电容式触控式萤幕设计规范 A3

層專用）

表示鉻版，Oc表示該層為oc層，且膜面向上,TP30327A為產品的型號，V0表示版本號表示該層為metal層，且膜面向下；此標識各層都需要，而且需位於成品功能區以外

ITO測詴方塊金屬邊框

5.3.15 保護藍膠絲印對位元標記：在ITO Glass切割之前要對圖案進行保護，即玻璃正反面絲印保護藍膠，則需要在ITO Glass的MT層上製作對位元標記以保證保護藍膠與玻璃的絲印位置，對位元標記設計尺寸如下圖所示：

5.3.16 形版的命名方法：

A〃鉻版：在該產品的型號前面加上圖形鉻版的代號

護塗層：塗有明膠塗層以防止損傷感光乳劑層。裡面可能包含無光澤詴劑。光乳劑層：均勻地塗有鹵化銀的微小晶體，以明膠作為介質。

塗層：該層用於把感光乳劑層粘到膠片基上。

6.1 ITO Film結構Sensor具體設計

ITO Film結構Sensor圖形設計包括AG，ITO和保護藍膠。另外在圖紙設計時需結合客戶的要求和內部的工藝制程能力。下面按照Atmel方案進行ITO圖形的設計

6.1.1 ITO 設計

Atmel方案，ITO圖形設計為條形，據圖如下左圖，ITO橫向為發射極，ITO圖形較寬；縱向為接受極，

窄。

具體通道設計

區尺寸以4.76mm為PIN距來計算，如上右圖所示。

测试块

印刷对位标记印刷方向

正膠設計圖紙背膠設計圖紙

7.1.2 背膠設計

ITO FILM sensor所用背膠為整面印刷，與sensor排版尺寸一致即所有圖案區域，如上圖背膠設計圖紙所示

FPC熱壓位置正膠設計單模正膠設計

7.2.1.2 電容玻璃正膠的設計

電容玻璃為大片玻璃正面向下進行切割，則需要正面保護藍膠的設計滿足切割的工藝要求，在其進行切割時保證刀具周邊的平整，減少切割時崩邊、崩角的不良，降低微裂紋的深度，玻璃周邊需要設計

絲印對位元標記，如下圖電容玻璃正膠設計

7.2.2 背膠設計

7.2.2.1 單模背膠的設計

背膠設計要考慮玻璃切割時的公差及絲印公差，要求背膠尺寸比玻璃外形單邊縮小0.8mm,保證切割時不能切到藍

7.2.2.2 電容玻璃背膠的設計

電容玻璃切割時為背面向上，背膠只需要按照玻璃排膜方式將單模背膠按照陣列方式進行排列即可，如下圖所示：

電容玻璃背膠設計圖紙

設計

8.1 FPC材料介紹

22 FPC金手指長度需滿足以下條件：

將FPC金手指處的對位標與PANEL ITO引腳處的對位標對齊熱壓後，FPC金手指頂端不能超過ITO 端，一般低於ITO引腳約0.1mm，且金手指下端不超過PAENL,

鏤空板的金手指設計，參見下圖

上對位標因鋼模偏位而被切掉和銅箔翹起等品質不良,在設計靠邊對位標時

(L)(mm) 寬(W)(mm) 高(t)(mm)

0.60±0.050.30±0.050.23±0.050.10±0.05

確定FPC外形時盡可能考慮元件區域是否合適

2.若整機結構允許，FPC遮罩角儘量避免180度彎折來壓合，直接搭接在sensor背面壓合，其設計尺寸與以上方案設計尺寸一致

4. 製作LAYOUT圖

(1) 導入FPC外形：

將第 1 步做出來的 FPC 外形圖 DXF

層屬性改為 ALL LAYER,並將線寬改為

(2) 製作PCB元件封裝：

依據 FPC 模切圖中的各介面尺寸，在

2.互電容走線設計：

互電容原理，sensor包括TX，RX，通過TX與RX間的耦合電容變化來確定是否有觸摸，對於走線，交叉，交叉越多，在走線上引起電容變化越大，影響效果。

黃線代表著TX，在TX與RX間能過GND將其隔開，減小走線間的影響。

包裝設計

1.電容式TP包裝主要採用吸塑盤的形式，設計需遵循以下原則：

防靜電；抗震防跌

臺階的錯盤高度如下表；

保護膜圖紙設計

13.2背面保護膜設計

背面保護膜一般包含兩種，一種為VA區域保護膜，此保護膜客戶一般為組裝在機殼上後去除，避免整機組裝時VA區域出現髒汙；一種為sensor背面整面保護膜，保護sensor不要被劃傷或產生髒汙；在前期溝通中要確定客戶的組裝形式，從而確認保護膜的設計是否需要兩張保護膜。

外形尺寸一致，若有補強則保護膜尺寸要包含補強的長寬尺寸，撕手位置若客戶沒有指定則設計在背視圖的右上角，如下圖所示：