“中国芯”核心技术研发成功
中国半导体产业的核心技术与关键领域
中国半导体产业的核心技术与关键领域随着科技的发展和智能化时代的到来，半导体技术成为了现代社会不可或缺的关键技术之一。
中国自 20 世纪 80 年代初开始研发半导体领域，尤其是近年来，中国政府加大了对半导体产业的投资力度，一些新型半导体企业纷纷涌现，中国半导体产业也迎来了快速发展的阶段。
本文将详细讨论中国半导体产业的核心技术与关键领域。
一、芯片制造技术半导体产业最主要的核心技术之一就是芯片制造技术，它是半导体产业中最复杂和最困难的技术之一。
芯片制造技术计量单位为纳米，它的加工工艺对芯片的质量、性能及生产效率有着非常重要的影响。
当前，全球先进的芯片制造技术是 7 纳米、5 纳米、3 纳米制程，而中国的芯片制造技术尚处于 14 纳米、7 纳米等制程。
因此，中国的芯片制造企业需要加快技术创新，尽快实现对芯片制造技术的突破，这样才有可能在全球市场中取得更大的市场份额。
二、人工智能芯片人工智能芯片是近年来中国半导体产业的新兴领域之一，是用于支持人工智能运算的芯片。
根据运算规模不同，人工智能芯片可以分为边缘人工智能芯片、移动人工智能芯片、数据中心人工智能芯片等多种类型。
人工智能芯片具有处理速度快、功耗低等特点，受到了众多企业的青睐。
目前国内的人工智能芯片主要由华为、寒武纪等企业研发，这些企业也在不断发展和创新。
三、5G 芯片5G 芯片是当前半导体产业的又一重要领域，它是实现 5G 智能终端的关键之一。
5G 芯片的主要特点是高速率、低时延、可靠性高和功耗低等。
当前，在 5G 芯片领域，我国已经有华为、展讯、联发科等企业推出了一系列比较优秀的芯片，但是受限于产业链不完善，我国 5G 芯片目前仍然需要进一步加强以保持全球竞争力。
四、智能生产芯片智能生产芯片是半导体产业的另一个重要领域。
随着智能化的发展，越来越多的企业需要对生产流程进行自动化和数字化的改造，而智能生产芯片的应用必不可少。
智能生产芯片可以实现对机器人、智能制造设备的精准控制和高效协同。
国内最高速芯片研发成功
国内最高速芯片研发成功
佚名
【期刊名称】《网络与信息》
【年(卷),期】2003(17)4
【总页数】1页(P7-7)
【关键词】芯片;光电集成电路;光纤通信
【正文语种】中文
【中图分类】TN491;TN929.11
【相关文献】
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中国芯研发成功的作文
中国芯研发成功的作文英文回答：China has made significant progress in semiconductor research and development in recent years. One of the most notable achievements is the development of the Sunway TaihuLight supercomputer, which was designed using domestically produced chips. This supercomputer was ranked as the world's fastest computer in 2016, showcasing China's capability in advanced chip design and manufacturing.Another successful example is the rise of Chinese semiconductor companies such as Huawei's HiSilicon and Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC). These companies have made remarkable advancements in chip design and production, challenging the dominance of foreign semiconductor giants.China's success in semiconductor research and development can be attributed to its strong governmentsupport, investment in research and development, and the cultivation of a skilled workforce. The Chinese government has implemented various policies and initiatives to promote indigenous innovation and technological advancement in the semiconductor industry. Additionally, significant investments have been made in building state-of-the-art research facilities and attracting top talent from around the world.Furthermore, China's emphasis on education and talent development has played a crucial role in driving the country's semiconductor research and development. Chinese universities and research institutions have been actively collaborating with industry players to foster innovation and knowledge exchange. This collaborative approach has led to breakthroughs in chip design, manufacturing processes, and materials science.In conclusion, China's success in semiconductor research and development is a result of strategic government support, significant investment, and a focus on talent development. The country's achievements in thisfield have not only bolstered its technologicalcapabilities but also positioned it as a global leader in semiconductor innovation.中文回答：中国近年来在半导体研发领域取得了显著进展。
中国芯研发历程对实现中国梦的启示
中国芯研发历程对实现中国梦的启示伴随着中国改革开放40多年的进程，中国的科技实力不断提升，终于在2020年成功地完成了自主研究开发具有自主知识产权的整机操作系统。
这是中国芯片行业发展的成果，也是中国芯片行业从零到一的奇迹。
中国芯研发历程对实现中国梦的启示，主要包括以下几个方面：一、创新驱动，勇攀高峰。
中国芯片行业走过了从无到有、从弱到强的历程。
中国厂商在研发这一领域中，始终坚持自主创新的道路，大力推进国内知识产权创造、保护和运用，取得了显著的成就。
中国芯片研发成功，一方面得益于中国政府的创新驱动战略，另一方面则得益于中国技术人才智慧的集中体现。
中国芯片行业倡导以创新驱动发展，敢于攀登高峰，为实现中国梦提供了强有力的支撑。
二、坚持走自主可控之路。
中国芯片行业的起点较低，在与国际巨头的竞争中，难以从卡位和市场地位上胜出。
但中国芯片行业始终坚持自主可控之路，不断加强自身研发实力，不断提升自主创新能力，最终在若干关键领域获得突破。
因此，在中国芯片行业发展过程中，重视自主可控，是实现中国梦的一项关键策略。
三、加强国际合作，扩大国际影响力。
中国芯片行业在发展的过程中，不断加强与全球高端技术人才和科研机构的合作，以此提升中国在全球高科技领域的影响力与话语权。
例如，在芯片材料制备、封装技术等方面的合作中，中国芯片行业在与国际业界合作中取得了显著进展。
由此得到的经验是，在实现中国梦的过程中，与国际接轨，开放合作，不断提升国际话语权，具有至关重要的意义。
四、坚持绿色可持续发展。
中国芯片行业在实现快速发展的同时，注重生态环保和绿色可持续发展。
芯片产业对环境污染的问题在全球技术开发领域中已经十分突出，中国芯片行业在此方面的努力也引起了全球的关注。
中国芯片行业坚持创新和可持续发展相结合的道路，引领科技进步与环保发展的同步前进，这是实现中国梦的可持续发展之路。
总之，中国芯研发历程给我们带来了重要的启示。
我们需要坚持走创新驱动之路，发扬自主可控的精神，加强国际合作，推动绿色可持续发展，以实现中国梦。
关键核心技术突破取得进展的例子
关键核心技术突破取得进展的例子
近年来，我国在关键核心技术领域不断取得突破，以下是其中的一些例子：
1. 5G技术：我国已成为全球5G技术的领先者之一，成功实现
5G商用。
目前，我国5G基站数量已经超过20万个，覆盖范围不断
扩大。
2. 芯片技术：我国在芯片制造领域也取得了重要突破，例如全
球最大的独立芯片制造企业——中芯国际的成立，以及华为发布的自主研发的麒麟芯片等。
3. 人工智能技术：我国在人工智能领域也有不少突破，例如阿
里巴巴发布的城市大脑系统，百度发布的自动驾驶技术，以及华为发布的人工智能芯片等。
4. 航空航天技术：我国已经成功实现了多个载人航天任务，并
计划在未来建立自己的空间站。
此外，我国还成功发射了多个遥感卫星和通信卫星。
以上是我国在关键核心技术领域取得进展的一些例子，这些突破不仅促进了我国科技产业的发展，也为全球科技发展做出了重要贡献。
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“中国芯”核心技术研发成功
微软 与汉王合作开发商务平板 电脑
Ｐ 微 软 （ 国 ） 限 公司 与 汉王 科技 股 份 有 限 公司 日前 宣布 ， ｆ ｒ ｕｐ ｓ ） 式 数 据 网 络 解 决 方案 技 术 战 略再 次得 到 了鲜 明 中 有 ｏ ｒ ｏ ｅ 印证。 双 方将 开始 在 平 板 电脑 领 域 展 开深 层 次 的合 作 ，共 同开 拓 中 国 此 次 “ 区 与 数 据 中心 关 注 重 点 ” 调 查 由 Ａ ａ ａ 委 托 园 ｖ ｙ 新商务 平板 电脑 市场 。 Ｗｅ ｔ ｒ ｌＡ ａｙｔ ｏ ｐ独立 执 行 ，旨在考 察 分析 １ ０ ｂｏｉ ｓ ｎ ｌ ｕ ａ ｓ Ｇｒ ， ０名 ０ 微软 （ 中国 ） 限 公 司 ＯＥ 事业 部 大 中华 区总 经理 李 翔表 有 Ｍ 以 上员 工 的 全球 企 业 的 园 区与 数据 中心 网 络 需求 重点 。调 查 数 示 ，微软 此 次 与汉 王 科 技 的 战略 合 作 ，将 不仅 仅 局 限 于平 板 电 据 表 明 ，网 络 安全 性 、 弹性 ／ 常运 行 时 间 、成 本 管理 和 投 资 正 脑 操 作 系统 领 域 ，双 方 还将 在 交 互界 面、 市场 推 广 等 方 面展 开 回报 被列 为支 持统一 通信 实施 的 网络整体 上 最关心 的 问题 。 合作 。 调 查 首先 要 求 受访 者 列 出 自 己最 重视 的 网络特 征 。 回答 的 汉 王科 技 总裁 张 学军 说 ，“ 由于 中国人 对 平板 电脑 的 需 求不 同 ，商 务的 需求 大于娱 乐 的需 求 。只有采 用 Ｗｉｄ ｗｓ ｎ ｏ 系统 的平 前五 位如 下 ： 网络 安全性 —— （６ ９ ％） 板 电脑 ，才 能满足 商务 人群 的 需求 。 ” 网络 弹性— —统 一可 用性 ／ 节点 ／ 路故 障快 速恢 复 （５ 链 ９ ％） 此 前 ，微 软与 汉王 科 技 在 Ｔ ｕ ｈ ａ ｏ ｃ Ｐ ｄ平 板 电脑 的 设计 与 研 网络 可 扩 展性 —— 面 向未 来 的 基础 架构 ／ 缝扩 充 和 成 本 无 发 方 面 已经 展 开 了深 入 的合 作 。 双 方表 示 ，对 此 次 战 略合 作 的 效 益 （８ ８ ％） 前 景非 常看好 。 降低成 本和 ／ 或成本 管理— — （８ ８ ％） 服 务质量 管理— — （６ ８ ％） 而 在 要求 从 更 详细 的角 度 考虑 公司 网 络 的各 项特 征 时 ，调
中国半导体产业的核心技术突破与自主创新
中国半导体产业的核心技术突破与自主创新随着社会的不断进步和技术的不断发展，半导体产业也成为了当今世界上最具有竞争力的产业之一。
作为一个拥有世界最大人口的国家，中国半导体产业的发展对于整个世界意义重大。
但是，长期以来，中国的半导体产业一直受制于国外的垄断，缺乏自主创新能力。
近年来，中国半导体产业在政策和技术上都取得了一系列突破，实现了核心技术的自主创新，逐渐缩小了与国外的差距。
下面就详细介绍一下中国半导体产业的技术突破和自主创新。
一、政策环境的创造在过去的几年中，中国政府非常重视半导体产业的发展。
一系列的支持政策已经出台，对于中国半导体产业的发展提供了土壤。
其中，最重要的一环，就是建立了一些产业基金。
这些基金在中国半导体产业的研究与开发方面起到了重要作用，为中国的半导体产业的突破提供了资金支持。
二、人才培养的加强在中国半导体产业突破中，人才是关键。
为了吸引更多的人才投入半导体产业，中国政府采取了了一系列措施。
首先，政府提供了诱人的工资水平和福利待遇，来吸引半导体产业领域的人才。
其次，中国政府也在大力加强对高校的支持，为半导体产业的发展培养更多的科技人才。
这些措施为中国的半导体产业的自主创新和发展提供了强有力的人才支持。
三、科技氛围的优化在中国半导体产业的兴起中，科技氛围的优化也是十分重要。
这种氛围既需要来自政府的制度性安排和政策支持，也需要企业普遍的技术创新活动和专业化人才队伍的培育。
创新型企业、孵化器、众创空间等平台的快速发展为中国半导体创新提供了有力的支撑。
四、核心技术的研发中国半导体产业的核心技术研发一直是产业发展的瓶颈。
然而，近年来，中国在半导体聚合物、新型存储、新型传感器、MEMS等关键领域实现核心技术的突破。
我们完全可以说，中国半导体产业在这些具有战略意义的领域已经取得了一定的技术主导地位。
五、自主知识产权的发展中国半导体产业自主知识产权的大力发展与推进是半导体产业自主创新的关键之一。
中国的成熟芯片工艺发展
中国的成熟芯片工艺发展随着科技的不断进步，集成电路芯片成为现代社会中不可或缺的核心组成部分。
而芯片工艺则是决定芯片性能和功能的关键技术之一。
近年来，中国在芯片工艺领域取得了长足的发展，不断提升自主创新能力，成为全球领先的芯片制造国家之一。
中国在芯片工艺方面取得的最大突破就是自主研发和生产高端工艺。
过去，中国芯片制造业一直依赖进口技术和设备，无法掌握核心技术。
然而，自从中国提出“自主可控”战略以来，国内企业开始加大对芯片工艺研究和创新的投入。
现在，中国已经成功研发出了一系列高端工艺，例如12纳米、7纳米和5纳米工艺，这些工艺技术已经达到或接近国际先进水平。
中国在芯片工艺设备方面也取得了长足的发展。
芯片工艺设备是芯片制造的重要环节，对芯片质量和性能有直接影响。
中国在芯片工艺设备领域进行了大量的研发和投资，如今已经拥有了一批高性能、高精度的芯片制造设备。
这些设备不仅满足了国内市场的需求，还开始向国际市场输出，为中国芯片工艺的发展提供了有力支持。
中国的芯片工艺发展还得益于人才培养和科研机构的支持。
中国各大高校和研究机构在芯片工艺研究方面进行了大量的探索和创新。
他们不仅进行理论研究，还积极开展实验室实践，为芯片工艺的发展提供了宝贵的经验和技术支持。
同时，中国还大力推动人才培养，鼓励更多的学生和研究人员从事芯片工艺的研究，为未来的发展奠定了坚实基础。
值得一提的是，中国政府也对芯片工艺的发展给予了大力支持。
政府出台了一系列的政策和措施，鼓励企业加大对芯片工艺研究和创新的投入。
此外，政府还加强了知识产权保护，为芯片工艺的创新提供了良好的环境和条件。
这些政策的出台为中国芯片工艺的发展提供了有力保障，也激发了更多企业的积极性和创造力。
中国的成熟芯片工艺发展取得了显著的成就。
通过自主创新和技术进步，中国已经成为全球领先的芯片制造国家之一。
今后，随着科技的不断推进，中国的芯片工艺将会取得更大的突破和进步，为国家的经济发展和科技进步做出更大的贡献。
我国集成电路核心装备研发取得突破
我国集成电路核心装备研发取得突破
作者：
来源：《计算机世界》2006年第40期
本报讯国家863计划集成电路制造装备重大专项“100纳米高密度等离子体刻蚀机和大角度离子注入机”，上月通过科技部与北京市组织的项目验收。
北京北方微电子公司和北京中科信公司与我国最大的集成电路代工厂中芯国际公司分别签订刻蚀机和离子注入机的批量采购合同。
这是我国国产主流集成电路核心设备产品第一次实现销售，标志着我国集成电路制造核心装备研发取得重大突破。
这两种设备的研制成功，使我国高端集成电路核心设备技术水平跨越了5代。
更为重要的是，这两种设备的技术水平基本与我国集成电路制造业主流技术水平更新同步，使未来2年～3年我国集成电路制造业从180纳米向130和90纳米升级时可以使用上国产装备。
集成电路装备业已成为高技术装备产业的典型代表。
据预测，到2010年，我国集成电路产业投资累计将达到3500亿元，其中大部分将用于集成电路制造装备投资。
“十五”期间，科技部在863计划中设立了“集成电路制造装备”重大专项。
由北京市组织实施的“100纳米8英寸多晶硅刻蚀机和大倾角离子注入机”完成了产品研制，在大生产线进行了近一年的检验考核，设备技术指标达到国际同类130—100纳米生产设备标准。
(综)
1/ 1。
中国半导体技术突破核心关键实现全面自主可控
中国半导体技术突破核心关键实现全面自主可控近年来，中国半导体技术领域取得了长足的进步，成功实现了核心关键技术突破，为我国半导体行业的全面自主可控打下了坚实的基础。
本文将就中国半导体技术的发展历程、突破的关键技术以及全面自主可控的现状进行论述。
一、发展历程随着信息和通信技术的迅猛发展，半导体技术作为基础产业扮演着重要的角色。
然而，在我国半导体技术上仍然存在着对核心关键技术的依赖，这给我国的国家安全和经济发展带来了重大风险。
因此，我国政府制定了半导体产业发展规划，力求实现核心关键技术的突破。
二、核心关键技术突破为了突破核心关键技术，我国加大了对科研机构和企业的支持力度，加强了协同创新。
通过引进和消化吸收国外先进技术，结合自主研发，我国在一系列核心关键技术上取得了重要突破。
首先，芯片制造技术。
芯片作为半导体产品的核心，其制造技术一直被国外巨头垄断。
然而，我国经过不断的努力，在先进制程、封装测试等方面取得了重要突破，实现了芯片制造的自主能力。
其次，材料技术。
半导体材料是芯片制造的基础，其中高纯度硅材料是核心之一。
我国发展了自己的高纯度硅材料产业，并建立了一条完整的产业链，从而实现了对芯片材料的全面可控。
再次，设计工具与方法。
芯片设计是半导体技术发展的关键环节之一，也是决定芯片性能和功能的重要因素。
我国加强了对芯片设计工具与方法的研发，在EDA软件、芯片测试等方面实现了自主可控。
最后，封装测试技术。
芯片的封装测试是确保芯片质量的重要环节。
我国在封装技术方面加大了研发投入，通过自主创新实现了对芯片封装测试的全面自主可控。
三、全面自主可控的现状目前，中国半导体技术已经取得了重大突破，实现了在特定领域对核心关键技术的自主可控。
例如，在手机芯片、物联网芯片、服务器芯片等领域，我国已经具备了自主设计与制造能力。
同时，我国也在努力提升自主创新能力，加大对核心技术的研发，进一步推动中国半导体技术的发展。
然而，要实现全面自主可控仍然面临着一些挑战。
中国十大芯片制造厂精度
中国十大芯片制造厂精度中国芯片制造行业正迅速崛起，已经成为全球领先的芯片制造国家之一。
正是凭借着高精度的制造工艺和先进的技术，中国的芯片厂商在国际市场上取得了巨大的成功。
本文将介绍中国十大芯片制造厂的精度技术。
1. 中芯国际（SMIC）中芯国际是中国最大的芯片制造企业之一，其在工艺技术方面取得了显著的突破。
公司通过自主研发和技术引进，实现了7纳米工艺的大规模生产，使得芯片的制造精度达到了国际水平。
2. 科达利（Hua Hong）科达利是中国主要的集成电路制造企业之一，其在工艺精度方面表现出色。
通过持续的技术创新和改进，科达利成功地制造出了高精度、高集成度的芯片产品，在国内外市场上受到广泛认可。
3. 华力微电子（HL Micro）华力微电子是中国芯片制造行业的领导者之一，其在精度控制方面经验丰富。
公司拥有世界一流的制造设备和技术团队，能够精确控制每个制造步骤，确保芯片的高精度和可靠性。
4. 联华电子（Unisoc）联华电子是中国芯片制造的知名企业，其在制造工艺精度方面具有先进的技术和经验。
公司致力于研发和生产高质量的芯片产品，通过不断改进工艺控制和质量管理，实现了较高的精度水平。
5. 全志科技（Allwinner）全志科技是中国知名的芯片制造企业，其在工艺精度方面具备显著的竞争优势。
公司通过技术创新和优化，成功地制造出多款高性能、高精度的芯片产品，赢得了广大客户的赞誉。
6. 瑞芯微（Rockchip）瑞芯微是中国领先的芯片设计和制造公司之一，其在工艺精度方面拥有深厚的专业知识。
公司通过严格的制造流程和高精度的设备，使得其芯片产品具有出色的精度和稳定性。
7. 中天微（RDA Microelectronics）中天微是中国专业的无线通信芯片制造企业，其在精度控制方面具备专业的技术知识。
公司通过优化制造工艺和质量管理，不断提高芯片的制造精度和可靠性，为客户提供高品质的芯片产品。
8. 晶方科技（Jingfang Technology）晶方科技是中国集成电路制造行业的佼佼者之一，其在工艺精度控制方面具有独到的优势。
华为自研芯片推动中国半导体产业的创新突破
华为自研芯片推动中国半导体产业的创新突破近年来，随着技术的不断进步和市场的竞争日益激烈，半导体产业成为了各国争夺的焦点。
中国作为全球最大的制造业大国之一，一直以来都希望能在半导体领域取得突破，减少对进口芯片的依赖。
然而，在这个领域，中国一直处于相对滞后的地位。
然而，自从华为推出自己研发的芯片之后，中国半导体产业似乎迎来了一次重大的创新突破。
华为作为中国最大的通信设备制造商，一直以来都受到了国内外竞争对手的压力。
尤其是在美国政府的制裁下，华为的市场地位受到了极大的冲击。
然而，华为并没有放弃，在面临巨大困境的同时，他们选择了自力更生，着手研发自己的芯片。
这一决策的背后是中国政府大力支持的力量和中国半导体产业发展的迫切需求。
华为自研芯片的推出，标志着中国半导体产业迈入了一个新的阶段。
首先，华为的自研芯片在技术上取得了重大突破。
他们不仅在设计和制造方面有了很大的进步，还在领先的制程技术上有了所创新。
此外，华为还在芯片的安全性和稳定性方面下了更大的功夫，以确保其产品的质量。
这些技术突破使得华为的芯片在性能和功耗上都有了显著的提升，不仅能够满足自身的需求，还能够在全球范围内有市场竞争力。
其次，华为自研芯片的推出对中国半导体产业来说是一个强大的信号。
中国政府一直以来都鼓励国内企业加强技术创新，提高自主研发能力。
华为的自研芯片无疑是在这个方向上的重要一步，他们的努力成果不仅提升了中国半导体产业的整体实力，也增强了中国企业在全球市场上的话语权。
这一举措进一步推动了中国半导体产业走向自主可控的发展，系统地减少对进口芯片的依赖，实现了产业链的闭环。
华为自研芯片的推出，不仅对华为自身有深远的影响，也对整个中国半导体产业产生了积极的推动作用。
目前，中国的半导体产业正迅速增长，各大企业纷纷加大投入，加强技术创新。
华为的自研芯片无疑是给了这些企业极大的启示和动力，让他们相信通过自主创新和努力，中国企业也能在半导体领域取得突破。
黄令仪：为“中国芯”鞠躬尽瘁
爱·人生L o v eSTRAIT SISTER２８2023年4月20日， 被誉为“中国龙芯之母”的中国科学院微电子研究所研究员黄令仪在北京大学第三医院去世，享年 86岁。
7月1日，中国科学院大学毕业典礼现场，校长周琪在致辞中谈到黄令仪的事迹时不禁落泪：“黄老师曾说‘我这辈子最大的心愿就是：匍匐在地，擦干祖国身上的耻辱。
’每次想到这句话，我都泪流满面。
”011936年，黄令仪出生于广西南宁。
她的父亲是广西博物馆创始人、首任馆长廖葛民，母亲在广西化学研究院工作。
黄令仪在动荡的时局中长大，目睹祖国的衰弱，科研报国在她幼小的心中种下了种子。
1958年，黄令仪毕业于华中工学院（现华中科技大学），随后进入清华大学半导体专业深造。
1960年，她学成返校，在母校创办半导体专业和实验室。
1962年10月，黄令仪进入中科院计算所二室101组（固体电路组）工作，成为中国第一个芯片研究团队的一员。
后来，她被委以重任负责研制半导体三极管。
三极管虽和刚研发的二极管只差一个字，个中难度却是天壤之别。
所有的参考，只有同事拆下来的一块指甲盖大小的紫蓝色硅片，怎么研究？不知道。
如何封装？不知道。
既无资料也无经验，就是在这般艰难的环境下，实验室夜夜灯火通明，黄令仪带领团队只用了不到一年的时间，就让半导体三极管成功问世。
拥有了三极管，她和团队很快研发出了中国第一台空间计算机。
在这款计算机支持下，火箭控制系统、氢弹制造的计算难题都一一破解。
1973年，她一鼓作气研发出了大型通用计算机中最为关键的性能稳定的存储器。
可惜的是，她扛过了艰难，却败给了现实。
就在她带头研发的晶体管有所突破时，中科院就是否继续研究大规模集成电路进行讨论。
黄令仪坚定地说，计算所的芯片研究工作至关重要，这一定是未来科技的高地！然而会议最终的结果却是结束大规模集成电路项目，因为中科院经费紧张，无法支持芯片研究工作。
黄令仪只能无奈接受这个结果，那一天她失声痛哭……02在上级安排下，她被调往其他部门工作。
中国制造冲破世界大门!“中国芯”终于曝光,高端光刻机研发成功
中国制造冲破世界大门！“中国芯”终于曝光，高端光刻机研发成功如今我们毫无疑问已经进入到了信息时代，我们的日常生活都离不开智能，最常见的功能越来越多的智能手机，平时在办公室要用的电脑，甚至家里的一些智能电器。
或者现在正在飞速发展的AI智能。
那么这些全部离不开芯片。
前一段时间的中兴事件，引起了我们对芯片的关注。
就连我们的马云爸爸的阿里巴巴手里也有着六家芯片公司。
还有可以堪称现在传奇的女人，董明珠。
也曾经高调造芯片，还表示不会花费国家一分钱。
华为等一些科技巨头也不甘示弱。
在一些小有成就的芯片研发成功之后，我国又取得了一项重大突破。
那就是紫外线超分辨光刻机研发成功。
完全是我国自主研发。
这项技术研发的成功无疑是我国在这一方面又向前跨越了一大步。
据小编的了解，光刻机采用的是类似于我们平时常见的照片冲印的原理。
通过曝光的方式把图像图形转移到硅片上。
那么它的分辨率和集成率是成正比的。
也就是说光刻的分辨率越高，造出来芯片的集成度越高。
这也表明我们的科技实力也在不断增强。
相信以后，我们将不用继续受其他国家的软控制。
不用再花费巨额资金进口。
不用再继续做拼装工人。
科技封锁也将成为一段历史。
芯片可以说是高科技的心脏，是大数据的核心主体。
我们只有在芯片方面不断进步，才能做到在科技领域崛起。
生活在信息时代。
只有科技崛起，才能实现真正的国家进步。
希望我国在不久的将来还能够有一次又一次的重大突破。
作为普通人的我们能做的就是支持我国自主研发技术，支持国产的智能产品。
十年创新结硕果 “中国芯”开启新纪元
发 生 变 化 。 在 ２ ０ 年 ，电 子 元 器 件 厂 商 之 间 将 ０９ 出现 更 多 的 合 并 。 长 期 而 言 ，这 些 合 并 将 使 得
用户 和主 要供货 商的关 系变得 更加重 要 ，这 令
电 子 元 器 件 产 品 的 价 格 将 发 生 重 大 变 化 ，但 是 否 能 使 产 品价 格更 加 低 廉 还 是 未 知 数 。 圈
东 、北 京市副市 长苟仲文分 别代表各 主办方 出席会 议并发表重要 讲话 。国务院发展研 究 中心主任 、党组书记 张玉台 、中国科学院 常 务副院长 白春礼院士 、中国工程 院常务副 院 长结 了 “ 光 中 国芯 工 程 ”成 星
ＣＥＭ ｌ 专题报道 ｌｅ ｔ ｒ ｅ ｏｔ ａ ｕｅＲ ｐ ｒ Ｆ
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令国内外电子元器件企业看到一丝曙光。 另外 ，中 国 政 府 将 投 资 ４ 亿 元 人 民 币 ，颁 万
软 使 得 涨 价 十 分 困 难 。 除 了 钽 电 容 以 外 ， 其 它 电 子 元 器 件 产 品 将 不 会 出 现 大 幅 上 涨 。 在 可 以预 见 的将 来 ，如 果 供 货商 们 希 望 获 利 ， 那 么 ，就 必 须 有 持 续 的市 场 需 求 。而 大 多数
展望报 告会 。会议 回顾 和总 结了 “ 星光 中国
经 过 十 年 自主 创 新 ， “ 星光 中 国芯 工 程 ”取 得 了 ８ 大核 心 技 术 突破 、 １ ０ 多 项 ０ ５ 国 内外 专 利 申请 、数 亿 枚 芯 片 的销 售 、全 球 过 半 的 市场 占有 率 、至 今 无任 何 知 识产 权 纠 纷等 一系 列 重 大 科技 成 果 和 产 业化 成 就 ，成 为我 国电 子 信 息产 业 领 域 落 实科 学
我国核＂芯＂技术打破垄断
我国核＂芯＂技术打破垄断
佚名
【期刊名称】《发明与创新：大科技》
【年(卷),期】2016(0)5
【摘要】中科院核能安全技术研究所研究人员日前在第四代核裂变反应堆堆芯核心技术上取得重要突破,研发出新型燃料组件及包壳材料,解决了铅基堆堆芯高份额燃料、高密度冷却剂、耐高温耐腐蚀结构材料等关键技术难题。
这一成果打破了国外相关技术垄断,实现了第四代核裂变反应堆核心技术自主掌握。
【总页数】1页(P5-5)
【关键词】安全技术;技术垄断;核裂变反应堆;燃料组件;研究人员;包壳材料;结构材料;第四代
【正文语种】中文
【中图分类】TL352
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1.中广核集团新技术打破国外垄断 [J], 王健
2.我国通信领域成功地突出重围中国“芯”打破国外垄断 [J],
3.芯笙微纳:打破国外技术垄断 [J], 姜喆
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5.我国四代堆核“芯”技术打破垄断 [J],
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“中国芯”核心技术研发成功
３ Ｄ ｐ ｎ ． ｌｃｒ ｎ ｃ —Ｃ ｒ ｍｉ ｉ ｕ ｔＭａ ｅ ｕ ｏ ｔ Ｅ ｅ ｔｏ ｉ ｓ ｅａ ｃＣｒ ｉ ｃ ｔ— ｒ ｌ ａ ｄ Ｔ ｃ ｎ ｌ ｉ ｓ Ｇ ｅ ｎ Ｔ ｐ ＆ ｉ ｓ ｎ ｅ ｈ ｏｉ ｅ ． ａ ｇ ｒｅ ａ ｅ
Ｄａａ ｈｅ ｔ． ｔ ｓ ｅｓ
路 制造技术 完全 达到 了 国际主 流先进 生产技 术水平 ， 以为我 国的 移动通 讯 、 字 电视 、 可 数 计算 机 、 网融 三
合、 数控机床、 汽车电子等高端通用芯片产品的 自主开发提供国际先进水平 的生产制造服务
目前 ， 已有 ８ 种低功耗产品采用了“５纳米产品工艺” 部分产品已开始规模生产 ， ６ ， 采用此项技术生 产的芯片数量为每月 ３千片， 预计 ２ 年内产量将增至每月 ２万片， 产值有望达到每年 ５ 亿人民币。 Ｏ
第８ 第 期 ２卷 ４
ｊ 成愆 路遗 乏 ； 徕
４ ７
ａ 未经版图设计 工艺优化基板烧结后外观 图 ．
ｂ 经版 图设计 工艺优化基板烧结后 外观 图 ．
图 ２ 优化前／ Ｌ Ｃ 后 Ｔ Ｃ基板加工外观 比较 示意 图
６ 结束语
试验结果证明我们使 用开放式的网格图形 、 优化后的 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ网格 图形设计规则 ， 可以有效改
进共 烧 Ｌ Ｃ Ｔ Ｃ基 板平 整度 。
参 考 文献 ｌ 杨 邦朝 张 经 国． 多芯 片 组件 （ Ｍ） 术 ＭＣ 技
夺 ・ ・ 夺 寺
及 其应 用． 电子科技 大学 出版 社 ，
２ 韩振 宇 等 ・ 温共 烧 陶 瓷基板 制 备技 术 低
研 究发展 ・ 电子 元件 与材料 ，００６ ２０ ，。
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了报 道， 微软将 推动合作伙伴围绕
Ｓ ａｅｏ ｔ 应用 程 序 和工作 流 。 ｈ ｒ ｉ 开发 ｐｎ
二是虚拟化 ： ｒｗ 宣传了微软 Ｂｏ ｎ
０－ ＿ 码照片打 印机亮相上海影像展 数
近 日， 第 十二 届 中国 （ 海 ） 在 上 该 打 印机 采 用行 业 领 先 的 墨机
一
大 容量 墨 包 ， 墨 水 系统 和 打 印 头 使
一
国际摄 影器 材 和数 码 影像 展 览会 上， 爱普生 携旗下多款 数字影像产 品及解 决方案亮 相展会现 场， 中 其
一
体设 计， 独有 “ 买墨水 ， 免费用机
体 化 ， 墨水 容量 ， 支持一 次 其 可
器”的销售模 式 ， 并开 创性地 提 供 全程 无忧 的售后服务体 系， 新颖 的
目前 ， 已有 ８ 低 功耗 产 品 采用 种 了 “ ５ 米产 品 Ｔ 艺 ” 部 分产 品 已 ６纳 ， 开 始 规 模 生 产。 用 此 项 技 术 生 产 采
艺 ” 并开始批量 生产， ， 芯片制造依
赖 进 口已成 为历史 。
动通信 、 数字电视 、 计算机 、 三 二 网融 合、 数控机床、 汽车电子等高端通用
片打 印机 格外引人 瞩 目。 就是爱 这
普生公司专门为高印量经营 型行业
Ｅ Ｓ ＮＥ 一 １ Ｐ Ｏ Ｃ ０喷墨打印机 。
这 款 喷 墨 打 印机 在研 发初 期
的打印机墨盒 ， 转而采用 内置 的超
推 的数码照片输｝解决方 案—— 便 引入创新 的设 计理念 ， ｆ Ｊ 取消传统
微软于近 日公布 了２ １ 年的五大工作重点，其中包括近期 大热 的虚拟 化和云计算技术 。 ０１
日前， 微软 负责全 球合作伙伴
虚拟化产 品组合 的广度 ， 并且 从今 年１月开始为新的虚拟化业 务提 供 ０
２ ％的交 易注 册 奖 励 。 ０ 三 是Ｗｉ ｏ ｓ ｎｕ ｅ 这 种新 的 ｎ ｗ ｔｎ ： ｄ Ｉ 应 用 程 序 和 开 发 丁 具 ， 软 显 然 要 微
３５ － 美元 的奖 励 。
多功能一 体 Ｐ 管 理云计 算 服务将 Ｃ
五是Ｓ ａ ｐ ｉ ： ｈ ｒ ｏ ｔ 作为微软历史 ｅ ｎ 上增 长速度最 快的服务器产 品， 这
个协 作工具 在 整个 会 议期 间 都进 行
让许多合作伙伴对于集中管理和管
理 的服 务感 到非 常兴 奋。
四是微软 在线服务 ： 用微软 使 历史上最广泛 的具有云计算功能的
销 售 的 副 总 裁 Ｒ ｓ Ｂｏ ｎ 出 了微 ｏ ｓ ｒｗ 提 软 战 略上 要重 视 的业 务。
一
让合作伙伴制作应 用程序和服务， 并且对这些早期应用 Ｔ具的合作伙
伴给 予 奖 励 。
是优化Ｗｉｄｗ 桌面： ｎｏｓ 这个把
Ｗｉｄ ｗ 与全部 的主要商务应用程 ｎ ｏｓ 序和系统中心捆绑在一起 的产品从 今 年 ｌ月开始将 提供 每个用 户席位 １
Ｑ ｌ ０Ｏ ２ １ 年第８ 期
ｏ Ｉ ｎ ＮＡＮＣ Ａ ＬＣｏＭ Ｐ Ｉ ＵＴＥ ＦＨＵＡＮＡＮ ＲＯ
芯片产品的自主开发提供 国际先 进 水平 的生产制造服务。
的芯片数量为每月３０ ０ 预计 ２ ０ 片， 年 内产量将增至每月２ ０ 片， ００ ０ 产值有 望达到每年５亿元人民币。 ０
据介绍 ，“５ ６ 纳米产品工艺” 是 目前 集 成 电路 制造 的主 流生 产 技
…
宣 布明年重点发展心技术研发成功
“ 中国芯”核心技术的研发 成功 ，标 志着 我国芯 片制造依赖进 口已成为历史。
近 日， 由中芯国际集成电路公司 承担 的同家重大科技项 目取得最新
进 展 ， 功 研发 出了 “ ５ 成 ６ 纳米 产 品工
术， 其研发成功标 志着我 国集成 电 路制造技术完全 达到了国际主流先 进 生产技术 水平 ， 以为 我国的移 可
性打印数干张４ 证 件照， Ｒ 远远高Ｈ ｛
市 面 上 普 通 喷 墨 打 印 机 的 墨 盒 的
台外观沉稳大方的Ａ 幅面数码照 ４
解决方案和商业模式引起现场诸 多
媒体以及影像行业用户的关注。
打印数量 。 值得 一提 的是 ， Ｐ Ｏ ＥＳ Ｎ Ｅ一１ Ｃ ０ 喷墨 打印机 特别在打 印头下 面增加了盖板 ， 大限度地 避免了 最 长期 不使用打印机而造成 的打印头 堵塞 现象。