厚膜集成电路丝网印刷工艺技术1

2.4 厚膜丝印
集成电路的丝网印刷图像是微型的，要求印刷精度高，所以印刷机、印板、承印物(基 板)、油墨等都需要高精度，印刷场所也一定要保持恒温，并清除尘埃。
刮板材料一般为聚胺脂橡胶或氟化橡胶，硬度为邵氏 A70°～A80°。另外，选择刮板 的形状及硬度时，应考虑电路板上欲印什么
图案这个因素。一般情况下，刮板刃部为 90°或 60°，刮板角为 70°～75°。 印刷厚膜集成电路的丝印机有半自动和全自动两类。半自动丝印机只有基板供给是用 手工完成的，其它工序自动完成，如信息产业部电子第四十五研究所开发研制的 WY-155 型、 WY-203 型等精密丝网印刷机，具有印刷精度小于 0.01 mm，刮板压力和印刷速度可以调节， 真空工作台 x、y、θ 三维精密调整，整机 PLC 控制等，各项指标均达到或超过国外同类设 备技术水平，是国内厚膜集成电路生产厂家的首选设备。
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对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根保通据护过生高管产中线工资敷艺料设高试技中卷术资配0料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高高与中中带资资负料料荷试试下卷卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并中3试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
业得到广泛的应用。随着 60 年代电子时代的到来，丝网印刷被广泛地应用于印刷线路板、 厚膜集成电路、太阳能电池、电阻、电容、压电元件、光敏元件、热敏元件、液晶显示元 件等等的制造中，特别是进入 80 年代以来，各种新型材料和新技术的不断应用，与国外不 断开展的技术交流，以及高精密自动化新设备的不断发展，大大提高了丝网印刷技术水平。 下面仅介绍采用丝网印刷厚膜技术，制作厚膜集成电路的工艺技术。
用约 650～670 ℃的温度进行烧制。这一道工序非常重要，所以要随时调整炉温，保持 适合浆料烧结的温度。 2.5.4 调整：
调整电阻值，一般采用向电路板喷砂或用激光调整电阻体的方法进行调整。 2.5.5 包封：
对制成的内接元件起到保护作用。
2.6 厚膜电阻器丝印制作工艺
厚膜印刷与一般丝网印刷相似，只是厚膜印刷的产品是厚膜电阻器、电容器等电路元 件。厚膜电阻器的精度、电气稳定性和可焊性等技术指标，与厚膜丝印质量有关，墨膜厚 度有微小变化，产品就不能使用。因此，厚膜电阻器膜厚的均匀性将直接影响产品的成品 率。
薄厚膜电路工艺
厚膜集成电路丝网印刷工艺技术
张盈 （陕西省 西安市 户县 陕西国防工业职业技术学院）
摘 要： 重点介绍了厚膜集成电路的丝网印刷工艺技术和影响印刷质量因素，并以厚膜
电阻器为例，简述其制作工艺过程，以及丝网印刷缺陷对厚膜电路的影响。
关键词： 厚膜集成电路 厚膜丝印 厚膜电阻器 丝印缺陷
前言 丝网印刷作为一种古老的印刷方法，在我国电子工业、陶瓷贴花工业、纺织印染行
2.5 厚膜电路的印后加工
一般印刷厚膜电路板，首先进行导体印刷，再反复印刷电阻 2～3 次，有时根据情况可
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薄厚膜电路工艺
适当交叉进行玻璃涂层的印刷，在印刷后还要进行下述加工或处理。 2.5.1 摊平过程：
印刷后将印刷品放置 5～7 min 至网纹消失为止。 2.5.2 干燥处理：
用 100 ℃左右的温度进行干燥。 2.5.3 烧制：
为了在基板上形成电阻膜，所用的电阻材料主要是银、金、钯、铙等金属粉末。
小型电容器的导电体、电极等是由重叠印刷法制造出来的。电极材料以铂—金、钯— 金、银等为主体组成。
2.3 丝网印版的制作
2.3.1 网框： 印刷厚膜电路的丝网网框多采用硬铝及铝合金，网框规格一般为 100 mm×150 mm 和
150 mm×200 mm。网框形状通常为矩形。 2.3.2 丝网
印刷厚膜电路的丝网多采用不锈钢丝网或尼龙丝网。一般电路印 200~300 2.3.3 目丝网；
多层布线或要求精度更高时，可采用 300 目以上的丝网。 2.3.4 感光胶：
由于厚膜电路丝印要求得到较厚的墨膜(浆料膜)，所以要求使用能将光膜涂至 20～30 μm 厚的感光胶，但显影后不得出现边缘缺陷。
班
姓
ຫໍສະໝຸດ Baidu
学
指 导老 师
薄厚膜电路工艺
陕西国防工业职业技术学院 薄
级
名
号
厚
膜
电
路
工
艺
电子 5071 张盈 11 张喜凤
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对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根保通据护过生高管产中线工资敷艺料设高试技中卷术资配0料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高高与中中带资资负料料荷试试下卷卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试，.卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试交写5、卷底重电保。要气护管设设装线备备置敷4高、调动设中电试作技资气高，术料课中并中3试、件资且包卷管中料拒含试路调试绝线验敷试卷动槽方设技作、案技术，管以术来架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
薄厚膜电路工艺
浆料时要注意浆料的材质、粘度和膨胀系数等。 印刷厚膜电路所使用的浆料，其成分有金、银、铂、钯等。上述金属粉末分散在有机
树脂粘合剂中调成糊状，然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。经高温烧制，有机树脂粘合 剂被燃烧掉，剩下的几乎都是纯粹的贵金属，由于玻璃质的作用而密合在基板上。这层膜 可作为厚膜线路、厚膜电阻、厚膜电容及半导体集成电路用的底层金属片。 用银做导电材料其电阻是很低的，因此有时也使用银—钯、银—钯—铂的混合物做导电材 料。
对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有设备高中资料电试力卷保相护互装作置用调与试相技互术关，系电，力根保通据护过生高管产中线工资敷艺料设高试技中卷术资0配料不置试仅技卷可术要以是求解指，决机对吊组电顶在气层进设配行备置继进不电行规保空范护载高高与中中带资资负料料荷试试下卷卷高问总中题体资，配料而置试且时卷可，调保需控障要试各在验类最；管大对路限设习度备题内进到来行位确调。保整在机使管组其路高在敷中正设资常过料工程试况中卷下，安与要全过加，度强并工看且作护尽下关可都于能可管地以路缩正高小常中故工资障作料高；试中对卷资于连料继接试电管卷保口破护处坏进理范行高围整中，核资或对料者定试对值卷某，弯些审扁异核度常与固高校定中对盒资图位料纸置试.，卷保编工护写况层复进防杂行腐设自跨备动接与处地装理线置，弯高尤曲中其半资要径料避标试免高卷错等调误，试高要方中求案资技，料术编试5交写卷、底重保电。要护气管设装设线备置备4敷高动调、设中作试电技资，高气术料并中课3中试且资件、包卷拒料中管含试绝试调路线验动卷试敷槽方作技设、案，术技管以来术架及避等系免多统不项启必方动要式方高，案中为；资解对料决整试高套卷中启突语动然文过停电程机气中。课高因件中此中资，管料电壁试力薄卷高、电中接气资口设料不备试严进卷等行保问调护题试装，工置合作调理并试利且技用进术管行，线过要敷关求设运电技行力术高保。中护线资装缆料置敷试做设卷到原技准则术确：指灵在导活分。。线对对盒于于处调差，试动当过保不程护同中装电高置压中高回资中路料资交试料叉卷试时技卷，术调应问试采题技用，术金作是属为指隔调发板试电进人机行员一隔，变开需压处要器理在组；事在同前发一掌生线握内槽图部内纸故，资障强料时电、，回设需路备要须制进同造行时厂外切家部断出电习具源题高高电中中源资资，料料线试试缆卷卷敷试切设验除完报从毕告而，与采要相用进关高行技中检术资查资料和料试检，卷测并主处且要理了保。解护现装场置设。备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。
1 集成电路概述
集成电路大体上可分为两大类： 半导体集成电路和混合集成电路，而混合集成电路又 可分为两种，一种是薄膜混合集成电路，它是应用真空喷射法的薄膜技术制造。另一种是 厚膜集成电路，是应用丝网印刷厚膜技术制造。
所谓薄膜是指 1 μm 左右的膜层厚度，厚膜是指 10～25 μm 的膜层厚度，无论是薄 膜还是厚膜都有各自的优点。比如说，薄膜技术，不论是有源元件还是无源元件都是根据 其各自的技术特点直接加工成集成电路。但现在厚膜技术还不能把有源元件直接加工到电 路上，因此，只好把这些元件进行焊接，随着今后研究工作的进展是会实现直接加工的。 此外，就成本而言，厚膜比薄膜要低得多，利用丝网印刷方法形成导体及厚膜电阻、电容， 与用薄膜形成技术制作的电阻、电容器比较，用厚膜技术制造容易，可靠性好，而且所需 生产设备投资少。
2 厚膜集成电路丝网印刷工艺
2.1 陶瓷板
使用 90%～96%的氧化铝陶瓷基板，是一种以氧化铝(Al2O3)为主体的材料，有较好的传 导性、机械强度和耐高温性。制作厚膜时应注意陶瓷板的材质、尺寸、粗糙度、翘曲以及 表面的缺陷与污染等，并在净化间进行超声波清洗。
2.2 浆料
有导体浆料、电阻浆料和绝缘浆料 3 种，浆料一般由贵金属和低熔点玻璃组成。制作