三极管的封装形式
三极管的封装及引脚识别
三极管的启拆及引足辨别之阳早格格创做三极管的启拆形式是指三极管的形状参数，也便是拆置半导体三极管用的中壳.资料圆里，三极管的启拆形式主要有金属、陶瓷战塑料形式；结构圆里，三极管的启拆为TO×××，×××表示三极管的形状；拆置办法有通孔插拆（通孔式）、表面拆置（揭片式）战曲交拆置；引足形状有少引线曲插、短引线或者无引线揭拆等.时常使用三极管的启拆形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等.国产晶体管按本部标确定有近30种形状战几十种规格，其形状结媾战规格分别用字母战数字表示，如TO－162、TO－92等.晶体管的形状及尺寸如图1所示.图1 晶体管的形状及尺寸1 启拆（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的下频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为时常使用.引足排列：管底里对付自己，由管键起，按逆时针目标依次为E、B、C、D（交天极）.其启拆形状如图2（a）所示.（2）C型：引足排列取B型相共，主要用于小功率.其启拆形状如图2（b）所示.（3）D型：形状结构取B型相共.引足排列：管底里对付自己，等腰三角形的底里往下，按逆时针目标依次为E、B、C.其启拆形状如图2（c）所示.（4）E型：引足排列取D型相共，启拆形状如图3（d）所示.（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格形状相共而尺寸分歧，主要用于矮频大功率管启拆，使用最多的是F－2型启拆.引足排列：管底里对付自己，小等腰三角形的庵里往下，左为E，左为B，二牢固孔为C.其启拆形状如图2（e）所示.¨（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于矮频大功率晶体管启拆，使用最多的是G－3、G－4型.其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线.引足排列：管底里对付自己，等腰三角形的底里往下，按逆时针目标依次为E、B、C.其启拆形状如图2（f）所示.（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于启拆小功率三极管，其中以S－1型应用最为一致.S－1、S－2、S－3型管的启拆形状如图2（g）、（h）、（i）所示.引足排列：仄里往中，半圆形往内，引足往上时从左到左为E、B、C.（2）S－5型：主要用于大功率三极管.引足排列：仄里往中，半圆形往内，引足往上时从左到左为E、B、C.S －5型的启拆形状如图2（j）所示.（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为时常使用.S－6A引足排列：切角里里对付自己，引足往下，从左到左依次为B、C、E.它们的引足排列取形状分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示.（4）罕睹进心管的形状启拆结构：TO－92取部标S－1相似，TO－92L取部标S－4相似，TO126取S－5相似，TO-202取部标S－7相似.图2 晶体管的形状及尺寸（绝）罕睹三极管的启拆对付照图如图3所示.图3 罕睹三极管启拆对付照图罕睹三极管启拆真物图如图4所示.图4 罕睹三极管启拆真物图2 引足三极管引足的排列办法具备一定的逆序.对付于国产小功率金属启拆三极管，底视图位子搁置，使三个引足形成等腰三角形的顶面上，从左背左依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处按逆时针目标依次为E、B、C，其引足辨别图如图5（a）所示.对付于国产中小功率塑启三极管，使其仄里往中，半圆形往内，三个引足往上搁置，则从左到左依次为E、B、C，其引足辨别图如图5（b）所示.暂时，商场上有百般典型的晶体三极管，引足的排列没有尽相共.正在使用中没有决定引足排、列的三极管，必须举止丈量，或者查找晶体管使用脚册，精确三极管的特J 跬及相映的技能参数战资料.现时比较流通的三极管901 I～9018系列为下频小功率管，除9012战9015为PNP型管中，其余均为NPN型管.时常使用9011～9018、C1815系列三极管引足排列如图6所示.仄里对付着自己，引足往下，从左至左依次是E、C、B.图5 国产小功率三极管引足辨别图图6 时常使用C1815等引足排列图揭片式三极管有三个电极的，也有四个电极的.普遍三个电极的揭片式三极管从顶端往下瞅有二边，上边惟有一足的为集电极，下边的二足分别是基极战收射极.正在四个电极的揭片式三极管中，比较大的一个引足是三极管的集电极，另有二个引足相通是收射极，余下的一个是基极.罕睹揭片式三极管引足形状图如图7所示.图7 罕睹揭片式三极管引足形状。
三极管8050
三极管8050介绍三极管8050（Transistor 8050）是一种常规的下沉式晶体管，属于NPN型三极管。
它是一种低功耗、高输入阻抗、中等输出功率的晶体管。
由于其小尺寸和容易使用的特点，三极管8050在电子和电路设计中得到了广泛应用。
三极管8050的外观类似于一个小型的方形芯片，有三个引脚标记为E（发射极）、B（基极）和C（集电极）。
在电子电路中，它通常被用作放大器、开关和振荡器等设备。
特性封装类型三极管8050常见的封装类型有TO-92和SOT-23。
其中，TO-92封装是较为常见的封装类型，适用于手工和自动插装技术。
而SOT-23封装则更小巧，适用于电路板的紧凑设计。
电性能三极管8050具有以下电性能特点：•最大耗散功率（Pd）：500mW•高前向电流增益（hFE）：最小为40•高频带宽（fT）：5MHz•高封装温度（TJ）：150°C参数以下是三极管8050常见的参数：•额定电流（IC）：500mA•额定电压（VCEO）：25V•额定功率（PC）：500mW•最大集电极-基极电压（VCE）：25V•最大集电极-发射极电压（VBE）：5V应用三极管8050广泛应用于电子和电路设计中，以下是一些常见的应用场景：放大器三极管8050可用作放大器，将弱信号放大为较大信号，以便驱动阻抗较大的负载。
它可以用于音频放大器、射频放大器和功率放大器等应用。
开关三极管8050可用作开关，将输入信号应用于基极，根据基极电流控制输出电流的开关状态。
它可以用于各种电路开关、闪烁灯和逻辑门等应用。
振荡器三极管8050还可用于设计振荡器电路，产生特定频率的交流信号。
这些信号可以应用于无线电调制器、时钟电路和信号发生器等应用。
使用示例以下是一个使用三极管8050的放大器电路示例：Vcc ---------R1---------|-----------Vout|-----C1 |---| Tr8050-----||GND其中，Vcc表示电源电压，R1为输入电阻，C1为输入电容，Vout为输出信号。
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、TO-92封装TO-92是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
该封装形式适用于低功率应用，如小型电子设备、电路板等。
TO-92封装的三极管通常具有较小的尺寸和较低的功耗，因此适用于一些对功耗要求不高的场景。
二、TO-126封装TO-126是另一种常见的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-126封装的三极管适用于中等功率应用，如家用电器、汽车电子设备等。
相比于TO-92封装，TO-126封装的三极管通常具有更大的功率承载能力和更好的散热性能，因此适用于一些对功率要求较高的场景。
三、TO-220封装TO-220是一种常用的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
TO-220封装的三极管适用于高功率应用，如电源设备、电机驱动等。
TO-220封装的三极管通常具有较大的尺寸和较高的功率承载能力，同时也具备良好的散热性能，因此适用于一些对功率要求非常高的场景。
四、SOT-23封装SOT-23是一种小型的三极管封装形式，其名称同样来源于其尺寸封装，具有三个引脚。
SOT-23封装的三极管适用于小型、便携设备中的集成电路。
由于SOT-23封装的尺寸较小，因此适用于对尺寸要求较高的场景，如手机、数码产品等。
五、DIP封装DIP（Dual In-line Package）是一种常见的三极管封装形式，其名称来源于其引脚排列方式，具有多个引脚。
DIP封装的三极管适用于集成电路和电子设备中的插拔式组件。
DIP封装的三极管通常具有多个引脚，可以满足复杂电路的连接需求，因此适用于对电路连接方式要求较高的场景。
三极管的封装形式及名称有多种，每种封装形式都有其特点和适用场景。
TO-92封装适用于低功率应用，TO-126封装适用于中等功率应用，TO-220封装适用于高功率应用，SOT-23封装适用于小型便携设备，DIP封装适用于集成电路和插拔式组件。
常用三极管数据
常用三极管数据三极管是一种常用的半导体器件，广泛应用于电子电路中。
三极管的性能参数对电路的工作性能起着至关重要的作用。
本文将介绍常用的三极管数据，匡助读者更好地了解和应用三极管。
一、三极管的基本参数1.1 饱和电流（Icmax）：三极管在饱和状态下的最大电流。
通常情况下，饱和电流越大，三极管的工作性能越好。
1.2 最大功耗（Pmax）：三极管能够承受的最大功率。
超过最大功耗可能导致三极管损坏。
1.3 最大耗散功率（Pdmax）：三极管在正常工作状态下能够承受的最大耗散功率。
二、三极管的频率参数2.1 最大工作频率（fT）：三极管能够正常工作的最高频率。
频率越高，三极管的响应速度越快。
2.2 输入电容（Cib）：三极管输入端的电容。
输入电容越小，三极管对输入信号的响应越灵敏。
2.3 输出电容（Cob）：三极管输出端的电容。
输出电容越小，三极管对输出信号的响应越灵敏。
三、三极管的放大特性参数3.1 峰值电流增益（hFE）：三极管的放大倍数。
峰值电流增益越大，三极管的放大效果越好。
3.2 输入电阻（Rin）：三极管输入端的电阻。
输入电阻越大，三极管对输入信号的影响越小。
3.3 输出电阻（Rout）：三极管输出端的电阻。
输出电阻越小，三极管对输出信号的影响越小。
四、三极管的温度特性参数4.1 温度系数（α）：三极管的基极电流随温度变化的系数。
温度系数越小，三极管的温度稳定性越好。
4.2 温度上升系数（β）：三极管的饱和电流随温度升高的系数。
温度上升系数越小，三极管的工作稳定性越好。
4.3 温度范围（Tj）：三极管能够正常工作的温度范围。
超出温度范围可能导致三极管性能下降。
五、三极管的封装参数5.1 封装类型：三极管的封装形式，如TO-92、SOT-23等。
不同封装类型适合于不同的应用场景。
5.2 封装材料：三极管封装的材料，如塑料、金属等。
封装材料的选择影响三极管的散热性能。
5.3 封装尺寸：三极管封装的尺寸，包括封装的长、宽、高等参数。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachm ent=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP那样的引脚变形问题。
该封装是美国M otorol a 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些L SI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motor ola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPA C，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
晶体三极管的结构及封装
晶体三极管的结构及封装晶体三极管是各种电子设备中的核心器件。
其突出特点是在一定条件下具有电流放大作用，可用做电子开关，在电子电路中被广泛应用。
晶体三极管由两个PN结和三个电极构成，用途及功率不同，封装尺寸也不同。
常用的有平面型小功率、中功率及大功率三极管。
小功率三极管的封装尺寸及实物图如下图(a)所示。
中功率三极管的封装尺寸及实物图如下图(b)所示。
大功率三极管的封装尺寸及实物图如下图（c）所示。
贴片式三极管的封装尺寸及实物图如下图(d)所示。
常用的合金型小功率、中功率、大功率三极管有以下几种：小功率合金型三极管实物图如下图(e）所示。
中功率合金型三极管实物图如下图(f)所示。
大功率合金型三极管实物图如下图(g）所示。
常见的三极管结构有平面型和合金型两类，分别如图5-15(a)和(b)所示。
硅管主要是平面型，锗管主要是合金型。
不同类型的三极管虽然制造方法不同，但在结构上都分成PNP或NPN三层。
因此又将三极管分为NPN型和PNP型两种。
国产硅三极管主要是NPN型，锗管主要是PNP型下图是它们的结构示意图和电路符号。
晶体三极管在电路中的表示方法有：国内最早用BG表示，彩色电视机电路中用Q和V表示。
目前的电子电路中用VT来表示。
各种三极管都分为发射区、基区和集电区等三个区域。
三个区域的引出线分别称为发射极、基极和集电极，并分别用E,B和C表示。
发射区与基区之间的PN结称为发射结，基区与集电区之间的P-N结称为集电结。
NPN型三极管和PNP型三极管的工作原理相同，不同的只是使用连接电源的极性不同，管子各极之间的电流方向也不同。
下面以NPN晶体三极管为例进行介绍。
三极管8050特性
三极管8050特性三极管是一种常用的电子器件，广泛应用于电子电路中。
其中，8050三极管是一种常见的NPN型高频放大管。
它具有一系列特性，包括其电气特性、封装形式、工作原理以及应用领域等。
在本文中，我将对三极管8050的特性进行深入探讨，并分享我的观点和理解。
一、8050三极管的电气特性1. 放大特性：8050三极管可以作为放大电路的核心元件，在放大信号的过程中发挥重要作用。
其具有高电流放大能力和低电阻特性，可实现信号的放大和放大倍数的调节。
2. 频率特性：8050三极管是一种高频放大管，其工作频率范围较宽，一般在几十到几百兆赫兹。
在高频信号放大和调制解调等方面有着良好的性能。
3. 动态特性：8050三极管具有较快的开关速度和响应能力，适合用于开关电路和数码电路等需要快速响应的应用中。
4. 热特性：8050三极管在工作过程中会产生一定的热量，因此需要注意散热问题，避免温度过高导致器件失效。
二、8050三极管的封装形式8050三极管通常采用TO-92封装，这是一种常见的小功率三极管封装形式。
TO-92封装具有体积小、热阻低、便于安装等优点，广泛应用于各种电子设备中。
三、8050三极管的工作原理8050三极管是一种双极晶体管，由三个区域组成：发射区、基区和集电区。
基于P型半导体和N型半导体的接合产生PN结，形成两个二极管：PN结和NP结。
当给定适当的工作电压时，可以控制PN结和NP结之间的电流流动，实现对电路的控制和放大功能。
四、8050三极管的应用领域8050三极管广泛应用于各种电子设备和电路中，包括但不限于以下几个领域：1. 放大电路：8050三极管可以作为放大电路的关键元件，用于音频放大器、射频放大器等方面。
2. 开关电路：由于8050三极管具有较快的开关速度和响应能力，可用于各种开关电路的设计与控制。
3. 数字电路：8050三极管在计算机和数字电路中有着广泛的应用，用于逻辑门、存储器等方面。
三极管的封装形式和管脚识别
三极管的封装形式和管脚识别常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有肯定的规律，如图对于小功率金属封装三极管，按图示底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e、b、c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e b c。
目前，国内各种类型的晶体三极管有很多种，管脚的排列不尽相同，在使用中不确定管脚排列的三极管，必需进行测量确定各管脚正确的位置，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特性及相应的技术参数和资料。
利用万用表辨别三极管的三个电极三极管基极的判别：依据三极管的结构示意图，我们知道三极管的基极是三极管中两个PN结的公共极，因此，在判别三极管的基极时，只要找出两个PN结的公共极，即为三极管的基极。
详细方法是将万用电表调至电阻档的R×1k档，先用红表笔放在三极管的一只脚上，用黑表笔去碰三极管的另两只脚，假如两次全通，则红表笔所放的脚就是三极管的基极。
假如一次没找到，则红表笔换到三极管的另一个脚，再测两次；如还没找到，则红表笔再换一下，再测两次。
假如还没找到，则改用黑表笔放在三极管的一个脚上，用红表笔去测两次看是否全通，若一次没胜利再换。
这样最多测量12次，总可以找到基极。
三极管类型的判别：三极管只有两种类型，即ＰＮＰ型和ＮＰＮ型。
判别时只要知道基极是Ｐ型材料还Ｎ型材料即可。
当用多用电表R×1k挡时，黑表笔代表电源正极，假如黑表笔接基极时导通，则说明三极管的基极为Ｐ型材料，三极管即为ＮＰＮ型。
假如红表笔接基极导通，则说明三极管基极为Ｎ型材料，三极管即为ＰＮＰ型。
硅管、锗管的判别硅管和锗管在特性上有很大不同，使用时应加以区分。
我们知道，硅管和锗管的PN结正向电阻是不一样的，即硅管的正向电阻大，锗管的小。
利用这一特性就可以用万用表来判别一只晶体管是硅管还是锗管。
判别方法如下：将万用表拨到R*100挡或R*1K挡。
大功率PNP三极管TIP36C参数
大功率PNP三极管TIP36C参数TIP36C是一种高功率PNP三极管，广泛应用于功率放大、开关和调节等电路中。
下面将详细介绍TIP36C的参数和性能特点。
1.封装形式：TIP36C采用TO-220封装形式，方便安装和散热。
2.极性标志：TIP36C是一个PNP三极管，将E点接地，B点接控制信号，C点输出功率。
3.最大电压和电流：TIP36C的最大集电极-基极电压为60V，最大集电极-发射极电压为60V，最大集电极电流为25A。
4.最大功耗：TIP36C的最大功耗为125W，因此在选择散热方式和散热器时需要注意。
5.饱和电压：TIP36C的饱和电压一般为2.5V，当基极电流为最大值时，集电极-发射极电压达到饱和。
6.DC当前增益：TIP36C的DC电流增益一般在20～60之间，具体数值取决于电路工作条件。
7.过温保护和热稳定性：TIP36C具有热稳定性好的特点，可在-65°C～150°C的温度范围内工作，同时也具备过温保护功能。
8.射极二极管：TIP36C内部集成了一个二极管，用于保护反向电压产生的反向电流，提高开关性能。
9.小信号频率响应：TIP36C适用于低频到中频范围的信号放大和处理。
10.高压保护：TIP36C具备高压保护功能，可承受一定程度的过电压和突变电压。
11.方便安装和连接：TIP36C的TO-220封装形式使得它容易安装在散热片上，同时也方便与其他电子元件进行连接。
12.高可靠性和长寿命：TIP36C采用高质量材料和优化的工艺制造，具有高可靠性和长寿命的优势。
总之，TIP36C是一款高功率PNP三极管，具备高电流和电压特性、好的热稳定性和高压保护功能。
它适用于功率放大、开关和调节等需求，并且具备方便安装和连接、高可靠性和长寿命等优点。
在设计和选择电路时，需要根据具体的工作条件和需求来合理选择和使用TIP36C。
三极管种类及符号
三极管种类及符号一、三极管的种类1.半导体三极管：由半导体材料制成，是电子电路中最常用的三极管。
2.真空三极管：在真空封装下，利用控制栅极电压来控制阴极和阳极之间的电流，适用于高频和真空环境。
3.晶体三极管：由晶体材料制成，具有高频率、低噪声等特性，适用于高频放大和振荡电路。
4.金属氧化物半导体管：由金属氧化物半导体材料制成，具有高速度、低功耗等优点，适用于数字电路和大规模集成电路。
5.绝缘栅场效应管：通过控制栅极电压来控制源极和漏极之间的电流，具有高输入阻抗、低噪声等优点，适用于模拟电路和数字电路。
6.其他类型三极管：如光电三极管、磁敏三极管等，根据特殊应用需求而设计。
二、三极管的符号三极管的符号通常表示其类型和结构，常用符号有以下几种：1.E型符号：表示半导体三极管，其中E表示电气特性，也是电子电路中最常用的三极管符号。
2.V型符号：表示真空三极管，其中V表示真空封装。
3.jon图标：表示晶体三极管，其中j表示晶体，o表示有机物。
4.FET 图标：表示绝缘栅场效应管，其中F表示场效应管，E表示电子型，T表示三端型。
5.其他类型三极管的符号根据其类型和结构进行设计。
三、三极管封装形式三极管的封装形式是指其安装方式和使用方法，常用的封装形式有以下几种：1.TO-92封装：是一种塑料封装，由两个引脚通过塑料支架与外壳相连，使用时将外壳固定在印制板上。
2.TO-126封装：是一种大型塑料封装，适用于功率较大的三极管。
3.TO-251/252封装：是一种小型的金属封装，适用于高频和高灵敏度的应用。
4.SOT-23封装：是一种小型塑料封装，具有短引脚和扁平形状，适用于表面贴装技术。
2SC系列三极管参数
2SC系列三极管参数1.封装类型：2SC系列三极管有多种封装类型可供选择，常见封装类型包括TO-92、TO-126、TO-220、TO-3P等。
不同封装类型适用于不同的应用场景，需根据具体的应用需求进行选择。
2. 最大集电极电压（Vceo）：2SC系列三极管的最大集电极电压是指在特定条件下，三极管的集电极与发射极之间的最高电压。
最大集电极电压是选取三极管时需要考虑的一个重要参数。
3.最大集电极电流（Ic）：2SC系列三极管的最大集电极电流是指在特定条件下，三极管的集电极上的最大电流。
这个参数也是选取三极管时需要考虑的一个重要参数。
4.最大功耗（Pd）：2SC系列三极管的最大功耗是指在特定条件下，三极管能够安全耗散的最大功率。
这个参数的取值一般与封装类型、散热设计相关。
5.最大封装温度（Tj）：2SC系列三极管的最大封装温度是指在特定条件下，三极管能够安全工作的最高温度。
超过最大封装温度可能导致三极管损坏或性能不稳定。
6.功能特点：2SC系列三极管具有高电流增益、低噪声、低漏电流等特点，适用于中等功率的放大器、开关和稳压器电路等应用。
7.应用领域：2SC系列三极管广泛应用于音频放大器、功率放大器、电源管理电路、交流电机驱动器、通信设备等领域。
8.典型参数值范围：以下是2SC系列三极管的一些典型参数值范围，具体数值可能因具体型号和厂家的不同而有所差异。
- 最大集电极电压(Vceo)范围：20V至120V-最大集电极电流(Ic)范围：100mA至10A-最大功耗(Pd)范围：0.4W至40W-最大封装温度(Tj)范围：150°C至200°C- 输入电容(Cie)范围：10pF至100pF-频率特性范围：几十MHz至几GHz9.常见型号：2SC系列三极管有多个具体型号，包括2SC945、2SC1815、2SC5200等，每个型号具有不同的参数性能和应用场景。
总结而言，2SC系列三极管是一种低功耗、中等功率、中频信号放大器三极管，其具有多种封装类型、不同参数范围和广泛的应用领域。
三极管封装的种类
三极管封装：TO-92、TO-92S、TO-92NL、TO-126、TO-251、TO-251A、TO-252、TO-263（3线）、TO-220、T0-3、SOT-23、SOT-143、SOT-143R、SOT-25、SOT-26、TO-50。
电源芯片封装：SOT-23、T0-220、TO-263、SOT-223。
以TO-92,T0-3,TO-220,TO-263,SOT-23最常用[attachment=297]（这是TO-220封装）1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。
现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。
BGA 的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。
2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。
QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。
三极管基础之封装与管脚判断
三极管基础之封装与管脚判断
一般工程师都知道常用三极管的封装形式有金属封装和塑料封装两大类，引脚的排列方式具有一定的规律，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为e、b、c；对于中小功率塑料三极管按图使其平面朝向自己，三个引脚朝下放置，则从左到右依次为e、b、c。
晶体三极管的电流放大作用
晶体三极管具有电流放大作用，其实质是三极管能以基极电流微小的变化量来控制集电极电流较大的变化量。
这是三极管最基本的和最重要的特性。
我们将ΔIc/ΔIb的比值称为晶体三极管的电流放大倍数，用符号“β”表示。
电流放大倍数对于某一只三极管来说是一个定值，但随着三极管工作时基极电流的变化也会有一定的改变。
晶体三极管的三种工作状态
截止状态：当加在三极管发射结的电压小于PN结的导通电压，基极电流为零，集电极电流和发射极电流都为零，三极管这时失去了电流放大作用，集电极和发射极之间相当于开关的断开状态，我们称三极管处于截止状态。
放大状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并处于某一恰当的值时，三极管的发射结正向偏置，集电结反向偏置，这时基极电流对集电极电流起着控制作用，使三极管具有电流放大作用，其电流放大倍数β=ΔIc/ΔIb，这时三极管处放大状态。
饱和导通状态：当加在三极管发射结的电压大于PN结的导通电压，并当基极电流增大到一定程度时，集电极电流不再随着基极电流的增大而增大，而是处于某一定值附近不怎幺变化，这时三极管失去电流放大作用，集电极。
三极管的封装形式及名称
三极管的封装形式及名称一、引言三极管是一种常用的电子元件，广泛应用于电子电路中。
它具有放大电流和电压的作用，在电子设备中发挥着重要的作用。
本文将介绍三极管的封装形式及名称。
二、TO封装TO封装是一种常见的三极管封装形式，TO代表Transistor Outline的缩写，意指晶体管封装外形。
TO封装的三极管通常由金属外壳和引脚组成，外壳起到保护和散热的作用。
根据引脚数量和排列方式的不同，TO封装的三极管分为多种型号。
如TO-18、TO-92、TO-126等。
1. TO-18封装TO-18封装是一种早期的三极管封装形式，它具有金属外壳，引脚数量为3个。
TO-18封装的三极管常用于低频放大电路和开关电路中，具有较好的散热性能。
在TO-18封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
2. TO-92封装TO-92封装是一种常用的三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-92封装的三极管小巧轻便，广泛应用于各类电子设备中。
在TO-92封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
3. TO-126封装TO-126封装是一种大功率三极管封装形式，它具有塑料外壳，引脚数量为3个。
TO-126封装的三极管适用于大功率放大电路和开关电路，具有较好的散热性能。
在TO-126封装中，引脚1为发射极（Emitter）、引脚2为基极（Base）、引脚3为集电极（Collector）。
三、SOT封装SOT封装是一种表面贴装技术封装形式，SOT代表Small Outline Transistor的缩写。
SOT封装的三极管广泛应用于微型电子设备中，具有体积小、重量轻、易于自动化生产等优点。
根据引脚数量和排列方式的不同，SOT封装的三极管也分为多种型号。
如SOT-23、SOT-89、SOT-223等。
三极管有几种封装呀？
三极管（又称晶体三极管，常见的晶体管）有许多不同的封装类型，常见的包括以下几种：
1. TO-92：TO-92 封装是最常见的三极管封装之一，具有三个引脚（基极、发射极、集电极），通常用于小功率和一般用途的应用。
2. TO-220：TO-220 封装通常用于中功率应用，具有较大的散热表面，常见于功率放大和开关电路中。
3. TO-126：TO-126 封装也适用于中功率应用，比TO-220 尺寸更小，适合空间受限的设计。
4. TO-18：TO-18 封装通常用于高频应用，如射频放大器和射频输出级。
5. SOT-23：SOT-23 封装是一种表面贴装型封装，适用于小尺寸、低功率的应用。
6. SOT-223：SOT-223 封装也是一种表面贴装型封装，适用于中等功率要求的应用。
7. SOT-89：SOT-89 封装适用于中功率应用，结构较小，也适合空间受限的设计。
以上列举的封装仅为常见的几种，三极管还有很多其他封装类型，每种封装都有其特定的应用范围和特点。
在选择三极管时，封装类型的选择除了要考虑功率和性能要求外，还需考虑装配工艺、散热需求和空间限制等因素。
三极管封装形式三极管封装类型图文对照
TO-252（贴片）三极管封装形式SOT-23-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:50:57 | 浏览:12264次] 1、三极管封装形式SOT-23-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23-5L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:52:23 | 浏览:8562次] 1、三极管封装形式SOT-23-5L实物拍摄图：2、三极管SOT-23-5L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-23示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:53:50 | 浏览:3520次] 1、三极管封装形式SOT-23实物拍摄图：2、三极管SOT-23封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89-3L示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:54:38 | 浏览:4673次] 1、三极管封装形式SOT-89-3L实物拍摄图：2、三极管SOT-89-3L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-89示意图[ 发布日期:2013-01-08 08:55:18 | 浏览:5076次] 1、三极管封装形式SOT-89实物拍摄图：2、三极管SOT-89封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:28:21 | 浏览:7542次] 1、三极管封装形式SOT-223实物拍摄图：2、三极管SOT-223封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:30:53 | 浏览:4918次] 1、三极管封装形式SOT-323实物拍摄图：2、三极管SOT-323封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:34:00 | 浏览:6057次]1、三极管封装形式SOT-363实物拍摄图：2、三极管SOT-363封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式SOT-523示意图文解说[ 发布日期:2013-01-10 09:35:53 | 浏览:7585次]1、三极管封装形式SOT-523实物拍摄图：2、三极管SOT-523封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-10 09:37:11 | 浏览:9144次] 1、三极管封装形式SOT-563实物拍摄图：2、三极管SOT-563封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:03:04 | 浏览:22038次] 1、三极管封装形式TO-92实物拍摄图：2、三极管TO-92封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:04:09 | 浏览:6694次] 1、三极管封装形式TO-92L实物拍摄图：2、三极管TO-92L封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-92MOD封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-16 09:05:10 | 浏览:7041次]1、三极管封装形式TO-92MOD实物拍摄图：2、三极管TO-92MOD封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:06:07 | 浏览:6583次] 1、三极管封装形式TO-92S实物拍摄图：2、三极管TO-92S封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-16 09:07:02 | 浏览:18653次] 1、三极管封装形式TO-126实物拍摄图：2、三极管TO-126封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:38:25 | 浏览:6661次] 1、三极管封装形式TO-126C实物拍摄图：2、三极管TO-126C封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:41:54 | 浏览:23506次] 1、三极管封装形式TO-220F实物拍摄图：2、三极管TO-220F封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-01-19 09:42:55 | 浏览:13366次] 1、三极管封装形式TO-251实物拍摄图：2、三极管TO-251封装工艺尺寸示意图：三极管封装形式TO-252-2L封装尺寸图文解说[ 发布日期:2013-01-19 09:43:56 | 浏览:11860次]1、三极管封装形式TO-252-2L实物拍摄图：2、三极管TO-252-2L封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:05:56 | 浏览:8344次] 1、三极管封装形式TO-220实物拍摄图：2、三极管TO-220封装工艺尺寸示意图：[ 发布日期:2013-07-12 18:07:27 | 浏览:7375次] 1、三极管封装形式TO-252实物拍摄图：2、三极管TO-252封装工艺尺寸示意图：。
1GM贴片三极管丝印参数
1GM贴片三极管丝印参数
贴片三极管的封装形式又称为外观、包装，常见的有SOT-23、SOT-89、SOT-223等。
这些封装形式代表了产品在外观和引脚排列方面的规格。
封装形式也是贴片三极管的丝印参数之一、例如，如果1GM贴片三极管采
用SOT-23封装，其丝印参数中会标注"SOT-23"。
此外，贴片三极管的丝印参数中还包括了一些电性能相关的信息，如
工作电流、最大电压、最大功率等。
这些参数对于电路设计者来说至关重要，能够帮助他们选择与设计要求相匹配的元器件。
对于1GM贴片三极管
来说，这些电性能参数可能是：工作电流范围为0.1A至0.5A，最大电压
为50V，最大功率为0.2W等。
此外，1GM贴片三极管还可能标注了与质量控制相关的标识信息，如
质量等级、出厂日期等。
质量等级标识了产品的可靠性和稳定性，通常分
为A级、B级等。
出厂日期则表示了该产品的生产日期，可以用于追踪产
品的质量问题和维修。
总之，1GM贴片三极管的丝印参数包括型号、封装形式、生产厂家、
工作电流、最大电压、最大功率、质量等级、出厂日期等。
这些参数提供
了有关元器件的重要信息，可以帮助电子工程师在电路设计和选型过程中
做出合适的选择。
金属三极管
金属封装三极管（Metal Encapsulated Transistor）是指使用金属材料作为封装外壳的半导体三极管。
这种封装形式的三极管在早期电子工业中较为常见，因为金属封装能够提供良好的机械强度、散热性能和屏蔽效果，有利于保护内部的晶体管结构不受外部环境因素的影响，如温度变化、机械冲击或电磁干扰等。
金属封装三极管的种类多样，根据其内部结构可以分为NPN型和PNP型，按照功能可分为低频小信号放大三极管、高频开关三极管、功率放大三极管等。
封装形式上可能包括金属圆壳封装、金属平面封装以及其他多种定制化封装形式。
随着技术的发展，金属封装逐渐被塑料封装和表面贴装技术（SMT）所取代，因为后者具有成本更低、生产效率更高、尺寸更小以及适合自动化装配生产线的特点。
然而，在一些特定应用场合，如高功率放大器、射频设备以及需要优良散热条件的系统中，金属封装三极管仍然具有不可替代的优势。
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三极管的封装形式
是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。
材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。
常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。
国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。
晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸
1 封装
1.金属封装
（1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。
引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。
其封装外形如图2（a）所示。
（2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。
其封装外形如图2（b）所示。
（3）D型：外形结构与B型相同。
引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。
其封装外形如图2（c）所示。
（4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。
（5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。
引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。
其封装外形如图2（e）所示。
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（6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。
其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。
引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。
其封装外形如图2（f）所示。
2.塑料封装
（1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。
S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。
引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。
（2）S－5型：主要用于大功率三极管。
引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。
S－5型的封装外形如图2（j）所示。
（3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。
S－6A引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。
它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。
（4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。
图2 晶体管的外形及尺寸（续）常见三极管的封装对照图如图3所示。
图3 常见三极管封装对照图
常见三极管封装实物图如图4所示。
图4 常见三极管封装实物图
2 引脚
三极管引脚的排列方式具有一定的规律。
对于国产小功率金属封装三极管，底视图位置放置，使三个引脚构成等腰三角形的顶点上，从左向右依次为E、B、C；有管键的管子，从管键处
按顺时针方向依次为E、B、C，其引脚识别图如图5（a）所示。
对于国产中小功率塑封三极管，使其平面朝外，半圆形朝内，三个引脚朝上放置，则从左到右依次为E、B、C，其引脚识别图如图5（b）所示。
目前，市场上有各种类型的晶体三极管，引脚的排列不尽相同。
在使用中不确定引脚排、列的三极管，必须进行测量，或查找晶体管使用手册，明确三极管的特J跬及相应的技术参数和资料。
现今比较流行的三极管901 I～9018系列为高频小功率管，除9012和9015为PNP型管外，其余均为NPN型管。
常用9011～9018、C1815系列三极管引脚排列如图6所示。
平面对着自己，引脚朝下，从左至右依次是E、C、B。
图5 国产小功率三极管引脚识别图
图6 常用C1815等引脚排列图
贴片式三极管有三个电极的，也有四个电极的。
一般三个电极的贴片式三极管从顶端往下看有两边，上边只有一脚的为集电极，下边的两脚分别是基极和发射极。
在四个电极的贴片式三极管中，比较大的一个引脚是三极管的集电极，另有两个引脚相通是发射极，余下的一个是基极。
常见贴片式三极管引脚外形图如图7所示。
图7 常见贴片式三极管引脚外形图。