环氧模塑料-台湾(长春)--住友

（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司
SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途
EME-1200
D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管)
EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr
EME-1100
D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管)
EC-11
极好成模性、粘性佳、高抗裂
性
网络变压器/继电器、电容。

在无铅回流焊中具有抗裂性。

(RoHS)
清模剂
型号外观说明详细内容
MC-261
圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，
作业方便，快速省力，效果良好。

MC-262 MC-701
MC-201T 白色长方体方
块
由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑
化的过程中，具有相当强的黏着效果。

一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配
使用。

对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。

EME锭粒大小(EME Tablet Size)
种类Type直径Diameter
重量Weight
1100Series1200Series
迷你型Mini Size 13mm 2.1～5.1g 2.4～5.6g 14mm 2.4～6.3g 2.8～7.1g 16mm 3.2～9.5g 3.6～10.5g 18mm 4.0～13.5g 4.5～15.0g
中型Middle Size
25mm15～30g15～35g
30mm20～40g25～45g
一般型Conventional Size 38mm30～70g35～80g 40mm35～80g35～85g 43mm40～90g40～100g 48mm45～115g50～125g 55mm60～150g70～165g 58mm70～170g70～185g
目前使用厂家:蓝箭电子，深爱半导体、奇力新电子、帛汉电子、深圳联泰兴电子、台达电子、.等
PS：EME1200、EME2500、EME1100和EME-G120等中低端塑封料，为长春树脂生产（长春收购了住友部分EMC产品）。

中高端的EME6300、EME6600及EME-G600、700以上只能住友自己生产，销售是代理制；。