电路板PCBA外协加工要求

电路板（PCBA）加工要求

一、外协作业时，应严格按照物料清单、PCB丝印及外协加工要求进行插装或贴装元件，当

发生物料与清单、PCB丝印不符，或与工艺要求相矛盾，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。

二、防静电要求：应达到一般工厂防静电要求。下面为最基本的要求：

1、防静电系统必须有可靠的接地装置，防静电地线不得接于电源零线上，不得与防雷地线

共用。

2、所有元器件均作为静电敏感器件对待。

3、凡与元器件及产品接触人员均穿防静电衣、佩戴防静电手环、穿防静电鞋。

4、原料进厂与仓存阶段，静电敏感器件均采用防静电包装。

5、仓管人员发料与IQC检测时加戴防静电手套，使用仪表可靠接地，工作台面铺有防静

电胶垫。

6、作业过程中，使用防静电工作台面，元器件及半成品使用防静电容器盛放。

7、焊接设备可靠接地，电烙铁采用防静电型。使用前均需经过检测。

8、PCB板半成品存放及运输，均采用防静电箱，隔离材料使用防静电珍珠棉。

9、无外壳整机使用防静电包装袋。

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以下规定参照标准：PCB

1、极性元器件按极性插装。

2、丝印在侧面的元器件（如高压陶瓷电容）竖向插装时，丝印朝右；横向插装时，丝印朝

下。丝印在顶部的元器件（不包括贴片电阻）横向插装时，字体方向同PCB板丝印方向；竖向插装时，字体上方朝右。

3、电阻卧式横向插装时，误差色环朝右；卧式竖向插装时，误差色环朝下；电阻立式插装

时，误差色环朝向板面。

四、焊点：贴片焊点《贴片元件》一节中描述，此处指插装元件焊点。

1、插装元件在焊接面引脚高度1.5～2.0mm。

2、焊点高度：焊锡爬附引脚高度单面板不小于1mm，双面板不小于0.5mm且需透锡。

3、焊点形状：呈圆锥状且布满整个焊盘。

4、焊点表面：光滑、明亮，无黑斑、助焊剂等杂物，无尖刺、凹坑、气孔、露铜等缺陷。

5、焊点强度：与焊盘及引脚充分润湿，无虚焊、假焊。

6、焊点截面：元件剪脚尽可能不剪到焊锡部分，在引脚与焊锡的接触面上无裂锡现象。在

截面处无尖刺、倒钩。

五、运输：为防止PCBA损坏，在运输时应使用如下包装：

1、盛放容器：防静电周转箱。

2、隔离材料：防静电珍珠棉。

3、放置间距：PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

4、放置高度：距周转箱顶面有大于50mm的空间，保证周转箱叠放时不要压到电源，特

别是有线材的电源。

六、洗板要求：板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到

任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护：线材、连接端子、继电器、开关、聚脂电容等易腐蚀器件，且继电器严禁用超声波清洗。

七、所有元器件安装完成后不允超出PCB板边缘。

八、PCBA过炉时，由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷，部分插件元件过炉焊接后会存在

倾斜，导致元件本体超出丝印框，因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

1、卧式浮高功率电阻可扶正1次，扶正角度不限。

2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管（如DO-201AD封装的二极管）或其他

元件，可扶正1次，扶正角度小于45°。

3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体（TO-220、

TO-92、TO-247封装），元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次，扶正角度小于45°；

如果元件本体底部浮高小于1mm的，须用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

4、电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感、变压器，原则上不允许扶正，要求一

次焊好，如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正，或更换新器件。

1、工具：防静电可调温烙铁，烙铁头直径小于3mm。烙铁头温度280～300℃。温度必须

经过测量。

2、焊接参考方法：用电烙铁给焊盘的一端加上少许焊锡。用镊子（头部粘双面胶）粘取贴

片，放于焊盘之上。用烙铁加热使焊盘上的锡熔化，轻移贴片元件，使之对正焊盘并平贴板面。然后加锡焊好其焊端并修补定位焊端。

3、焊接注意事项：每焊点焊接时间不超过5秒，否则贴片报废。不允许用烙铁头直接加热、

撞击、挤压贴片元件。

4、补焊要求：当贴片元件焊点不符要求时需补焊或校正。但下列情况可不予补焊：

a、经过回流焊接的贴片，端头锡量虽低于端头高度的2/3，但已有焊锡将端头与焊盘相

连，而且端头完全压在焊盘之上。

b、贴片偏离焊盘，但悬出量小于端头宽度的1/4，且不会与其它元件产生干涉或短路。

插装电阻：

一、电阻成型：

电阻的成型依照《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）进行。

二、卧式电阻插装：

1、1/4W及以下小功率电阻贴板插装。

2、1W卧式功率电阻底部浮高2～3mm，2～3W卧式功率电阻底部浮高3～4mm，特殊

浮高高度依据各机型《外协加工特殊要求》作业。要求电阻体平行于板面，两端的高度差不超过0.5mm。插装完成后不会与其它元件产生短路或不符电气间隙要求。

3、多个卧式功率电阻叠焊时，相邻电阻体间应有0.5mm的间隙。当电阻叠焊为3个或以

三、立式电阻插装：

1、立式电阻插装时电阻体垂直于板面，折弯引脚不弯曲。特别注意：做型折弯，弯曲弧度

过小或电阻体太近时会对电阻或引脚产生损伤，但折弯弧度过大或折弯顶部距电阻体太

2、电阻引脚套铁氟龙套管，需套至引脚根部，裸露不超过1mm。但插装时套管不允许进

入焊孔（如上图示）。

3、热敏电阻由于包封漆易裂，插装时用力应适当，保证在引脚根部的拉裂不超过2mm。

电容：

一、聚脂电容、电解电容立式插装时底部要求贴板，浮高不超过0.5mm。立式电解电容贴板

插装时注意其极性，丝印上的剖面线或半圆加粗线表示电解电容的负极。

二、高压陶瓷电容要求插装到包封漆处，但包封漆不进入焊孔。当引脚与焊孔不符不能插装

到位时，一般情况下不允许做型（有特殊要求的除外）。

三、电解电容卧式插装时，引脚的成型需符合《元器件成型操作规范》（WI-EN-005）。

电感、变压器：

一、所有电感或变压器插装时，在插件面应能看到引脚的0.5-1mm浸锡部分。特别是环形电

感和棒形电感。插装电感体不超出丝印框，不歪斜，不与周边元件相碰，且引脚应拉到