常见三极管封装
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、TO-92封装TO-92是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
该封装形式适用于低功率应用，如小型电子设备、电路板等。
TO-92封装的三极管通常具有较小的尺寸和较低的功耗，因此适用于一些对功耗要求不高的场景。
二、TO-126封装TO-126是另一种常见的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-126封装的三极管适用于中等功率应用，如家用电器、汽车电子设备等。
相比于TO-92封装，TO-126封装的三极管通常具有更大的功率承载能力和更好的散热性能，因此适用于一些对功率要求较高的场景。
三、TO-220封装TO-220是一种常用的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-220封装的三极管适用于高功率应用，如电源设备、电机驱动等。
TO-220封装的三极管通常具有较大的尺寸和较高的功率承载能力，同时也具备良好的散热性能，因此适用于一些对功率要求非常高的场景。
四、SOT-23封装SOT-23是一种小型的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
SOT-23封装的三极管适用于小型、便携设备中的集成电路。
由于SOT-23封装的尺寸较小，因此适用于对尺寸要求较高的场景，如手机、数码产品等。
五、DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其引脚排列方式，具有多个引脚。
DIP封装的三极管适用于集成电路和电子设备中的插拔式组件。
DIP封装的三极管通常具有多个引脚，可以满足复杂电路的连接需求，因此适用于对电路连接方式要求较高的场景。
三极管的封装形式及名称有多种，每种封装形式都有其特点和适用场景。
TO-92封装适用于低功率应用，TO-126封装适用于中等功率应用，TO-220封装适用于高功率应用，SOT-23封装适用于小型便携设备，DIP封装适用于集成电路和插拔式组件。
常用三极管型号及参数
常用三极管型号及参数常用的三极管型号及参数有很多种。
以下是一些常见的三极管型号和相应的参数。
1.NPN型三极管：(1)2N3904：最大封装电流为200mA，最大集电极电压为40V，最大功耗为625mW，最大开关频率为200MHz，最小增益为100。
(2)BC547：最大封装电流为100mA，最大集电极电压为45V，最大功耗为625mW，最大开关频率为100MHz，最小增益为110。
(3)2N2222：最大封装电流为600mA，最大集电极电压为30V，最大功耗为625mW，最大开关频率为300MHz，最小增益为100。
(4)C1815：最大封装电流为150mA，最大集电极电压为50V，最大功耗为400mW，最大开关频率为100MHz，最小增益为70。
2.PNP型三极管：(1)2N3906：最大封装电流为200mA，最大集电极电压为40V，最大功耗为625mW，最大开关频率为200MHz，最小增益为100。
(2)BC557：最大封装电流为100mA，最大集电极电压为45V，最大功耗为625mW，最大开关频率为100MHz，最小增益为110。
(3)2N2907：最大封装电流为600mA，最大集电极电压为30V，最大功耗为625mW，最大开关频率为300MHz，最小增益为100。
(4)C458：最大封装电流为150mA，最大集电极电压为45V，最大功耗为400mW，最大开关频率为100MHz，最小增益为70。
3.双极性三极管：(1)2N3904/2N3906：NPN型和PNP型三极管的包装概述见上文。
(2)BC546/BC556：NPN型和PNP型三极管的包装概述见上文。
(3)BC337/BC327：NPN型和PNP型三极管的包装电流与功耗概述见上文，最大集电极电压为50V，最大开关频率为100MHz，最小增益为100。
(4)2SA933/2SC945：NPN型和PNP型三极管的包装电流与功耗概述见上文，最大集电极电压为50V，最大开关频率为100MHz，最小增益为100。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachm ent=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国M otorol a 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些L SI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motor ola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPA C，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
三极管外形封装
三极管外形封装三极管外形封装2010-07-02 11：30国外品体管普遍采用TO系列的封装形式。
如日本、美国、欧洲等国。
To系列封装形式的编号较多，To系列金属封装的编号有TO一l、TO一3、TO一39、TO一66、TO一105、TO一107等革。
TO系列塑料封装的编号有：TO一92、TO一126、T0一3P、T0一202、T0一220、T0一247等。
常用的T0一3、TO-92、T0一202的实物外形如图所示。
图：常用的T0一3、TO-92、T0一202实物外形(a)T0一3；(b)TO-92；(c)TO一202常用的塑料封装TO系列的外形及尺寸如图所示。
图：常用塑料封装TO系列外形尺寸在TO系列封装的晶体管中，其T0一3封装外形与国产管的F一2封装外形基本相同；TO一92封装外形与国产管S-l、S-4的封装外形基本相同；TO一220封装外形与国产管S一7B封装外形基本相同；T0一202封装外形与国产管S一6封装外形基本相同。
采用TO系列封装的常用晶体管有：T0一3为：2SD869、2SD850、2SD951、2SD821、2SD871、2SD822；T0一92为：2SA562、2SA608、2SA1015、2SC388、2SC1815、2SC536；TO一220为：2SA940、2SB546、2SC2073、2SC4004、2SD880、2SDl138、D880、3CG940、DS3l、BU406、BU407等。
玻璃/陶瓷与环氧树脂封装的三极管1)玻璃封装的三极管，它的外形如图(a)所示。
其管身标有色点，靠近色点的引脚为集电极C(或此脚比其他引脚短些)，中间的一根为基极引线，剩余的一根便是发射极E。
2)陶瓷与环氧树脂封装的三极管。
如图(b)所示。
此种封装的三极管为微型三极管，其体积较小，引脚的识别方法是：将球面朝上，让轴向的二引脚平行于自己，从左边的引脚起，逆时针依次是：B、C、E脚。
图：玻璃与陶瓷封装的三极管外形(a)玻璃；(b)陶瓷与环氧树脂封装采用玻璃封装的三极管有：3AX72、3AX73、3AX34、3AX81等。
三极管的封装形式和管脚识别
三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有肯定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e、b、c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。
目前，国内各种类型的晶体三极管有很多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必需进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。
利用万用表辨别三极管的三个电极三极管基极的判别：依据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。
详细方法是将万用电表调至电阻档的R×1k档，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，假如两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。
假如一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。
假如还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没胜利再换。
这样最多测量12次，总可以找到基极。
三极管类型的判别：三极管只有两种类型，即ＰＮＰ型和ＮＰＮ型。
判别时只要知道基极是Ｐ型材料还Ｎ型材料即可。
当用多用电表R×1k挡时，黑表笔代表电源正极，假如黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为Ｐ型材料，三极管即为ＮＰＮ型。
假如红表笔接基极导通，则说明三极管基极为Ｎ型材料，三极管即为ＰＮＰ型。
硅管、锗管的判别硅管和锗管在特性上有很大不同，使用时应加以区分。
我们知道，硅管和锗管的PN结正向电阻是不一样的，即硅管的正向电阻大，锗管的小。
利用这一特性就可以用万用表来判别一只晶体管是硅管还是锗管。
判别方法如下：将万用表拨到R*100挡或R*1K挡。
三极管封装形式三极管封装类型图文对照
TO-252（贴片）三极管封装形式SOT-23-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:50:57 | 浏览:12264次] 1、三极管封装形式SOT-23-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23-5L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:52:23 | 浏览:8562次] 1、三极管封装形式SOT-23-5L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-5L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:53:50 | 浏览:3520次] 1、三极管封装形式SOT-23实物拍摄图：2、三极管SOT-23封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:54:38 | 浏览:4673次] 1、三极管封装形式SOT-89-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-89-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:55:18 | 浏览:5076次] 1、三极管封装形式SOT-89实物拍摄图：2、三极管SOT-89封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:28:21 | 浏览:7542次] 1、三极管封装形式SOT-223实物拍摄图：2、三极管SOT-223封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:30:53 | 浏览:4918次] 1、三极管封装形式SOT-323实物拍摄图：2、三极管SOT-323封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:34:00 | 浏览:6057次]1、三极管封装形式SOT-363实物拍摄图：2、三极管SOT-363封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-523示意图文解说[ 发布日期:2013-01-10 09:35:53 | 浏览:7585次]1、三极管封装形式SOT-523实物拍摄图：2、三极管SOT-523封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:37:11 | 浏览:9144次] 1、三极管封装形式SOT-563实物拍摄图：2、三极管SOT-563封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:03:04 | 浏览:22038次] 1、三极管封装形式TO-92实物拍摄图：2、三极管TO-92封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:04:09 | 浏览:6694次] 1、三极管封装形式TO-92L实物拍摄图：2、三极管TO-92L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-92MOD封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-16 09:05:10 | 浏览:7041次]1、三极管封装形式TO-92MOD实物拍摄图：2、三极管TO-92MOD封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:06:07 | 浏览:6583次] 1、三极管封装形式TO-92S实物拍摄图：2、三极管TO-92S封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:07:02 | 浏览:18653次] 1、三极管封装形式TO-126实物拍摄图：2、三极管TO-126封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:38:25 | 浏览:6661次] 1、三极管封装形式TO-126C实物拍摄图：2、三极管TO-126C封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:41:54 | 浏览:23506次] 1、三极管封装形式TO-220F实物拍摄图：2、三极管TO-220F封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:42:55 | 浏览:13366次] 1、三极管封装形式TO-251实物拍摄图：2、三极管TO-251封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-252-2L封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-19 09:43:56 | 浏览:11860次]1、三极管封装形式TO-252-2L实物拍摄图：2、三极管TO-252-2L封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:05:56 | 浏览:8344次] 1、三极管封装形式TO-220实物拍摄图：2、三极管TO-220封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:07:27 | 浏览:7375次] 1、三极管封装形式TO-252实物拍摄图：2、三极管TO-252封装工艺尺寸示意图：。
贴片三极管的封装类型
贴片三极管的封装类型引言：贴片三极管是电子元器件中常用的一种，它具有体积小、重量轻、易于安装等优点，因此在电子产品中得到广泛应用。
本文将对贴片三极管的封装类型进行详细介绍，并探讨其特点和应用领域。
一、SOT-23封装SOT-23封装是贴片三极管中最常见的一种封装类型。
它的尺寸为3.0mm x 1.3mm x 1.1mm，外形呈现为一个小巧的长方形。
这种封装适用于低功耗、小信号放大器和开关电路等应用。
由于其体积小，可实现高密度集成，因此在移动通信设备、计算机设备和汽车电子等领域得到了广泛应用。
二、SOT-89封装SOT-89封装是一种中等尺寸的贴片三极管封装，其尺寸为 4.5mm x 4.1mm x 1.6mm。
相比于SOT-23封装，SOT-89封装具有更好的散热性能和更高的功率承受能力。
因此，SOT-89封装常用于中等功率的放大器、开关和稳压器等电路中。
在工业控制、电源管理和汽车电子等领域，SOT-89封装也是常见的选择。
三、SOT-223封装SOT-223封装是一种较大尺寸的贴片三极管封装，其尺寸为6.7mm x 3.7mm x 1.7mm。
这种封装适用于高功率应用，能够较好地散热。
SOT-223封装常用于功率放大器、开关和稳压器等电路中。
在电源管理、汽车电子和工业控制等领域，SOT-223封装也得到了广泛应用。
四、其他封装类型除了上述常见的封装类型外，还有一些其他类型的贴片三极管封装。
例如，SOT-323封装是一种更小尺寸的封装，常用于微型电子设备和手持设备中。
SOT-416封装则是一种超小尺寸的封装，适用于高频放大器和射频电路等应用。
此外，还有一些特殊封装类型，如DFN封装、QFN封装和BGA封装等，它们在特定领域具有独特的优势。
结论：贴片三极管的封装类型多种多样，不同的封装类型适用于不同的应用场景。
SOT-23封装适用于低功耗、小信号电路；SOT-89封装适用于中等功率电路；SOT-223封装适用于高功率电路。
三极管9011,9012,9013,9014,8050,8550引脚图_封装外形-参数
三极管9012.90139013参数最大耗散功率(P CM)：0.625W最大集电极电流(I CM)：0.5A集电极-发射极击穿电压(V CEO)：25V集电极-基极击穿电压(V CBO)：45V发射极-基极击穿电压(V EBO)：5V集电极-发射极饱和压降(V CE)：0.6V特怔频率(fr)：150MHZ放大倍数：D64-91 E78-112 F96-135 G122-166H144-220 I190-3009012参数s9012s9013，s9014, s9015，，s9018系列的晶体小功率三极管，把显示文字平面朝自己，从左向右依次为e发射极b基极c集电极；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c,s8050，8550，C2078 也是和这个一样的。
用下面这个引脚图(管脚图)表示：三极管引脚图e b c当前，国内各种晶体三极管有很多种，管脚的排列也不相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必须进行测量确定各管脚正确的位置（下面有用万用表测量三极管的三个极的方法），或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。
非9013,9014系列三极管管脚识别方法：(a) 判定基极。
用万用表R×100或R×1k挡测量管子三个电极中每两个极之间的正、反向电阻值。
当用第一根表笔接某一电极，而第二表笔先后接触另外两个电极均测得低阻值时，则第一根表笔所接的那个电极即为基极b。
这时，要注意万用表表笔的极性，如果红表笔接的是基极b。
黑表笔分别接在其他两极时，测得的阻值都较小，则可判定被测管子为PNP型三极管；如果黑表笔接的是基极b，红表笔分别接触其他两极时，测得的阻值较小，则被测三极管为NPN型管如9013，9014,9018。
(b) 判定三极管集电极c和发射极e。
(以PNP型三极管为例)将万用表置于R×100或R×1K挡，红表笔基极b，用黑表笔分别接触另外两个管脚时，所测得的两个电阻值会是一个大一些，一个小一些。
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、引言三极管是一种常用的电子元件，广泛应用于电子电路中。
它具有放大电流和电压的作用，在电子设备中发挥着重要的作用。
本文将介绍三极管的封装形式及名称。
二、TO封装TO封装是一种常见的三极管封装形式，TO代表Transistor Outline的缩写，意指晶体管封装外形。
TO封装的三极管通常由金属外壳和引脚组成，外壳起到保护和散热的作用。
根据引脚数量和排列方式的不同，TO封装的三极管分为多种型号。
如TO-18、TO-92、TO-126等。
1. TO-18封装TO-18封装是一种早期的三极管封装形式，它具有金属外壳，引脚数量为3个。
TO-18封装的三极管常用于低频放大电路和开关电路中，具有较好的散热性能。
在TO-18封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
2. TO-92封装TO-92封装是一种常用的三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-92封装的三极管小巧轻便，广泛应用于各类电子设备中。
在TO-92封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
3. TO-126封装TO-126封装是一种大功率三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-126封装的三极管适用于大功率放大电路和开关电路，具有较好的散热性能。
在TO-126封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
三、SOT封装SOT封装是一种表面贴装技术封装形式，SOT代表Small Outline Transistor的缩写。
SOT封装的三极管广泛应用于微型电子设备中，具有体积小、重量轻、易于自动化生产等优点。
根据引脚数量和排列方式的不同，SOT封装的三极管也分为多种型号。
如SOT-23、SOT-89、SOT-223等。
三极管有几种封装呀？
三极管（又称晶体三极管，常见的晶体管）有许多不同的封装类型，常见的包括以下几种：
1. TO-92：TO-92 封装是最常见的三极管封装之一，具有三个引脚（基极、发射极、集电极），通常用于小功率和一般用途的应用。
2. TO-220：TO-220 封装通常用于中功率应用，具有较大的散热表面，常见于功率放大和开关电路中。
3. TO-126：TO-126 封装也适用于中功率应用，比TO-220 尺寸更小，适合空间受限的设计。
4. TO-18：TO-18 封装通常用于高频应用，如射频放大器和射频输出级。
5. SOT-23：SOT-23 封装是一种表面贴装型封装，适用于小尺寸、低功率的应用。
6. SOT-223：SOT-223 封装也是一种表面贴装型封装，适用于中等功率要求的应用。
7. SOT-89：SOT-89 封装适用于中功率应用，结构较小，也适合空间受限的设计。
以上列举的封装仅为常见的几种，三极管还有很多其他封装类型，每种封装都有其特定的应用范围和特点。
在选择三极管时，封装类型的选择除了要考虑功率和性能要求外，还需考虑装配工艺、散热需求和空间限制等因素。
贴片三极管的封装类型
贴片三极管的封装类型贴片三极管是一种常见的电子元件，它广泛应用于电子设备中的放大、开关和稳压等电路中。
贴片三极管的封装类型多样，不同的封装类型适用于不同的应用场景。
本文将介绍几种常见的贴片三极管封装类型，并分析其特点和应用。
1. SOT-23封装SOT-23封装是一种小型封装，尺寸约为3mm×3mm。
它适用于对空间要求较高的电子设备，如手机、数码相机等。
SOT-23封装的引脚数量为3或5个，常用于低功耗放大、开关和稳压电路中。
2. SOT-89封装SOT-89封装是一种中等尺寸的封装，尺寸约为4.5mm×4.5mm。
它适用于对功率要求较高的电子设备，如电源管理、电机驱动等。
SOT-89封装的引脚数量为3或5个，常用于中功率放大、开关和稳压电路中。
3. SOT-223封装SOT-223封装是一种较大尺寸的封装，尺寸约为 6.7mm×6.7mm。
它适用于对散热要求较高的电子设备，如电源放大、开关和稳压电路等。
SOT-223封装的引脚数量为4或5个，常用于高功率放大、开关和稳压电路中。
4. SOT-323封装SOT-323封装是一种微型封装，尺寸约为2mm×2mm。
它适用于对空间要求极高的电子设备，如蓝牙耳机、智能手环等。
SOT-323封装的引脚数量为3或5个，常用于微功耗放大、开关和稳压电路中。
5. SOT-363封装SOT-363封装是一种超微型封装，尺寸约为 1.6mm×1.6mm。
它适用于对微型化要求极高的电子设备，如耳机、智能眼镜等。
SOT-363封装的引脚数量为6个，常用于超微功耗放大、开关和稳压电路中。
6. SOT-523封装SOT-523封装是一种超超微型封装，尺寸约为1mm×0.6mm。
它适用于对超微型化要求极高的电子设备，如可穿戴设备、智能眼镜等。
SOT-523封装的引脚数量为3个，常用于超超微功耗放大、开关和稳压电路中。