常见贴片二、三极管的封装
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：名称 图示常用于 备注Chip电阻，电容，电感MLD钽电容，二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）SOT三极管，效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片，座子SOP 芯片前缀：S：Shrink T：ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子（SOCKET）DIP 变压器，开关QFP 芯片BGA 芯片塑料：P 陶瓷：CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
2SB1218A贴片三极管 SOT-323三极管封装2SB1218A参数
-10
-100
COLLECTOR CURRENT IC (mA)
V —— BEsat
I
C
Ta=25℃
Ta=100 ℃
-1
-10
COLLECTOR CURREMT IC (mA)
C /C —— ob ib
V /V CB EB
Cib
β=10
-100
f=1MHz IE=0/IC=0 Ta=25 ℃
Cob
-1
REVERSE VOLTAGE V (V)
-10
-20
A,Oct,2010
【 南京南山半导体有限公司 — 长电三极管选型资料】
Symbol
A A1 A2 b c D E E1 e e1 L L1 θ
Dimensions In Millimeters
Min.
Max.
0.900
-18uA
-15uA
-12uA -9uA -6uA
IB=-3uA
-2
-4
-6
-8
-10
-12
-14
-16
COLLECTOR-EMITTER VOLTAGE VCE (V)
V
——
CEsat
I
C
DC CURRENT GAIN hFE
1000
300
100 -1
-1200
-900
-100
Ta=100 ℃
-600
Symbol
Parameter
Value
VCBO Collector-Base Voltage
-45
VCEO Collector-Emitter Voltage
-45
常见贴片二极管MOS
常见贴片二极管/三极管的封装二极管：名称尺寸及焊盘间距其他尺寸相近的封装名称SMC 6.8X6-8.0SMB 4.5X3.5-5.3SMA 4.5X2.5-5.0 SOD-106SOD-123 2.7X1.6-3.5 SC-77ASOD-323 1.7X1.2-2.5 SC-76/SC-90ASOD-523 1.2X0.8-1.6 SC-79SOD-723 1.0X0.6-1.4SOD-923 0.8X0.6-1.0三极管：D2PAK 10X8.8-2.54 LDPAKDPAK 6.5X5.5-2.3 SC-63SOT-223 6.5X3.5-2.3 SC-73SOT-89 4.5X2.5-1.5 TO-243/SC-62/UPAK/MPT3 SOT-23 2.9X1.5-2.0 SC-59A/SOT-346/MPAK/SMT3 SOT-323 2.0X1.2-1.3 SC-70/CMPAK/UMT3SOT-523 1.6X0.8-1.0 SC-75A/EMT3SOT-623 1.4X0.8-0.9 SC-89/MFPAKSOT-723 1.2X0.8-0.8SOT-923 1.2X0.8-0.8 VMT3我想知道电子元器件SOT封装的定义，比如说SOT23和SOT203等等，后面的数字代表什么呢？SOT是SOP系列封装的一种，一般翻译如下：SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路)电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示，贴片用椭柱型表示方法如5.8（5.2）×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用，要不就要定造。
SMT常见贴片元器件封装类型识别 (2)
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
4、Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
贴片元件常见封装
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常见贴片类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。
常见SMT封装通常封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
常见封装的含义BGA(ball grid array)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基(PAC)。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。
DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。
欧洲半导体厂家多用此名称。
DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度通常为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。
Flip-Chip：倒焊芯片裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
贴片电阻常见封装有9种
贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：英制(inch)公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)020106030.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.050.15±0.05 04021005 1.00±0.100.50±0.100.30±0.100.20±0.100.25±0.10 06031608 1.60±0.150.80±0.150.40±0.100.30±0.200.30±0.20 08052012 2.00±0.201.25±0.150.50±0.100.40±0.200.40±0.20 12063216 3.20±0.201.60±0.150.55±0.100.50±0.200.50±0.20 12103225 3.20±0.202.50±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 18124832 4.50±0.203.20±0.200.55±0.100.50±0.200.50±0.20 20105025 5.00±0.202.50±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20 25126432 6.40±0.203.20±0.200.55±0.100.60±0.200.60±0.20一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
2SD2150贴片三极管 SOT-89三极管封装2SD2150参数
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-89-3L Plastic-Encapsulate Transistors2SD2150 TRANSISTOR (NPN)FEATURES z Excellent current-to-gain characteristics zLow collector saturation voltage V CE(sat) V CE(sat)=0.5V(max) for I C /I B =2A/0.1A MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted) ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) ParameterSymbol Test conditions M in Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =50uA, I E =0 40 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =1mA, I B =0 20 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =50μA, I C =0 6 V Collector cut-off currentI CBO V CB =30V, I E =0 0.1 μA Emitter cut-off currentI EBO V EB =5V, I C =0 0.1 μA DC current gainh FE * V CE =2V, I C =100mA 180 560 Collector-emitter saturation voltageV CE(sat) * I C =2A, I B =100mA 0.5 V Transition frequencyf T* V CE =2V,I C =500mA f=100MHz 290 MHz Collector output capacitanceC ob V CB =10V, I E =0, f=1MHz 25 pF*Pulse test: t p ≤300μS, δ≤0.02.CLASSIFICATION OF h FERankR S Range180-390 270-560 Marking CFR CFSSOT-89-3L 1. BASE 2. COLLECTOR 3. EMITTER B,Nov,2011【南京南山半导体有限公司 — 长电贴片三极管选型资料】200400600800100012000.1110100100010100408012016020002550751001251503000BA S E -E M I T T E R S A T U R A T I O NV O L T AG EV BE sa t(m V)I h ——CO L L C E T O R C U R R E N T I C(m A )500T RAN SI T I ONFR EQ UEN C YfT(M H z )COLLECTOR CURRENT I C (mA) 2SD2150Static Characteristic C O L L E C T O R C U R R E N T I C(m A )Typical Characteristics AMBIENT TEMPERATURE T a ()℃ B,Nov,2011【Label on the Inner Box Label on the Outer BoxQA LabelSeal the boxwith the tapeSeal the boxwith the tapeStamp “EMPTY”on the empty boxInner Box: 210 mm× 208mm×２０３ m m Outer Box: 440 mm× 440mm× 230mmThe top gasket1000×1 PCSLabel on the ReelThe bottom gasketThe file folderPlastic bag。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善）名称 图示 常用于备注Chip电阻，电容，电感 片式元件MLD ：Molded Body钽电容，二极管模制本体元件CAE ：Aluminum Electrolytic Capacitor铝电解电容有极性Melf ：MetalElectrode Face圆柱形玻璃二极管,电阻（少见）二个金属电极SOT ：Small Outline Transistor三极管，效应管小型晶体管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO ：Transistor Outline电源模块晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO)OSC ： Oscillator晶振 晶体振荡器Xtal ：Crystal晶振 二引脚晶振SOD：SmallOutlineDiode二极管小型二极管（相比插件元件）JEDEC SOIC：SmallOutline IC芯片，座子小型集成芯片SOP：SmallOutlinePackage芯片小型封装，也称SO，SOIC引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)前缀：S：ShrinkT：Thin SOJ：SmallOutlineJ-Lead芯片J型引脚的小芯片【也成丁字形】LCC：LeadlessChipcarrier芯片无引脚芯片载体：指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。
也称为陶瓷QFN 或QFN-C PLCC：plasticleadedChipcarrier芯片引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形或J型，是塑料制品。
DIP：Dual In-linePackage变压器，开关,芯片双列直插式封装：引脚从封装两侧引出QFP：QuadFlat Package芯片四方扁平封装：引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
BGA：BallGrid Array 芯片塑料：P陶瓷：C球形栅格阵列：在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚QFN：Quad FlatNo-lead 芯片四方扁平无引脚器件SON：Small Outline No-Lead芯片小型无引脚器件2、SMT物料基础知识一. 常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
二,三极管,IC印字对型号
R52 P2FDARBB1YUB2YV702XF36H6LIxVCN019QAMAC8M5WMSWH7BBVAAA91A31803资料邮件2012-03-05,15:54:08回复实用文案xanycal 贴片5个脚 5HBU AD8G 5 脚 Z2GB -- 5 脚 AD03 Y1贴片5脚 5 脚 DCERM1 5脚EA 5 脚 6CSA C6DF B332 5RD1 SOT-23-5 5脚封装上写的AD03 打字是2C2F 的，封装为 SOT-23-5 MCFL ”的升压IC 封装SOT-23-5 SOT-23-5 封装的标识“ SA4R ”芯片SOT-23-5封装，上面印有 7Z000 HJK 5 脚 “05645 ” 或者“ 05646 ”的 5 脚 IC 05619 N15 3C54 SOT23-5封装的，丝印是 7NH1 JSAR EL33，封装“ SOT-23-5 ” A7CAA GAAP H4K JVY6 WF SC70-5 A18u B02G 【1楼】 l积分：43 派别： 等级：---- 来自：实用文案实用文案实用文案L33HACA0CA18A实用文案实用文案实用文案实用文案实用文案实用文案【2楼】xany 贴片6个脚call 表面打“ 920 ”，TSS0P8积分：43 QFN-16 封装，上面的marking 是“ HCQ3KLF-B02 派别：SL4等级：——90B19，是LED驱动IC来自：第一个是原边反馈的SOP8上面的丝印是1710-01MRNFABAB0925SOP7 印字1810-00丝印MF1，sop-8 ；丝印RB（R8），AD 公司的，tsop-8;MFID733477676 封装QFN 16 脚A06BAB-CA S1PM101C SOP-8XXXX （上行）SULB （下行）的可控硅调光芯片EL=CA EL=CC EL=CEGG=CB N73415X415EFC=YMEP=YME9=YMDY=YMEL=YM实用文案TS638C1YZ421.072Z7327Z7F3tS541J9BG507BG31N0CLTHL61928a63746AAHBB hyRD 4103 848F09 848E36853F13B1BTAH63832H1QCA1QA63A23VZM94CASG。
2SC3650贴片三极管 SOT-89封装三极管2SC2873参数
A,Nov,2010JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTDSOT-89-3L Plastic-Encapsulate Transistors2SC3650 TRANSISTOR (NPN) FEATURES● Small Flat Package● High DC Current Gain ● Low V CE(sat)● Large Current CapacityAPPLICATIONS● LF Amplifiers, Various Drivers, Muting CircuitMARKING:CFMAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted)ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified)ParameterSymbol Test conditions Min Typ Max Unit Collector-base breakdown voltageV (BR)CBO I C =10µA,I E =0 30 V Collector-emitter breakdown voltageV (BR)CEO I C =1mA,I B =0 25 V Emitter-base breakdown voltageV (BR)EBO I E =10µA,I C =0 15 V Collector cut-off currentI CBO V CB =20V,I E =0 0.1 µA Emitter cut-off currentI EBO V EB =10V,I C=0 0.1 µA h FE(1) V CE =5V, I C =500mA 800 3200 DC current gainh FE(2) V CE =5V, I C =10mA 600 Collector-emitter saturation voltageV CE(sat) I C =500mA,I B =10mA 0.5 V Base-emitter saturation voltageV BE(sat) I C =500mA,I B =10mA 1.2 V Transition frequencyf T V CE =10V,I C =50mA 220 MHz Collector output capacitanceC ob V CB =10V, I E =0, f=1MHz17 pFSymbolParameter Value Unit V CBOCollector-Base Voltage 30 V V CEOCollector-Emitter Voltage 25 V V EBOEmitter-Base Voltage 15 V I CCollector Current 1.2 A P CCollector Power Dissipation 500 mW R θJAThermal Resistance From Junction To Ambient 250 ℃/W T jJunction Temperature 150 ℃ T stg Storage Temperature -55~+150 ℃ 【南京南山半导体有限公司 — 长电贴片三极管选型资料】【Label on the Inner Box Label on the Outer BoxQA LabelSeal the boxwith the tapeSeal the boxwith the tapeStamp “EMPTY”on the empty boxInner Box: 210 mm× 208mm×２０３ m m Outer Box: 440 mm× 440mm× 230mmThe top gasket1000×1 PCSLabel on the ReelThe bottom gasketThe file folderPlastic bag。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
精心整理1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）一.????常用电阻、电容换算：1.电阻（R）：电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。
无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω1).换算方法：①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数）103=10*103=10000Ω=10KΩ471=47*101=470Ω100=10*100=10Ω101=10×101=100Ω120=12×100=12Ω②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）.??1001=100*101=1000Ω=1KΩ??1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ1470=147×100=147Ω1203=120×103Ω=120KΩ4702=470×102Ω=47KΩ?330=33×10=33pF2.3钽电容：它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。
钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。
钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。
2.4电容的误差表示2.4.1常用钽电容代换参照表.1UF：105、A6、CA62.2UF：2253.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN694.7UF：475、JS610UF：106、JA7、AA7、GA722UF：226、GJ7、AJ7、JJ747UF：4763.电感（L）电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感????电感量：10NH～1MH????材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层????精度：J=±5%K=±10%M=±20%????尺寸：04020603080510081206121018121008=2.5mm*2.0mm1210=3.2mm*2.5mm ????个别示意图：贴片绕线电感??????????贴片叠层电感??1H=1000MH??1MH=1000UH??1UH=1000NH电感量4.CHIP元件规格英制?公制。
二三极管的封装和定义
二三极管的封装和定义我想知道电子元器件SOT封装的定义比如说SOT23和SOT203等等后面的数字代表什么呢SOT是SOP系列封装的一种一般翻译如下SOJJ型引脚小外形封装、TSOP薄小外形封装、VSOP甚小外形封装、SSOP缩小型SOP、TSSOP薄的缩小型SOP及SOT小外形晶体管、SOIC小外形集成电路电感封装一般包括贴片与插件。
1.功率电感封装以骨架的尺寸做封装表示贴片用椭柱型表示方法如5.85.2×4就表示长径为5.8mm短径为5.2mm高为4mm的电感。
插件用圆柱型表示方法如φ6×8就表示直径为6mm高为8mm的电感。
只是它们的骨架一般要通用要不就要定造。
2.普通线性电感、色环电感与电阻电容的封装都有一样的表示贴片用尺寸表示如0603、0805、0402、1206等。
插件用功率表示如1/8W、1/4W、1/2W、1W等。
3.至于二极管插件一般是DO41贴片封装就多SOD214、LL34。
4.三极管插件一般是To92贴片封装就多SOT23、SOT223等不能尽说由于自动化封装变得多种多样。
稳压管有几种请各位大介绍一下齐纳管是稳压管的一种齐纳管与其他二极管有什么区别半导体稳压二极管亦纳二极管Zener Diode或电压调整二极简称稳压管。
稳压管和半导体二极管都具有单向导电性质仅仅靠观察外形有时很难加以区别。
例如2CW7的外形很象小功率二极管而2DW7的外形又与晶体管相似。
但是稳压管和二极管也有重要区别。
第一二极管一般在正向电压下工作稳压管则在反向击穿状态下工作二者用法不同第二普通二极管的反向击穿电压一般在40V以上高的可达几百伏至上千伏而且在伏安特性曲线反向击穿的一段不陡即反向击穿电压的范围较大动态电阻也比较大。
对于稳压管当反向电压超过其工作电压Vz亦称齐纳电压或稳定电压时反向电流将突然增大而器件两端的电压基本保持恒定。
对应的反向伏安特性曲线非常陡动态电阻很小。
稳压管可用作稳压器、电压基准、过压保护、电平转换器等。
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www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleC DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .166 ----- 4.20 B ----- .079 ----- 2.00 ∅ C ----- .020 ----- 0.52 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---DO-35DIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .166 .205 4.10 5.20 B .080 .107 2.00 2.70 ∅ C .028 .034 .70 .90 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---DO-41DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .166 .205 4.10 5.20 B .080 .107 2.00 2.70 ∅ C .021 .025 .53 .64 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---A-405DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .230 .300 5.80 7.60 B .104 .140 2.60 3.60 ∅ C .026 .034 .70 .90 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---DO-15DIMENSIONSINCHES MMDIMMIN MAX MIN MAX NOTEA ----- .300 ----- 7.62B -----.107 ----- 2.72 ∅C .018 .022 0.46 0.56 ∅D 1.000 --- 25.40 ---DO-7DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .370 ----- 9.50 B ----- .250 ----- 6.40 ∅ C .048 .052 1.20 1.30 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---DO-201ADwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDO-201AER-1Note: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .160 ----- 4.10 B ----- .160 ----- 4.10 ∅ C .040 .042 1.01 1.07 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---R-3DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .340 .360 8.60 9.10 B .340 .360 8.60 9.10 ∅ C .048 .052 1.20 1.30 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---R-6DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .370 ----- 9.50 B ----- .250 ----- 6.40 ∅ C .038 .042 .96 1.06 ∅ D 1.000 --- 25.40 ---DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .116 .140 2.90 3.50 B .091 .102 2.30 2.60 C .020 .024 .50 .60 D .787 --- 20.0 ---DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .190 .205 4.80 5.20 B ----- .022 ----- 0.55 Nominal C .095 .105 2.40 2.67 ∅MELFwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .071 .079 1.80 2.00 B .004 .008 0.10 0.20 C .047 .051 1.20 1.30 ∅DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .134 .142 3.40 3.60 B .008 .016 0.20 0.40 C .055 .059 1.40 1.50 ∅MICROMELFMINIMELFDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .130 .079 3.30 3.70 B .008 .008 0.20 0.40 C .055 .051 1.40 1.60 ∅ D .067 1.70QUADRO MELFwww.mccsemiPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .059 .067 1.50 1.70 B .043 .051 1.10 1.30 C .030 .033 0.75 0.85 D .001 .003 0.01 0.07 E .010 .014 0.25 0.35 F .003 .006 0.08 0.15 G .020 .028 0.50 0.70 H .020 .031 0.51 0.77SOD523DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .051 .059 1.30 1.50 B .035 .043 0.90 1.10 C .022 .026 0.55 0.65 D .001 .003 0.01 0.07 E .010 .014 0.25 0.35 F .003 .006 0.08 0.15 G .020 .023 0.52 0.58 H .021 .026 0.53 0.65SOD723DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .090 .107 2.30 2.70 B .063 .071 1.60 1.80 C .045 .053 1.15 1.35 D .031 .045 0.80 1.15 E .010 .016 0.25 0.40 G .004 .018 0.10 0.45 H .004 .010 0.10 0.25 J ----- .006 ----- 0.15DIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .140 .152 3.55 3.85 B .100 .112 2.55 2.85 C .055 .071 1.40 1.80 D ----- .053 ----- 1.35 E .012 .03 0.30 0.78 G .006 ----- 0.15 ----- H ----- .01 ----- 0.25 J ----- .006 ----- 0.15SOD323SOD123www.mccsemiPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .110 .120 2.80 3.04 B .083 .098 2.10 2.64 C .047 .055 1.20 1.40 D .035 .041 0.89 1.03 E .070 .081 1.78 2.05 F .018 .024 0.45 0.60 G .0005 .0039 0.013 0.100 H .035 .044 0.89 1.12 J .003 .007 0.085 0.18 K .015 .020 0.37 0.51SOT-23DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .059 .067 1.50 1.70 B .030 .033 0.75 0.85 C .057 .069 1.45 1.75 D .020 Nominal 0.50 Nominal E .035 .043 0.90 1.10G .000 .004 .000 .100 H .028 .031 .70 0.80 J .004 .008 .100 .200 K .010 .014 .25 .35SOT-523DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .110 .120 2.80 3.04 B .104 .116 2.65 2.95 C .059 .067 1.50 1.70 D .037 0.95 TYP E .070 .081 1.78 2.05 G --- .004 --- 0.10 H .041 .045 1.05 1.15 J .004 .008 0.10 0.20 K .012 .016 0.30 0.40SOT-23-3LDIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .079 .087 2.00 2.20 B .085 .096 2.15 2.45 C .045 .053 1.15 1.35 D .026 0.65 TYP E .047 .055 1.20 1.40 G ---.004 --- 0.10 H .035 .039 0.90 1.00 J .003.006 0.08 0.15 K .008 .016 0.20 0.40SOT-323www.mccsemiPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHESMMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .004 .012 0.10 0.30B .045 .053 1.15 1.35C .079 .087 2.00 2.20D .026 0.65Nominal F .012 .016 0.30 0.40 H .071 .087 1.80 2.20 J --- .004 --- 0.10 K .035 .039 0.90 1.00 L .010 .016 0.25 0.40 M .004 .016 0.10 0.25SOT-363JDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .006 .011 0.15 0.30 B .043 .049 1.10 1.25 C .061 .067 1.55 1.70 D .020 0.50 G .035 .043 0.90 1.10 H .059 .067 1.50 1.70 K .022 .023 0.56 0.60 L .004 .011 0.10 0.30 M .004 .007 0.10 0.18SOT-563MLDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .035 .043 0.90 1.10 A1 --- .004 --- 0.10 A2 .035 .039 0.9 1.00 b .006 .014 0.15 0.35 c .003 .006 0.08 0.15 D .079 .087 2.00 2.20 E .045 .053 1.15 1.35 E1 .085 .096 2.15 2.45 e .026TYP 0.65TYP e1 .047 .055 1.20 1.40 L .021REF 0.525REF L1 0.10 0.18 0.26 0.46θ0° 8° 0° 8°SOT-343www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .078 .096 2.00 2.44 B .055 .062 1.40 1.60 C .002 .008 0.051 0.203 E .030 .060 0.76 1.52 G .188 .208 4.80 5.28 H .157 .181 4.00 4.60 J .098 .114 2.50 2.90SMA (DO-214AC)DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .079 .103 2.00 2.62 B .108 .128 2.75 3.25 C .002 .008 0.051 0.203 D ----- .020 ----- 0.51 E .030 .050 0.76 1.27 G .305 .320 7.75 8.13 H .260 .280 6.60 7.11 J .220 .245 5.59 6.22SMC (DO-214AB)Note: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .079 .091 2.00 2.32 B .055 .063 1.40 1.60 C .002 .008 0.05 0.20 D ----- .096 ----- 2.44 E .041 .045 1.05 1.15 F .075 .083 1.90 2.10 G .189 .201 4.80 5.10 H .161 .177 4.10 4.50 J .094 .110 2.40 2.80 T .008 .012 0.20 0.30SMAGwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .320 .359 8.13 9.14 B .380 .411 9.65 10.45 C .160 .190 4.06 4.83 D .020 .035 0.51 0.89 E .045 .055 1.14 1.40 G .095 .105 2.41 2.67 H .096 .120 2.43 3.03 J .014 .021 0.35 0.53 K .090 .110 2.29 2.79 S .575 .622 14.60 15.80 V .045 .055 1.14 1.40D 2-PACKDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 0.235 0.250 5.97 6.35 B 0.250 0.265 6.35 6.73 C 0.086 0.094 2.19 2.38 D 0.027 0.035 0.69 0.88 E 0.033 0.040 0.84 1.01 F 0.037 0.047 0.94 1.19 G 0.180 BCS 4.85 BCS H 0.034 0.040 0.87 1.01 J 0.018 0.023 0.46 0.58 K 0.102 0.114 2.60 2.89 L 0.090 BCS 2.29 BCS R 0.175 0.215 4.45 5.46 S 0.020 0.050 0.51 1.27 U 0.020 ----- 0.51 ----- V 0.030 0.050 0.77 1.27D-PACKNote: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .078 .116 1.98 2.95 B .075 .089 1.90 2.25 C .002 .008 0.05 0.20 D ----- .020 ----- 0.51 E .035 .055 0.89 1.40 F .065 .091 1.65 2.32 G .205 .224 5.21 5.69 H .160 .180 4.06 4.57 J .130 .155 3.30 3.94HSMBHSMCDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .200 .214 5.08 5.43 B .177 .203 4.50 5.15 C .002 .005 0.05 0.13 D ----- .020 ----- 0.51 E .053 .067 1.35 1.70 F .168 .179 4.27 4.55 G .320 .330 8.13 8.38 H .239 .243 6.08 6.18 J .234 .240 5.95 6.10HSMADIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .078 .116 1.98 2.95 B .067 .089 1.70 2.25 C .002 .008 0.05 0.20 D ----- .020 ----- 0.51 E .035 .055 0.89 1.40 F .065 .091 1.65 2.32 G .205 .224 5.21 5.69 H .160 .180 4.06 4.57 J .100 .112 2.57 2.84DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .079 .096 2.01 2.44 B .050 .075 1.27 1.90 C .002 .008 .05 .20 D ----- .02 ----- .51 E .030 .060 0.76 1.52 G .189 .208 4.80 5.30 H .157 .185 4.00 4.57 J .090 .115 2.29 2.92SMAEwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .560 .625 14.22 15.88 B .380 .420 9.65 10.67 C .140 .190 3.56 4.82 D .020 .045 0.51 1.14 F .139 .161 3.53 4.09 ∅ G .190 .210 4.83 5.33 H --- .250 --- 6.35 J .012 .025 0.30 0.64 K .500 .580 12.70 14.73 L .045 .060 1.14 1.52 Q .100 .135 2.54 3.43 R .080 .115 2.04 2.92 S .045 .055 1.14 1.39 T .230 .270 5.84 6.86 U ----- .050 ----- 1.27TO-220ACDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .560 .625 14.22 15.88 B .380 .420 9.65 10.67 C .140 .190 3.56 4.82 D .020 .045 0.51 1.14 F .139 .161 3.53 4.09 ∅ G .190 .110 2.29 2.79 H --- .250 --- 6.35 J .012 .025 0.30 0.64 K .500 .580 12.70 14.73 L .045 .060 1.14 1.52 N .190 .210 4.83 5.33 Q .100 .135 2.54 3.43 R .080 .115 2.04 2.92 S .045 .055 1.14 1.39 T .230 .270 5.84 6.86 U ----- .050 ----- 1.27 V .045 ----- 1.15 -----TO-220ABNote: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .837 .856 21.25 21.75 B .620 .640 15.75 16.25 C .192 .202 4.87 5.13 D .044 .048 1.12 1.22 E .074 .082 1.88 2.08 F .075 .085 1.90 2.16 G .205 .224 5.20 5.70 H .083 .095 2.10 2.40 J .020 .030 0.51 0.76 K .772 .791 19.60 20.10 L .286 .295 7.26 7.50 P .149 .172 3.78 4.38 Q .114 .126 2.903.20 ∅R .173TYP 4.40TYP U .209 BSC 5.30 BSC V .115 .127 2.93 3.22TO-247 (TO-3P)Note: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MMDIMMINMAX MINMAXNOTEA 0.291 0.307 7.40 7.80B 0.154 0.161 3.904.10 C 0.083 0.091 2.10 2.30 D 0.1180.126 3.00 3.20 E 0.0460.0561.17 1.37 F 0.026 0.0340.66 0.86G 0.09(Typ) 2.29(Typ) H 0.176 0.184 4.48 4.68 J 0.417 0.433 10.60 11.00 K 0.098 0.114 2.50 2.90 L 0.602 0.618 15.30 15.70 M 0.043 0.059 1.10 1.50 N 0.018 0.024 0.45 0.60TO-126www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A --- .406 --- 10.30B .118 .134 3.00 3.40C .248 .272 6.30 6.90D .583 .606 14.8 15.40E .512 .543 13.00 13.80F --- .161 --- 4.10G .100 2.55H --- .035 --- 0.90 J --- .055 --- 1.40 K .266 .285 6.75 7.25 M --- .189 --- 4.80 N --- .130 --- 3.31 P .098 .114 2.50 2.90 Q --- .032 --- .80ITO-220ABDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 1.550REF 39.37 REFB ----- 1.050 ----- 26.67C .250 .335 6.35 8.51D .038 .043 0.97 1.09E .055 .070 1.40 1.77 G .430BSC 10.92 BSC H .215BSC 5.46 BSCK .440 .480 11.18 12.19 L .665 BSC 16.89 BSC N ----- .830 ----- 21.08Q .151.165 3.84 4.19 ∅ U 1.187 BSC 30.15 BSC V .131.188 3.33 4.77 TO-3www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTEA .327 .347 8.3 8.9 ∅B .165 .185 4.2 4.7C .215 .225 5.5 5.7 ∅D .235 .250 6.0 6.4 ∅E ----- 5° -----5°NOMSRADIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTEA .380 .410 9.7 10.4 ∅B .165 .185 4.2 4.7C .215 .225 5.5 5.7 ∅D .235 .250 6.0 6.4 ∅E ----- 5° -----5°NOMRANote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 1.115 1.135 28.33 28.83 B .427 .447 10.85 11.35 C .774 ----- 19.65 ----- D .673 .752 17.10 19.10 E .038 .042 .96 1.07 ∅ TYP G .193 ----- 4.90 ----- ∅ H .429 .468 10.90 11.90MB-35WMP-50Wwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .097 .103 2.464 2.616 ∅ B 1.063 1.142 27.00 29.00 C ----- .395 ----- 10.04 ∅ D .501 .505 12.73 12.82 ∅ E .122 .130 3.10 3.30 F .258 .278 6.55 7.05PRESSFITDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .332 .342 8.43 8.69 ∅ B .234 .246 5.94 6.25 D .050 .053 1.27 1.35 ∅ K .990 1.010 25.15 25.65 2 PLLEADED BUTTONDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .560 .625 14.22 15.88 B .380 .420 9.65 10.67 C .284 .310 7.21 7.87 D .025 .045 0.64 1.14 F .060 .090 1.52 2.29 G .170 .210 4.32 5.33 H .080 .110 2.03 2.92 J .023 .029 0.58 0.74 K .562 .582 14.27 14.78 L ----- 1.187 ----- 30.15 N .230 .270 5.84 6.86 P .100 .12 2.54 3.05 Q .139 .147 3.53 3.73 ∅ R ----- .200 ----- 5.08 S .140 .150 3.55 3.80 T .670 .690 17.02 17.53TO-220 BUTTONNote: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .252 .272 6.40 6.90B .095 .105 2.41 2.67C .144 .161 3.65 4.10D .179 .195 4.55 4.95E .017 .029 0.45 0.75F .090 .106 2.30 2.70G .004 .008 0.10 0.20H .019 .038 0.48 0.96 J .058 .062 1.47 1.57 K .195 .205 4.95 5.21 L .110 .114 2.80 2.90 M .039 .049 0.99 1.24 N .006 .016 0.15 0.41MBS-1DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .316 .335 8.05 8.51 B .245 .255 6.20 6.50 C .300 .350 7.60 8.90 D .236 .299 6.01 7.60 E .102 .130 2.60 3.30 F .060 1.50 Typ G .016 .022 0.41 0.56 Typ H .195 .205 5.00 5.20DB-1DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .195 .205 4.95 5.21 B .095 .105 2.41 2.67 C .145 .155 3.68 3.94 D .179 .190 4.55 4.83 E .039 .049 0.99 1.24 F .090 .106 2.30 2.70 G .017 .029 0.43 0.74 H .132 .148 3.35 3.75 K .006 .016 0.15 0.41 L .137 .147 3.48 3.73 M 10° 15° 10° 15° N .020 .028 0.51 0.71MB-1www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .378 ----- 9.60 ∅ B ----- .291 ----- 7.40 C 1.000 ----- 25.40 ----- D 1.098 ----- 27.90 ----- E .180 .220 4.60 5.60 F .028 .032 0.71 0.81 ∅WOLDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .358 ----- 9.10 ∅ B ----- .225 ----- 5.70 C 1.000 ----- 25.40 ----- D 1.098 ----- 27.90 ----- E .180 .220 4.60 5.60 F .028 .032 0.71 0.81 ∅WOMDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A ----- .358 ----- 9.10 ∅ B .197 .169 5.00 4.30 C 1.000 ----- 25.40 ----- D 1.098 ----- 27.90 ----- E .180 .220 4.60 5.60 F .028 .032 0.71 0.81 ∅RB15DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .316 .335 8.05 8.51 B .245 .255 6.20 6.50 C .040 .060 1.02 1.50 D .360 .410 9.40 10.40 E .102 .130 2.60 3.30 G .003 .013 .076 .33 H .195 .205 5.00 5.20 K .040 .047 1.02 1.20SDB-1Note: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONS INCHES MM DIMMIN MAX MIN MAX NOTEA ----- .693 ----- 17.60B -----.504 ----- 12.80 C 0.750 --- 19.00 --- D --- .250 --- 6.40E .150----- 3.80 ----- 3PL/TYP G .125 ----- 3.20 ----- H .030 .032 0.76 0.81 ∅BR-8D DIMENSIONS INCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .728 .768 18.50 19.50 B .600 .640 15.20 16.30 C .750 ---- 19.00 ----D .236 .256 6.00 6.50E .180 .220 4.60 5.60 3 PL G ---- .083 ---- 2.10 H .048 .052 1.20 1.30 ∅ RS-4L G DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .917 .992 23.30 25.20 B .578.600 14.70 15.30 C .677 .700 17.20 17.80 D .157 4.00 E .130 .145 3.30 3.70 F .060 .075 1.50 1.90 G .035 .043 0.90 1.10 H .287 .303 7.30 7.70 Q .173.189 4.40 4.80 J .366.382 9.30 9.70K .134 .150 3.40 3.80L .122 .134 3.10 3.40 M .098 .114 2.50 2.90 N .031 .043 0.80 1.10RS-4M Note: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHESMM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .895 .935 22.70 23.70 B ----- .760 ----- 19.30 C .660 .700 16.80 17.80D .150∅ x .230L 3.80∅ x 5.57L HOLEE ----- .300 ----- 7.50 NOMF ----- .157 ----- 4.00 NOMG 1.000 ----- 25.40 -----H .048 .052 1.20 1.30 ∅ TYP J .260 .280 6.60 7.10 K ----- .075 ----- 1.90NOM L .180 .220 4.60 5.60Note: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONS INCHES MMDIMMIN MAX MIN MAX NOTE A .580 .620 14.69 15.71 2 PL B .230 .270 5.84 6.86 C .750----- 19.00 ----- D .405 .445 10.29 11.31 2 PLE .028 .032 0.71 0.81 ∅ TYPG .140 .150 3.56 3.81 ∅ PB-3DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A --- .693 --- 17.60 B --- .504 --- 12.80C .750 --- 19.00 ---D --- .250 --- 6.40E .150 --- 3.80 ---3PL/TYP G .125 --- 3.20 ---H .320 0.8KBP Gwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTEA .860 .880 21.80 22.30B .720 .740 18.30 18.80C .130 .140 3.30 3.56D .690 .710 17.50 18.00E .030 .039 0.76 1.00F .018 .022 0.46 0.56G .290 .310 7.40 7.90H .140 .160 3.50 4.10R .065 .085 1.65 2.16 J .089 .108 2.25 2.75 K .077 .093 1.95 2.35 L .040 .050 1.02 1.27 M .190 .210 4.83 5.33N 7.00 TYPICALGBUNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 1.1701.190 29.70 30.30 B .780 .800 19.70 20.30 C .670 .710 17.00 18.00D .019 .019 4.70 4.90E .430 .440 10.80 11.20F .090 .110 2.30 2.70G .120 .130 3.10 3.40H .130 .150 3.40 3.80 R .170 .190 4.40 4.80 J .100 .110 2.50 2.90 K .020 .030 0.60 0.80 L .080 .090 2.00 2.40 M .040 .040 0.90 1.10 N .390 .400 9.80 10.20 O .290 .300 7.30 7.70 P .150 .170 3.80 4.20GBJwww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MMDIM MINMAX MIN MAX NOTE A .578 .618 14.69 15.71 2 PL B .230 .270 5.84 6.86 C .750 ----- 19.10 ----- D .405 .444 10.30 11.30 2 PL E .038 .042 0.97 1.07 4PL/TYP G .145 ----- 3.70 ----- ∅PB-6DIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .578 .618 14.69 15.71 2 PL B .230 .270 5.84 6.86 C .750 ----- 19.10 ----- D .405 .444 10.30 11.30 2 PL E .038 .042 0.97 1.07 ∅ G .145 ----- 3.70 ----- ∅ Note: The BR-6 Case is made of ceramic materialBR-6Note: Drawings Are Not To ScaleG DIMENSIONSINCHES MMDIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 1.115 1.135 28.33 28.83 B .427 .447 10.85 11.35 C .428 .468 10.87 11.89 D .688 .730 17.48 18.50 E .618 .658 15.70 16.71 G .193 ----- 4.90 ----- ∅ H .618 .658 15.70 16.71 J .530 .570 13.46 14.48 MB-35www.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 1.12 1.13 28.40 28.70 B .432 .442 10.97 11.23 C .547 --- 13.90 --- D .752 --- 19.10 --- E .201 --- 5.10 --- G .047 --- 1.20 --- Φ H .120 .142 3.05 3.60KBPCHDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .209 .230 5.309 5.842 Φ B .178 .195 4.521 4.953 Φ C .170 .210 4.318 5.334 D .50 ----- 12.7 ----- E .100 2.54 ΦTYP F .028 .048 .7112 1.219 G ----- .050 ----- 1.27 H .009 .031 0.229 0.787 J 44° 46° 44° 46° K .036 .046 0.914 1.168 L .016 .021 0.406 0.533TO-18DIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .335 .370 8.509 9.40 Φ B .305 .335 7.747 8.509 Φ C .240 .260 6.096 6.604 D .50 ---- 12.7 ---- E .200 5.08 ΦTYP F .029 .045 .7366 11.43 G ----- .050 ----- 1.27 H .009 .031 0.229 7.874 J 44° 46° 44° 46° K .028 .034 0.711 0.864 L .016 .021 0.406 0.533TO-39Note: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .075 .095 1.91 2.41 B .115 .121 2.92 3.07 C .004 .008 .10 .20 D ----- .02 ----- .51 E .025 .04 .64 1.01 G .380 .400 9.65 10.1 H .260 .280 6.60 7.11 J .220 .245 5.59 6.22SMCGSMBGDIMENSIONS INCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .173 .181 4.40 4.60 B .055 .071 1.40 1.80 C .154 .165 3.91 4.19 D .035 .043 0.90 1.10 E .091 .102 2.3 2.6 F .114 .122 2.90 3.10 G .013 .020 0.32 0.52 H .014 .022 0.36 0.56 J .014 .017 0.35 0.44 K .055 .063 1.40 1.60SOT-89Note: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .075 .116 1.90 2.95 B .078 .087 1.98 2.21 C .002 .008 .05 .20 D ----- .02 ----- .51 E .015 .03 .38 .76 F .065 .084 1.65 2.13 G .245 .276 6.22 7.00 H .160 .180 4.06 4.57 J .130 .151 3.30 3.83HSMBGDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A 0.2 .214 5.08 5.43 B .148 .177 3.60 4.50 C --- .012 --- 0.30 D --- .02 --- .51 E .031 .059 0.80 1.50 F .157 .179 4.00 4.55 G .362 .413 9.20 10.50 H .239 .241 6.08 6.13 J .234 .240 5.95 6.10HSMCGDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .175 .185 4.45 4.70 B .175 .185 4.45 4.70 C .500 ----- 12.70 ----- D .016 .020 0.41 0.63 E .135 .145 3.43 3.68 G .095 .105 2.42 2.67TO-92Note: Drawings Are Not To Scalewww.mccsemi.comPACKAGE OUTLINESNote: Drawings Are Not To ScaleDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .152 .163 3.85 4.15 B .117 .129 2.97 3.27 C .119 .130 3.01 3.31 D .594 .610 15.10 15.50 E .096 .104 2.44 2.64 F .050TYP 1.27TYP G .015 .022 0.38 0.55 H .056 .064 1.24 1.62 J .026 .034 0.66 0.86 K .014 .020 0.36 0.51TO-92SJ KDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .185 .201 4.70 5.10 B .307 .323 7.80 8.20 C .014 .022 0.35 0.55 D .096 .104 2.44 2.64 E .050TYP 1.27TYP F .534 .559 13.80 14.20 G .024 .031 0.60 0.80 H .157 4.00 J .146 .161 3.70 4.10 K .063 1.60 L .014 .018 0.35 0.45 M .050 .062 1.28 1.58TO-92LDIMENSIONSINCHES MM DIM MIN MAX MIN MAX NOTE A .228 .244 5.80 6.20 B .331 .346 8.40 8.80 C .016 .024 0.40 0.60 D .114 .122 2.90 3.10 E .059TYP 1.50TYP F .514 .530 13.05 13.45 G .035 .043 0.90 1.10 H .157 4.00 J .185 .201 4.70 5.10 K .063 1.60 L .016 .020 0.40 0.50 M .068 .080 1.73 2.03TO-92MOD。