工程变更等级标准范例

指令
项目管理处
N
直接升级认可
内存工程处/采购处/产 品质控部/制造工程处/ 制造质控处/项目管理处 Y
/ 提供更改前后对比清单
16 A
Minor Class2
规格（尺寸、数
量），材质
Y
label（文字标
17 A
Major Class1
包装 识）
Y
18 B
Minor Class2 生产产地迁移，生产线更改 Y
/
量、大批量
/制造总监
要）
和足量样品
内存工程处/采购处/产
品质控部/制造工程处/
提供出货检验报告，相关 内部小批量、中批 制造质控处/项目管理处
测试报告
量、大批量
/制造总监
N
/
内存工程处/采购处/产
品质控部/制造工程处/ Y（中兴、华
内部小批量、中批 制造质控处/项目管理处 为，其他不需 提供变更前后的设备比对数据，更改后的
项目管理处/仓管处
其他不需要） 提供更改前后对比图
提供出货检验报告，相关
内存工程处/内存设计处
测试报告（见
/采购处/产品质控部/制
WIP02MX060106《内存PCB
造工程处/制造质控处/
Y
认证工作指令》）
直接升级认可
项目管理处/仓管处
N
/
提供出货检验报告，相关
内存工程处/内存设计处
测试报告（见
/采购处/产品质控部/制
拼板方式
8A
Minor Class3
工艺，性能
9A
Minor Class3
丝印和外观
10 A
Minor Class3 阻容件 厂家
11 A
Minor Class2
外观
散热片
12 A
Minor Class3 散热胶 厂家
工程变更等级标准
是否启动 ECN流程
供应商提供内容
内部验证及处理方 式
ECN签核部门
序号 变更类别 变更影响 变更等级
变更项目
1A
Major Class1
2A
Minor Class2
工艺，性能 丝印和外观
3A
Minor Class3 IC
厂家
4A
Major Class1
工艺，性能
5A
Minor Class2
6A
Minor Class2
丝印和பைடு நூலகம்观 厂家，布线
7A
Minor Class3 PCB
其他
/
结构尺寸测试，跌 内存工程处/采购处/产 Y（Lenovo、
材质变更提供相关ROHS环 落测试（材质变 品质控部/制造工程处/ HP，其他不需 提供说明文件，相关测试报告；更改后的
保相关报告，
更）
制造质控处/项目管理处 要）
品质报告和足量样品
内存工程处/采购处/产
品质控部/制造工程处/
/
直接升级认可
19 B
Minor Class2 主要的过程工艺发生的更改 Y
关键辅料的更改
（包括锡膏、锡条、助焊剂
20 B
Minor Class2 、红胶、助焊膏等）
Y
21 B
22 A 23 A/B
Minor
Major Minor
Class2 生产的主要设备，工装夹具 Y
Class1 Class2
与ROHS环保方面相关的变更 N
提供更改前后对比清单 直接升级认可
项目管理处/仓管处
Y
提供相关的升级报告，版本说明文件，相 关测试报告；更改后的品质报告和足量样 品
提供更改前后对比清单
提供出货检验报告，相关
内存工程处/内存设计处
测试报告（见
/采购处/产品质控部/制
WIP02MX060104《内存IC物
造工程处/制造质控处/
Y
料认证工作指令》）
制造质控处/项目管理处 Y
提供更改前后对比清单
内存工程处/采购处/产
品质控部/制造工程处/ Y（中兴、华
内部小批量、中批 制造质控处/项目管理处 为，其他不需 提供更改后的品质报告，可靠性测试报告
/
量、大批量
/制造总监
要）
和足量样品
内存工程处/采购处/产
品质控部/制造工程处/ Y（中兴、华
内部小批量、中批 制造质控处/项目管理处 为，其他不需 提供更改后的品质报告，可靠性测试报告
/
量、大批量
/制造总监
要）
品质报告和足量样品
提供相关ROHS环保相关报告，更改后的品
/
/
/
Y
质报告和足量样品
/
/
/
/
/
说明：根据变更对产品性能、客户要求满足度的影响，将变更分为Major(Class1),Minor(Class2&Class3)两类三级。Major：对产品性能，外观，质量及客户有较大影响的变更；Minor：对产品性能，外观，质量及客户影响较 小的变更 Class1是需要给所有客户发ECR，Class2是部分客户需要发ECR，Class3是所有客户都不需要发ECR。
是否发ECR给 客户
通知客户内容
提供出货检验报告，相关
内存工程处/内存设计处
测试报告（见
/采购处/产品质控部/制
WIP02MX060104《内存IC物
造工程处/制造质控处/
Y
料认证工作指令》）
重新制作样品测试 项目管理处/仓管处
Y
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
Y
Y
认证工作指令》）
直接试料
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
项目管理处/仓管处
N
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
Y
提供更改前后对比清单 直接升级认可
项目管理处/仓管处
Y
提供出货检验报告，相关
测试报告（见
WIP02MX060107《散热片认
WIP02MX060105《阻容物料
造工程处/制造质控处/
Y
认证工作指令》）
直接试料
项目管理处/仓管处
N
/
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
N
提供更改前后对比清单 直接升级认可
项目管理处/仓管处
N
/
提供出货检验报告，相关
测试报告（见
WIP02MX060105《阻容物料
N
证工作指令》）
直接试料
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
项目管理处
N
/ 提供更改前后对比清单
13 A
Major Class1 SPD文件
15 A
Major Class1 label
Y
/
Y
/
内存工程处/内存设计处
重新制作样品测试 /采购处/产品质控部/制
内存SPD编写工作 造工程处/制造质控处/
重新制作样品测试 项目管理处/仓管处
N
/
提供出货检验报告，相关
测试报告（见
WIP02MX060106《内存PCB
Y
认证工作指令》）
首板测试
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
项目管理处/仓管处
Y
提供相关的升级报告，版本说明文件，相 关测试报告；更改后的品质报告和足量样 品
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/
Y
提供更改前后对比清单 直接升级认可
项目管理处/仓管处
Y
提供更改前后对比清单
提供出货检验报告，相关
测试报告（见
WIP02MX060106《内存PCB
Y
认证工作指令》）
首板测试
内存工程处/内存设计处
/采购处/产品质控部/制
造工程处/制造质控处/ Y（Lenovo，