始时执行一次,通常用于赋初值。

IC基础知识详细介绍

IC基础知识详细介绍

IC基础知识详细介绍IC的定义IC就是半导体元件产品的统称。

包括:1.集成电路板(integratedcircuit,缩写:IC);2.二、三极管;3.特殊电子元件。

再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品。

【IC产业发展与变革】自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(ULSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System-on-board)到片上系统(System-on-a -chip)的过程。

在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。

第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。

这一时期IC制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。

这时的IC设计和半导体工艺密切相关。

IC 设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。

IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。

这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。

IC电子元器件知识要点有哪些

IC电子元器件知识要点有哪些

IC电子元器件知识要点有哪些1.什么是ICIC的英文全称Integrated circuit 指的就是集成电路,集成电路就是把多个电子元件制作到一个硅片上,成为一个一体化的电子元件,IC 就是集成电路。

电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分,其本身常由立创商城若干零件构成,可以在同类产品中通用;常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件,如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。

常见的有二极管等。

电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。

2. IC的分类(一)按功能结构分类集成电路按其功能、结构的不同,可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。

(二)按制作工艺分类集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。

膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。

(三)按集成度高低分类集成电路按规模大小分为:小规模集成电路(SSI)、中规模集成电路(MSI)、大规模集成电路(LSI)、超大规模集成电路(VLSI)、特大规模集成电路(ULSI)。

(四)按导电类型不同分类集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。

双极型集成电路的制作工艺复杂,功耗较大,代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。

单极型集成电路的制作工艺简单,功耗也较低,易于制成大规模集成电路,代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。

(五)按用途分类集成电路按用途可分为电视机用集成电路。

音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑(微机)用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。

ic验证培训资料

ic验证培训资料

ic验证培训资料
IC验证(Integrated Circuit Verification)是指对集成电路设计
进行验证的过程。

验证的目的是确保设计符合规范和预期功能的正确性。

在IC设计过程中,验证是一个关键的步骤,旨在
发现并纠正潜在的设计错误,以确保设计的可靠性和可行性。

IC验证培训资料通常包括以下内容:
1. 验证基础知识:介绍IC验证的基本概念和关键原理,包括
设计规范、功能验证、时序验证等内容。

2. 验证流程和方法:介绍IC验证的一般流程和常用的验证方法,包括模块级验证、系统级验证、仿真验证、形式化验证等。

3. 验证工具和技术:介绍常用的IC验证工具和技术,包括逻
辑仿真工具、形式化验证工具、时序验证工具等。

4. 验证案例分析:通过实际的案例分析,讲解如何应用验证方法和工具进行IC验证,包括设计错误的发现和修复。

5. 验证策略和优化:介绍验证策略的选择和优化方法,以提高验证效率和覆盖率。

6. 验证团队协作和管理:介绍验证团队的协作和管理方法,包括验证环境的搭建、测试计划的制定和执行等。

IC验证培训资料的目的是帮助学习者了解IC验证的基本概念
和方法,并掌握常用的工具和技术,能够应用于实际的IC设计项目中进行验证工作。

IC基本知识

IC基本知识
• 作为一个合格的销售人员,应该对自己销售的产 品应有一定的了解。比如:产品的性质,性能, 应用范围,对手竞争产品优、缺点等。 • 对于IC销售也一样,只有了解自己的产品才能掌 握更多的机会。 • 了解IC应从三方面着手: • 一、外观封装 • 二、应用范围 • 三、功能和分类 • 四、主要参数
外观封装——IC的常见封装 (一)
锂电池充电管理/保护 • 作用:对锂电池充电电压、电流的控制和 短路或过温时的保护。 代表型号和应用范围: 1、AW3206、AW3208(带LDO功能)主要应用 在MT6253/35/25/23平台手机平台上的锂电 池充电管理、保护。当然便携式产品上也 可以。 2、BL8572、BL4054、AW3282主要用于: MP3/4, PDA,数码相机等便携式数码产品。
Audio Amplifier (音频放大器)
• D类音频放大器,也被称为数字音频功放。 • 功能同AB类一样,对音乐信号放大,推动喇叭发 出声音。 • D类放大器是属于PWM模式的放大器(非线性) • 优点:它是工作在PWM(开关)模式的,所以效 率比较高一般在90%左右。发热量小,因此功率 较大,也不用加散热器。 • 缺点:音色没有AB类好,对FM或周边系统有 EMI干扰,PCB布线讲究。 • 虽然D类功放有以上缺点,但是我们的有些型号 已经做了针对性的处理,应用起来也是比较简单。 因此以后D类音频放大器将是主流。 • 我司代表性产品:AW8145,AW8731
模拟开关
• 功能:作为信号的开关切换使用的IC。 • 相关参数:开关通道数,输入/输出的频率 范围,开关速度。 代表型号和应用:
1、BL1551 SPDT(单路) 300MHz(速度) 主要应用在手机、PDA 的信号切换。 2、BL1554 4PDT(4路) 42MHz 应用:可做手机多卡切换,音频,等非高速信号 的切换 3、BL1533 4PDT 500MHz 应用:LCD TV,STB,DVD等高速视频信号的切换

IC命名 封装 批号 常识等大全

IC命名 封装 批号 常识等大全

IC命名封装批号常识等大全IC基本认识德州仪器( TI ), 安森美( ON ), 国半( NSC ), 国半( NSC ),德意志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )志半导体( STM ),恩智浦 (NXP ),欧司朗( OSRAM ),威世半导体( VISHAY ),英飞凌( INFINEON ),飞兆半导体( FAIRCHILD ),东芝( TOSHIBA )↑IC封装如上IC产品的命名规则:大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT 为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。

但也有很生产厂家不是这样的,如TI的一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。

ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。

Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绐,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C 表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:AMD公司FLASH常识:AM29LV 640 D(1)U(2)90R WH(3)I(4)1:表示工艺:B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit2:表示扇区方式:T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom3:表示封装:P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA4:温度范围C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃MAXIMMAXIM产品命名信息(专有命名体系)MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。

IC的基本知识与基本术语

IC的基本知识与基本术语

IC的基本知识与基本术语IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一.IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit),即我们目前所说的集成电路。

集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。

它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成,且它们间用半导体基片连接,或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上,其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。

电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速,体积大而笨重转向体积轻巧,功能弱小转向功能强大,由仿真电路转向数字电路等特点。

例如:世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合,体积大约为现有的一座两层民房,它们的出现虽然具有划时代的意义,但由于其功能耗大,电路运转不稳定,故障率高,运算速度不高(计算功能约在几百次/秒),很受到人们的怀疑。

但随着技术的提高,电子计算器已经发展到目前的586水平,功耗体积明显减小,功能大大加强(计算能力约在十万次/秒以上),并具有故障率低等明显优点,已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。

最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能,并且采用传统元器件,由于质量功耗等原因,很大程度地限制了使用范围,并且对电流地要求很高。

随着半导体组件的出现,电子电路变得简单了,并且晶体管的出现,使模块电路(即为某一功能而设计成成品的电路)成为现实,这种模块化电路成为IC的前身。

半导体工业的发展是极为迅速的,在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多(以PN结为计数点)。

目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平,即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。

因此,可以看到,功能强大的硅芯片产生了,但体积却大大减小了,也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。

由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的,因此,人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。

IC的基本知识与基本术语

IC的基本知识与基本术语

IC的基本知识与基本术语第一節IC发展与基本术语一.IC的起源与发展史IC(Intergrated circuit),即我们目前所说的集成电路。

集成电路是一种至少具有一个电子电路功能的电路。

它由相互连接排列着的主动组件及被动组件组成,且它们间用半导体基片连接,或者采用兼容处理技术将它们沉积在半导体基片上,其英文缩写词为IC.其英文亦称为INTERGRATEDSEMICONDUCTOR (集成半导体)IC是电子工业高速发展的必然产物。

电子工业的发展基本的规律是运转低速至运转高速,体积大而笨重转向体积轻巧,功能弱小转向功能强大,由仿真电路转向数字电路等特点。

例如:世界上第一台计算器是由几千只不同规格的电子管组合,体积大约为现有的一座两层民房,它们的出现虽然具有划时代的意义,但由于其功能耗大,电路运转不稳定,故障率高,运算速度不高(计算功能约在几百次/秒),很受到人们的怀疑。

但随着技术的提高,电子计算器已经发展到目前的586水平,功耗体积明显减小,功能大大加强(计算能力约在十万次/秒以上),并具有故障率低等明显优点,已经称为人们日常工作中不可缺少的伙伴。

最初的电子电路是由一个或几个相关回路连接以达到一个特定的功能,并且采用传统元器件,由于质量功耗等原因,很大程度地限制了使用范围,并且对电流地要求很高。

随着半导体组件的出现,电子电路变得简单了,并且晶体管的出现,使模块电路(即为某一功能而设计成成品的电路)成为现实,这种模块化电路成为IC的前身。

半导体工业的发展是极为迅速的,在一个硅片机体上封装的模块电路越来越多(以PN结为计数点)。

目前的技术芯片的细度已经达到0.08mm的水平,即1平方厘米上可有1.56*1010个PN结。

因此,可以看到,功能强大的硅芯片产生了,但体积却大大减小了,也带来了电子工业从地到天的巨大飞跃。

由于硅片在继续加大细度的工作是艰巨的,因此,人们也在寻求其它方式来替代硅芯片。

如用蛋白质合成的神经元(又称生物计算器)等,但硅芯片以其独特的优点(体积小,功能大,稳定性高)而继续在电子工业中扮演重要角色。

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Verify 工作简介
随着IC的门数越来越多。

IC的验证也越来越复杂。

IC需要的从业人员也越来越多,我简单介绍一下IC验证的情况吧,希望对想找IC验证工作的哥们有些帮助。

先说基础知识吧。

除了verilog代码和systemverilog代码,IC验证现在越来越多的用到c语言和C++了。

当然如果会点shell 与perl脚本语言那就更好了。

就verilog而言,验证从业人员真的不需要能非常牛逼的使用这个语言,但是必须要能读懂,帮助designer debug的时候你最好能定位到错误发生的位置。

Systemverilog代码是验证的核心,但是大学或者研究生期间使用该代码的院校还是很少的。

现在各家大公司用的验证环境几乎清一色的都是使用systemverilog搭建的。

其实怎么都感觉systemverilog代码是把C++和verilog代码揉到一起了。

学起来也不是很难的。

C语言和C++就不用多说了,C语言到什么地方都是有用的。

以前验证没有怎么使用太多的C语言,但是现在由于算法越来越复杂,好多东西用C语言实现起来还容易。

所以C 语言在现在的验证工作中用的越来越多了。

而且现在有不少公司都习惯用C语言来写激励了。

这样的激励比较好阅读。

更加接近与以后的开发编写环境。

至于脚本语言,那就没有什么了。

都是在完成验证环境搭建以后用的比较多。

暂时不会也不要紧,一般常用的就那么一点。

这个其实和linux比较类似,基础命令还是要会一点的。

说一下现在验证的概况吧。

现在的IC验证工作都是在一个建立好的平台上做的验证。

现在比较常见的验证平台有VMM和OVM,以前也有AVM不过现在已经合并到OVM中去了。

当然现在市场的主力军还是VMM,但是由于OVM是开源的,所以OVM发展也是很快的。

VMM是synopsys公司主导使用的,想要使用VMM就需要使用synopsys的VCS软件,呵呵这一套软件还是挺贵的啊。

OVM是由Cadence和mentor合作开发的,由于Cadence以前看好的验证语言是systemC,结果在systemverilog这一块稍微有点掉队,于是就和mentor 合作搞起了OVM以抗衡VMM。

Questa是mentor的验证软件,具体没有用过。

感觉图形界面做的不错。

下面就以我熟悉的VMM验证环境来说吧。

其实OVM也是差不多的,大的框架还是相同的。

都还是那些东西。

废话少说上图!!!
测试平台
以上就是现在比较常见的IC验证环境的基本框图了,根据具体情况不同会把一些模块合成一个,也有可能拆分成几个来实现。

但是运行的过程还是相同的。

先拿testcase来说吧,这个东西大家都比较熟悉吧,最初的testcase基本上都是用verilog代码来写的,当然现在还是有用的。

但是verilog代码写的testcase有一些不足之处,首先verilog代码不支持随机处理,不方便用来产生随机激励,其次verilog的层次比较低不适用于较高层次的建模。

Systemverilog出现很好的解决了这些问题。

而且systemverilog能够与c语言很好的连接,systemverilog有一个DPI专门用于连接外部C程序(还支持一些其他的语言)的,很好用。

为适用C语言编写testcase提供了基础,所以现在有不少testcase都是使用C语言来写的。

使用C语言写出来的testcase结构比较紧凑,比较像做嵌入式开发写底层驱动。

发生器(generator)用来解释testcase,其实也就是把testcase翻译成具体的数据包,或者数据码流。

代理这个东西就是把数据分配下去,他与记分板和检测器一起称为功能层。

记分板(scoreboard)用来临时存放一些数据,用于数据的比较。

常与检测器合在一起,共同完成数据的比较,查错。

他们要实现的一个与待测设计相同功能的模块,用于自动比较的。

其实也就是要设计一个能实现相同功能的模块,一般小的模块这部分设计都是由验证工程师自己完成的,如果是复杂的模块由于验证工程师还要关注其他的模块,这块功能可以由其他地方提供,比如一些现成的C语言代码,验证工程师把这个C代码嵌入的验证环境中就可以了,这个地方的实现方式比较多,也是验证的一个精华的地方吧。

主要的debug也就在这个地方实现的。

驱动层(driver)顾名思义,就是用来驱动我们的额待测设计(DUT(device under test,这个名字还是有必要记住的))。

就是把数据包处理成具体的操作激励,也就是那些波形了。

检测器(monitor)用来采集待测设计(DUT)的输出波形,然后传回scoreboard用于和标准结果比较,验证DUT工作是否正确。

断言(assert)是个好东西,但是如果紧紧依靠验证工程师这个东西是没办法用好的,这个东西非常需要设计人员配合。

Assert功能很强大,也很容易上手,能深层次的发掘设计错误,定位很准确,也正是由于这些优点,所以验证工程师不能非常容易的使用它,因为验证工程师一般可以不需要了解太多的设计细节就可以对设计模块进行验证,但是assert需要比较清楚的了解内部信号,才能将内部信号连接到相应的assert上。

建议IC设计工程师学习哦。

对debug很有帮助的哦。

这个模块在有的验证环境中是不使用。

最后说一下覆盖率的问题。

覆盖率分为功能覆盖率,代码覆盖率,还有人为添加的一些覆盖点的覆盖率。

这个其实就是用来衡量验证工作进行到什么程度了。

最容易实现100%的是代码覆盖率,但是如果verilog代码中使用了case的default那就很难实现100%覆盖了。

功能覆盖率就是一些函数的功能,还有状态机的状态覆盖率等等。

然后还有就是验证工程师添加的覆盖点。

一般验证工作完成以后要使用这些东西完成报告的。

这么多了可能有点晕了。

可能想为什么要搞这么复杂啊。

其实这个确实蛮复杂的,环境的搭建好花不少时间。

但是这样做最大的优点就是可以自动完成激励的生成,随机激励,而且要说明的是这里的随机一般是约束随机,而不是一般意义上的随机一般的随机没有针对性,就好比要赋值的时候知道这个设计的最大值只有255,但是你一般的随机可能产生更大的值,而约束随机可以轻松地的把随机值约束在255以内。

Systemverilog的随机还支持权重分配,可以根据验证的需要控制数据按不同的比例出现。

用这样的环境做验证还有一个好处就是可重用,换了DUT只需要更换相应的driver和monitor就可以了,如果是标准总线那么连driver都不要换了,如果输出的接口也是标准的话那就连monitor都不用换了,只要换一下生成正确数据的ref单元(一般在在scoreboard 和检测器中实现,或者在scoreboard之前实现也可以)。

在换一下对应的激励,这个时候你
甚至有一种感觉自己是在做嵌入式开发的驱动。

约束随机,可重用环境,自动比较技术可以说是现在验证工作的灵魂吧。

对了这里没有说着自动对比,现在的验证工程师一般是不看波形的。

波形一般都在检查到错误的时候用来帮助designer定位错误的。

验证工程师都是使用scoreboard或者类似的模块对结果进行自动对比,这样能大大的提高验证的速度。

其实这边也可以看出来验证工程师在将验证环境搭建好了以后会有一部分时间是在等服务器完成仿真的。

好了,差不多就这么多了吧。

能搞明白验证的框架就可以了吧。

细节的东西暂时就不用考虑了。

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