环氧模塑料-台湾(长春)--住友
长春化学PVB资料
馬來西亞
Dairen Chemical (M) SDN. BHD.（Pasir Gudang）
印尼
PT. Chang Chun DPN Chemical Industry. (Cikarang, Estate Bekasi)
Sample 2 ： 6655 MΩ
Sample 3 ： 7093MΩ
Sample 4 ： 750MΩ ＞400MΩ
Sample 5 ： 730MΩ
Sample 6 ： 718MΩ
Sample 7 ： 3171MΩ
Sample 8 ： 3307MΩ
Sample 9 : 3063MΩ
判定 合格 合格 合格
內容
•長春集團介紹 •長春光伏PVB Sheet (PFVT)封裝材料介紹
長長春春集集團團公公司司沿沿革革
集團公司總數 Number of affiliate and subsidiary ：33
1949 長春人造樹脂廠
CHANG CHUN PLASTICS CO.,LTD.
1964 長春石油化學
CHANG CHUN DAIREN UK LIMITED
2010 長春(新加坡)有限公司
CHANG CHUN (SINGAPORE) PTE. LTD.
2010 長連(新加坡)有限公司
CCD CHEMICAL (SINGAPORE) PTE. LTD.
2011 長春(盤錦)有限公司
CHANG CHUN CHEMICAL (PANJIN） CO., LTD.
PVB Sheet 8,000 MTA
环氧模塑料-长兴(昆山)电子材料
环氧模塑料E T E R K O N产 品品 简简 介介产品型号产品型号主要特性主要特性适合封装形式适合封装形式 EK1800G标准型DiodeTransistor DIPEK1700G标准型(Fused Type) SMDDIPTransistor EK3600G 低应力 DIP SOTO(MOSFET) EK3600GT 高导热 ITO220/3P EK5600G低应力SO QFPTO(MOSFET)EK1800GEK1700GEK3600G EK3600GT EK5600G 环氧 树脂 OCN OCN LMWE/OCNOCN LMWE/OCN固化剂 PN PN XLC PN XLC 填料(wt%)7675888288 环保型塑封料环保型塑封料主要特色主要特色产品成份说明产品成份说明EK G EK G 温度温度温度——SF 特性图特性图EK G EK G 固化时间固化时间固化时间——热时硬度特性图热时硬度特性图S.F隨溫度變化60708090100155165175185195205溫度(℃)S .F (c m )EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GTEK5600G熱時硬度趨勢圖(175℃)505560657075808530405060708090100110時間(s)熱時硬度EK1800G EK1700G EK3600G EK5600GEK G EK G 胶化时间胶化时间胶化时间——温度特性图温度特性图EK G TG EK G TG——后固化时间特性图后固化时间特性图Gel Time V.S. Temperature5791113151719212325165170175180185190195200205210Temperature (℃)G e l T i m e (s e c )EK1800G EK3600G EK1700GTg隨固化時間變化608010012014016018002468固化時間(h)T g (℃)EK1800G EK1700G EK3600G EK3600GT EK5600G产品特性测试产品特性测试项目项目 单位单位 EK1800G EK1800GE EK1700G EK3600G EK3600GE EK3600GT EK5600G 颜色 黑色黑色 黑色黑色 黑色 流动 长度 cm 75 80 89 50 80 凝胶化时间 Sec 19 20 19 32 19 热时硬度 175℃/60sec 70 70 75 - 75 热时硬度 175℃/90sec - - - 70 - 比重 / 2.04 1.84 2.01 2.18 2.0 线膨胀系数α1 10-6/℃ 20 20 9 22 9 线膨胀系数α2 10-6/℃ 76 82 33 70 33 玻璃转化温度 ℃140 135 115 161 120 弯曲强度 Kgf/cm 2 1500 1500 1800 1800 1700 弯曲模量Kgf/mm 2 1800 1400 2300 2000 2200 导热系数10-4cal/sec.cm. ℃35 18 21 50 21 体积阻抗(25℃) 1015/Ω/cm84 56 50 53 52 吸水率 % 0.55 0.63 0.31 0.46 0.33 萃取电导 us /cm 66 52 60 67 65 UL94 /V-0V-0V-0V-0V-0EK1800G/EK1700GPKG ： Diode, SMA CHIP ：GPP/SKY/OJ LF ：Cu EK3600G/EK5600G/EK3600GTPKG ：SOT ，SOP16 ，ITO-220 LF ：Cu ，NiFe产品应用测试产品应用测试产品特性参数产品特性参数EMC PKG MSL Test condition Result EK3600G SOT L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600GT ITO-220 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H Testing EK5600G SOP16 L3/260℃ 60℃/ 60%RH/168H ACC EK3600G SOT L1/260℃ 85℃/ 85%RH/168H Testing EK5600GSOP16L1/260℃85℃/ 85%RH/168HTestingEK1800G EK1700G TestParameter Test Conditi o n Test Sample number Fail Result Fail Result OP-LifeTa=25℃IF:0.8A500H450/45ACC0/45ACCHTRBTa=150±5℃ VR=80%RatedVoltage=800V R=2.2K Ω 168H45 0/45 ACC 0/45 ACCAC Ta=121℃P=15Psi96H 45 0/45 ACC 0/45 ACCTCTc=-55℃30min Tc=150℃ 30min 100cycle45 0/45 ACC 0/45 ACCHTSL Ta=150℃ 500H 45 0/45 ACC 0/45 ACC RSHTa=260℃T=10S10sec450/45ACC0/45ACCΦ30、Φ38、Φ43、Φ48、Φ55mm 15 包装重量包装重量 Φ13、Φ14、Φ18 10包装方法包装方法双层PE 袋，密封包装首先首先：：产品须在室温下回温24小时后方可使用，并尽量在48小时内使用完，未使用完的饼料再储存时，储存方法严格按照上述规定（产品储存方法） 其次其次：：当再次使用第一次未用完的饼料时，仍须在室温条件回温24小时后方可再用，且必须全部用完。
全球环氧树脂企业名单
全球环氧树脂企业名单一、美国企业：1. 美国陶氏化学公司（Dow Chemical Company）：作为全球最大的化学品制造商之一，陶氏化学公司在环氧树脂领域拥有强大的实力和丰富的经验。
2. 罗姆和哈斯公司（Rohm and Haas Company）：该公司是一家全球领先的特种化学品制造商，也是环氧树脂行业的重要参与者之一。
3. 亨斯迈公司（Huntsman Corporation）：亨斯迈公司是一家全球性化工公司，其环氧树脂产品广泛应用于建筑、航空航天、电子等领域。
二、德国企业：1. 巴斯夫公司（BASF SE）：巴斯夫是世界领先的化学公司之一，其环氧树脂产品在建筑、汽车、电子等行业有广泛应用。
2. 哈尔斯公司（Hals Corporation）：哈尔斯公司是一家专注于环氧树脂和相关产品的制造商，其产品质量和技术水平备受认可。
3. 弗罗蒙特公司（Fremont Corporation）：该公司是一家德国化工公司，其环氧树脂产品在航空航天、电子、船舶等领域具有重要地位。
三、日本企业：1. 住友化学（Sumitomo Chemical Company）：住友化学是日本一家全球知名的化学公司，其环氧树脂产品在日本乃至全球市场上具有广泛的应用。
2. 旭化成（Asahi Kasei Corporation）：旭化成是一家日本综合化学公司，其环氧树脂产品在建筑、电子、汽车等领域得到广泛应用。
3. 三菱化学（Mitsubishi Chemical Corporation）：三菱化学是一家全球知名的化学品制造商，其环氧树脂产品在航空航天、船舶、电子等领域具有重要地位。
四、中国企业：1. 中国石化（中国石油化工集团公司）：中国石化是中国最大的石油化工企业之一，其环氧树脂产品在国内外市场上具有较高的知名度和市场份额。
2. 中国中化（中国中化集团公司）：中国中化是中国领先的化工企业，其环氧树脂产品在建筑、电子、船舶等领域有广泛应用。
环氧模塑料在半导体封装中的应用
环氧模塑料在半导体封装中的应用发布时间：2023-01-15T09:05:35.192Z 来源：《中国科技信息》2022年9月17期作者：刘飞[导读] 环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能刘飞深圳市纽菲斯新材料科技有限公司广东深圳518106摘要：环氧模塑料是用于半导体封装的热固性化学材料的一种，不同材料的使用能够决定半导体封装性能。
环氧模塑料具有生产效率高以及成本较低的优势，是现阶段半导体塑料封装形式中使用较多的材料。
基于此，本文对环氧模塑料以及该材料在半导体封装中的应用进行探讨。
关键词：环氧模塑料；半导体；封装技术；应用半导体封装材料是绝缘和密封的材料，主要用于保护芯片元件，避免芯片元件受到外部因素而导致损坏，目前，按照封装材料的不同，主要有玻璃封装、金属封装、陶瓷封装以及塑料封装四种，环氧模塑料是塑料封装类型中普遍使用的材料。
具有成本低、效果好的优势。
另外，随着塑料封装材料在高粘结力、低应力以及低杂质含量等性能的不断改良，现阶段，全球范围内的半导体封装材料大多使用塑料材料。
因此，对环氧膜塑料在半导体封装中的应用进行探讨。
一、半导体生产过程概述半导体的生产过程主要由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装、测试以及成品入库组成。
从整体来看，可以将半导体生产过程分为前道工序和后道工序，其中晶圆的制造和晶圆的测试为前道工序，其他工序则为后道工序，前后道工学通常会在不同的工厂进行处理。
晶圆制造指的是在晶圆上镶嵌诸如电容、逻辑闸以及电晶体等电子元件和制作电路，其中包含制膜、氧化、光刻以及扩散等工序[1]。
晶圆测试指的是对晶片进行验收测试，使用针测仪器检测晶片的情况，并标记不合格晶片，另外，需要检测晶片的电气特性，并进行标记分组。
芯片封装大体可以分为四个步骤，首先需要把晶片用胶水粘贴到框架衬垫上，并使用导电性树酯亦或是超细的金属导线将框架衬垫的引脚与晶片结合焊盘相连接，并构成集成电路芯片，最后用塑料外壳对独立的芯片进行封装保护，避免芯片元件遭受到外力的破坏，塑封后采用固化、成型、电镀以及切筋等工艺。
塑封 料、封装材料、环氧 塑封 料简介和 塑封 IC常见失效及对策
塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策塑封料、封装材料、环氧塑封料简介和塑封IC常见失效及对策上海常祥实业以"做您身边最卓越的电子防护融合方案服务伙伴"为公司的终极目标，公司本着"和谐互动全为您"的服务宗旨，为世界级的客户提供优质服务。
上海常祥实业有限公司结合自己的经验，再结合世界顶级客户的实践，对塑封料做了简单的介绍和在塑封IC的过程中常见的失效现象以及对策做了总结，提出以下看法，供爱好者参考.塑封料，又称环氧塑封料(塑封料，EpoxyMoldingCompound)以其高可靠性、低成本、生产工艺简单、适合大规模生产等特点，占据了整个微电子封装材料97%以上的市场。
现在，它已经广泛地应用于半导体器件、集成电路、消费电子、汽车、军事、航空等各个封装领域。
环氧塑封料作为主要的电子封装材料之一，在电子封装中起着非常重要的作用，封装材料除了保护芯片不受外界灰尘、潮气、离子、辐射、机械冲击外，还起到了机械支撑和散热的功能。
随着芯片的设计业、制造业和封装业的发展，环氧塑封料也得到了快速的发展。
先进封装技术的快速发展为环氧塑封料的发展提供巨大的发展空间的同时也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。
塑封料专家刘志认为:满足超薄、微型化、高性能化、多功能化，低成本化、以及环保封装的要求，是当前环氧塑封料工艺所面临的首要解决问题。
一塑封料发展状况1环氧塑封料的发展历程早在20世纪中期，塑料封装半导体器件生产的初期，人们曾使用环氧、酸酐固化体系塑封料用于塑封晶体管生产。
但是由于玻璃化温度(Tg)偏低、氯离子含量偏高等原因，而未被广泛采用。
1972年美国Morton化学公司成功研制出邻甲酚醛环氧-酚醛树脂体系塑封料，此后人们一直沿着这个方面不断地研究、改进、提高和创新，也不断出现很多新产品。
1975年出现了阻燃型环氧塑封料，1977年出现了低水解氯的环氧塑封料，1982年出现了低应力环氧塑封料，1985年出现了有机硅改性低应力环氧塑封料，1995年前后分别出现了低膨胀、超低膨环氧塑封料，低翘曲环氧塑封料等，随后不断出现绿色环保等新型环氧塑封料。
台湾长春发展史
西元2012长春石化苗栗厂铜箔八场扩建完成, 铜箔总产能 6,500 吨/月。
长春石化苗栗厂年产能4,000吨奈米矽溶胶厂完工生产。
长春石化苗栗厂PVA完成去瓶颈工程年产能增加10,000吨。
长春石化苗栗厂半导体用高纯度丙二醇甲醚年产能扩增至 20,000吨。
长春化工(江苏)有限公司铜箔一场开始生产, 月产能 1,500 吨。
长春人造树脂大发厂半导体用高纯度双氧水完工生产，年产量72,000吨。
长春人造树脂大发厂半导体及LCD用显影剂完工生产，年产量72,000吨。
长春人造树脂新竹厂特殊型酚醛环氧树脂新生产线完工生产,年产能 5,000吨. 长春封塑料(常熟)有限公司第三生产线完工生产,年产能 6,000吨。
西元2011长春石化苗栗厂铜箔、聚乙烯缩丁醛薄膜及麦寮厂聚乙烯乙烯醇(EVOH)等三项产品正式导入ISO/TS-16949 品质管理系统。
长春石化苗栗厂菸硷酸(NIACIN) 产品正式导入FAMI品质管理系统。
长春石化苗栗厂年产5,000KL半导体用铜电解液厂完工生产。
长春石化苗栗厂开始生产20~30L三层方型塑胶桶(Jerrycan)及20~25L三层对角塑胶桶(Rhombus-can);年产能108万只。
成立锦州科技股份有限公司，汽电共生厂位於大发工业区，蒸汽350T/hr，发电量43,000KWh。
长春人造树脂新竹厂双酚型环氧树脂新生产线完工生产,年产能 24,000吨。
於中国盘锦成立长春化工（盘锦）有限公司及长连化工（盘锦）有限公司，生产环氧树脂、环氧氯丙烷、氯硷、异丙醇、1,4丁二醇、聚四亚甲基醚二醇等产品。
长春石化麦寮厂年产60万吨醋酸厂完工生产。
长春人造树脂麦寮厂年产4,000吨对羟苯甲酸完工生产。
於长春化工（漳州）有限公司扩产电木粉，合计年产达54,000吨；扩产PBT塑料，年产能达33,600吨；扩产铜面积层板，合计年产能720万M2。
西元2010长春石化苗栗厂年产23,000吨抗氧化剂三场扩建完工生产。
电木粉介绍
电木粉介绍c 版酚醛树脂成形材料（电木粉）Phenolic molding compound目录1.电木粉定义2.电木粉之填料添加剂及作用3.电木产品的特性4.电木粉储存环境及用途5.合进电木粉简介6.各种电木粉物性表7.电木模具设计要点一. 电木粉定义1,电木就是phenolic resin,是由酚(phenol)与甲醛(formaldehyde)进行聚缩合反应所得到的交联态聚合物,若甲醛量大于酚并以酸为媒介所得到的phenolic为novolac(酚醛清漆)type,属线性结构,若再加入hexamethyltetramine(六甲铵)作为硬化剂则可使其进行交联反应;另一种phenolic则是resol(甲阶酚醛树脂) type,其乃是以碱为媒介,属交联态聚合物..是一种高分子化合物.2.电木粉属热固性塑料,在注塑成型过程中受热发生聚合反应,透过交联剂(或称做架桥剂)的作用分子链间产生化学交链形成紧密的纲状结构.故为纲状聚合物.3.交联反应就是将线性高分子再反应成为纲状高分子,经过交链反应后的高分子大概会有下面几个特点.(1).弹性减少(2).硬度增加(3).热塑性丧失，也就是变成热固形高分子(4).不易分解交链反应简图:二. 电木粉之填料添加剂及作用各种填料及添加剂的作用1.石棉:提高耐热性能.(已采用别的添加剂代替).2.玻璃纤维:增高绝缘性能和材料的韧性. (已采用别的纤维代替).3.六甲铵:是一种硬化剂,提高硬化性能,但反应时会产生NH3.4.云母:提高绝缘性能.5.橡胶:提高韧性. (已采用别的添加剂代替).6.酚醛树脂:电木粉的主要原料7.木粉:电木粉的主要原料三. 电木产品的特性1,电木产品,因是交联反应而成的紧密纲状结构,而交联反应本身是不可逆的化学反应,因此电木粉在加工后并不会象热塑性塑料般受热软化,若温度过高则发生裂解而不会有软化变形的现象.如图为电木对温度之示意图:固体(粉末颗粒) 熔融 架桥固化 裂解2,电木粉成型时要求的成型条件.3,电木产品之优异特性.1优异的耐热性.2优异的耐物理性(硬度高,膨胀系数低)3优异的耐化学性4高耐电弧4, 常见的热固性塑料包括环氧树脂(epoxy)、酚系树脂(phenolics)、聚酯树脂(polyester)、PU(Polyurethane)等四,电木粉储存环境及用途1. 电木粉储存环境20℃以下之阴凉干燥处,堆放高度为6~8层.2.电木粉用途a.电器开关.b.变压器骨架.c.断电器.加 熱加 熱 加 熱d.继电器.e.剎车何服器,汴塞.f.烟灰缸.g.皮带轮h.计算机SLOT.…………..五.合进电木粉简介1,长春T375J和住友PM-8375是同等级的一般电木粉,耐热﹑耐燃.T375J流动性略优于PM-8375,T375J热变形温度180℃浸锡温度:400℃3秒,PM-8375热变形温度170~190℃, 浸锡温度:400℃3秒,此两款材质适用于耐热﹑耐燃﹑体积大﹑厚重之线架.由于此两款材料生产中有加入六甲铵作硬化剂会产生NH3,生产时故对模具有腐蚀性.2,住友PM-9820和日立之CP-J-8800是同等级的无铵气高耐热级电木粉,难燃﹑耐热﹑耐电压.PM-9820热变形温度200℃~220℃.浸锡温度:400℃3秒,CP-J-8800热变形温度为190℃,浸锡温度:400℃5秒,此两款材质适用于小型化﹑高信赖性﹑细小的线架.属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.3,住友PM-9630和日立之CP-J-8600是同等级的无铵气高强度,高耐热性电木粉,PM-9630热变形温度为250℃~270℃,浸锡温度为400℃3秒,CP-J-8800热变形温度为195℃焊锡温度为450℃5秒,此两款材质适用于制做轻﹑薄﹑短﹑小化﹑高信赖度,SMT化(多叶片型)线架. 属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.4,住友AM-113是DAP系列产品,高耐路经性(CTI为0),尺寸安定性.绝缘破坏强度受温度影响不大,比较稳定.长期使用温度130℃,热变形温度180℃,焊锡温度360℃5秒,主要用于计算机SLOT.SMD BOBBIN 等短﹑小化类在高温情下仍要求很高绝缘性的产品. 属自身反应不会产生NH3,故对模具无腐蚀作用.曲折伸长率：PM-9630<AM-113<PM-9820曲折强度：PM-9820<AM-113<PM-9630冲击强度：AM-113<PM-9820<PM-9630绝缘抵抗强度：PM-9820<PM-9630<AM-113CTI：PM-9820<PM-9630<AM-113D495：PM-8375< PM-9820<AM-113<PM-9630六.各种电木粉物性表七.电木模具设计要点1.电木粉成型时要求料筒前温度为80℃~90℃,后筒温度为60℃~80℃,模具温度为160℃~180℃,故模具设计时需加热装置,通常采用发热管.2.模具型腔,型芯镀铬可使成型产品容易射出.3.电木粉受热后发生交联反应时会产生气体,故模具设计时必须于结合线部位或流道末端设计排气槽通常深度为0.03~0.05MM,宽度为4~6MM.4.电木产品硬度较高,而且要求模具温度较高,故需选用耐磨的模具钢材.通常要求钢材强度,耐磨性和耐热性都很好的钢材,如粉末工具钢.5.电木粉含有各种填料,特别是含有硬质矿物填料, 硬质矿物填料像磨砂一样磨损模壁,在熔体高速冲刷下, 电木粉注射模的流道和型腔磨损都很严重,尤其是浇口.所以电木粉浇口通常用镶件式,以便随时替换.因为此样所以公司电木粉模具寿命定为:25万模如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！如有侵权请联系告知删除，感谢你们的配合！。
环氧塑封料知识
环氧塑封料知识一.国外国内塑封料厂家情况国外:环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国、新加坡等国，主要有住友电木、日东电工、日立化成、松下电工、信越化学、东芝，Hysol、Plaskon、Samsung等，现在，环氧塑封料的主流产品是适用于0.35μm－0.18μm特征尺寸集成电路的封装材料，研究水平已经达到0.1μm－0.09μm，主要用于SOP、QFP、BGA、CSP、MCM、SIP等国内:环氧塑封料厂家总共有8家，分别是汉高华威电子有限公司、北京科化所、成都齐创、浙江新前电子、佛山亿通电子、浙江恒耀电子、住友（苏州）电子、长兴（昆山）电子，台湾长春和日立化成也已经分别在常熟和苏州建厂。
现在，国内大规模生产技术能够满足0.35μm－0.25μm技术用，开发水平达到0.13μm －0.10μm，主要应用于SIP、DIP、SOP、PQFP、PBGA等形式的封装。
另外，国内还有部分外资环氧塑封料生产厂家，由于他们依靠国外比较成熟的技术和先进的研发手段，以及强大的实力作为后盾，所以他们的产品主要处在中高档水平，主要应用于QFP、BGA、CSP等比较先进的封装形式以及环保封装领域，基本上占据了国内大部分的中高端市场二环氧塑封料的工艺选择1.1 预成型料块的处理（1）预成型模塑料块一般都储存在5℃-10℃的环境中，必会有不同程度的吸潮。
因此在使用前应在干燥的地方室温醒料，一般不低于16小时。
（2）料块的密度要高。
疏松的料块会含有过多的空气和湿气，经醒料和高频预热也不易挥发干净，会造成器件包封层内水平增多。
（3）料块大小要适中，料块小，模具填充不良；料块大，启模困难，模具与注塑杆沾污严重并造成材料的浪费。
1.2 模具的温度生产过程中，模具温度控制在略高于模塑料玻璃化温度Tg时，能获得较理想的流动性，约160℃-180℃。
模具温度过高，塑封料固化过快，内应力增大，包封层与框架粘接力下降。
同时，固化过快也会使模具冲不满；模具温度过低，模塑料流动性差，同样会出现模具填充不良，包封层机械强度下降。
环氧模塑料-住友EME-6600HR
Apr.,1999Div. 2 NEW MOLDING COMPOUNDSFORCOST REDUCTION, NON-POST MOLD CURABLE HIGH RELIABILITY / JEDEC LEVEL 1 or 2EXCELLENT MOLDABILITY EME-6600H seriesSUMITOMO BAKELITE CO.,LTD.ELECTRONIC DEVICE MATERIALS RESEARCH LABORATORYINTRODUCTIONINTRODUCTION TARGET LEVELJEDEC LEVEL 1 :85degC/85% 168hrs + IR Reflow 235degC 3times JEDEC LEVEL 2 :85degC/60% 168hrs + IR Reflow 235degC 3 times APPLICATIONSOP, DIP : LEVEL 1Large QFP, Large PLCC : LEVEL 2CONCEPTCONCEPT RELIABILITYTarget JEDEC Level 1, 2 without PMC⇒Higher Flexural Strength at high temperature⇒Higher Adhesion Strength at high temperature ⇒Low Water AbsorptionMOLDABILITY(No Pin-Mole,Void,Sticking,Wire Sweep,Pad Tilt etc.,)⇒Lower Volatile Matter⇒Lower Viscosity and Long FlowHIGH FILLER LOADINGCOUPLING AGENTNEW DCPD (LOWER VISCOSITY ) RESIN SYSTEMNEW LOW STRESS ADDITIVETECHNIQUESTO ACHIEVE HIGH RELIABILITYTECHNIQUES TO ACHIEVE HIGH RELIABILITY 1) LOW WATER ABSORPTION 2) HIGH ADHESION 3) LOW MODULUS AT HIGH TEMP.4) LOW THERMAL EXPANSION 5) HIGH STRENGTH AT HIGH TEMP.NEW STANDERED GRADE [EME-6600H series]NEW STANDERED GRADE [EME-6600H series]6600CS 6600CS 6600CR6600CR 660066006600HD6600HD 6600H 6600H 6600HR 6600HR 6600DD, CG6600DD, CG For Conventional MoldFor Auto MoldFast CureSemi-Fast CureNormal CureVoid ImprovementGRADE POSITIONGRADE POSITION SOJSOPPLCCQFPLargeQFPJEDEC DIPE M E -6600s er i e sE M E -6300H s er i e sLevel 3Level 2Level 4Level 1E M E-6600H se r i e sFORMULATION6600H6600HD6600HR6600CS6300H Filler Content Much Much Much Increased STD Increased Increased IncreasedFiller Type Much Much Much Modified STDModified Modified ModifiedEpoxy Type Low Vis.DCPD Low Vis.DCPD OCN DCPD+BP+BP DCPD+BPHardener Type STD STD STD STD STD Catalyst Type STD STD STD STD STD LSA Type New New New New STDCOMPARISON DATACOMPARISON DATAPOST MOLD CURE : 175℃／2hrsITEM UNIT6600H6600HD6600HR6600CS6300HConv.Conv.Auto Conv.MainlyAuto Auto Conv. Spiral Flow cm9070809580 Gel Time sec3545283540 Koka's vis.poise180250220180300 Alpha 11/℃0.80.80.8 1.0 1.7 Alpha 21/℃ 3.4 3.4 3.4 4.0 6.8 Tg℃150145155150165 Flexural Strength(25℃)kgf/mm21717171812 Flexural Strength(240℃)kgf/mm2 2.2 2.2 2.2 2.0 1.6 Flexural Modulus(25℃)kgf/mm227002700270021001200 Flexural Modulus(240℃)kgf/mm295959510565 Specific Gravity- 2.01 2.01 2.01 1.95 1.81 Water Absorption%0.120.120.120.160.30 Shore D Hardness-8585858682 Flame Resistance UL-94V-0V-0V-0V-0V-0 EME-6600H is standard grade for all PKG.MOLDABILITYMOLDABILITY(7-1) External Void --- Conventional Mold (80L QFP) ---PKG type: 80L QFP / 42Alloy PKG size: 14×20×2.7mmChip Size: 6×6mm(without wire) Pad size: 6.5×6.5mmCheck: Pin hole size 0.3～1mm by microscopeMold: Conventional typeMolding condition: Preheat temp 80℃, Cure condition 180℃/100secTransfer time 15secPin Hole Gate Void Edge Void Weld 6600HD0/960/960/960/966600H0/960/960/960/96MOLDABILITYMOLDABILITY(7-2) Molding Window --- Auto Mold (208L QFP) ---PKG type: 208L QFP / Cu PKG size: 27×27×3.2mmCheck: Pin hole size 0.3～1mm by microscope Mold: Multi Gang Pot Mold Compound: EME-6600HMolding Condition External Void Pre-Heat Temp.H/S Tr. Time Pad Size (mm×mm)(sec)(℃)(sec)11×1115×150170No7.00/160/16175No7.00/160/16185No7.00/160/16 5170No7.00/160/16175No7.00/160/16175No15.00/160/16175Yes7.00/160/16185No7.00/160/16 10170No7.00/160/16175No7.00/160/16185No7.00/160/16RELIABILITYRELIABILITY(8-1) Solder Crack Resistance ---208L QFP ---PKG type: 208L QFP / Cu PKG Size: 27×27×3.2mmtAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 10×10mm (SiN)Pad Size: 11×11mm Check: SAT & CROSS CUTfor Auto Mold (Non PMC)EME-6600H EME-6600HR JEDEC 2External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC 2A External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC L2 : 85/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesJEDEC L2A : 60/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-2) Solder Crack Resistance --- 80L QFP ---PKG type: 80L QFP / Cu PKG size: 14×20×2.0 mmAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 9×9mm (SiN)Pad Size: 9.5×9.5mm Check: SAT & CROSS CUTfor Auto MoldEME-6600H EME-6600CSNon PMC PMC 2hrs Non PMC PMC 2hrs JEDEC L2External Crack0/160/160/160/16 Internal Crack5/160/1616/167/16Delam on Chip0/160/160/160/16Delam under Pad0/160/160/160/16 JEDEC L2 : 85/60 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-3) Solder Crack Resistance --- 20L SOP ---PKG type: 20L SOP / Cu PKG size: 220mils×1.55mmtAg Paste: CRM-1076DF Chip Size: 3.0×3.5mm (SiN)Pad Size: 3.5×6.5mm Check: SAT & CROSS CUTfor Conventional Mold (Non PMC)EME-6600H EME-6600HD JEDEC L1External Crack0/160/16Internal Crack0/160/16Delam on Chip0/160/16Delam under Pad0/160/16 JEDEC L1 : 85/85 168hrs + IR REFLOW 235℃ 3timesRELIABILITY(8-4)PCT --- 16L SOP, at 125℃,100%, 20V ---PKG type: 16L SOP / 42 Alloy02040608010020040060080010001200Time (Hrs)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HRELIABILITYRELIABILITY (8-5) T/C --- 208L QFP, -65℃～150℃ ---PKG type : 208L QFP / Cu020406080100025050075010001250Testing Cycle (cycles)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HRELIABILITY(8-6) HTSL --- 16L DIP ---020*********160320480640800960Testing Time (hrs)F a i l u r e R a t e (%)EM E-6600H (150℃)EM E-6600H (175℃)EM E-6600H (185℃)PKG : 16L DIPTEG : Al Circuit (No Passivation) 40μm WidthRELIABILITY(8-7)HAST --- 16L SOP, at 130℃,86%, 5.5V ---PKG type: 16L SOP / 42 Alloy02040608010020040060080010001200Time (Hrs)F a i l u r e R a t e (%)EME-6600HCURING PROPERTYCURING PROPERTY 16p DIP (4cav/1pot), Mold Temp. 180℃No Preheat, Tr.. Time 7sec, Tab Size 13-4.3gShore D Hardness at runner (measured at 10sec after mold has opened)60657075808530404550556065708090Cure Time (sec)S h o r e D H a r d n e s s (-)EME-6600HEME-6600HRMOLDING CONDITIONMOLDING CONDITIONConventional MoldStandard RangePreheat Temp.90℃80 - 100℃Transfer Pressure 80 - 100kg/cm270 - 120kg/cm2Molding Temp.175℃170 - 180℃Cure Time 6600H 100sec 80 - 120sec 6600HD 140sec 100 - 160sec Auto MoldStandard RangeMolding Temp.175℃170 - 180℃Preheat Time 0 - 5sec 0 - 7sec Transfer Time 3 - 7sec 3 - 10sec Transfer Pressure 80 - 100kg/cm270 - 120kg/cm2Cure Time 6600H 70sec 50 - 90sec 6600HR 50sec 40 - 70sec Post Mold Cure Condition Standard Range Temprature175℃170 - 180℃Time2hrs 0 - 8hrsFLOOR LIFEFLOOR LIFE 6070809010012345678Time (Day)S p i r a l F l o w (%)EME-6600H (25℃)21 SUMITOMO BAKELITE SUMMARYSUMMARY EME-6600H ’s anti-solder crack properties allow packages to achieve a performance ofJEDEC LEVEL 1 for SOJEDEC LEVEL 2 for QFP , especially Large QFP by taking advantage of high filler loading technology with new type DCPD Resin Systems.The EME-6600H series’ characteristics of good moldability,especially for Large QFP is obtained by using a new DCPD resin system and new filler size distribution.1.。
长春氨基树脂详细 邻甲酚醛环氧树脂
BE-501，环氧树脂，NV=75%,长春人造树脂厂股份有限公司
【试验方法】 底 材：冷轧钢板 黏 度：涂 4 杯，22~25 秒 膜厚 : 30～50μm 烘烤条件 : 120～200℃×20 min
【涂膜物性】
烘焙温度
光泽（60。） 硬度
Cross Cut 屈曲（2m/m） 描绘
耐冲击（1kg×cm） 耐污染（奇异笔）
2.特性与应用: 特性：硬度；光泽；速干性；流动性；耐候性；耐水性。 应用：汽车烤漆、一般烤漆、Coil Coating、水性烤漆。
3.物性规格: 外观
无色透明液体
固 形 份* %
76±2
粘 度 G-H/25℃
X—Z1
色 相 GardA 4.包 装:
全新铁桶 200 KG/桶。 5.保 存:
耐 Xylence 耐 3%HCI
24 HR
48 HR
耐 3%NaOH
72 HR 24 HR
48 HR
72 HR
120℃ 91.9
H 100/100
◎ ◎ 50＜ △
80 ◎ ◎ 8M ◎ ◎ ◎
140℃ 88.2 2H 100/100 ◎ ◎ 50＜ ◎ 100＜ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
160℃ 88.0 3H 100/100 ◎ ◎ 50＜ ◎ 100＜ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎ ◎
(7) TiO2: Tipaque R-93
(8) Thinner:二甲苯/CAC/BCS=60/30/10
【涂膜物性】
光
泽
60°
硬
度
密
着
100/100
描
绘
1KG
冲
击(DU PONT) cm/0.3kg
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求
浅析集成电路封装发展对封装材料的性能要求吴娟【摘要】主要从半导体工业器件的可靠性、成形性出发,分别对塑封料的纯度、机械性能、射线含量和焊接性能等几个方面提出要求.同时介绍了目前国内外塑封料的发展现状,并提出了环氧塑封料的发展方向.【期刊名称】《电子工业专用设备》【年(卷),期】2010(039)001【总页数】4页(P15-18)【关键词】集成电路封装;环氧塑封料;性能【作者】吴娟【作者单位】汉高华威电子有限公司,江苏连云港,222006【正文语种】中文【中图分类】TN104.2近年来，半导体器件为实现高功能化和高集成化，使得布线更微细，结构更复杂，芯片尺寸大型化。
同时，为了实现高密度安装，出现了SMT工艺，要求封装件向小型化薄型化发展。
另一方面，为了满足高功能半导体器件多引线化的要求还出现了多引线大型封装。
其中，IC日益高度集成化是最显著的特点，集成度以每3年增加4倍的速度递增，在10年内集成度增加了100倍。
从64 K到64M，线宽由3μm缩小到0.35μm；芯片面积从20～30mm2扩大到120～160mm2；芯片在封装中的占有率由17%～25%上升到60%～80%。
封装材料的厚度越薄，越易引起封装开裂。
另外，当前表面安装成为主流。
在表面安装中封装体整体要暴露在215～260℃高温中，因而产生受热冲击而开裂和焊后耐湿性降低等问题。
为满足上述要求，封装材料生产厂家一直在进行各方面的努力。
1 环氧模塑料的发展现状1.1 国际技术和产业现状及发展趋势环氧塑封料在20世纪60年代首先由美国的Morton公司开始使用,历经20世纪70年代和80年代的多次改进技术越来越成熟。
目前,国际上环氧模塑料已经形成完整的系列产品，包括适合于大型PDIP及PLCC的低应力模塑料；适合于DRAM封装的低应力、高纯度、低α粒子含量的模塑料；还有适合大芯片尺寸、薄型封装的模塑料等。
目前世界上环氧塑封料生产厂家主要集中在日本、美国、韩国和中国台湾等国家和地区。
住工(长春人造树脂)EME封塑料、脱模剂产品规格
㻑䗴⌕Manufacturing Flow Chart 㛖ResinFiller⹀ Curing Agent ⏏ ⠽Additives⏋Pre-mixing➅⏋㏈KneadingCooling㉝Crushing⏋Blending䣴㉦Tabletizing⾸䞣 㺱Weighing &PackagingEMETypical PropertiesD6H K KL RG ST C H E Color-Black Black Black Black Black Black Black Black Black Filler Type-Crystal+Fused Fused Fused Fused Fused Fused Crystal Crystal Crystal Spiral Flow cm807080956875656567 Gel Time sec282932362732383831Thermal Expansion(1)(1)1/o C 2.3×10-5 1.8×10-5 1.7×10-5 1.6×10-5 1.8×10-5 1.8×10-5 2.4×10-5 2.1×10-5 2.6×10-5Thermal Expansion(2)(2)1/o C7.2×10-5 6.5×10-5 6.4×10-5 6.2×10-5 6.6×10-5 6.5×10-57.0×10-5 6.2×10-57.4×10-5 Tg o C165152162153167155156156160 Specific Gravity- 1.90 1.83 1.83 1.78 1.83 1.85 2.18 2.22 2.12Water Absorption(after24hrs boiling)(24Hr)%0.300.280.280.260.280.300.270.260.28 Flexural Strength Kgf/mm215.615.114.514.615.015.018.218.216.8 Flexural Modulus Kgf/mm2147814201420135014501450223622301700 Thermal Conductivity cal/sec.cm.24.3×10-419.6×10-416.0×10-416.0×10-416.0×10-416.0×10-452.0×10-455.6×10-445.0×10-4Volume Resistivity(at150)(150)-cm 2.3×1013 2.3×1013 2.8×1013 3.5×1013 2.9×1013 2.5×1013 1.9×1013 1.9×1013 3.3×1013Dielectric Constant(1MHz)- 4.3 4.2 4.2 4.2 4.2 4.2 4.7 4.7 4.7Dissipation Factor(1MHz)-0.0120.0100.0100.0100.0100.0100.0120.0120.012Flammablity(UL-94)(UL-94)-V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0 Na+(PC)ppm743345111611 Cl-(PC)ppm452525254040555050Main featuregoodmoldabilityhigh reliabiliysemi-lowstresslow stressFast cure75um cut offhigh thermalconductivityhigh thermalconductivityhigh thermalconductivityPackages Tr,Diode,BridgeTr,Diode,BridgeIC,Tr IC,Tr Tr,Diode SOT,SMAFull PackageTrFull PackageTrFull PackageTrItemEME-1100EME-5961 GradeTypeUnitEME-2500D D3D3A ST D7H D3D3H D3H Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal+Fused Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal Crystal 6575706870807280657075 2525282526272625263026 2.7×10-5 2.7×10-5 2.6×10-5 2.6×10-5 2.4×10-5 2.6×10-5 2.7×10-5 2.9×10-5 2.7×10-5 2.6×10-5 2.7×10-5 7.7×10-57.6×10-57.3×10-57.6×10-5 6.5×10-57.8×10-57.5×10-57.8×10-57.8×10-57.6×10-57.8×10-51671671621651671751681601701621702.04 2.05 2.11 2.05 1.98 2.08 2.06 2.03 2.06 2.06 2.060.280.300.300.280.240.280.300.280.280.280.2816.116.317.216.516.016.216.216.016.216.216.2 15651571175015801500157515751585157515751575 34.2×10-436.8×10-448.0×10-435.0×10-438.0×10-438.4×10-437.5×10-435.0×10-436.0×10-436.8×10-436.8×10-4 2.9×1013 3.2×1013 3.5×1013 3.2×1013 5.0×1013 2.8×1013 3.3×1013 2.9×1013 2.8×1013 2.8×1013 2.8×10134.7 4.7 4.7 4.7 4.4 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 0.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.011V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0 1214121312121519151212 3636403545404048404040goodmoldabilitylow inner void75um cut offhigh reliabilityhigh reliabilitygood moldabilitygoodmoldabilityhigh reliabilitygoodmoldabilityhigh reliabilityDiode, Tr Diode, Tr Tr,Bridge SOT,SMA Tr,Diode,BridgeDiode Tr,DiodeTr,Diode,BridgeDiodeTr,Diode,BridgeDiodeEME-1250EME-2050EME-1200䀏˖ 㸼 ҷ㸼 կ 㗗DŽTypical PropertiesEME-E220-H ST-F ST KH ST H Color-Black Black Black Black Black Black Black Black Black Filler Type-Fused Fused Fused Fused Fused Fused Fused Fused Crystal Spiral Flow cm758565657068987575 Gel Time sec252530252728352822Thermal Expansion(1)(1)1/o C 1.8×10-5 1.4×10-5 2.1×10-5 2.6×10-5 2.8×10-5 2.8×10-50.8×10-5 1.6×10-5 2.0×10-5Thermal Expansion(2)(2)1/o C 6.3×10-5 4.6×10-5 6.5×10-57.5×10-57.2×10-57.5×10-5 3.5×10-5 5.9×10-5 6.9×10-5 Tg o C152158150150156153155152146 Specific Gravity- 1.88 1.92 1.88 2.07 2.07 2.07 1.98 1.88 2.08Water Absorption(after24hrs boiling)(24Hr)%0.280.280.270.300.300.280.200.270.30 Flexural Strength Kgf/mm215.31517.815.615.815.615.614.815.6 Flexural Modulus Kgf/mm2145617001450153215271580225614201523 Thermal Conductivity cal/sec.cm.19.6×10-422.0×10-420.5×10-436.3×10-438.0×10-437.0×10-423.0×10-421.7×10-422.4×10-4Volume Resistivity(at150)(150)-cm 2.5×1013 2.5×1013 2.8×1013 2.5×1013 1.8×1013 2.5×1013 2.5×1013 2.8×1013 2.4×1013Dielectric Constant(1MHz)- 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.3 4.7Dissipation Factor(1MHz)-0.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.011Flammablity(UL-94)(UL-94)-V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0 Na+(PC)ppm4381519125511 Cl-(PC)ppm362036363636153636Main featuregoodmoldabilityhighreliability75um cut offgoodmoldabilityhighreliability75um cut offutra low stressLowdelamination75um-cut-offhigh reliabilityPackages Diode,Tr Diode,TrDIP,SOP,SODSOT,SMXDIP,Mini BridgeDiode,Tr Diode,TrSOT,SMXDIP,Mini BridgeSOPSOT,SMXDIP,Mini BridgeDiode,TrItemGreen CompoundEME-E110G EME-E120G EME-E210 GradeTypeUnitEME-E561EME-E591 ST D6-ST H-M HA HM--Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Blac k Crystal Fused+Crystal Crystal Crystal Crystal Fused Fused Fused Fused Fused+Crystal Crystal 7575757575586560786555 32282525253238272726321.8×10-52.4×10-5 2.7×10-5 2.8×10-5 2.7×10-5 2.2×10-5 1.9×10-5 1.5×10-5 1.3×10-5 1.8×10-5 2.0×10-5 6.7×10-57.3×10-57.6×10-57.5×10-57.8×10-5 6.4×10-5 5.0×10-5 5.6×10-5 5.5×10-5 4.8×10-5 4.9×10-51501651651671651541651801721601501.82 1.952.03 2.02 2.05 2.09 2.20 1.90 1.92 2.01 2.170.270.280.280.290.280.250.250.230.230.250.2416.615.615.515.815.517.516.817.015.615.014.0 16801550152715321527190520001850180119001900 22.5×10-422.0×10-432.0×10-432.5×10-436.5×10-442.0×10-455.0×10-421.3×10-423.0×10-432.0×10-455.0×10-4 2.5×1013 1.8×1013 2.5×1013 2.5×1013 2.5×1013 2.0×1013 2.5×1013 2.3×1013 2.3×1013 2.3×1013 2.5×10134.7 4.4 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.7 4.4 4.70.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.0110.011V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0V-0 81515151515152222 363636323636361212121275um-cut-off high reliabilitygoodmoldability75um-cut-offhigh reliabilitygoodmoldabilityhigh thermalconductivityhigh reliabilitylow stresshigh reliabilitylow stresshigh thermalconductivityhigh thermalconductivitySOT,SMXDIP, Mini Bridge Diode, Tr Diode, TrSOT,SMXDIP,Mini BridgeDiode, TrFull pac k ageTrFull pac k ageTrTr,SOP,DIP Tr,SOP,DIP TrFull pac k ageTrEME-E500Green CompoundEME-E115EME-E125EME-E190䀏˖ 㸼 ҷ㸼 կ 㗗DŽ1. 㺱 ĀSUMIKON ā⪄⇻㛖 ⫼㘮Э⛃ 㝴㹟㺱ˈ ⚎⪺ ㋭ㆅDŽ㉝⢔ ˖20 㺱 䣴㉦ ˖15 17 㺱2.ϔ㠀 10ćҹϟˈGreen ćҹϟˈϺ䙓㕂 ╂▩⪄ 䱑 Ⳉ ˈ 䂟㝴㹟 ㎞DŽ3. 䰤ϔ㠀 ˖⑿ Ԣ 10ćҹϟˈ 䰤 DŽGreen ˖⑿ Ԣ 5ćҹϟˈ 䰤 DŽԢ⑿ 㮣(ϔ㠀 10ć/ Green ćҹϟ)Cold Storage (Conventional EME 10ć/Green EME ć) ⑿ ⑿Condition at Mold Room 催䘅⊶䷤➅Preheat⑿䁾 :(1) ⑿(25ć)16 ҹϞ DŽ(2) ㎁ 㝴㹟 ⢔ DŽ(3) ⑿ 䂟 24 Փ⫼ DŽ(4) ⫼ (Green 䰸 ) ˈ䂟 㝴㹟㎞˗⭊ Փ⫼ ˈ䞡㻛1-3ℹ倳 24 ҹ䷜ 䚼Փ⫼ ⬶DŽMolding ConditionPackage & Storage 催䘅⊶䷤➅Preheat Temperature 䔝䘆 Transfer Pressure ⹀ 䭧Cure Time 80ć~110ć30~100kgf/cm 220~180 sec ⑿Mold Temperature 䔝䘆 䭧Transfer Time ⹀ (175ć)Post Cure(at 175ć)160ć~200ć20~40 sec 4~8 hrs 1. Package"SUMIKON" epoxy molding compound is packed in cartonbox with the polyethylene package inside.Net weight: Power 20Kg; Tablet 15Kg and 17Kg 2. Storage Conventional EME shall be kept at 10ć; Green EME should be kept at ć. The polyethylene bag shall be kept closed. Avoid storaging in the places of high humidity and do not expose to the sun.3. Shelf Life Conventional EME can be stored for one year from the date of production if well kept at 10ć. Green EM E can be stored for six months from the date ofproduction if well kept at ć.From Storage to Molding(1) More than 16 hrs. at around 25ć.(2) Keep the polyethylene package closed.(3) Use up within 24 hrs.(4) Use up re-storage material within 24 hrs. after the said 1 to 3 steps were followed (Conventional EME only).Temperature Balance ṱӊ ⑿ 㺱ϔ㠀 /Conventional Size催䘅⊶䷤➅Preheat Temperature 䔝䘆 Transfer Pressure ⹀ 䭧Cure Time ü30~100kgf/cm 220~80 sec ⑿Mold Temperature 䔝䘆 䭧Transfer Time ⹀ (175ć)Post Cure(at 175ć)160ć~200ć5~20 sec 4~8 hrs 䗋Դ /Mini SizeEME-1100/ EME-1200/ EME-E110/ EME-E120㋏ ⌕ ㎮EME-1100/ EME-1200/ EME-E110/ EME-E120 Series spiral flow ⑿(ć)Molding Temp.(ć)⌕ ˄ ˅S p i r a l f l o w (c m )EME-1100/ EME-1200/ EME-E110/ EME-E120㋏ 㝴 䭧 ㎮EME-1100/ EME-1200/ EME-E110/ EME-E120 Series gel time ⑿(ć)Molding Temp.(ć)㝴 䭧˄⾦˅G e l t i m e (s e c )EME-1100㋏ ㎮EME-1100/ Series Storage Life 䭧( )Time (day)⌕ ˄ˁ˅R e s i d u a l P e r c e n t o f S p i r a l F o l w (%)EME-1200㋏ ㎮EME-1200/ Series Storage Life 䭧( )Time (day)⌕ ˄ˁ˅R e s i d u a l P e r c e n t o f S p i r a l F o l w (%)Storage Life1100K1100RG1200D31200D6E110E120155506070809016517518519515501020304050601651751851951100K 1100RG1200D31200D6E110E12010ć20ć25ć40ć0510156070809010050h h h h h h 10ć20ć25ć40ć0510156070809010050h h h h hh ㎮1.MC-261、MC-701洗模劑Mold Cleaner洗模劑MC-261、MC-701、係熱硬化樹脂，由三聚氰胺樹脂與有機、無機之填充劑配合而成，對於使用環氧樹脂成型材料做半導體，如二極體、電晶體、積體電路等封止成型時，殘留於模具上之汙垢具有良好之清除效果，適合轉移成型，而且成型條件與環氧樹脂相同，作業方便，快速省力，效果良好。
PF 日本住友电木 PM-9820 介绍
PF PM-9820品名: PF型号: PM-9820制造商: 日本住友电木亚塑（国际）公司长期供应PF 日本住友电木、台湾长春等，原装进口、原厂原包，货源稳定、质量保证、价格合理，可开增值税发票，可随货提供PF报告、UL认证、材质证明及物性安全资料表等相关信息.PF 日本住友电木PM-9820 介绍：1872年德国化学家拜尔首先合成了PF树脂，1907年比利时裔美国人贝克兰提出PF树脂加热固化法，使PF树脂实现工业化生产，1910年德国柏林建成世界第一家合成PF树脂的工厂，开创了人类合成高分子化合物的纪元。
由于采用酚、醛的种类、催化剂类别、酚与醛的摩尔比的不同可生产出多种多样的PF树脂，它包括：线型PF树脂、热固性PF树脂和油溶性PF树脂、水溶性PF树脂。
主要用于生产压塑粉、层压塑料；制造清漆或绝缘、耐腐蚀涂料；制造日用品、装饰品；制造隔音、隔热材料、人造板、铸造、耐火材料等。
PF 日本住友电木PM-9820 特性：PF树脂最重要的特征就是耐高温性，即使在非常高的温度下，也能保持其结构的整体性和尺寸的稳定性。
正因为这个原因，PF树脂才被应用于一些高温领域，例如耐火材料，摩擦材料，粘结剂和铸造行业。
PF树脂一个重要的应用就是作为粘结剂。
PF树脂是一种多功能，与各种各样的有机和无机填料都能相容的物质。
设计正确的PF树脂，润湿速度特别快。
并且在交联后可以为磨具、耐火材料，摩擦材料以及电木粉提供所需要的机械强度，耐热性能和电性能。
水溶性PF树脂或醇溶性PF树脂被用来浸渍纸、棉布、玻璃、石棉和其它类似的物质为它们提供机械强度，电性能等。
典型的例子包括电绝缘和机械层压制造，离合器片和汽车滤清器用滤纸.在温度大约为1000℃的惰性气体条件下，PF树脂会产生很高的残碳，这有利于维持PF树脂的结构稳定性。
PF树脂的这种特性，也是它能用于耐火材料领域的一个重要原因。
与其他树脂系统相比，PF树脂系统具有低烟低毒的优势。
环氧树脂：第二大常用热固性基体树脂
蓝星化工新材料 中国建材集团 陶氏化学
Ｄ ｕ ｒ ａ ｔ ｅ ｋ Ｅ ｌ ａ ｎ ｔ ａ ｓ Ｉ ｔ ａ ｌ ｉ ａ 莘茂 复合材料 长兴化工 Ｅ ｎ ｔ ｒ ｏ ｐ ｙ Ｒ ｅ ｓ ｉ ｎ ｓ 。
中国 中国 美国
土耳其 意大利 台湾 台湾 西班牙
Ｍｏ ｍ ｅ ｎ ｔ ｉ ｖ ｅ ｃ Ｎ Ａ ＭＡ Ｃ ｈ ｅ ｍ ｉ ｃ ａ ｌ ｄ 南亚塑料
场的总体趋势而增长。近期 ，中国和美国的风能市场 由于取消补贴措施而受到抑制 ，但在以巴西为代表的部分新兴 国家中，风能市场已经开始显
现增长的潜力。
公司 ３ Ｍ 总部 美国 公司 恒远化工 总部 中国
５ Ｍ
Ａ ｄ ｉ ｔ ｙ ａ Ｂ ｉ ｒ ｌ ａ Ｃ ｈ ｅ ｍ ｉ ｃ ａ ｌ ｓ
酯树脂更 昂贵。
・
３ ７．
２ 应 用领 域
环氧树脂主要应用于保护涂料、黏合剂 、模具制造和复合材料 （ 增强塑料 ） 领域 。环氧 树脂是 日常生活的一部分。比如 ，所有金属饮料罐的内壁都涂了一层环氧树脂 ，用来保护金
属免受液体的腐蚀 ；又如 ，大部分安装印刷电路板的计算机设备均采用环氧基体层压板。 复合材料应用包括 （ 按用量递减顺序排列 ） ：用于印刷 电路板 （ Ｐ Ｃ Ｂ） 的覆铜层压板 、 风
黏合剂 、涂层和工装板。
翻 复合材 料
其他应用
图２ 环氧树脂全球消耗量中复合材料消耗量所占份额 （ 千吨） ——根据本刊自己的数据 （ 包括 Ｐ Ｃ Ｂ）
该数据还与 ２ ０ １ １ 年热固性树脂 ３ ３ ０ 万吨的消耗量进行了比较 （ 图３ ） ｏ
．
３ ８
图３ ２ ０ １ １ 年作为复合材料基体消耗的热固性树脂中环氧树脂所占份额 （ 千吨 ） ——根据本刊自己的数据
集成电路封装材料-包封保护材料
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
环氧塑封料基本要求： 还需具备黏度低、流动性好的特点。 当引线框架和芯片预先放置在模具型腔中时，环氧塑封料通过传递塑封成 型技术，流经引线框架和芯片，并将集成电路芯片包裹其中，不会引起芯 片与元器件内部结构明显变形。 填充后会发生聚合反应，使制件具有较好的机械稳定性、耐湿性和抗热性。
随着芯片堆叠层数的增加和层间空隙的减小，传统工艺需要花费更多的时间来 填充处理，且增加封装无缺陷叠层结构难度，导致生产效率降低和可靠性问题。
4.2 底部填充料
随着封装制程及新材料进步，新一代材料被开发出来，NCP(NonConductive Paste), NCF(Non-Conductive Film), 回流固化 Reflow Curing NCP/NCF可以发挥IC中大容量、窄节距铜柱工艺先进性。 缩短固化时间，增强封装可靠性，实现更大I/O数量，更窄节距。
目录
4.1 环氧塑封料 4.2 底部填充料
目录
4.1 环氧塑封料 4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用 4.1.2 环氧塑封料类别和材料特性 4.1.3 新技术与材料发展
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
图4-2 典型的环氧塑封料封装形式
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
图4-3 环氧塑封料实物图
4.1.1 环氧塑封料在先进封装中的应用
WLP对环氧塑封料关键技术要求： 填料粒径小（<75 mm）、翘曲小、无空洞、无流痕(Flowmark)。 一般用液态有机材料（如光敏绝缘介质材料），部分公司仍使用环氧塑封 料，采用模压方式(Compression Molding)中的应用
酚醛树脂与塑料介绍
酚醛树脂与塑料介绍酚醛树脂（Phenolic resin）是一种以酚类（主要是苯酚）与醛类（主要是甲醛）经缩聚而制得的合成树脂。
根据其工艺配方不同又分为热固性酚醛树脂和线型热塑性酚醛树脂两大类。
它是合成树脂中最早被发现并最先实现工业化生产的塑料品种。
酚醛树脂用途广泛，可制成模塑料，层压制品、铸造树脂、涂料、胶粘剂、泡沫塑料、摩擦材料等。
由于其原料易得，价廉、综合性能也较好，因此在各应用领域仍受到青睐。
但酚醛树脂在性能上也有其不足之处，如性脆、色暗等。
通过不断改性和发展新品种，尤其是开发了热固性树脂与塑料的注射成型，并出现了片状或型料（SMC）的成型方法以及各种改性的酚醛塑料品种,其性能得到了改善。
新发展的酚醛工程塑料主要用于耐高温、高强度场合，可用于汽车工业的金属替代品，小型马达部件计算机盒、线圈绕轴和接插件等。
尖端复合材料主要用于火箭发动机喷管，宇航和火车内装饰材料等。
1酚醛树脂种的应用1.1通用酚醛树脂热塑性酚醛树脂（novolac）主要用于制造模塑粉，也用于制造层压塑料、清漆和胶粘剂。
热固性酚醛树脂主要用于制造层压塑料、表面被覆材料、刹车片衬里、铸塑料、泡沫塑料（包括微球泡沫塑料）、烧蚀材料、涂料、木材浸渍剂、胶粘剂及其他改性高聚物。
(1) 模塑粉生产酚醛模塑料的模塑粉是酚醛树脂的一种主要用途。
树脂大多采用固体热塑性酚醛树脂，也有少量用热固性酚醛树脂者。
采用辊压片、螺旋挤出法或乳液法使树脂浸渍填料并与其他助剂混合均匀，再经粉碎过筛即得。
其性能因填料种类而异。
模塑粉可采用模压、模塑和注射成型等方法制成各种塑料制品。
主要用于制造开关、插座、插头等电器零件，以及日用品及其他工业制品。
(2) 增强酚醛塑料是以酚醛树脂溶液或乳液浸渍各种纤维及其织物，经干燥、压制成型的各种增强塑料。
其力学强度高，综合性能好，可以进行机械加工。
以纸、棉布、玻璃布、石棉布、木材片等片状填料浸渍甲阶酚醛树脂，干燥后热压成型的酚醛层压塑料，既可用于装饰板也可用于线路板等工业领域。
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（台湾）长春人造树脂厂股份有限公司
SUMIKON（日本住友）环氧树酯成形材料(Epoxy Molding Compound)型号规格说明封装用途
EME-1200
D高信赖性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D3成形性良好Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) D6高信赖性Bridge3/6Diode(二极管、二级管)
EME-5961C D high thermal conductivity Power，Tr
EME-1100
D速硬性Diode(二极管、二级管)，Tr(电晶体、三级管) H高信赖性IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
HL高信赖性Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
K低应力IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
KM低应力Long Flow IC(集成电路)，Tr(电晶体、三级管)
RG成形性良好Fast cure Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) S暂无说明Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管) SA成形性良好Tr(电晶体、三级管)，Diode(二极管、二级管)
EC-11
极好成模性、粘性佳、高抗裂
性
网络变压器/继电器、电容。
在无铅回流焊中具有抗裂性。
(RoHS)
清模剂
型号外观说明详细内容
MC-261
圆柱体属于热硬化树酯，由三聚氰胺树酯与有机、无机之填充剂组合而成，对于使环氧树酯成型材料做半导体，如二极管、电晶体、集成电路等封止成型时，残留于模具上之污垢具有良好的清除效果，适合转移成型，且成型条件与环氧树酯相同，
作业方便，快速省力，效果良好。
MC-262 MC-701
MC-201T 白色长方体方
块
由三聚氰胺树酯与一些有机填充剂所化合而成之热顾性树酯材，由于其加压可塑
化的过程中，具有相当强的黏着效果。
一般封装厂家将之与MC-261/262/701搭配
使用。
对一些封止成型时，残留于模具表面及排气孔的污垢具有良好的清除效果。
EME锭粒大小(EME Tablet Size)
种类Type直径Diameter
重量Weight
1100Series1200Series
迷你型Mini Size 13mm 2.1～5.1g 2.4～5.6g 14mm 2.4～6.3g 2.8～7.1g 16mm 3.2～9.5g 3.6～10.5g 18mm 4.0～13.5g 4.5～15.0g
中型Middle Size
25mm15～30g15～35g
30mm20～40g25～45g
一般型Conventional Size 38mm30～70g35～80g 40mm35～80g35～85g 43mm40～90g40～100g 48mm45～115g50～125g 55mm60～150g70～165g 58mm70～170g70～185g
目前使用厂家:蓝箭电子，深爱半导体、奇力新电子、帛汉电子、深圳联泰兴电子、台达电子、.等
PS：EME1200、EME2500、EME1100和EME-G120等中低端塑封料，为长春树脂生产（长春收购了住友部分EMC产品）。
中高端的EME6300、EME6600及EME-G600、700以上只能住友自己生产，销售是代理制；。