环氧模塑料-汉高-华威EMC材料

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汉高-华威EMC材料封装SMD推荐产品(SOP/QFP/LQFP/TQFP/TSOP)

3、封装Sys.LSI

5、华威塑封料在表面封封装上的特性

·与芯片粘结能力强,抗分层能力强

·优化填料粒度分布,改善偶联剂,适应性和成型性能更佳·高导热,低吸水

·应用新型添加剂降低分层

·低热膨胀

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