AltiumDesigner—PCB设计实例
Altium Designer 14原理图与PCB设计教程 第十章 PCB设计实例
10.1.3 接地线布线规则
地线是电路系统最复杂的走线。地线处理不好，将会影响电路板的电气性 能甚至会导致设计失败。接地方式必须根据实际电路功能的需要进行选择， 具体问题具体分析，有些复杂的情况甚至需要借助软件提供的仿真功能。 本文无法给出所有情况下接地的原则，只能给出接地的一般性原则。 （1）单点接地。工作频率低（<1MHz）的采用单点接地式，多个电路的 单点接地方式又分为串联和并联两种，由于串联接地产生共地阻抗的电路 性耦合，所以低频电路最好采用并联的单点接地式。 （2）多点接地。工作频率高（>30MHz）的采用多点接地式。因为接地引 线的感抗与频率和长度成正比，工作频率高时将增加共地阻抗，从而将增 大共地阻抗产生的电磁干扰，所以要求地线的长度尽量短。采用多点接地 时，尽量找最接近的低阻值接地面接地。
⑨ 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、 需调试的元器件周围要有足够的空间。 ⑩ 对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调节元器件 的布局应考虑整机的结构要求。 ⑪ 应留出PCB的定位孔和固定支架所占用的位置。 ⑫ 元件的去耦电容一定要尽量靠近元件的电源端。
10.1.2 布线规则
对于超出上表范围的焊盘直径可用下列公式选取。 （1）直径小于0.4mm的孔：D/d＝0.5～3。 （2）直径大于2mm的孔：D/d＝1.5～2。 式中D为焊盘直径，d为内孔直径。
（3）混合接地。工作频率介于1～30MHz的电路采用混合接地式。当 接地线的长度小于工作信号波长的1/20时，采用单点接地式，否则采 用多点接地式。 （4）数字地（数字电路系统的参考地）和模拟地（模拟电路系统的参 考地）需要分开，即直流信号共地，交流信号地分开。 （5）地线尽量粗（减小地阻抗）。 （6）针对复杂电路可以采用内电层的方式处理地线（多层板地平面）。
AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程
AltiumDesigner10PCB简要设计及其例程Altium Designer 10 PCB简要设计及其例程4、PCB 简要设计关于对原理图或者说是对整个项目的编译，这一步是为生成网络表，做准备工作，在 project，project options 中打开下图4.1 DRC 规则对于电气规则方面，我在网上搜索了些注解，以供参考:Violations Associated with Buses 有关总线电气错误的各类型（共 12 项）bus indices out of range 总线分支索引超出范围Bus range syntax errors 总线范围的语法错误Illegal bus range values 非法的总线范围值Illegal bus definitions 定义的总线非法Mismatched bus label ordering 总线分支网络标号错误排序Mismatched bus/wire object on wire/bus 总线 / 导线错误的连接导线 / 总线Mismatched bus widths 总线宽度错误Mismatched bus section index ordering 总线范围值表达错误Mismatched electrical types on bus 总线上错误的电气类型Mismatched generics on bus (first index) 总线范围值的首位错误Mismatched generics on bus (second index) 总线范围值末位错误D： violations associated with nets 有关网络电气错误（共 19 项）adding hidden net to sheet 原理图中出现隐藏网络adding items from hidden net to net 在隐藏网络中添加对象到已有网络中auto-assigned ports to device pins 自动分配端口到设备引脚duplicate nets 原理图中出现重名的网络floating net labels 原理图中有悬空的网络标签global power-objects scope changes 全局的电源符号错误net parameters with no name 网络属性中缺少名称net parameters with no value 网络属性中缺少赋值nets containing floating input pins 网络包括悬空的输入引脚nets with multiple names 同一个网络被附加多个网络名nets with no driving source 网络中无驱动源nets with only one pin 网络只连接一个引脚nets with possible connection problems 网络可能有连接上的错误signals with multiple drivers 重复的驱动信号sheets containing duplicate ports 原理图中包含重复的端口signals with load 信号无负载signals with drivers 信号无驱动unconnected objects in net 网络中的元件出现未连接对象unconnected wires 原理图中有没连接的导线E：Violations associated with others 有关原理图的各种类型的错误 (3 项 )1、No Error 无错误2、Object not completely within sheet boundaries 原理图中的对象超出了图纸边框3、Off-grid object 原理图中的对象不在格点位置F：Violations associated with parameters 有关参数错误的各种类型1、same parameter containing different types 相同的参数出现在不同的模型中2、same parameter containing different values 相同的参数出现了不同的取值Ⅱ、Comparator 规则比较A：Differences associated with components 原理图和 PCB 上有关的不同 ( 共 16 项 )◆ Changed channel class name 通道类名称变化◆ Changed component class name 元件类名称变化◆ Changed net class name 网络类名称变化◆ Changed room definitions 区域定义的变化◆ Changed Rule 设计规则的变化◆ Channel classes with extra members 通道类出现了多余的成员◆ Component classes with extra members 元件类出现了多余的成员◆ Difference component 元件出现不同的描述◆ Different designators 元件标示的改变◆ Different library references 出现不同的元件参考库◆ Different types 出现不同的标准◆ Different footprints 元件封装的改变◆ Extra channel classes 多余的通道类◆ Extra component classes 多余的元件类◆ Extra component 多余的元件◆ Extra room definitions 多余的区域定义B：Differences associated with nets 原理图和 PCB 上有关网络不同（共 6 项）◆ Changed net name 网络名称出现改变◆ Extra net classes 出现多余的网络类◆ Extra nets 出现多余的网络◆ Extra pins in nets 网络中出现多余的管脚◆ Extra rules 网络中出现多余的设计规则◆ Net class with Extra members 网络中出现多余的成员C：Differences associated with parameters 原理图和 PCB 上有关的参数不同（共 3 项）◆ Changed parameter types 改变参数类型◆ Changed parameter value 改变参数的取值◆ Object with extra parameter 对象出现多余的参数这些规则设置有利与查找你在绘制原理图时出现的问题，同时建议提高必要的规则等级，例如在violations associated with nets 这个项目栏内，floating net labels 原理图中有悬空的网络标签这项改为error，这样在你放置网络标号时如果没有放置到电气栅格上时，会自动报警出现提示，有利于发现我们的错误。
AltiumDesignerPCB设计
• 5．单击Close按钮，目标PCB文件打开，并且元件也放在PCB 板边框的外面以准备放置。如果设计者在当前视图不能看见 元件，使用热键V、D（菜单View → Fit Document）查看文档。 如图3-16所示。
图3-9 PCB板形状设置
• 6．在这一页允许选择板子的层数。例子中需要两 个Signal Layers，不需要Power Planes，所以将Power Planes下面的选择框改为0。单击Next继续。
• 7．在设计中使用过孔（via）样式选择Thruhole Vias only，单击Next。
• 11．PCB向导现在收集了它需要的所有的信息来创 建设计者的新板子。PCB编辑器将显示一个名为 PCB1.PcbDoc的新的PCB文件。
• 12．PCB文档显示的是一个空白的板子形状（带栅 格的黑色区域）。
• 13．选择View → Fit Board（热键V，F）将只显示板 子形状。
• 14．选择File → Save As来将新PCB文件重命名（用 *.PcbDoc扩展名）。指定设计者要把这个PCB保存在 设计者的硬盘上的位置，在文件名栏里键入文件名 Multivibrator.PcbDoc并单击保存按钮。
图3-10 设置线的宽度、焊盘的大小， 焊盘孔的直径，导线之间的最小距离
❖图3-11 定义好的一个空白的 PCB板形状
10．单击Finish按钮。 PCB Board Wizard已经设置完所 有创建新PCB板所需的信息。PCB编辑器现在将显 示一个新的PCB文件，名为PCB1.PcbDoc，如图3-11 所示。
• 3．单击Validate Changes按钮，验证一下有无不妥之处，如 果执行成功则在状态列表(Status)Check中将会显示 符号； 若执行过程中出现问题将会显示 符号，关闭对话框。检 查Messages面板查看错误原因，并清除所有错误。
altium designer实例
altium designer实例1. 创建新的PCB项目:- 打开Altium Designer，选择 "新建项目"。
- 在 "项目向导" 中选择 "PCB Project"。
- 输入项目名称和存储位置。
- 选择要使用的预设 "PCB尺寸" 或自定义尺寸。
- 选择 "添加到项目" 并点击 "完成"。
2. 添加原理图文件:- 在项目资源管理器中右键点击 "项目"，选择 "添加已有文件"。
- 浏览并选择已有的原理图文件 (.sch)。
- 点击 "打开"。
3. 设计原理图:- 在解决方案资源管理器中找到添加的原理图文件，双击打开。
- 在原理图编辑器中绘制电路图。
- 添加元件库并从库中选择所需的元件。
- 连接元件，设置管脚属性和引脚。
- 添加电源和地线等必要的电路元素。
- 进行电路仿真和验证。
4. 生成PCB文件:- 在原理图编辑器中点击 "项目"，选择 "通过项目生成PCB 文件"。
- 选择生成输出路径和输出格式。
- 点击 "运行输出生成器"。
- 选择所需的PCB输出文件类型，如Gerber文件、钻孔文件、布局文件等。
- 点击 "生成文件"。
5. 设计PCB布局:- 打开PCB文件 (.PcbDoc)。
- 在PCB编辑器中设置PCB显示风格。
- 在PCB编辑器中布局元件，并调整位置和方向。
- 连接元件，绘制网络。
- 添加基本PCB元素，如焊盘、引脚、丝印等。
- 完成布局规划。
6. 生成制造文件:- 在PCB编辑器中点击 "文件"，选择 "制造文件"。
- 选择制造输出文件类型，如Gerber文件、钻孔文件、封装文件等。
AltiumDesignerPCB制作教程-图文(精)
AltiumDesignerPCB制作教程-图文(精)图1.1 图1.2 1. PCB 创建、编辑、输出(举例1.1 创建PCB打开工程my pcb.prjpcb, 其中原理图已经绘制完毕. 右键点击mypcb.prjpcb,在弹出菜单中选择“Add new to project\PCB”, 并使用 “Saveas”命令重新命名.1.2 定义PCB 边框1.2.1 面板选项设定: 选择菜单命令 “Design\Board option…”, 打开设定界面. 如图1.1 Unit:设定单位为Metric(米制:设定边框时较方便.Electrical Gird: 选该项,电气连接不受网格限制.Designator display: 显示元件的物理或逻辑标号.1.2.2 设定原点:选择命令 “Edit\origin\set” ,在PCB 上设定原点.1.2.3 设定边框:把层设定到Keep out layer,再使用 “Design\boardshape \refine board shape” 命令, 这时PCB 显示为绿色.使用鼠标绘制一个封闭多边形作为PCB 边框. 在走线时使用 “space”或“shift+space”键在 “直线”、“斜线”、“圆弧”之间切换.走线长度可以从窗口的左下角显示的位置获得. 然后再使用 “Place\line” 命令沿边框绘制封闭对边形, 设定电气范围.1.3 从原理图导入信息到PCB1.3.1 编译原理图:点击窗口左边Project 面板,在弹出窗口中右键点击工程名 “my pcb.prjpcb”,选择命令“compile pcb project my pcb.prjpcb”. 对原理图编译.图 1.2 如果有错误、警告,会在弹出的message 框中显示, 双击错误联接,直接跳转到错误处,对相应的错误进行修改.反复编译修改,直至没有错误.(如果有些错误不影响PCB 布线,可以不修改.1.3.2 导入信息到PCB:在原理图界面下选择命令 “Design\updatePCB document ??.pcbdoc”. 出现如图 1.3所示的对话框.在该对话框中依次显示添加的元件、网络、网络组、room 等, 可以对每个单元选择添加或不添加. 然后依次选择 “Validate changes” “executechanges”命令,把相应元素导入PCB,如出现错误,则按提示进行相应的修改. 导入结果如图1.4.图1.3图1.41.4 编辑PCB1.4.1 元件布局: 鼠标直接拖动元件放置在相应的位置.在放置时可以用“space”键旋转元件. 可以使用 “Edit\Align\...”命令对元件排列.1.4.2 布线: 元件布局完成后,就可以布线了. 使用place菜单下的命令或使用图标都可以布线. 在布线过程中使用“space”、“shift+space”切换布线角度和布线模式.图标依次为布线、差分对布线、智能布线、放置焊盘、过孔、圆弧、铜皮、字符等.1.4.3 铺铜及管理: 使用命令 “place\polygon pour…” 或快捷图标打开铺铜管理. 图1.5图1.5在这里可以设定铜皮模式(实心或镂空, 设定连接网络等. 在 “Min prim length” 中的值不能太小,不然会影响电脑速度.点击OK后就可以在PCB上绘制铺铜多边形了. 图1.6图1.6图1.71.5 规则检测:使用命令 “Tools\design rul es check…” 对PCB 设计进行错误检测. 出现错误的地方会以绿色高亮显示.对相应的错误进行修改,编辑,直到没有错误为止.1.6 Gerber 文件输出:1.6.1 使用菜单 “File\Fabricationoutputs\ gerber files”, 打开gerber设定界面. 图1.7General: 可以设定单位和精度Layer: 设定相关输出层Drill drawing:设定钻孔Apertures: 设定光圈设定好以后再点击OK,生成的文件在工程面板中相应的工程下Generated 目录下.1.6.2 使用菜单 “File\fabricationoutputs\NC drill files” 生成数据钻孔文件.1.6.3 在工程文件所在的目录下找到子目录 “project output for ???”,把里面的文件压缩打包,就可以送厂家制造PCB 了.2. PCB 优先选项设定PCB优先选项设定对话框设定和PCB操作相关的参数,可以通过Tools\preferences命令进入.这些设定会保存在系统环境中,打开不同的PCB会使用相同的设定项.2.1 GeneralOnline DRC:实时错误检测选择Snap to center: 移动焊盘和过孔时,鼠标定位于中心.移动元件时定位于参考点.移动走线时定位于顶点Double click Runs Inspector:双击打开Inspector, 而不是通常的属性对话框Remove duplicates:在输出数据时移去属性相同的元素Confirm Global edit: 确认全局编辑Protect locked objects: 锁定元素不能移动Click clears selection: 单击鼠标清除选择Shift click to select:Shift+click组合键选择相应元素(建议选择元件,铜皮等较大元素 Smart track Ends: 设定鼠线的显示方式Undo/Redo: 设定次数(建议设定较小数值,大数值对内存要求比较高Rotation Step: 设定旋转角度Cursor type: 设定鼠标形状Comp Drag:设定移动元件时连接的走线是否一起拖动Autopan options:设定平移窗口的类型Polygon repour:设定重新铺铜的一些属性2.2 DisplayUse DirectX:使用6.3版图形引擎,处理图形速度增加20倍Convert special String:转换特殊字符.(如时间,日期等Redraw layers:在层切换时重新刷新屏幕Transparent layers:透明层选项Use alpha blending: 选择该项,当元素重叠时会以半透明方式显示High light in Full:以高亮方式显示选择的目标Use net color for highlight: 使用网络特有颜色高亮显示网络Use transparent mode when masking:筛选时使用半透明模式Apply Mask during interactive editing:布线时灰色显示不活动网络Apply highlight during interactiveediting:布线时高亮显示活动网络(不推荐使用Draft threshold:当线宽或字符小于设定值时以外形轮廓显示Plane drawing:设定平面层显示的方式, 选择 “outlined layercontrol”或“outlined netcontrol”时,以负片格式显示,如一段走线表示这一段没有铜皮. “solid net color” 则以半透明的方式显示平面层上的网络2.3 Board Insight displayPad and Via display options: 显示焊盘,过孔的网络名和标号等Use smart display color: 智能控制显示的字符大小Net names on Tracks: 网络名在走线上显示的模式Single layer mode: 设定单层的显示模式2.4 Board Insight modeDisplay: 设定显示时的各种参数Visible display modes:Cursor location: 当前鼠标位置Last click delta: 鼠标移动变化量. 在绘制边框和放置元件时比较方便其他选项可以按需设定,在下面的图形中可以预览显示效果2.5 Interactive routingInteractive routing conflict resolutionNone: 没有反映Stop at first conflicting object: 停止在第一个有冲突的地方Push conflicting object: 推移有冲突的对象Smart connection routing resolutionNone: 没有反映Stop at first confliction object: 停止在第一个有冲突的地方Walk around controlling object: 绕过有冲突的对象Interactive routing options90/45: 把拐角模式限制在90/45模式下Restricttocomplete: 在智能布线时自动完成布线AutoAutomatically terminate routing: 布完一个网络时自动结束Automatically remove loops: 自动移去网络环路Interactive routing width/via source选择走线宽度和过孔的大小.布线时按shift+W 快捷键可以弹出预设线宽选择框. 放置过孔时按TAB键可以弹出过孔属性对话框.3. 工作环境设定3.1 颜色设定使用菜单“Design\board layer & color…” 或快捷键 “L”进入颜色管理界面.在这儿可以设定相应的层的颜色.3.2 层设定Signal layer:总共有32层信号层可以选择.可以放置走线,Fill, 文字,多边形(铺铜等.主要分为以下三种: Top signal layer, Inner signal layer, Bottom signal layer.Internal Planes:平面层,总共可以设16层, 主要作为电源层使用,也可以把其他的网络定义到该层. 平面层可以任意分块,每一块可以设定一个网络.平面层是以“负片”格式显示,比如有走线的地方表示没有铜皮.Top/Bottom over layer用来显示字符和元件边框等. 又叫 Silkscreen layer.Mechanical layer:机械层主要放置制造和安装信息,比如纬度,排列,标号和其他信息.Solder mask/paste mask这两层主要生成焊盘过孔焊接相关信息. 一般自动生成.Keep out layer:这层主要定义pcb边界,比如可以放置一个长方形定义边界,则信号走线都不会穿越这个边界.在该层还可以放置其他对象,则其他层的对象都不能穿越这些对象.选择菜单“Design\layer stack manger…” 打开层设定对话框, 按钮 “Add layer”增加中间信号层, “Add plane”增加中间平面层. 还可以设定层对. 现在左下角menu 还可以选择预设选项.4. 设计规则设定选择命令 “Design\rules…”打开规则设定对话框,可以对间距、路由、元件放置等规则设定.图4.14.1 Electrical Clearance选择Electrical\clearance下clearance分支,也可以右键点击clearance,在弹出菜单中选择New rules, 新建一个规则. 在右侧可以设定不同对象之间的间距.All:所有电气元素Net:指定网络Net class: 网络组Layer:层Net and Layer:指定层上的网络Advanced:高级设定,点击query builder 按钮进入设定框. 如图4.2图4.2在左边窗口有不同对象的选项,如选择 “Object kind is”, 中间选择 “Poly”, 则选中了多边形铺铜的对象. Query 语句中出现相应的语句 “IsPolygon”.再设定另一个对象的范围,如 “all”,则设定了多边形和全部电气元素之间的间距.4.2 Routing 规则设定选择Routing\clearance 分支就可以设定走线宽度,过孔大小等规则.如图4.3,图4.4对不同的网络设定不同的线宽和不同的过孔大小.图4.3图4.44.3 元件间距设定选择 Placement\component clearance, 设定元件之间的间距. 图4.5 Quick check: 包含所有基本元素的最小多边形Multi layer check: 包含插列元件在对应层的影响.Full check: 使用元件基本元素真实占用的多边形Use component Bodies:只检测元件的基本元素和其他元件之间的间距图4.5图 5.1图5.35. PCB 编辑高级应用5.1 常用命令快捷键定义5.1.1在菜单条空白处点击右键,在弹出菜单中选择Customize…图5.15.1.2 在弹出的窗口中左边选择Place, 右边选择Interactive routing, 并双击.图5.25.1.3 在弹出的属性框中的快捷键选项中填入你喜欢的快捷键,如数字 “1”.5.1.4 点击OK,关闭窗口. 在PCB 界面下按1键进入 “Place\interactive routing” 命令状态.图5.25.1.5 点击菜单条上 “PCB shortcuts” 下拉菜单, 选择 “Next signallayer”,双击打开属性对话框,在快捷键框中可以填入快捷键. 如数字 “3”. 这样在PCB 界面下按 3 就能层切换了.图5.4 5.2 对象快速定位5.2.1 使用 PCB 面板打开项目My PCB.priPCB, 并编译.点击左边PCB 面板,上面可以选择对象类型如 “Nets” “Components”等,点击下面的元件或网络,则系统会自动跳转到相应的位置.5.2.2 使用过滤器选择批量目标5.2.2.1 点击左边 PCBfilter 面板, 选中 Helper 按钮, 则打开query helper 对话框, 如图5.55.2.2.2 选择 “Object type checks” 下 “IsText”,然后点击AND, 再选择 “Layer objects” 下 “OnTopsilkscreen”, 则在上面Query 框中出现语句 “IsText And OnTopsilkscreen”.5.2.2.3 中间 “+,-, Div,Mod,And” 等符号可以组合成复杂条件语句.5.2.2.4 点击OK, 返回filter 面板.把select 选项选上,点击Apply, 就可以选择全部在丝印层上的所有文字了. 图5.5--- 结束 ---。
AltiumDesignerwinter09电路设计案例教程--第17-18讲第9章数码管显示电路的PCB设计
（3）单击“Execute Changes”按钮，应用所有已选择的 更新，“Engineering Change Order”对话框内列表中的 “Status”下的“Check”和“Done”列将显示检查更新 和执行更新后的结果，如果执行过程中出现问题将会显示 “ ”符号，若执行成功则会显示“ ”符号。如有错 误检查错误，然后从（2）开始重新执行，没有错误后， 应用更新后的“Engineering Change Order”对话框如图 9-5所示。
图9-7 移动元器件
图9-8 “Component U3”对话框
（2）双击元件“U3”，按Tab键，打开如图9-8所示的“Component U3” 对话框。在“Component U3”对话框中“Component Properties”区 域内的“Layer”下拉列表中选择“Bottom Layer”项，单击“OK” 按钮，关闭该对话框。此时，元件“U3”连同其标志文字都被调整到 PCB板的底层，把“U3”放在DS1元件位置的底层（DS1的元件放在顶 层）。
9.1.2 设置PCB板
（1）在主菜单中选择“Design”→“Board Options…”命令，打开 如图9-1所示的“Board Options”对话框。
图9-1 “Board Options”对话框 （2）在如图9-1所示的“Board Options”对话框的“Measurement Unit”区域中设置 “Unit”为“Metric”；勾选“Sheet Position”区域中的“Display Sheet”复选项，表 示在PCB图中显示白色的图纸；设置Snap Grid X、Y：1mm，单击“OK”按钮。
用Altium-designer画PCB板教程
自动布线的结果
*
设计规则的检测
*
勾选DRC Error Markers项 选中
执行【Tools】|【Design Rule Check】命令
DRC运行结果显示：4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则。
执行【Reports】|【Measure Primitives】命令，测量晶体管的焊盘间距。
执行【View】︱【Fit Document】命令显示整个板子和所有的元件
在PCB中放置元件：将光标放在元件上，按下左键不放，拖动元件到板子上。 拖动元件（或文字）时，可使用空格键来旋转元件。
元件的交互布局：使元件对齐和等间距的操作。 按住Shift键，左击选择4个电阻，点击元件放置工具箱中的 按钮， 使电阻上边对齐，点击工具箱中的 按钮，使4个电阻等间距。
设置度量单位为英制（Imperial） 继续
继续
选择使用的板轮廓，本实例使用自定义（Custom ）的板子尺寸。
继续
定义板宽度高度
定义板子尺寸为2×2 inch。注意：1 inch=1000mils
选择PCB板的层数
*
继续
03
01
02
过孔类型设置
*
过孔
继续
设置元件、布线的选项
直插式元件
*
教程
protel dxp
Altium designer
画PCB板
创建一个新的PCB文件：
*
Files标签
使用PCB向导，创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB。
激活Files标签
04
03
Files面板
New from Template
PCB Board Wizard
AltiumDesigner—PCB设计实例
元件封装的名称原则为：
元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
1．电容类封装 有极性电容类（RB5-6.5～RB7.6-15） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5）
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 5．热设计
对于采用自由对流空气冷却 的设备，最好是将集成电路 （或其他组件）按纵长方式 排列
对于采用强制空气冷却的 设备，最好是将集成电路 （或其他组件）按横长方 式排列
电子技术课程设计
5.2.2 PCB的抗干扰设计原则
电子技术综合设计与实践
——课程设计要求篇
主讲教师: 韩竺秦
QQ：13548236 E-Mail：hanzq03@
电子技术课程设计
第5章 PCB设计基础知识
本章将介绍PCB的结构、与PCB 设计相关的知识、PCB设计的原则、 PCB编辑器的启动方法及界面。
电子技术课程设计
VSS
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1
VSS2
19
2
GND
D-
D+
Vcc
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3
1 1
2 2
3
1 6 5 4
2
2
1
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16
5
15
6
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8
12
9
11
10
2
1
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电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 原则 （3）在高频信号下工作的电路，要考虑零
件之间的分布参数。
（4）位于电路板边缘的零件，离电路板边 缘一般不小于2mm。 （5）时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入 端应尽量相互靠近且远离其他低频器件
（6）电流值变化大的电路尽量远离逻辑电路。 （7）印制板在机箱中的位置和方向，应保 证散热量大的器件处在正上方。
1．元件封装的分类 （1）针脚式元件封装 （2）表贴式（SMT）封装
电子技术课程设计
5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
2．元件封装的名称
元件封装的名称原则为：
元件类型+焊盘距离（焊盘数）+元件外形尺寸
（5）应留出印制电路板定位孔及固定支架所占用的位置。
电子技术课程设计
5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 3．布线 （1）输入/输出端用的导线应尽量避免相邻平行
（2）印制电路板导线间的最小宽度主要是由导线与绝 缘基板间的黏附强度和流过它们的电流值决定的。 （3）功率线、交流线尽量布置在和信号线不同的板上， 否则应和信号线分开走线。
5.1.3 常用元件的封装
6．电位器封装 可变电阻类（VR1～VR5）
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电子技术课程设计
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电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
1．铜膜导线与飞线
铜膜导线是敷铜板经过加工后在PCB上的铜 膜走线，又简称为导线，用于连接各个焊点
飞线只是形式上表示出网络之间的连接，没 有实际的电气连接意义
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
2．焊盘和导孔 焊盘是用焊锡连接元件引脚和导线的PCB图件 可分为3种：
圆形（Round） 方形（Rectangle） 八角形（Octagonal）
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
中间层和内层是两个容易混淆的概念
中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线
内层是指电源层或地线层，该层一般不布线，它是由 整片铜膜构成的电源线或地线
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
4．安全距离 为了避免导线、导孔、焊盘之间相互干扰，必须 在它们之间留出一定的间隙，即安全距离
5．物理边界与电气边界 电路板的形状边界称为物理边界，在制板时用机 械层来规范
2．焊盘和导孔 导孔，也称为过孔。是连接不同板层间的导线的 PCB图件 可分为3种：
从顶层到底层的穿透式导孔 从顶层通到内层或 从内层通到底层的盲导孔和内层间的屏蔽导孔
电子技术课程设计
5.1.4 PCB的其他术语
3．网络、中间层和内层 网络和导线是有所不同的，网络上还包含
焊点，因此在提到网络时不仅指导线而且还包括 和导线连接的焊盘、导孔
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
1．电容类封装 有极性电容类（RB5-6.5～RB7.6-15） 非极性电容类（RAD-0.1～RAD-0.4）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
2．电阻类封装 电阻类（AXIAL-0.3～AXIAL-1.0） 可变电阻类（VR1～VR5）
电子技术课程设计
电子技术课程设计
5.1 PCB的基本常识
5.1.1 印制电路板的结构 可以分为： 单面板（Signal Layer PCB） 双面板（Double Layer PCB） 和多层板（Multi Layer PCB）
电子技术课程设计
5.1.2 PCB元件封装
不同的元件有相同的封装，同一个元件也可 以有不同的封装。所以在取用焊接元件时，不仅要 知道元件的名称，还要知道元件的封装。
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Hale Waihona Puke 3526
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电子技术课程设计
第5章 PCB设计基础
• 5.1 PCB的基本常识 • 5.2 PCB设计的基本原则 • 5.3 PCB编辑器的启动
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 2. 特殊组件
（1）尽可能缩短高频器件之间的连线，减少它们的电磁噪声。
（2）应加大电位差较高的某些器件之间或导线之间的距离， 以免意外短路。
（3）质量超过15g的器件，应当用支架加以固定，然后焊接。
（4）对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可 调组件的布局应考虑整机的结构要求。
5.1.3 常用元件的封装
3．晶体管类封装 晶体三极管（BCY-W3）
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5.1.3 常用元件的封装
4．二极管类封装 二极管类（DIODE-0.5～DIODE-0.7）
电子技术课程设计
5.1.3 常用元件的封装
5．集成电路封装 集成电路DIP-xxx封装、SIL-xxx封装
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用来限定布线和放置元件的范围称为电气边界， 它是通过在禁止布线层绘制边界来实现的
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5.2 PCB设计的基本原则
5.2.1 PCB设计的一般原则 首先，要考虑PCB尺寸大小
再确定特殊组件的位置
最后对电路的全部零件进行布局 原则 （1）按照电路的流程安排各个功能电路单
元的位置，使布局便于信号流通，并使信 号尽可能保持一致的方向。 （2）以每个功能电路的核心组件为中心， 围绕它来进行布局。
大家好
电子技术课程设计
第5章 PCB设计基础知识
本章将介绍PCB的结构、与PCB 设计相关的知识、PCB设计的原则、 PCB编辑器的启动方法及界面。
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