史上最全主板PCB设计解析
pcb板电路原理图分模块解析
PCB板电路原理图分模块解析之欧侯瑞魂创作前面介绍了电路图中的元器件的作用和符号.一张电路图通常有几十乃至几百个元器件, 它们的连线纵横交叉, 形式变动多端, 初学者往往不知道该从什么处所开始, 怎样才华读懂它.其实电子电路自己有很强的规律性, 不论多复杂的电路, 经过分析可以发现, 它是由少数几个单位电路组成的.好象孩子们玩的积木, 虽然只有十来种或二三十种块块, 可是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型.同样事理, 再复杂的电路, 经过分析就可发现, 它也是由少数几个单位电路组成的.因此初学者只要先熟悉经常使用的基本单位电路, 再学会分析和分解电路的本事, 看懂一般的电路图应该是不难的.按单位电路的功能可以把它们分成若干类, 每一类又有好多种, 全部单位电路年夜概总有几百种.下面我们选最经常使用的基本单位电路来介绍.让我们从电源电路开始.一、电源电路的功能和组成每个电子设备都有一个供给能量的电源电路.电源电路有整流电源、逆变电源和变频器三种.罕见的家用电器中大都要用到直流电源.直流电源的最简单的供电方法是用电池.但电池有本钱高、体积年夜、需要不时更换(蓄电池则要经常充电)的缺点, 因此最经济可靠而又方便的是使用整流电源.电子电路中的电源一般是高压直流电, 所以要想从 220 伏市电变换成直流电, 应该先把 220 伏交流酿成高压交流电, 再用整流电路酿成脉动的直流电, 最后用滤波电路滤除脉动直流电中的交流成份后才华获得直流电.有的电子设备对电源的质量要求很高, 所以有时还需要再增加一个稳压电路.因此整流电源的组成一般有四年夜部份, 见图 1 .其中变压电路其实就是一个铁芯变压器, 需要介绍的只是后面三种单位电路.二、整流电路整流电路是利用半导体二极管的单向导电性能把交流电酿成单向脉动直流电的电路.( 1 )半波整流半波整流电路只需一个二极管, 见图 2 ( a ).在交流电正半周时 VD 导通, 负半周时 VD 截止, 负载 R 上获得的是脉动的直流电( 2 )全波整流全波整流要用两个二极管, 而且要求变压器有带中心抽头的两个圈数相同的次级线圈, 见图 2 ( b ).负载 R L 上获得的是脉动的全波整流电流, 输出电压比半波整流电路高.( 3 )全波桥式整流用 4 个二极管组成的桥式整流电路可以使用只有单个次级线圈的变压器, 见图 2 ( c ).负载上的电流波形和输出电压值与全波整流电路相同.( 4 )倍压整流用多个二极管和电容器可以获得较高的直流电压.图 2 ( d )是一个二倍压整流电路.当 U2 为负半周时 VD1 导通, C1 被充电, C1 上最高电压可接近 1.4U2 ;当 U2 正半周时 VD2 导通, C1 上的电压和 U2 叠加在一起对 C2 充电, 使 C2 上电压接近2.8U2 , 是 C1 上电压的 2 倍, 所以叫倍压整流电路.三、滤波电路整流后获得的是脉动直流电, 如果加上滤波电路滤除脉动直流电中的交流成份, 就可获得平滑的直流电.( 1 )电容滤波把电容器和负载并联, 如图 3 ( a ), 正半周时电容被充电, 负半周时电容放电, 就可使负载上获得平滑的直流电.( 2 )电感滤波把电感和负载串连起来, 如图 3 ( b ), 也能滤除脉动电流中的交流成份.( 3 ) L 、 C 滤波用 1 个电感和 1 个电容组成的滤波电路因为象一个倒写的字母“ L ”, 被称为 L 型, 见图 3 ( c ).用 1 个电感和2 个电容的滤波电路因为象字母“ π ”, 被称为π 型, 见图3 ( d ), 这是滤波效果较好的电路.( 4 ) RC 滤波电感器的本钱高、体积年夜, 所以在电流不太年夜的电子电路中经常使用电阻器取代电感器而组成 RC 滤波电路.同样, 它也有 L 型, 见图 3 ( e );π 型, 见图 3 ( f ).四、稳压电路交流电网电压的摆荡和负载电流的变动城市使整流电源的输出电压和电流随之变动, 因此要求较高的电子电路必需使用稳压电源.(1 )稳压管并联稳压电路用一个稳压管和负载并联的电路是最简单的稳压电路, 见图 4 ( a ).图中 R 是限流电阻.这个电路的输出电流很小, 它的输出电压即是稳压管的稳定电压值 V Z .(2 )串连型稳压电路有放年夜和负反馈作用的串连型稳压电路是最经常使用的稳压电路.它的电路和框图见图 4 ( b )、( c ).它是从取样电路( R3 、 R4 )中检测出输出电压的变动, 与基准电压( V Z )比力并经放年夜器( VT2 )放年夜后加到调整管( VT1 )上, 使调整管两真个电压随着变动.如果输出电压下降, 就使调整管管压降也降低, 于是输出电压被提升;如果输出电压上升, 就使调整管管压降也上升, 于是输出电压被压低, 结果就使输出电压基本不变.在这个电路的基础上发展成很多变型电路或增加一些辅助电路, 如用复合管作调整管, 输出电压可调的电路, 用运算放年夜器作比力放年夜的电路, 以及增加辅助电源和过流呵护电路等.( 3 )开关型稳压电路近年来广泛应用的新型稳压电源是开关型稳压电源.它的调整管工作在开关状态, 自己功耗很小, 所以有效率高、体积小等优点, 但电路比力复杂.开关稳压电源从原理上分有很多种.它的基来源根基理框图见图 4 ( d ).图中电感 L 和电容 C 是储能和滤波元件, 二极管 VD 是调整管在关断状态时为 L 、 C 滤波器提供电流通路的续流二极管.开关稳压电源的开关频率都很高, 一般为几~几十千赫, 所以电感器的体积不很年夜, 输出电压中的高次谐波也未几.它的基本工作原理是 : 从取样电路( R3 、 R4 )中检测出取样电压经比力放年夜后去控制一个矩形波发生器.矩形波发生器的输出脉冲是控制调整管( VT )的导通和截止时间的.如果输出电压 U 0 因为电网电压或负载电流的变动而降低, 就会使矩形波发生器的输出脉冲变宽, 于是调整管导通时间增年夜, 使L 、 C 储能电路获得更多的能量, 结果是使输出电压 U 0 被提升, 到达了稳定输出电压的目的.( 4 )集成化稳压电路近年来已有年夜量集成稳压器产物问世, 品种很多, 结构也各不相同.目前用得较多的有三端集成稳压器, 有输出正电压的CW7800 系列和输出负电压的 CW7900 系列等产物.输出电流从0.1A ~ 3A , 输出电压有 5V 、 6V 、 9V 、 12V 、 15V 、18V 、 24V 等多种.这种集成稳压器只有三个端子, 稳压电路的所有部份包括年夜功率调整管以及呵护电路等都已集成在芯片内.使用时只要加上散热片后接到整流滤波电路后面就行了.外围元件少, 稳压精度高, 工作可靠, 一般不需调试.图 4 ( e )是一个三端稳压器电路.图中 C 是主滤波电容, C1 、 C2 是消除寄生振荡的电容 ,VD 是为防止输入短路烧坏集成块而使用的呵护二极管.五、电源电路读图要点和举例电源电路是电子电路中比力简单然而却是应用最广的电路.拿到一张电源电路图时, 应该:① 先按“整流—滤波—稳压”的次第把整个电源电路分解开来, 逐级细细分析. ② 逐级分析时要分清主电路和辅助电路、主要元件和主要元件, 弄清它们的作用和参数要求等.例如开关稳压电源中, 电感电容和续流二极管就是它的关键元件. ③ 因为晶体管有 NPN 和 PNP 型两类, 某些集成电路要求双电源供电, 所以一个电源电路往往包括有分歧极性分歧电压值和好几组输出.读图时必需分清各组输出电压的数值和极性.在组装和维修时也要仔细分清晶体管和电解电容的极性, 防止犯错. ④ 熟悉某些习惯画法和简化画法. ⑤ 最后把整个电源电路畴前到后全面综合贯通起来.这张电源电路图也就读懂了.例 1 电热毯控温电路图 5 是一个电热毯电路.开关在“ 1 ”的位置是高温档. 220 伏市电经二极管后接到电热毯, 因为是半波整流, 电热毯两端所加的是约 100 伏的脉动直流电, 发热不高, 所以是保温或高温状态.开关扳到“ 2 ”的位置, 220 伏市电直接接到电热毯上, 所以是高温档.例 2 高压电子灭蚊蝇器图 6 是利用倍压整流原理获得小电流直流高压电的灭蚊蝇器. 220 伏交流经过四倍压整流后输出电压可达 1100 伏, 把这个直流高压加到平行的金属丝网上.网下放诱饵, 当苍蝇停在网上时造成短路, 电容器上的高压通过苍蝇身体放电把蝇击毙.苍蝇尸体落下后, 电容器又被充电, 电网又恢复高压.这个高压电网电流很小, 因此对人无害.由于昆虫夜间有趋光性, 因此如在这电网后面放一个 3瓦荧光灯或小型黑光灯, 就可以诱杀蚊虫和有害昆虫.例 3 实用稳压电源图 7 是一个实用的稳压电源.输出电压 3 ~ 9 伏可调,输出电流最年夜 100 毫安.这个电路就是串连型稳压电源电路.要注意的是:① 整流桥的画法和图 2 ( c )分歧, 实际上它就是桥式整流电路. ② 这个电路使用 PNP 型锗管, 所以输出是负电压, 正极接地. ③ 用两个普通二极管取代稳压管.任何二极管的正向压降都是基本不变的, 因此可用二极管取代稳压管. 2AP 型二极管的正向压降约是 0.3 伏, 2CP 型约是 0.7 伏, 2CZ 型约是 1 伏.图中用了两个 2CZ 二极管作基准电压. ④ 取样电阻是一个电位器, 所以输出电压是可调的.能够把微弱的信号放年夜的电路叫做放年夜电路或放年夜器.例如助听器里的关键部件就是一个放年夜器.放年夜电路的用途和组成放年夜器有交流放年夜器和直流放年夜器.交流放年夜器又可按频率分为低频、中源和高频;接输出信号强弱分成电压放年夜、功率放年夜等.另外还有用集成运算放年夜器和特殊晶体管作器件的放年夜器.它是电子电路中最复杂多变的电路.但初学者经常遇到的也只是少数几种较为典范的放年夜电路.读放年夜电路图时也还是依照“逐级分解、抓住关键、细致分析、全面综合”的原则和步伐进行.首先把整个放年夜电路按输入、输出逐级分开, 然后逐级抓住关键进行分析弄通原理.放年夜电路有它自己的特点:一是有静态和静态两种工作状态, 所以有时往往要画出它的直流通路和交流通路才华进行分析;二是电路往往加有负反馈, 这种反馈有时在本级内, 有时是从后级反馈到前级, 所以在分析这一级时还要能“瞻前顾后”.在弄通每一级的原理之后就可以把整个电路通同起来进行全面综合.下面我们介绍几种罕见的放年夜电路.低频电压放年夜器低频电压放年夜器是指工作频率在 20 赫~ 20 千赫之间、输出要求有一定电压值而不要求很强的电流的放年夜器.( 1 )共发射极放年夜电路图 1 ( a )是共发射极放年夜电路. C1 是输入电容, C2 是输出电容, 三极管 VT 就是起放年夜作用的器件, RB 是基极偏置电阻 ,RC 是集电极负载电阻. 1 、 3 端是输入, 2 、 3 端是输出. 3 端是公共点, 通常是接地的, 也称“地”端.静态时的直流通路见图 1 ( b ), 静态时交流通路见图 1 ( c ).电路的特点是电压放年夜倍数从十几到一百多, 输出电压的相位和输入电压是相反的, 性能不够稳定, 可用于一般场所.( 2 )分压式偏置共发射极放年夜电路图 2 比图 1 多用 3 个元件.基极电压是由 RB1 和 RB2 分压取得的, 所以称为分压偏置.发射极中增加电阻 RE 和电容CE , CE 称交流旁路电容, 对交流是短路的; RE 则有直流负反馈作用.所谓反馈是指把输出的变动通过某种方式送到输入端, 作为输入的一部份.如果送回部份和原来的输入部份是相减的, 就是负反馈.图中基极真正的输入电压是 RB2 上电压和 RE 上电压的差值, 所以是负反馈.由于采用了上面两个办法, 使电路工作稳定性能提高, 是应用最广的放年夜电路.( 3 )射极输出器图 3 ( a )是一个射极输出器.它的输出电压是从射极输出的.图 3 ( b )是它的交流通路图, 可以看到它是共集电极放年夜电路.这个图中, 晶体管真正的输入是 V i 和 V o 的差值, 所以这是一个交流负反馈很深的电路.由于很深的负反馈, 这个电路的特点是:电压放年夜倍数小于 1 而接近 1 , 输出电压和输入电压同相, 输入阻抗高输出阻抗低, 失真小, 频带宽, 工作稳定.它经常被用作放年夜器的输入级、输出级或作阻抗匹配之用.( 4 )低频放年夜器的耦合一个放年夜器通常有好几级, 级与级之间的联系就称为耦合.放年夜器的级间耦合方式有三种:①RC 耦合, 见图 4( a ).优点是简单、本钱低.但性能不是最佳. ② 变压器耦合, 见图 4 ( b ).优点是阻抗匹配好、输出功率和效率高, 但变压器制作比力麻烦. ③ 直接耦合, 见图 4 ( c ).优点是频带宽,可作直流放年夜器使用, 但前后级工作有牵制, 稳定性差, 设计制作较麻烦.功率放年夜器能把输入信号放年夜并向负载提供足够年夜的功率的放年夜器叫功率放年夜器.例如收音机的末级放年夜器就是功率放年夜器.( 1 )甲类单管功率放年夜器图 5 是单管功率放年夜器, C1 是输入电容, T 是输出变压器.它的集电极负载电阻Ri′ 是将负载电阻 R L 通过变压器匝数比折算过来的:RC′= ( N1 N2 ) 2 RL=N 2 RL负载电阻是低阻抗的扬声器, 用变压器可以起阻抗变换作用, 使负载获得较年夜的功率.这个电路不论有没有输入信号, 晶体管始终处于导通状态, 静态电流比力年夜, 困此集电极损耗较年夜, 效率不高, 年夜约只有 35 %.这种工作状态被称为甲类工作状态.这种电路一般用在功率不太年夜的场所, 它的输入方式可以是变压器耦合也可以是 RC 耦合.( 2 )乙类推挽功率放年夜器图 6 是经常使用的乙类推挽功率放年夜电路.它由两个特性相同的晶体管组成对称电路, 在没有输入信号时, 每个管子都处于截止状态, 静态电流几乎是零, 只有在有信号输入时管子才导通, 这种状态称为乙类工作状态.当输入信号是正弦波时, 正半周时 VT1 导通 VT2 截止, 负半周时 VT2 导通 VT1 截止.两个管子交替呈现的电流在输出变压器中合成, 使负载上获得纯粹的正弦波.这种两管交替工作的形式叫做推挽电路.乙类推挽放年夜器的输出功率较年夜, 失真也小, 效率也较高, 一般可达 60 %.( 3 ) OTL 功率放年夜器目前广泛应用的无变压器乙类推挽放年夜器, 简称 OTL电路, 是一种性能很好的功率放年夜器.为了易于说明, 先介绍一个有输入变压器没有输出变压器的 OTL 电路, 如图 7 .这个电路使用两个特性相同的晶体管, 两组偏置电阻和发射极电阻的阻值也相同.在静态时, VT1 、 VT2 流过的电流很小, 电容 C 上充有对地为 1 2 E c 的直流电压.在有输入信号时, 正半周时 VT1 导通, VT2 截止, 集电极电流 i c1 方向如图所示,负载 RL 上获得放年夜了的正半周输出信号.负半周时 VT1 截止, VT2 导通, 集电极电流 i c2 的方向如图所示, RL 上获得放年夜了的负半周输出信号.这个电路的关键元件是电容器 C , 它上面的电压就相当于 VT2 的供电电压.以这个电路为基础, 还有用三极管倒相的不用输入变压器的真正 OTL 电路, 用 PNP 管和 NPN 管组成的互补对称式 OTL电路, 以及最新的桥接推挽功率放年夜器, 简称 BTL 电路等等.直流放年夜器能够放年夜直流信号或变动很缓慢的信号的电路称为直流放年夜电路或直流放年夜器.丈量和控制方面经常使用到这种放年夜器.( 1 )双管直耦放年夜器直流放年夜器不能用 RC 耦合或变压器耦合, 只能用直接耦合方式.图 8 是一个两级直耦放年夜器.直耦方式会带来前后级工作点的相互牵制, 电路中在 VT2 的发射极加电阻 R E 以提高后级发射极电位来解决前后级的牵制.直流放年夜器的另一个更重要的问题是零点漂移.所谓零点漂移是指放年夜器在没有输入信号时, 由于工作点不稳定引起静态电位缓慢地变动, 这种变动被逐级放年夜, 使输出端发生虚假信号.放年夜器级数越多, 零点漂移越严重.所以这种双管直耦放年夜器只能用于要求不高的场所.( 2 )差分放年夜器解决零点漂移的法子是采纳差分放年夜器, 图 9 是应用较广的射极耦合差分放年夜器.它使用双电源, 其中 VT1 和 VT2 的特性相同, 两组电阻数值也相同, R E 有负反馈作用.实际上这是一个桥形电路, 两个 R C 和两个管子是四个桥臂, 输出电压V 0 从电桥的对角线上取出.没有输入信号时, 因为 RC1=RC2 和两管特性相同, 所以电桥是平衡的, 输出是零.由于是接成桥形, 零点漂移也很小.差分放年夜器有良好的稳定性, 因此获得广泛的应用.集成运算放年夜器集成运算放年夜器是一种把多级直流放年夜器做在一个集成片上, 只要在外部接少量元件就能完成各种功能的器件.因为它早期是用在模拟计算机中做加法器、乘法器用的, 所以叫做运算放年夜器.它有十多个引脚, 一般都用有 3 个端子的三角形符号暗示, 如图 10 .它有两个输入端、 1 个输出端, 上面那个输入端叫做反相输入端, 用“ —”作标识表记标帜;下面的叫同相输入端, 用“+”作标识表记标帜.集成运算放年夜器可以完成加、减、乘、除、微分、积分等多种模拟运算, 也可以接成交流或直流放年夜器应用.在作放年夜器应用时有:( 1 )带调零的同相输出放年夜电路图 11 是带调零真个同相输出运放电路.引脚 1 、 11 、12 是调零端, 调整 RP 可使输出端( 8 )在静态时输出电压为零. 9 、 6 两脚分别接正、负电源.输入信号接到同相输入端( 5 ), 因此输出信号和输入信号同相.放年夜器负反馈经反馈电阻 R2 接到反相输入端( 4 ).同相输入接法的电压放年夜倍数总是年夜于 1 的.( 2 )反相输出运放电路也可以使输入信号从反相输入端接入, 如图 12 .如对电路要求不高, 可以不用调零, 这时可以把 3 个调零端短路.输入信号从耦合电容 C1 经 R1 接入反相输入端, 而同相输入端通过电阻 R3 接地.反相输入接法的电压放年夜倍数可以年夜于 1 、即是 1 或小于 1 .( 3 )同相输出高输入阻抗运放电路图 13 中没有接入 R1 , 相当于 R1 阻值无穷年夜, 这时电路的电压放年夜倍数即是 1 , 输入阻抗可达几百千欧.放年夜电路读图要点和举例放年夜电路是电子电路中变动较多和较复杂的电路.在拿到一张放年夜电路图时, 首先要把它逐级分解开, 然后一级一级分析弄懂它的原理, 最后再全面综合.读图时要注意:① 在逐级分析时要区分开主要元器件和辅助元器件.放年夜器中使用的辅助元器件很多, 如偏置电路中的温度赔偿元件, 稳压稳流元器件, 防止自激振荡的防振元件、去耦元件, 呵护电路中的呵护元件等.② 在分析中最主要和困难的是反馈的分析, 要能找出反馈通路,判断反馈的极性和类型, 特别是多级放年夜器, 往往以后级将负反馈加到前级, 因此更要细致分析. ③ 一般低频放年夜器经常使用 RC 耦合方式;高频放年夜器则经常是和 LC 调谐电路有关的, 或是用单调谐或是用双调谐电路, 而且电路里使用的电容器容量一般也比力小. ④ 注意晶体管和电源的极性, 放年夜器中经常使用双电源, 这是放年夜电路的特殊性.例 1 助听器电路图 14 是一个助听器电路, 实际上是一个 4 级低频放年夜器. VT1 、 VT2 之间和 VT3 、 VT4 之间采纳直接耦合方式, VT2 和 VT3 之间则用 RC 耦合.为了改善音质, VT1 和 VT3 的本级有并联电压负反馈( R2 和 R7 ).由于使用高阻抗的耳机,所以可以把耳机直接接在 VT4 的集电极回路内. R6 、 C2 是去耦电路, C6 是电源滤波电容.例 2 收音机低放电路图 15 是普及型收音机的低放电路.电路共 3 级, 第 1级( VT1 )前置电压放年夜, 第 2 级( VT2 )是推动级, 第 3级( VT3 、 VT4 )是推挽功放. VT1 和 VT2 之间采纳直接耦合, VT2 和 VT3 、 VT4 之间用输入变压器( T1 )耦合并完成倒相,最后用输出变压器( T2 )输出, 使用低阻扬声器.另外, VT1本级有并联电压负反馈( R1 ), T2 次级经 R3 送回到 VT2 有串连电压负反馈.电路中 C2 的作用是增强高音区的负反馈, 减弱高音以增强高音. R4 、 C4 为去耦电路, C3 为电源的滤波电容.整个电路简单明了.振荡电路的用途和振荡条件不需要外加信号就能自动地把直流电能转换成具有一定振幅和一定频率的交流信号的电路就称为振荡电路或振荡器.这种现象也叫做自激振荡.或者说, 能够发生交流信号的电路就叫做振荡电路.一个振荡器必需包括三部份:放年夜器、正反馈电路和选频网络.放年夜器能对振荡器输入端所加的输入信号予以放年夜使输出信号坚持恒定的数值.正反馈电路保证向振荡器输入端提供的反馈信号是相位相同的, 只有这样才华使振荡维持下去.选频网络则只允许某个特定频率 f 0 能通过, 使振荡器发生单一频率的输出.振荡器能不能振荡起来并维持稳定的输出是由以下两个条件决定的;一个是反馈电压 u f 和输入电压 U i 要相等, 这是振幅平衡条件.二是 u f 和 u i 必需相位相同, 这是相位平衡条件, 也就是说必需保证是正反馈.一般情况下, 振幅平衡条件往往容易做到, 所以在判断一个振荡电路能否振荡, 主要是看它的相位平衡条件是否成立.振荡器按振荡频率的高低可分成超低频( 20 赫以下)、低频( 20 赫~ 200 千赫)、高频( 200 千赫~ 30 兆赫)和超高频( 10 兆赫~ 350 兆赫)等几种.按振荡波形可分成正弦波振荡和非正弦波振荡两类.正弦波振荡器依照选频网络所用的元件可以分成 LC 振荡器、 RC 振荡器和石英晶体振荡器三种.石英晶体振荡器有很高的频率稳定度, 只在要求很高的场所使用.在一般家用电器中, 年夜量使用着各种 L C 振荡器和 RG 振荡器.LC 振荡器LC 振荡器的选频网络是 LC 谐振电路.它们的振荡频率都比力高, 罕见电路有 3 种.( 1 )变压器反馈 LC 振荡电路图 1 ( a )是变压器反馈 LC 振荡电路.晶体管 VT 是共发射极放年夜器.变压器 T 的低级是起选频作用的 LC 谐振电路, 变压器 T 的次级向放年夜器输入提供正反馈信号.接通电源时, LC 回路中呈现微弱的瞬变电流, 可是只有频率和回路谐振频率 f 0 相同的电流才华在回路两端发生较高的电压, 这个电压通过变压器初度级 L1 、 L2 的耦合又送回到晶体管 V 的基极.从图 1 ( b )看到, 只要接法没有毛病, 这个反馈信号电压是和输入信号电压相位相同的, 也就是说, 它是正反馈.因此电路的振荡迅速加强并最后稳定下来.变压器反馈 LC 振荡电路的特点是:频率范围宽、容易起振, 但频率稳定度不高.它的振荡频率是: f 0 =1 /2π LC .经常使用于发生几十千赫到几十兆赫的正弦波信号.( 2 )电感三点式振荡电路图 2 ( a )是另一种经常使用的电感三点式振荡电路.图中电感 L1 、 L2 和电容 C 组成起选频作用的谐振电路.从 L2 上取出反馈电压加到晶体管 VT 的基极.从图 2 ( b )看到, 晶体管的输入电压和反馈电压是同相的, 满足相位平衡条件的, 因此电路能起振.由于晶体管的 3 个极是分别接在电感的 3 个点上的, 因此被称为电感三点式振荡电路.。
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示
PCB各层含义简介浅显易懂图文展示写在前面•一,各层整体简介•二,二层板常用的层实例(绘制阶段)o 1.上下两层(T/B Layer)o 2.多层(Multi Layer)o 3.丝印层(T/B Overlay)o 4.Mechanical 1与Keep out层•三,例子板子下载链接•四,实际板子举例(成板阶段)•五,结束语:以上内容如有错误或不妥欢迎指出,谢谢!写在前面希望帮助初学AD(PCB画图)的同学对PCB实物有辅助认识的作用PCB( Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,说简单点就是块电路板一,各层整体简介English 中文作用Top Layer 顶层信号层主要用来放置走线和元器件Bottom Layer 底层信号层同上,就是一个在上面一个在背面Keep out Layer 禁止布线层所选区域外禁止布线,也有人用于设计板框Mechanical 1 机械层1 用于界定元件位置(可当Keep-out用,具体看制板厂要求)Mechanical 13、机械层13、元件本体尺寸,包括三维English 中文作用14 14Mechanical 15、16 机械层15、16用于在设计极早期估算线路板尺寸Top Overlay 顶层丝印层用来标注各种标识,元件号,商标等Bottom Overlay 底层丝印层底层丝印,同上,就是在底层Top Paste 顶层锡膏防护层定义不被盖油的层,用于焊接或SMT加工Bottom Past 底层锡膏防护层同上Top Solder 顶层阻焊层定义不可焊接的区域保护铜箔不被氧化等作用Top Solder 底层阻焊层同上,即板子上绿(其他)色的外面这一层Drill Guide 钻孔定位层焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层(注意是中心)Drill Drawing 钻孔描述层焊盘及过孔的钻孔尺寸孔径尺寸描述层Multi-Layer 多层过孔穿透此层二,二层板常用的层实例(绘制阶段)1.上下两层(T/B Layer)上下两层主要用于布线和放置元器件,红色线是顶层的走线(即导线),蓝色线是底层的二维图例:三维图例:2.多层(Multi Layer)用于绘制过孔,比如需要直插元件或者固定螺丝在封装库独立封装设计时(红色标记):多层过孔用于固定螺丝的效果(绿色标记):二维:三维:3.丝印层(T/B Overlay)这个层就很有意思了,甚至可以图案上去,常规用法就是表元器件标号、说明、商标:二维(绿色):三维(红色):加图案:二维:三维:4.Mechanical 1与Keep out层这两个层都可以用来做板框和限制走线,但是严格划分的话,Mechanical 1层是用来制定板框的,而Keep out 层是用来设置禁止布线区域的,严格上讲Mechanical 1 的面积要大于Keep out一点才符合设计初衷。
一文带你读懂pcb电路板设计中各种层的定义
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电源线设计
根据电路的功耗和电压需求,合理规 划电源线的宽度和布局,确保电源供 应的稳定性和可靠性。
地线设计
地线是PCB板的重要参考平面,应合 理规划地线的布局和连接方式,降低 电磁干扰和ห้องสมุดไป่ตู้号失真。
信号线布线
信号分类
根据信号的特性和重要性,将信号线 分为高速信号、低速信号和模拟信号 等,以便采取不同的布线策略。
要点一
总结词
防震设计是提高PCB板抗机械冲击能力的重要措施,对于 可能受到机械震动或冲击的应用场景尤为重要。
要点二
详细描述
通过在PCB板的关键元件和结构处增加防震垫、加强PCB 板的结构强度等措施,可以有效减小机械震动对PCB板的 影响。此外,还可以采用特殊的封装方式和材料来提高 PCB板的抗冲击能力。
电源和接地线宽
根据电流大小选择合适的 线宽,以满足电源和接地 的需求。
电源和接地层设置
多层PCB板应设置专门的 电源和接地层,以减小层 间干扰和节约空间。
信号线布局
信号线分类
信号线可分为高速信号线、低速信号线和模拟信号线等,应根据 不同类型的信号线采取不同的布局策略。
信号线走向
信号线应尽量减少弯曲和交叉,以减小信号损失和干扰。
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信号完整性考虑
在布线过程中,应考虑信号的反射、 串扰、时序等因素,采取措施减小这 些影响,保证信号的完整性。
差分信号布线
差分信号的特点
差分信号是传输速率高、抗干扰能力强的信号,通过在PCB 板上合理布线,可以减小电磁干扰和共模噪声的影响。
布线要点
在差分信号线的布线过程中,应保持线宽、间距等参数一致 ,避免交叉和锐角转弯,同时采用对称的布局方式,以提高 信号的传输质量。
PCB电路板设计方案介绍
PCB电路板设计方案介绍电路板,英文名称为PCB,是将电子元器件进行有机组合并进行线路连接,并且在板面上进行布局、线路加工、和拼接组合的板卡。
PCB是与电子设备终端产品无法分离开来的电路板,其功能非常重要,电路板设计方案也是保证电子产品质量的关键所在。
在电路板设计方案的制定中,需要考虑多方面的因素,以确保最终设计方案的成功实现。
其中,以下几个方面是比较重要的。
1. 了解电路板的功能和特点在开始电路板设计之前,了解电路板的功能和特点是非常关键的。
电路板设计要根据每个板子所需功能的不同来确定制程的流程。
例如,在设计一块数字电路板时,需要考虑数字信号传输的速度,而在设计一块模拟电路板时,需要考虑到板子的电压运算、噪声等问题。
如果没有对不同板子的特点和性能进行充分了解,就很难设计出合适的电路板。
2. 选择合适的设计工具PCB电路板的设计需要使用相关的设计工具,例如PADS、Altium Designer 、Protel等。
不同的设计工具有不同的使用方法和处理能力,选择合适的设计工具可以提高设计效率和设计质量。
同时,设计工具的选用也需要根据实际需求,选择适合自己的设计工具。
3. 细化电路板的设计分区将电路板的布局设计分为不同的分区,每个分区根据需要实现的功能进行设计,这可以方便设计师加强对不同性能的考虑,并且可以使得电路板的设计更加高效有序。
因此,这是电路板设计中的一个重要策略之一。
4. 确定PCB电路板的尺寸和大小确定PCB电路板的尺寸和大小是非常关键的,因为尺寸和大小是在实际的物理制造过程中难以调节的。
确定PCB电路板的尺寸大小时,需要考虑到需要安装的元件的数量、大小以及连接线的数量和长度等因素。
因此,设计者应该通过细致的设计方案和制程流程来确定PCB电路板的尺寸和大小。
5. 细致的组合与布线设计在电路板设计时,元件的位置和连线的走向是非常重要的,它们直接决定了电路板的性能和效能。
电路板中的高频信号面积要尽量小,而低频信号则较为灵活,布线线路可直线也可弯曲。
PCB设计及实例讲解
PCB布板组/2010年 PCB布板组/2010年9月 布板组/2010
目
录
【CONTENTS】 CONTENTS】
PCB设计概要 PCB设计概要
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
常用技巧
PCB设计概要 PCB设计概要
1、生产环节
电器产品 ▲ PCB电路板 PCB电路板 ▲ PCB图 PCB图 ▲ PCB布板设计 PCB布板设计 ▲ PCB原理图 PCB原理图 PCB生产工艺 PCB生产工艺 PCB结构图 PCB结构图
PCB布板设计实例 PCB布板设计实例
设计实
电磁炉D-ST2109rotel 99SE设计软件 仅限于
快捷键组合
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 R+M Shift+空格 Shift+空格 E+S+Y E+S+N E+D E+J+C Q 空格键 D+R X Y Ctrl+Delete shift
功能
测量两点之间距离 调整走线方式 选择当前层 选择电气性能相同的对象 删除元件或走线 查找元器件的快捷键 公制与英制之间切换 按照设定的角度旋转 设置布线规则 X方向镜像 Y方向镜像 删除已选对象 选择器件
pcb电路板设计方案介绍
将电子元件焊接到PCB上。
镀铜
在沉铜后的板上镀铜,以提高导电性能。
检测
对PCB进行检测,确保其质量和性能符合要 求。
pcb电路板制作流程
制作工程文件
根据设计文件,制作PCB生产 所需的工程文件。
PCB制作
根据工程文件和材料,进行 PCB制作。
准备设计文件
客户提供PCB设计文件,包括 电路图、布局图、阻焊图等。
可维护性原则
便于后续的维修和升级。
02
硬件设计
芯片选型
01
02
03
性能指标
根据产品需求,评估所需 处理能力、存储容量、功 耗等因素,选择合适的芯 片型号。
兼容性
考虑与其他硬件设备的兼 容性,以确保顺利对接与 协同工作。
成本效益
在满足性能要求的前提下 ,选择价格合理、易作频率和所需的抗干扰等级,选择合适的去 耦滤波器。
安装方式
去耦滤波器的安装位置应该靠近电源模块和信号源模块, 以减小噪声干扰的影响范围。
pcb电路板的屏蔽与接地设计
01
屏蔽的作用
屏蔽可以有效地减小外部电磁噪声对电路的影响。
02
设计原则
根据电路的工作频率和所需的抗干扰等级,选择合适的屏蔽材料和屏蔽
pcb电路板设计方 案介绍
汇报人: 2023-11-20
目录
• pcb电路板设计基础 • 硬件设计 • 布局设计 • 布线设计 • pcb电路板抗干扰设计 • pcb电路板可靠性设计 • pcb电路板生产及制作流程
01
pcb电路板设计基础
pcb电路板的基本构成
铜膜
作为电流传输的媒介,铜膜的厚 度和纯度都会影响到电流传输的
、I2C等。
《PCB板设计》课件
PCB元件的布局
介绍PCB元件布局的关键原则和 技巧,如电磁兼容性、热管理 和机械强度等。
PCB元件的位和布局 设计
讨论PCB元件在板上的位置和布 局,如靠近输入和输出引脚、 信号分组和地孔方案等。
PCB的设计规则和约束
1
PCB的设计规则
介绍PCB设计的一些基本规则,如间距、走线宽度和最小孔径等。
分享实际项目中遇到的PCB设计 问题,并提供相应的解决方案和 经验。
展望未来PCB板设计的趋势 和发展
探讨未来PCB板设计的趋势,如 高速信号、灵活电路和碳基材料 等。
《PCB板设计》PPT课件
# PCB板设计 PPT课件 大纲 ## 介绍PCB板设计 - 什么是PCB板设计 - PCB板设计的基础知识 - PCB板设计的应用场景
PCB板设计的工具和环境
PCB设计软件
介绍常用的PCB设计软件, 如Altium Designer、Eagle、 PADS等,并推荐适合不同项 目的软件选择。
分享PCB设计中的一些标准和良好的设计习惯,以确保PCB的质量和可靠性。
3 PCB的质量控制和测试
探讨PCB制造过程中的质量控制和测试方法,如AOI、ICT和总结PCB板设计在电子产品 开发中的重要作用和广泛应用。
分享实践中遇到的问题和 解决方案
PCB设计流程
探讨PCB设计的一般流程, 包括原理图设计、布局设计、 布线设计和生成Gerber文件 等。
PCB设计人员需要具备 的技能
分析PCB设计人员需要具备 的技能和能力,如电路设计、 机械设计和信号完整性分析 等。
PCB的布局和设计
PCB的布局技巧
介绍PCB布局的关键技巧,如分 区布局、信号完整性和EMC设计 考虑等。
pcb板电路原理图分模块解析
PCB板电路原理图分模块解析前面介绍了电路图中得元器件得作用与符号。
一张电路图通常有几十乃至几百个元器件,它们得连线纵横交叉,形式变化多端,初学者往往不知道该从什么地方开始, 怎样才能读懂它。
其实电子电路本身有很强得规律性,不管多复杂得电路,经过分析可以发现,它就是由少数几个单元电路组成得。
好象孩子们玩得积木,虽然只有十来种或二三十种块块,可就是在孩子们手中却可以搭成几十乃至几百种平面图形或立体模型。
同样道理,再复杂得电路,经过分析就可发现,它也就是由少数几个单元电路组成得.因此初学者只要先熟悉常用得基本单元电路,再学会分析与分解电路得本领,瞧懂一般得电路图应该就是不难得。
按单元电路得功能可以把它们分成若干类,每一类又有好多种,全部单元电路大概总有几百种。
下面我们选最常用得基本单元电路来介绍。
让我们从电源电路开始.一、电源电路得功能与组成每个电子设备都有一个供给能量得电源电路。
电源电路有整流电源、逆变电源与变频器三种。
常见得家用电器中多数要用到直流电源.直流电源得最简单得供电方法就是用电池。
但电池有成本高、体积大、需要不时更换(蓄电池则要经常充电)得缺点,因此最经济可靠而又方便得就是使用整流电源。
电子电路中得电源一般就是低压直流电,所以要想从 220 伏市电变换成直流电,应该先把220伏交流变成低压交流电,再用整流电路变成脉动得直流电,最后用滤波电路滤除脉动直流电中得交流成分后才能得到直流电.有得电子设备对电源得质量要求很高, 所以有时还需要再增加一个稳压电路。
因此整流电源得组成一般有四大部分,见图 1 。
其中变压电路其实就就是一个铁芯变压器,需要介绍得只就是后面三种单元电路.二、整流电路整流电路就是利用半导体二极管得单向导电性能把交流电变成单向脉动直流电得电路。
(1)半波整流半波整流电路只需一个二极管,见图2( a)。
在交流电正半周时 VD 导通,负半周时 VD 截止,负载R上得到得就是脉动得直流电(2)全波整流全波整流要用两个二极管,而且要求变压器有带中心抽头得两个圈数相同得次级线圈,见图2 ( b )。
PCB各层介绍(讲得比较详细)
PCB各层介绍(讲得⽐较详细)信号层(SignalLayers):信号层包括TopLayer、Bottom Layer、Mid Layer 1…30。
这些层都是具有电⽓连接的层,也就是实际的铜层。
中间层是指⽤于布线的中间板层,该层中布的是导线。
内层(Internal Plane):Internal Plane 1…16,该类型的层仅⽤于多层板,这些层⼀般连接到地和电源上,成为电源层和地层,也具有电⽓连接作⽤,也是实际的铜层,但该层⼀般情况下不布线,是由整⽚铜膜构成。
丝印层(SilkscreenOverlay):包括顶层丝印层(Top overlay)和底层丝印层(Bottom overlay)。
定义顶层和底层的丝印字符,就是⼀般在阻焊层之上印的⼀些⽂字符号,⽐如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等,⽅便以后的电路焊接和查错等。
锡膏层(PasteMask):或称助焊层,包括顶层锡膏层(Top paste)和底层锡膏层(Bottom paste),指我们可以看到的露在外⾯的表⾯贴装焊盘,也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。
所以,这⼀层在焊盘进⾏热风整平和制作焊接钢⽹时也有⽤。
阻焊层(SolderMask):包括顶层阻焊层(Top solder)和底层阻焊层(Bottom solder),其作⽤与锡膏层相反,指的是要盖绿油的层。
该层不粘焊锡,防⽌在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。
阻焊层将铜膜导线覆盖住,防铜膜过快在空⽓中氧化,但是在焊点处留出位置,并不覆盖焊点。
阻焊层⽤于在设计过程中匹配焊盘,是⾃动产⽣的。
机械层(MechanicalLayers):最多可选择16层机械加⼯层。
设计双⾯板只需要使⽤默认选项Mechanical Layer 1。
机械层是定义整个PCB板的外观的,它⼀般⽤于设置电路板的外形尺⼨,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。
设计为PCB 机械外形,默认LAYER1为外形层。
其它LAYER2/3/4等可作为机械尺⼨标注或者特殊⽤途,如某些板⼦需要制作导电碳油时可以使⽤LAYER2/3/4等,但是必须在同层标识清楚该层的⽤途。
PCB版设计解析
放置工具条
Interactive Routing用于画电气连接线。如:连接焊盘、过孔之间的走线。 Line 用于画非电气连接线。例如:在机械层画外形线。
焊盘 过孔 字符串 坐标 注标尺寸 设置坐标原点
设置房间
元件 圆弧
填充区 敷铜区 电源\地线层 粘贴
双面印刷电路板设计
新建PCB文件; 设置工作层,添加封装库; 手动绘制布线区及边框尺寸; 给原理图中的元件添加封装,更新网络表文件。 在PCB环境下装入网络表文件(.net),修改无误
双面制电路板
双面印制电路板两个面都有金属铜膜导线,靠过孔实现上下层 间的电气连接。
元件引线 引线孔
安装的电阻元件 元件面
铜箔膜
金属化 过孔
焊点
基底 铜箔膜
焊锡面
双面板结构
双面印制电路板因可在两个面进行布线,故相对于单面印 制电路板布线容易,绝大部分电子线路都可由双面印制 电路扳实现。是制作印制电路板比较理想的选择。
PCB是原理图的具体表现,电子元件是原理图中的各种 元件符号,金属铜膜导线是连接在元件符号间的连线。
PCB板的类型
印制板种类很多。 根据导电层数的不同,分为单面板、双面板和多 层电路板; 根据覆铜板基底材料的不同,分为纸质覆铜箔层 压板、玻璃布覆铜箔层压板等。
单面印制电路板
单面印制电路板仅有一面敷铜箔,另一面空白。因而也只能在敷铜
多层印制电路板
多层印制电路板除了电路板本身的两个面外,在电路 板的中间还设置了多个中间层。Protel99 SE现扩展到 32个信号层。16个中间信号层,主要用于电源层、地层 或放置信号线; 16个机械层,没有电气特性,主要用于 放置电路板上一些关键部位的注标尺寸信息、印制板 边框以及电路板生产过程中所需的对准孔等。
PCB布局思路与原理解析
PCB布局思路与原理解析PCB布局是指在设计电路板时,将电子元件合理地布置在电路板上,以满足电路性能和功能需求的过程。
优秀的PCB布局不仅可以提高电路性能,减少电磁干扰,还能提高生产效率和降低成本。
下面是对PCB布局的思路和原理进行解析。
1.功能分区布局:将电路板划分为不同的功能区域,如电源区、信号处理区、通讯接口区等,不同的区域安置不同的电子元件。
这种布局方式可以降低电路之间的相互干扰,提高整体布局的可读性和可维护性。
2.信号和电源分离:将信号线和电源线分离布局,尽量避免交叉和平行走线,减少互相干扰的可能性。
同时,在布局时尽量将信号线和地线相邻布局,以减小回路环路面积,降低电磁辐射和接收到的噪声。
3.确定元件布局:根据电路的功能需求和电子元件的特性,合理确定元件的布局位置。
一般而言,将大型元件和高功率元件靠近电源端,小型元件和低功率元件靠近信号端,有助于布线的简化和信号的稳定。
4.优化布线路径:从布局开始,尽量避免走线的交叉和穿越,减少信号线长度,尽量将信号线沿着规则的路径布线,如减小走线面积、缩减走线长度等。
此外,尽量避免走线沿着边缘走,以减少边缘效应和电磁辐射。
5.保留足够间距:在布局时要保留足够的间距,以便进行合适的走线和元件布置。
元件之间和元件与外围的间距要满足安规要求,以确保电路工作的可靠性和安全性。
6.地线布局:在布局时需要考虑地线的布局。
一般地,地线应该尽量靠近信号线和电源线,减小回路面积。
尽量避免大电流通过地线引起的电位差,避免影响信号的传输和引入电磁干扰。
7.理性使用层次:对于多层PCB,合理使用不同的层次布局,将信号层、电源层和地层分开布局,以最大程度减少干扰。
在布局时,要避免信号和电源层之间近距离平行布局,减少耦合和互相干扰。
8.引脚布局:对于引脚较多的元件,要注意引脚的布局。
尽量将引脚按照功能分布在周边,以减少引脚之间的连线长度和走线困难。
9.布局与冷却:对于高功率电子元件,要合理布局,并考虑散热问题。
pcb板电路原理图分模块解析
PCB板电路原理图分模块解析PCB板是电子产品中的重要组成部分,通过其中的电路原理图实现电气功能的连接。
电路原理图通过表示元器件、电流方向和连接关系以及电气连接标记等来实现电路的设计。
本文将从电路原理图的分模块角度,来阐述电路原理图的分析和解析。
模块一:电源模块电源模块是PCB板的基础模块,它负责为整个系统提供能量和电源稳定性。
电源模块由整流、滤波、稳压三部分组成。
无论是线性电源还是开关电源,它们都具有这三部分。
线性电源的整流部分是由桥式整流电路,滤波部分是由大电容滤波电路,稳压部分是由三端稳压器电路构成。
而开关电源由于其稳压部分采用了PWM调制,因此稳压部分较为复杂,但是也可以通过组合稳压芯片进行实现。
电源模块的任务是向整个系统提供稳定的直流电源,确保系统的稳定工作。
在电源模块设计时需要特别注意线圈和大电容的降噪以及稳压芯片的散热问题。
模块二:信号采集与处理模块信号采集与处理模块是电路原理图中最复杂的模块之一,它负责数字信号采集、信号放大、滤波、差分转换等处理过程。
该模块通常包含运算放大器、选通开关、转换器、电荷放大器等电路,并通过这些电路实现信号放大、范围转换、滤波等功能。
信号采集与处理模块是整个电路原理图中的核心模块,这些电路的设计直接决定了整个系统的信号质量和精度。
在信号采集与处理模块的设计中,要注意信号的抗干扰能力,并保证合理的信噪比和动态范围,同时要注意信号采集的采样率和时间分辨率。
模块三:控制模块控制模块是电路原理图中的第三个重要模块,也是整个系统的大脑。
控制模块主要由微处理器、存储器、时钟等组成,在系统中担任着在不同状态下控制整个系统各种器件的工作状态。
在控制模块设计时,需要注意软件的开发,通常使用C语言或汇编语言。
此外还要注意控制模块的供电和时钟,尤其是对于一些实时应用的电子产品,需要注意时序和中断的设计。
模块四:输出模块输出模块是最后一个模块,它最终将信号输出到外部。
输出模块常见的有数码管、LED灯、蜂鸣器等。
史上最全主板PCB设计解析
史上最全主板PCB设计解析前言:在《菜鸟能看懂史上最全主板供电用料解析》一文中笔者从处理器供电设计、用料两大方面,供电相数、相数独立设计、处理器辅助供电、电容、电感、MOSMET、耦合电容七个细节对主板供电用料进行了详细解析。
在本文中,笔者将PCB层数、PCB颜色,防变型背板、内存插槽设计、主板散热、接口布局六个方面,对主板PCB的设计进行详细讲解,供大家学习、参考。
首先我们先了解一下什么是PCB。
PCB是英文Printed circuit board的缩写,中文翻译为印刷电路板。
不光是主板,几乎所有的电子设备上都有PCB,其它的电子元器件都是镶嵌在PCB上,并通过你所看不见的线连接起来进行工作。
PCB主要由玻璃纤维和树脂构成。
玻璃纤维与树脂相结合、硬化,变成了一种隔热、绝缘,且不容易弯曲的板,这就是PCB 基板。
当然,光靠玻璃纤维和树脂结合而成的PCB基板是不能传导信号的,所以在PCB基板上,生产厂商会在表面覆盖一层铜,因此PCB基板也可以叫做覆铜基板。
PCB的一个重要参数是PCB的层数,这个参数也一直是网友衡量主板优劣的一个标准。
那PCB的层数是越多越好吗?答案是否定的。
以目前销售的H55主板为例,由于H55系列主板采用单芯片设计,主板布线相对简单,因此无论是华硕等一线品牌还是本土同路品牌,H55主板均采用了4层PCB基板。
6层PCB和4层PCB对比那什么是PCB层数呢?概括来讲主板的板基是由4层或6层树脂材料粘合在一起的PCB (印制电路板),其上的电子元件是通过PCB内部的迹线(即铜箔线)连接的。
一般的主板分为四层,最上面和最下面的两层为“信号层”,中间两层分别是“接地层”和“电源层”。
将信号层放在电源层和接地层的两侧,既可以防止相互之间的干扰,又便于对信号线做出修正。
布线复杂的主板通常会使用6层PCB,这样可使PCB具有三或四个信号层、一个接地层、一或两个电源层。
这样的设计可使信号线相距足够远的距离,减少彼此的干扰,并且有足够的电流供应。
PCB板基础知识、布局原则、布线技巧、设计规则
PCB 板基础知识一、PCB 板的元素1、 工作层面对于印制电路板来说,工作层面可以分为6大类,信号层 (signal layer )内部电源/接地层 (internal plane layer )机械层(mechanical layer ) 主要用来放置物理边界和放置尺寸标注等信息,起到相应的提示作用。
EDA软件可以提供16层的机械层。
防护层(mask layer ) 包括锡膏层和阻焊层两大类。
锡膏层主要用于将表面贴元器件粘贴在PCB上,阻焊层用于防止焊锡镀在不应该焊接的地方。
丝印层(silkscreen layer ) 在PCB 板的TOP 和BOTTOM 层表面绘制元器件的外观轮廓和放置字符串等。
例如元器件的标识、标称值等以及放置厂家标志,生产日期等。
同时也是印制电路板上用来焊接元器件位置的依据,作用是使PCB 板具有可读性,便于电路的安装和维修。
其他工作层(other layer ) 禁止布线层 Keep Out Layer钻孔导引层 drill guide layer钻孔图层 drill drawing layer复合层 multi-layer2、 元器件封装是实际元器件焊接到PCB 板时的焊接位置与焊接形状,包括了实际元器件的外形尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等。
元器件封装是一个空间的功能,对于不同的元器件可以有相同的封装,同样相同功能的元器件可以有不同的封装。
因此在制作PCB 板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。
(1) 元器件封装分类通孔式元器件封装(THT ,through hole technology )表面贴元件封装 (SMT Surface mounted technology )另一种常用的分类方法是从封装外形分类: SIP 单列直插封装DIP 双列直插封装PLCC 塑料引线芯片载体封装PQFP 塑料四方扁平封装SOP 小尺寸封装TSOP 薄型小尺寸封装PPGA 塑料针状栅格阵列封装PBGA 塑料球栅阵列封装CSP 芯片级封装(2) 元器件封装编号编号原则:元器件类型+引脚距离(或引脚数)+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。
(完整版)PCB全流程讲解精讲
压板(铆合)
铆合:(铆合;预叠) 目的:(四层板不需铆钉)
铆钉
2L
3L
➢ 利用铆钉将多张内层板钉在一起,以避免
4L
后续加工时产生层间滑移;邦定是将板边 熔合窗位置加热与P/P黏结,进一步防止
5L
层间滑移。
主要原物料:铆钉;P/P
➢ P/P(PREPREG):由树脂和玻璃纤维布组成,
人工对AOI的测试缺点进行确认
注意事項: ➢ VRS的确认人员不光要对测试缺点进行确认,另外就是对
一些可以直接修补的确认缺点进行修补
压板(流程)
流程介绍:
棕化
铆合
叠板
压合
后处理
目的:
邦定
➢ 将铜箔(Copper)、胶片(Prepreg)与氧化处理后的内层 线路板压合成多层板
压板(棕化)
棕化: 目的: ➢ (1)粗化铜面,增加与树脂接触表面积 ➢ (2)增加铜面对流动树脂之湿润性 ➢ (3)使铜面钝化,避免发生不良反应 主要原物料:棕化药水
Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6
压板(压合)
压合: 目的:通过热压方式将叠合板压成多层板 主要原物料:牛皮纸;钢板
压力
可叠很多层
加热盘
钢板 牛皮纸 承载盘
压板(结构)
压板机的结构: 液压系统:多层板的压合机多数都采用液压系统提供各开口的闭合与加压。 即:压机顶部的热盘固定于压机的主体结构上,其它各开口的热盘由液压系统推动闭合与加压。 如下图所示:
内层制作(流程及目的)
流程介绍:
开料
前处理
pcb设计知识点总结
pcb设计知识点总结1. PCB的基本概念PCB全称为Printed Circuit Board,中文名称为印刷电路板。
它是一种用于连接和支持电子元器件的基准板。
PCB上通过印刷方式形成导线、焊盘、插孔等电气连接的构成,用于实现电路连接和固定电子元器件。
在电子产品设计中,PCB的设计对产品的性能和稳定性有着非常重要的影响。
2. PCB设计流程PCB设计的流程主要包括需求分析、电路设计、PCB布局设计、布线设计、PCB制作和PCB测试等阶段。
在需求分析阶段,设计师需要明确产品的功能需求和性能指标,然后进行电路设计,确定所需元器件的型号和参数。
接下来是PCB布局设计阶段,设计师需要将电路中的各个元器件合理地布局在PCB板上,考虑到信号传输、电气连接、热管理等因素。
然后进行布线设计,根据电路的连接关系和信号传输特性,将导线铺设在PCB板上。
最后是PCB制作和测试,通过PCB制作厂家制作出实际的PCB板,并进行各项测试和调试。
3. PCB布局设计PCB布局设计是PCB设计中非常重要的一环,它直接影响着PCB的性能和稳定性。
在布局设计中,设计师需要考虑以下几个方面的因素:(1)元器件的布局:需要考虑元器件之间的布局关系,以及与外部接口的布局关系。
合理的布局能够降低电路的互相干扰,提高电路的稳定性和可靠性。
(2)信号传输路径:在布局设计中需要考虑信号传输的路径,尽量缩短传输路径,减小信号传输的延迟和失真。
(3)热管理:在布局设计中需要考虑到电路的热管理问题,合理设置散热器和风扇等散热装置,以保证电路的稳定工作。
(4)防干扰设计:在布局设计中需要考虑到防干扰的 design,合理设计电路的接地、屏蔽和隔离等措施,减小外部干扰对电路的影响。
4. PCB布线设计PCB布线设计是PCB设计中非常重要的一环,它直接影响着信号传输的性能和稳定性。
在布线设计中,设计师需要考虑以下几个方面的因素:(1)导线宽度和间距:设计师需要根据电路的电流和信号传输特性选择合适的导线宽度和间距,以保证信号传输的稳定性和可靠性。
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6层PCB和4层PCB对比华硕某高端主板上的PCB层数标识虽然PCB层数能够让主板信号干扰减少,从某种程度上说提升超频性,不过所花费的代价是巨大的。
如一款6层PCB的主板超频性能大概会比4层PCB的主板高5%左右,而价格却会高出30%以上!因此,除了极少数极端发烧超频主板外,4层PCB已经足够使用了。
小结:PCB的层数直接影响主板的电气性能,然而随着层数的增加,主板的成本出现了几何性的增长。
4层PCB基板,在价格与性能之间找到了平衡,因此被主板厂商广泛采用。
很多网友喜欢根据PCB基板的颜色来判断主板的优劣。
事实上主板颜色与性能并无直接关系。
PCB板表面的颜色实际上是一种阻焊剂(也称阻焊漆)的颜色,其作用是防止电器原件在焊接过程中出现错焊,同时它还有另一个作用,就是防止焊接元器件在使用过程中线路氧化和腐蚀,减少故障率。
事实上颜色过深,往往会提高主板的检验和维修难度。
以最早出现的黑色PCB基板为例。
在洗PCB的过程中,黑色是最容易造成色差的,如果PCB工厂使用的原料和自作工艺稍有偏差,就会因为色差造成PCB不良率的升高。
由于黑色PCB的电路走线难以辨认会增加后期维修和Debug的难度,一般主板厂商不会轻易用黑色PCB。
因此我们看到,即使是军工、工业产品这样对品质要求极高的产品也只使用了绿色PCB基板。
主板布线清晰的褐色PCB依旧保持了良好的卖相那为什么还要使用黑色PCB基板呢?笔者认为主要原因还是为了增加产品的视觉效果。
显然,主板厂商在维修过程中尝到了黑色PCB 基板低色差的苦头,纷纷弃用了黑色PCB,转而使用了兼顾良好卖相同时又能清晰识别主板布线的咖啡色PCB基板。
小结:颜色对于主板的性能没有丝毫的影响,黑色或是褐色PCB主板更多的是为产品的卖相服务。
不建议用户将PCB颜色作为选购主板参考的因素。
超重的CPU风扇给主板带来了不小的压力(PS:夭折的升技主板)显卡越来越重也让主板有了变形的隐患。
防变形背板带来的好处是显而易见的。
由于防变形背板存在材料等差异,因此虽然目前主板均提供了防变形背板,但用户在选购主板时仍需要挑选。
金属背板拥有更高的硬度,同时兼顾主板散热防变形背板的材质、大小、薄厚都有严格的限定。
以目前AMD平台主板为例,防变形背板的材质主要有金属和塑料两类。
金属材质防变形背板,凭借着更优秀的硬度以及辅助散热性能,明显优越于塑料背板。
不过由于塑料价格相对更低,有一定硬度时能对主板PCB 起到固定作用,防止变形,因此采用也比较普遍。
消费者在选购主板时,需要仔细查看。
(PS:曾有主板厂商,由于塑料背板过厚,导致主板拱起,最终造成北桥芯片脱焊,因此建议网友尽量选择采用金属背板的主板。
)小结:防变形背板承担着防止主板变形的重任,因此在选购主板时绝对不可忽略。
金属背板拥有更优秀的硬度和韧性,同时兼顾散热性能,明显优于塑料材质的背板。
建议用户优先选购采用金属背板设计的主板。
之所以会加入内存设计,原因在于目前依然处于DDR2和DDR3的交替阶段。
DDR3内存,凭借着更优秀的性能、更有利于日后升级,目前被广泛使用(C61,G41主板均升级为DDR3内存规格)。
而DDR2内存,凭借更优秀的价格,在一部分主板上一直被沿用。
因此,目前出现了同时支持DDR2\DDR3内存规格的COMBO主板。
COMBO可以说是内存交替时代特定的产物,为内存交替提供了良好的过渡。
双内存规格的主板具有良好的过渡性那消费者选哪类主板好呢?我们不可一概而定。
采用4条纯DDR3内存插槽的主板,后期升级空间更充足,性能更加优秀。
采用DDR2/DDR3双内存规格的COMBO虽然升级空间受到局限,但有利于DDR2升级用户使用。
具体选哪类主板,还需要消费者根据自身需求选购。
穿插式内存插槽设计有利于双通道内存散热除规格外,内存插槽的位置也是用户选购主板时需要考虑的因素。
目前主流的H55/880G主板均采用4条内存插槽设计,2条分为一组,即双通道。
有些主板会将每组插槽采用穿插式设计,这样的优势是更有利于内存的散热。
建议消费者选购这类主板。
(华硕主板提供了一种单卡扣设计内存插槽,内存的安装更加便利。
)小结:目前正处于DDR2\DDR3内存的过渡时期,两类内存各有优势,用户可根据自己的需求选择主板。
由于穿插式内存插槽设计更有利于双通道内存的散热,建议用户优先选择。
作为电脑所有部件的承载体,主板最容易受到发热影响,从而导致死机等问题的发生。
因此无论芯片速度再怎么加快,主板设计再如何创新,散热一直是主板厂商的大课题,北桥和南桥的发热量不用说,而MOSFET之前也有提到,同样是“热度非凡”。
因此,出色的散热设计,为主板能够长时间稳定工作提供了保障。
MOSFET覆盖散热器已经成为了标配增加散热的最好方式就是使用散热器。
因此我们看到,除部分低端产品外,目前所有主板的南北桥芯片均会覆盖散热器。
不过MOSFET 散热片并非所有主板都有,由于MOSFET的发热量同样十分“庞大”,因此建议用户尽量选购带有MOSFET散热片的主板。
散热片本身的好坏就从两个部分去看,第一个是材质,一般主板都采用铜和铝材质。
不过目前95%以上主板都采用了铝散热片,一些高端产品或许会采用铜质散热片,但毕竟较少。
大面积更有利于散热另一方面则看散热面积,增大散热器面积是让温度快速挥发的较好方法,同时多散热鳍片也能扩大散热面积。
目前不少主板在多鳍片的基础上还增加了面积扩展,这都是为了更好的为芯片和MOSFET进行散热。
热管设计谈到散热就必须说一下热管。
从2006年开始,市场上有一段时间非常流行热管散热器,目前也有不少品牌在沿用。
热管的散热优势是显而易见的,但也存在一个问题,由于不同的主板芯片和MOSFET等位置不同,因此每个热管都需要单独开模,这样必然会增加制造成本。
同时,由于热管散热器的体积都比较庞大,往往会影响散热器的安装。
网友购买主板时同样需要留意。
散热锡条除了增加散热器的方式外,很多主板还会增加主板背面的焊锡条的数量,来加强主板的散热。
小结:主板散热的优劣直接影响到主板能否长时间稳定运行,因此关键位置覆盖大面积的散热器自然是必不可少的。
同时金属防变形背板,散热锡条均有利于主板的散热,用户可优先考虑购买。
可以毫不夸张的说,主板布线是主板设计的灵魂所在。
如果将PCB比做一个人的骨架,将电容、电感比做人的各项器官,那主板走线布局就是人的经络!一块用上“猛料”却设计粗糙的主板与四肢发达、头脑简单的人没有什么区别。
由于主板走线和布局设计的形式很多,技术性非常强,因此这也是优质主板与劣质主板的一大分别。
工整的走线就像写的一手好字,是主板设计品质的标志。
判断走线的好坏可以从走线的转弯角度和分布密度看出。
优秀的主板布线应该比较均匀整齐,从设备到控制的芯片之间的连线应该尽量短。
走线转弯角度不应小于135度,而且过孔应尽量减少(因为每一个过孔相当于两个90度的直角,转弯角度过小的走线和过孔在高频电路中相当于电感元件),CPU到北桥附近的步线应该尽量平滑均匀,排列整齐,过孔少。
对于电源走线则正与此相反。
某些设计水平很差的主板厂商在设计走线时,由于技术实力原因往往会导致最后的成品有缺陷。
此时,便采取人工修补的方法来解决问题,这种因设计不合理而出现的导线,称之为“飞线”。
如果一块主板上有飞线,就证明该主板的走线设计有一些问题。
测试用主板通常会存在飞线另外,在一块主板上,从北桥芯片到CPU、内存、PCI-E插槽的距离应该相等,这是主板设计的基本要求,即所谓的“时钟线等长”概念。
作为CPU与内存连接桥梁的北桥芯片,在布局上是很有讲究的。
例如,部分有开发实力的主板厂商,就在北桥芯片的安排布局上采用旋转45度的巧妙设计,不但缩短了北桥芯片与CPU、内存插槽及PCI-E插槽之间的走线长度,而且更能使时钟线等长。
蛇行线是一种电脑主板上常见的走线形式。
主板上的走线设计是一门专业学问,有人认为蛇行线越多就说明有越高的设计水平,这个观点是错误的。
主板之所以会采用蛇行走线,一是为了保证走线线路的等长。
因为像CPU到北桥芯片的时钟线,它不同于普通家电的电路板线路,在这些线路上以100MHz左右的频率高速运行的信号,对线路的长度十分敏感。
不等长的时钟线路会引起信号的不同步,继而造成系统不稳定。
故此,某些线路必须以弯曲的方式走线来调节长度。
另一个使用蛇行线的常见原因为了尽可能减少电磁辐射(EMI)对主板其余部件和人体的影响。
因为高速而单调的数字信号会干扰主板中各种零件的正常工作。
通常,主板厂商抑制EMI的一种简便方法就是设计蛇形线,尽可能多地消化吸收辐射。
但是,我们也应该看到,虽然采用蛇行线有上面这些好处,也并不是说在设计主板走线时使用的蛇行线越多越好。
因为过多过密的主板走线会造成主板布局的疏密不均,会对主板的质量有一定的影响。
好的走线应使主板上各部分线路密度差别不大,并且要尽可能均匀分布,否则很容易造成主板的不稳定。
主板的布局则主要是从板上各部件(如集成电路芯片、电阻、电容、插槽等)的位置安排,以及线路走线来体现的。
小结:主板布线是主板设计的灵魂所在,出色的主板布线设计,相比堆料优势更为明显。
由于PCB分为几层,用户只能通过最上和最下两层PCB布线来简单识别主板的布线设计,辨别难度较大。
因此用户在选购主板时,尽量选择品牌认知度较高的产品。
主板的布局好坏,直接影响用户安装、使用是否方便,因此是非常值得仔细研究的。
首先CPU插座的布局很重要,必须有足够的空间能够安装CPU风扇,如果过于靠近主板上边沿,则在一些空间比较狭小或者电源位置不合理的机箱内会出现安装CPU散热器比较困难的情况(尤其在用户想换散热器而又不愿把整块主板拆出来)。
同理,CPU插座周围的电容也不应该靠得太近,否则安装散热器不方便(甚至有些CPU大型散热器根本就没法安装)。
主板布局很关键其次,主板上经常要被使用到的CMOS跳线、SATA等部件,如果不合理设计,也会造成无法使用的情况。
SATA接口尤其不能和PCI-E 在同一水平线上,因为目前显卡都越来越长,很容易造成被阻挡掉。
当然也有将SATA接口采用侧卧设计的方法,来避免这种冲突的发生。
布局不合理的情况非常多,再如PCI插槽经常因为旁边有电容阻碍,导致PCI设备无法使用等,这都是非常常见的情况。
因此建议用户在购买电脑时,不妨在当场试验一下,避免因为主板的布局而造成与其他配件出现兼容问题。
ATX电源接口通常设计在内存旁。
另外,ATX电源接口则是考验主板连接是否方便的要素,比较合理的位置应该是在上边靠右的一侧或者在CPU插座同内存插槽之间,而不应该出现在CPU插座同左侧I/O接口旁。
这主要是避免因为要绕过散热器,而导致一些电源的接线过短的尴尬,也不会出现妨碍CPU 散热器安装或者影响其周围空气流通的问题。