环氧模塑料-汉高-华威EMC材料
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
汉高-华威EMC材料封装SMD推荐产品（SOP/QFP/LQFP/TQFP/TSOP）
3、封装Sys.LSI
5、华威塑封料在表面封封装上的特性
·与芯片粘结能力强,抗分层能力强
·优化填料粒度分布,改善偶联剂,适应性和成型性能更佳·高导热,低吸水
·应用新型添加剂降低分层
·低热膨胀