2020年沪硅产业的核心业务、竞争优势、客户与销售模式、半导体硅片行业的竞争格局、行业趋势分析

3.4.1. 财务状况：2019 年营收达到了 14.9 亿元，净利润同比大幅降低.................... 21 3.4.2. 期间费用：2016-2019 年期间费用占营业收入的比重持续下降....................... 22 3.4.3. 地域与季节特征：各地区收入占比较为平均，第四季度收入占比较高............. 23 3.4.4. 客户与销售模式：客户集中度 30%左右，以直销模式销售产品 ...................... 23 3.5. 发行方案：拟募 25 亿元，巩固半导体硅片领先地位................................................ 24 4. 外在把控：国内芯片产能扩张带动半导体硅片需求上升，国内巨头能否变成国际巨头？... 25 4.1. 市场规模：半导体硅片行业景气，国内芯片制造产能扩张带动需求上升 .................. 25 4.1.1. 国外市场：半导体硅片市场复苏，300mm 半导体硅片出货量最大.................. 26 4.1.2. 国内市场：政策扶持，芯片产能扩张带动市场规模扩张.................................. 28 4.2. 竞争格局：半导体硅片行业技术壁垒高，行业集中度高........................................... 30 4.3. 行业趋势：300mm 硅片进口依赖严重，国产替代空间广阔 ..................................... 32 5. 海外标杆：深析三家海外优质半导体硅片公司，我们看到了什么？.................................. 34 5.1. 信越化学：全球排名第一的半导体硅片制造商......................................................... 34 5.2. SUMCO：全球第二大硅晶圆生产商，仅次于信越化学工业 ..................................... 37 5.3. 环球晶圆：台湾最大的专业晶圆材料供应商，2019 年营收 580.94 亿新台币........... 39 6. 国内比较：对比中环股份，沪硅产业................................................................................ 42 6.1. 研发角度：研发投入比例更高+研发人员比例更大+300mm 技术突破....................... 42 6.2. 财务角度：与中环股份相比各有千秋....................................................................... 44 7. 聚焦风险：沪硅产业未来发展或会面临哪些风险?............................................................ 46
2020年沪硅产业的核心业务、竞争优势、客户与销售模式、 半导体硅片行业的竞争格局、行业趋势分析
பைடு நூலகம்
内容目录
1. 写在前面：沪硅产业拟登陆科创板 ..................................................................................... 6 2. 明辨概念：何为半导体硅片？ ............................................................................................ 7
2.1. 尺寸分类：尺寸为王，不断向大尺寸方向发展........................................................... 7 2.2. 工艺分类：抛光片、外延片及 SOI 硅片各有优势 ...................................................... 8 3. 内部挖掘：国内半导体硅片龙头？ ................................................................................... 12 3.1. 纵观发展历程：中国大陆范围内率先实现 300mm 半导体硅片规模化销售 ............... 12 3.2. 深入核心业务：专注半导体硅片业务，200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 .. 13 3.2.1. 主要业务：以 200mm 及以下半导体硅片为主，积极扩张 300mm 硅片业务 ... 13 3.2.1.1. 200mm 及以下半导体硅片：2019 年前三季度销量下降，但单价仍处高位 ... 15 3.2.1.2. 300mm 半导体硅片：2019 年前三季度营收 1.38 亿元，抛光片占比超 90%. 17 3.3. 竞争优势：国内半导体硅片龙头，坐拥七大优势领跑竞争对手 ................................ 19 3.4. 细析业绩表现：近四年营收持续增长，2019 年归母净利润为负............................... 21
图表目录
图 1：半导体硅片技术演进史.................................................................................................. 8 图 2：200mm 硅片与 300mm 硅片对比 .................................................................................. 8 图 3：抛光片实物图................................................................................................................ 9 图 4：SOI 硅片实物图 ............................................................................................................ 9 图 5：半导体抛光片、外延片工艺流程图................................................................................ 9 图 6：SOI 硅片的工艺流程图（以 BSOI 生产工艺为例） ...................................................... 10 图 7：用于 SOI 硅片制造的几种技术流程 ..............................................................................11 图 8：沪硅产业发展历程....................................................................................................... 12 图 9：沪硅产业产品发展历程................................................................................................ 12 图 10：沪硅产业股权结构..................................................................................................... 13