半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验

半导体封装用环氧模塑料面临绿色考验
用(EMC/Epoxy Molding Compound，通常又叫环氧塑封料)，上世纪60 年代中期起源于美国(Hysol)，后发扬光大于日本，现在中国是快速崛起的世界EMC 制造大国。

环氧塑封料不仅可靠性高，而且生产工艺简单、适合大规
模生产，同时成本较低，目前已占整个微电子封装材料97%以上市场。

我国大陆EMC 产能已超过7 万吨，2008 年能将超过8 万吨。

随着环氧塑封行业的快速发展，对环氧塑封材料提出了更高的要求，除了提高性能、控制成本等要求外，主要集中在环境保护方面。

具体体现在两个发展趋势上：一是要化，要经
得起260℃无铅工艺条件考验；二是要从非环保向绿色环保过渡，要无溴、无
锑等。

现在世界各大EMC 生产厂商加快绿色环保型EMC 的推广与研发改进工作，这是一个重新洗牌的过程，机遇与挑战并存，特别是对中国内资EMC 中
小生产企业，挑战多于机遇。

先进封装技术的快速发展，为环氧塑封料发展提
供巨大空间，也给环氧塑封料的发展提出了很大的挑战。

首先是来自阻燃方面的挑战。

目前业内所使用的阻燃剂绝大多数是卤素
衍生物或含锑阻燃剂等，卤系阻燃剂的存在会导致很多问题，例如当其燃烧时
会产生对人体和环境危害的有毒气体，如二嗯英(dioxin)、苯并呋喃(benzofuran) 等，这些有毒气体可能引起人体新陈代谢失常，从而造成紧张、失眠、头痛、
眼疾、动脉硬化、肝脏肿瘤等病状，动物实验发现会导致癌症；另一方面处理
或回收这些含卤废料也相当困难。

因此含卤阻燃剂的使用受到了很大限制。

欧
盟早在2000 年6 月就已完成了电气及电子设备废弃物处理法第5 版修正草案，对无卤环保电子材料加以规范，明确规定多溴联苯(PBB)以及多溴联苯醚(PBDE)等化学物质2008 年1 月1 日禁止使用。

燃剂从含卤型转变到无卤型，这将对环氧塑封料的物理性能产生影响，其中包括：流动长度、胶化时间、粘。