半导体封装及测试技术
集成光电子元件的封装与测试技术
集成光电子元件的封装与测试技术随着科技的不断发展,现代社会对于电子元件的需求越来越高。
光电子元件,是指利用光信号传递和处理信息的电子元件,也是目前电子行业发展的一个重要方向。
封装和测试技术是保证光电子元件可靠性和性能的关键环节,本文将探讨集成光电子元件的封装与测试技术。
一、光电子元件的封装技术光电子元件的封装技术决定了其性能与可靠性,其主要表现在封装方式和材料上。
一、封装方式目前光电子元件的封装方式主要有两种,一是单片芯片定位封装方式,另一种是多元件组装封装方式。
单片芯片定位封装方式是指将芯片放置位置和焊点位置置于同一平面的封装方式。
在具体实践中,目前使用的主要是双抛射封装和倒装晶圆封装。
双抛射封装的优点是结构紧凑,可以有效控制芯片的电性能和热性能;倒装晶圆封装则可以减少芯片尺寸,提高芯片的热度和加工精度。
多元件组装封装方式是指将多个元件一起封装在同一外壳中,可以提高元件的密度和总成品的性能。
其中,常见的多元件组装封装方式包括SMT、COB、LGA 等。
二、封装材料封装材料是影响光电子元件性能和可靠性的重要因素。
常用的封装材料主要包括有机材料和无机材料。
有机材料指的是采用有机聚合物或聚合物基复合材料作为封装材料。
其优点是便于处理、较低的体积密度和成本,适用于少量生产和小批量生产;缺点是耐温性和耐潮性较差。
无机材料指的是采用瓷、玻璃等无机颗粒为基础材料的封装材料。
其优点是具有良好的耐高温性能、耐潮性能,适用于大规模生产;缺点是成本较高,需要大量的压铸工艺。
二、光电子元件的测试技术光电子元件的测试技术主要包括封装质量高温试验、紫外光老化测试、光功率和光质量测试、交趾测试、电性能测试等。
一、封装质量高温试验封装质量高温试验是用于检验封装材料耐高温性能的试验,主要测试材料可持续工作在高温环境下的时间。
二、紫外光老化测试紫外光老化测试是用于检验元件材料长时间作用下的老化情况的测试,主要测试元件老化的时间和变化程度。
半导体封装及测试技术
半导体封装及测试技术半导体封装及测试技术是指将芯片进行外包装,并进行测试以确保其性能符合设计要求的过程。
半导体封装技术主要包括封装结构设计、封装材料选择和封装工艺等方面,而半导体测试技术主要包括封装后测试和片上测试两个环节。
本文将详细介绍半导体封装及测试技术的相关内容。
首先,半导体封装技术是将芯片进行封装,增加其机械强度、保护芯片以及方便与外部连接等功能的过程。
封装结构的设计既要满足电性能要求,又要考虑成本、尺寸和工艺等因素。
封装材料的选择要考虑材料的导热性能、电绝缘性能、耐候性、耐高温性能等。
常用的封装材料有塑料、陶瓷和金属等。
封装工艺主要包括芯片倒装、焊接、封胶等工艺步骤。
其次,半导体测试技术主要包括封装后测试和片上测试两个环节。
封装后测试是指封装完成后对芯片进行功能测试和可靠性测试,以保证芯片性能符合设计要求,并且能够在不同的工作条件下稳定可靠地工作。
封装后测试主要包括电气性能测试、功能性能测试和可靠性测试等。
电气性能测试主要是测试芯片的电气参数,如工作电流、工作电压、功耗等。
功能性能测试主要是测试芯片的功能是否正常,如逻辑电路的正确性、模拟电路的灵敏度和精度等。
可靠性测试主要是测试芯片在不同的工作条件下的可靠性,如温度变化、湿度变化以及机械振动等。
片上测试是指在芯片封装之前对芯片进行测试,以确保芯片的质量和性能。
片上测试主要通过测试芯片的电气参数来判断芯片的好坏,如芯片的工作电流、工作电压、功耗等。
片上测试技术主要包括设计和制造测试机、测试方法和测试流程等方面。
设计和制造测试机是指根据芯片的特点和测试要求,设计和制造测试机来对芯片进行测试。
测试方法是指采用不同的测试手段和测试设备来进行测试。
测试流程是指按照一定的顺序和步骤来进行测试,以提高测试效率和准确性。
半导体封装及测试技术在半导体产业中起着重要作用。
通过封装可以提高芯片的稳定性和可靠性,保护芯片不受外界环境的干扰,从而提高整个产品的可靠性和性能。
半导体测试与表征技术基础[详细讲解]
半导体测试与表征技术基础第一章概述(编写人陆晓东)第一节半导体测试与表征技术概述主要包括:发展历史、现状和在半导体产业中的作用第二节半导体测试与表征技术分类及特点主要包括:按测试与表征技术的物理效应分类、按芯片生产流程分类及测试对象分类(性能、材料、制备、成分)等。
第三节半导体测试与表征技术的发展趋势主要包括:结合自动化和计算机技术的发展,重点论述在线测试、结果输出和数据处理功能的变化;简要介绍最新出现的各类新型测试技术。
第二章半导体工艺质量测试技术第一节杂质浓度分布测试技术(编写人:吕航)主要介绍探针法,具体包括:PN结结深测量;探针法测量半导体扩散层的薄层电阻(探针法测试电阻率的基本原理、四探针法的测试设备、样品制备及测试过程注意事项、四探针测试的应用和实例);要介绍扩展电阻测试系统,具体包括:扩展电阻测试的基本原理、扩展电阻的测试原理、扩展电阻测试系统、扩展电阻测试的样品、扩展电阻法样品的磨角、扩展电阻法样品的制备、扩展电阻测试的影响因素、扩展电阻法测量过程中应注意的问题、扩展电阻法测量浅结器件结深和杂质分布时应注意的问题、扩展电阻测试的应用和实例。
第二节少数载流子寿命测试技术(编写人:钟敏)主要介绍直流光电导衰退法、高频光电导衰退法,具体包括:非平衡载流子的产生、非平衡载流子寿命、少数载流子寿命测试的基本原理和技术、少数载流子寿命的测试。
以及其它少子寿命测试方法,如表面光电压法、少子脉冲漂移法。
第三节表面电场和空间电荷区测量(编写人:吕航)主要包括:表面电场和空间电荷区的测量,金属探针法测量PN结表面电场的分布、激光探针法测试空间电荷区的宽度;容压法测量体内空间电荷区展宽。
第四节杂质补偿度的测量(编写人:钟敏)包括:霍尔效应的基本理论、范德堡测试技术、霍尔效应的测试系统、霍尔效应测试仪的结构、霍尔效应仪的灵敏度、霍尔效应的样品和测试、霍尔效应测试的样品结构、霍尔效应测试的测准条件、霍尔效应测试步骤、霍尔效应测试的应用和实例、硅的杂质补偿度测量、znO的载流子浓度、迁移率和补偿度测量、硅超浅结中载流子浓度的深度分布测量第五节氧化物、界面陷阱电荷及氧化物完整性测量(编写人:钟敏)包括:固定氧化物陷阱和可动电荷、界面陷阱电荷、氧化物完整性测试技术等。
集成电路封装和可靠性Chapter2-1-芯片互连技术【半导体封装测试】
UESTC-Ning Ning1Chapter 2Chip Level Interconnection宁宁芯片互连技术集成电路封装测试与可靠性UESTC-Ning Ning2Wafer InWafer Grinding (WG 研磨)Wafer Saw (WS 切割)Die Attach (DA 黏晶)Epoxy Curing (EC 银胶烘烤)Wire Bond (WB 引线键合)Die Coating (DC 晶粒封胶/涂覆)Molding (MD 塑封)Post Mold Cure (PMC 模塑后烘烤)Dejunk/Trim (DT 去胶去纬)Solder Plating (SP 锡铅电镀)Top Mark (TM 正面印码)Forming/Singular (FS 去框/成型)Lead Scan (LS 检测)Packing (PK 包装)典型的IC 封装工艺流程集成电路封装测试与可靠性UESTC-Ning Ning3⏹电子级硅所含的硅的纯度很高,可达99.9999 99999 %⏹中德电子材料公司制作的晶棒(长度达一公尺,重量超过一百公斤)UESTC-Ning Ning4Wafer Back Grinding⏹PurposeThe wafer backgrind process reduces the thickness of the wafer produced by silicon fabrication (FAB) plant. The wash station integrated into the same machine is used to wash away debris left over from the grinding process.⏹Process Methods:1) Coarse grinding by mechanical.(粗磨)2) Fine polishing by mechanical or plasma etching. (细磨抛光)UESTC-Ning Ning5旋转及振荡轴在旋转平盘上之晶圆下压力工作台仅在指示有晶圆期间才旋转Method:The wafer is first mounted on a backgrind tape and is then loaded to the backgrind machine coarse wheel . As the coarse grinding is completed, the wafer is transferred to a fine wheel for polishing .。
半导体制造之封装技术
封装发展的阶段
第二阶段:20世纪80年代中期(表面贴装时代)。 表面贴装封装的主要特点是引线代替针脚,引线为翼形或丁形,两边或四边引出,节距为 1.27到0.4mm,适合于3-300条引线,表面贴装技术改变了传统的PTH插装形式,通过细微 的引线将集成电路贴装到PCB板上。主要形式为SOP(小外型封装)、PLCC(塑料有引线片 式载体)、PQFP(塑料四边引线扁平封装)、J型引线QFJ和SOJ、LCCC(无引线陶瓷芯片载 体)等。 它们的主要优点是引线细、短,间距小,封装密度提高;电气性能提高;体积小,重 量轻;易于自动化生产。它们所存在的不足之处是在封装密度、I/O数以及电路频率方面还 是难以满足ASIC、微处理器发展的需要。
封装发展的阶段
半导体行业对芯片封装技术水平的划分存在不同的标准,目前国内比较通行 的标准是采取封装芯片与基板的连接方式来划分,总体来讲,集成电路封装封装 技术的发展可分为四个阶段: 第一阶段:20世纪80年代以前(插孔原件时代)。 封装的主要技术是针脚插装(PTH),其特点是插孔安装到PCB上,主要形式有 SIP、DIP、PGA,它们的不足之处是密度、频率难以提高,难以满足高效自动化 生产的要求。
封装的性能要求
封装
电源分配信号分配散热 Nhomakorabea道机械支撑
环境保护
封装的技术层次
三级封装 母板 第四层次:将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
二级封装
PWB或卡
第三层次:将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部 件或子系统的工艺。
一级封装
多芯片组件
第二层次:将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。
PCB置于传送链上,经某一特定的角度以及一定的进入深度穿过焊料波峰而实现焊点的焊接过程。
封装与测试技术探索半导体芯片封装和测试的最新技术
封装与测试技术探索半导体芯片封装和测试的最新技术随着科技的不断发展,半导体芯片的封装和测试技术也在不断创新与进步。
本文将探索半导体芯片封装和测试的最新技术,介绍其在电子产品制造领域中的重要性和应用。
一、半导体芯片封装技术的最新进展1.1 三维封装技术三维封装技术是目前半导体芯片封装领域的一个热门研究方向。
它通过将多个芯片封装在同一个封装体内,实现多个芯片之间的高速通信和集成化。
与传统的二维封装技术相比,三维封装技术不仅可以节省封装面积,还可以提高芯片之间的连接性能和集成度。
目前,三维封装技术已经成功应用于移动设备、通信设备和电脑等领域。
1.2 超薄封装技术随着电子产品的轻量化和便携化趋势,对芯片封装的要求也越来越高。
超薄封装技术应运而生,它主要通过采用新型封装材料和微型封装工艺实现对芯片的薄化封装。
超薄封装技术不仅可以减少封装的重量和体积,还可以提高芯片的热管理和电路性能。
目前,超薄封装技术已广泛应用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备等领域。
二、半导体芯片测试技术的最新进展2.1 自动测试设备半导体芯片测试是确保芯片质量的重要环节,传统的手动测试方式效率低下且容易出错。
自动测试设备的出现,极大地提高了芯片测试的效率和精度。
自动测试设备能够快速进行芯片的功能测试、性能测试和可靠性测试,并能自动分析和记录测试结果,大大减少了人工干预的风险。
2.2 封装故障分析技术半导体芯片封装过程中常常会出现一些封装故障,如焊点开路、焊盘脱落等。
封装故障会严重影响芯片的性能和可靠性。
封装故障分析技术通过检测、分析和修复封装故障,可以提高芯片的封装质量和可靠性。
目前,封装故障分析技术已广泛应用于半导体封装工艺的研发和质量控制中。
三、封装与测试技术的应用案例3.1 超级计算机超级计算机是半导体芯片封装和测试技术的典型应用之一。
由于超级计算机需求高性能和高可靠性,对芯片封装和测试的要求也很高。
采用先进的三维封装技术和封装故障分析技术,可以实现超级计算机芯片的高速通信和可靠运行。
半导体封装技术后固化工艺流程介绍
一、介绍半导体封装技术半导体封装技术是将芯片和其它元件封装在一起,以保护芯片不受外界影响,并便于安装和使用的技术。
其主要步骤包括前固化、粘合、后固化、切割等。
二、半导体封装技术后固化工艺的重要性后固化工艺是半导体封装技术中不可或缺的一部分,它直接影响到封装件的质量和性能。
掌握后固化工艺流程至关重要。
三、半导体封装技术后固化工艺流程介绍1. 探针测试在封装过程中,需要对芯片进行探针测试,以确保其正常工作。
探针测试是一种非常关键的测试工艺,可发现芯片的问题,保证最终封装件的质量。
2. 后固化材料选择选择合适的后固化材料对封装件的性能至关重要。
适合的后固化材料能够增强封装件的耐热性、防潮性和绝缘性能,提高其可靠性。
3. 后固化温度和时间控制后固化的温度和时间对封装件的性能影响很大。
合理的固化温度和时间能够确保封装件在使用过程中不会出现老化、断裂等问题。
4. 后固化工艺监控通过对后固化工艺进行监控和调整,可以确保封装件的质量稳定。
监控指标包括固化温度、时间、环境湿度等。
及时发现问题并进行调整,是保证封装件质量的重要手段。
5. 器件存放和包装封装件固化后,需要进行适当的存放和包装,以防止其受潮和污染。
良好的存放和包装措施可以有效延长封装件的使用寿命。
四、结语后固化工艺流程对半导体封装技术起着至关重要的作用,只有严格控制后固化工艺流程,才能保证封装件的质量和性能。
希望本文对您了解半导体封装技术后固化工艺流程有所帮助。
后固化工艺是半导体封装技术的重要环节,它不仅影响到封装件的质量和性能,还直接关系到整个封装过程的稳定性和可靠性。
在半导体封装行业中,后固化工艺流程是一个至关重要的部分。
接下来,我们将更详细地讨论后固化工艺流程的相关内容。
1. 后固化温度和时间的控制后固化的温度和时间是确保封装件质量稳定的关键参数。
在后固化的过程中,需要对温度和时间进行严格的控制和监测。
通常情况下,固化的温度和时间会根据所使用的后固化材料和封装件的具体要求而有所不同。
2011年第九届中国半导体封装测试技术与市场研讨会闭幕词
要 (06 22 ) ,我国的封测产业 正迎来前所未 有的发 20- 00
展 机遇 ,随 着国家 “ 十二 五”规划的 实施 ,国家重大科 技 专 项 ( 1 O )进一步 落实 ,国家 电子信 息产业调 整与振 0和 2 兴 规划 的执行 ,还有继 续贯 彻 国家 1号 文件 和新 出台的4 8 号文件 的实施 ,我国封装测试 业再次迎来快速 发展的 良好 时机 。我们要通过这 个会议将 中国电子封装测试 产业的发
言踊跃 ,对集成 电路 封装关键设 备及材料 国产 化的问题提
出 了许多建设性意见和建议 。6 7 月1 日上午 ,会议组织参观
富士康 ( 台 )工业 园、上海通用东 岳汽车有 限公司 ,给 烟
与会代表们 一个更加直接 的交流机会 ,得到 了与会 代表和
参 观单 位 的 一 致 好评 。
展推 向更高水平 ,为 中国电子封装测试业 的国内外业界 学 者 、专家 、企业 家提供一个 高水平的交流平 台 ,为发展 我
国电子封装测试技术做出贡献 ! ( 中国半导体 行业协会封装 分会 )
业界 的重要盛会 ,也是半导体 产业链之 间一 个有意义 的交
流平台 。此 次会议为 期两天 ,l 日会议 圆满结 束。 中国半 7 导体 行 业协 会执 行 副理 事长 徐 小 田 ,国家科 技 重大 专项 (2 0 专项 )专家组组 长 、中科院微 电子所叶甜春 所长 ,山 东省经济和 信息化委 员会总工程 师许 敏 ,烟台开 发区工委
代表 普遍 认为这 次会议不仅等级 水平高 ,而 且报告水平 更
下午 好 J第九
届 中 国半导 体 封装
测 试技 术 与为 分会 为会 员单 位 提供 了多项 服 务 ,包括发展会 员、开展行业 调研为会 员单 位提供市场 调
半导体封装测试制程介绍
光罩制作 (Mask) 晶柱成长 (Czochralski Growth) 晶圆片 (Wafer Slice)
请点照片, 可观赏影片
一. 半导体制作过程 (二)
WAFER FAB (晶元厂)
晶圆制程 (Wafer Process) – 氧化模成型 – 感光剂涂布 – 乾板设计组合 – 曝光显像 – 定影显像 – 蚀刻溶解 – 高温扩散 / 子植入 – 属蒸著 – 成型晶圆
3. Final Test Process Flow (1)
ASE & Other Assembly House
IQA IQA
Burn In Burn In
Final Test Final Test
QA QA
TESTING HOUSE Turn Key Business Solution Provider
2. Standard Wafer Sort Flow Chart ASE TEST ASE TEST
ASET Wafer Bank IQA
(1 of 2)
Wafer ID sorting Circuit Probing (CP1 & CP2)
Yield Judgement
Laser Repair
World Class Quality
一. 半导体制作过程 (一)
DESIGN HOUSE (设计厂)
产品需求 (Product Request) 电设计 (Circuit R&D) 电模拟 (Simulation) 电布图 (Circuit Layout) 布图模拟 (Layout Simulation)
3. Final Test Process Flow (2)
Front End: W/S, F/T, B/I
IC半导体封装测试流程
IC半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30 / 系统文件新制定 4 A/0 / / /更多免费资料下载请进:好好学习社区批准:审核:编制:IC 半导体封装测试流程第1章 前言1.1 半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]: ● 防护 ● 支撑 ● 连接 ● 可靠性第一,保护:半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制,恒定的温度(230±3℃)、恒定的湿度(50±10%)、严格的空气尘埃颗粒度控制(一般介于1K 到10K )及严格的静电保护措施,裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。
但是,我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件,低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%,如果是汽车产品,其工作温度可能高达120℃以上,为了要保护芯片,所以我们需要封装。
第二,支撑:支撑有两个作用,一是支撑芯片,将芯片固定好便于电路的连接,二是封装完成以后,形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。
第三,连接:连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。
图1-1 TSOP 封装的剖面结构图引脚金线芯片塑封体(上模)环氧树脂粘合剂载片台塑封体(下模)引脚用于和外界电路连通,金线则将引脚和芯片的电路连接起来。
载片台用于承载芯片,环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上,引脚用于支撑整个器件,而塑封体则起到固定及保护作用。
第四,可靠性:任何封装都需要形成一定的可靠性,这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。
原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁,需要封装。
芯片的工作寿命,主要决于对封装材料和封装工艺的选择。
1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ●绿色、环保以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]:图1-2 半导体封装技术发展趋势Figure 1-2 Assembly Technology Development TrendDIPSOPLCCPGAxSOPPBGABGAMCM/SIP FBGA/FLGAQFN高效能1970s 1980s1990s2000sQFP小型化注:1. xSOP 是指SOP 系列封装类型,包括SSOP/TSOP/TSSOP/MSOP/VSOP 等。
半导体相关技术及流程
等级概念:如1000级,每立方英尺内,大于等于
0.5的灰尘颗粒不能超过1000颗
芯片制作完整过程包括 :芯片设计、晶圆制造
、芯片生产(封装、测试)等几个环节。
芯片设计
晶圆制造,FAB晶圆厂。 芯片封装
设计
芯片测试
封装测试厂晶圆制造芯片封测IC Design IC设计
Wafer Fab 晶圆制造
洁净度级别
粒 径 (um)
0.1 0.2 0.3 0.5 5.0
1 35 7.5 3
1
NA
10 350 75 30 10
NA
100 NA 750 300 100 NA
1000 NA NA
NA 1000 7
10000 NA NA
NA 10000 70
100000 NA NA
NA 100000 700
外观测试:它通过IC的图像二元化分析与测试。检查IC的管脚(
如管脚形状、间距、平坦度、管脚间异物等)、树脂(异物附着 、树脂欠缺)、打印(打印偏移、欠缺)、IC方向等项目,并分 拣出外观不合格品。
包装的主要目的是保证运输过程中的产品安全 ,及长期存放时的产品可靠性。因此对包装材 料的强度、重量、温湿度特性、抗静电性能都 有一定的要求。
陈灿文 2012.3.26
1.半导体相关知识介绍 2.半导体产业介绍 3.半导体晶圆制造 4.半导体封装测试 5.封装形式介绍 6.封装测试厂流程细则 7.半导体中国产业分布,著名半导体厂
晶圆制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向 密集度愈高的方向发展,。密度愈高的IC电路设计,意味着在同样大小面积 的IC中,可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。微电子技术的发展与 进步,主要是靠工艺技术的不断改进,使得器件的特征尺寸不断缩小,从而
半导体技术工人培训计划
半导体技术工人培训计划一、培训目标随着科技的不断发展,半导体技术在各个领域得到了广泛的应用,对于半导体技术工人的专业技能要求也越来越高。
为了提高半导体技术工人的专业技能水平,提升其在工作中的竞争力和适应能力,我们制定了下面的培训计划。
二、培训内容1. 半导体材料与器件基础知识学习半导体材料的基本性质、晶体结构、半导体器件的基本原理和工作原理,掌握一定的半导体物理学知识。
2. 半导体工艺制造技术学习半导体器件的工艺制造流程、光刻技术、薄膜沉积技术、工艺设计、设备操作和维护,掌握现代半导体工艺制造技术的基本知识。
3. 半导体设备操作和维护学习常见半导体设备的操作原理、参数调整、故障排除和维护保养,掌握常见半导体设备的操作技能。
4. 半导体模拟电路设计与测试学习半导体模拟电路的设计原理、仿真软件的使用、测试仪器的操作和电路测试技术,掌握常见半导体模拟电路的设计和测试技能。
5. 半导体数字电路设计与测试学习半导体数字电路的设计原理、逻辑门电路的实现、测试设备的使用和数字电路测试技术,掌握常见半导体数字电路的设计和测试技能。
6. 半导体封装与测试技术学习半导体封装工艺流程、封装材料和封装设备的操作原理,掌握半导体封装与测试技术的基本知识。
7. 半导体晶圆制造与检测技术学习半导体晶圆制造流程、晶圆检测仪器的操作方法和晶圆质量检测技术,掌握半导体晶圆制造与检测技术的基本知识。
8. 半导体工艺制造中的安全知识学习半导体工艺制造中的安全生产知识和安全操作规程,提高员工的安全意识和操作技能。
三、培训方法1. 理论学习培训学员将通过专业课程学习、理论讲座、教材阅读和在线教育等方式进行理论知识的学习。
2. 实践操作培训学员将通过实验室实践、设备操作、工艺制造实训等方式进行实际操作技能的培训。
3. 群体讨论培训学员将开展群体讨论、案例分析、问题解决等方式进行专业知识的交流和学习。
4. 实际案例培训学员将通过实际案例分析、企业参观、行业论坛等方式进行实际工作经验的积累和学习。
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术
一文看懂半导体制造工艺中的封装技术共读好书半导体制造工艺流程半导体制造的工艺过程由晶圆制造(Wafer Fabr ication)、晶圆测试(wafer Probe/Sorting)、芯片封装(Assemble)、测试(T est)以及后期的成品(Finish Goods)入库所组成。
半导体器件制作工艺分为前道和后道工序,晶圆制造和测试被称为前道(Front End)工序,而芯片的封装、测试及成品入库则被称为后道(Back End)工序,前道和后道一般在不同的工厂分开处理。
前道工序是从整块硅圆片入手经多次重复的制膜、氧化、扩散,包括照相制版和光刻等工序,制成三极管、集成电路等半导体元件及电极等,开发材料的电子功能,以实现所要求的元器件特性。
后道工序是从由硅圆片分切好的一个一个的芯片入手,进行装片、固定、键合联接、塑料灌封、引出接线端子、按印检查等工序,完成作为器件、部件的封装体,以确保元器件的可靠性,并便于与外电路联接。
半导体制造工艺和流程晶圆制造晶圆制造主要是在晶圆上制作电路与镶嵌电子元件(如电晶体、电容、逻辑闸等),是所需技术最复杂且资金投入最多的过程。
以微处理器为例,其所需处理步骤可达数百道,而且所需加工机器先进且昂贵。
虽然详细的处理程序是随着产品种类和使用技术的变化而不断变化,但其基本处理步骤通常是晶圆先经过适当的清洗之后,接着进行氧化及沉积处理,最后进行微影、蚀刻及离子植入等反复步骤,最终完成晶圆上电路的加工与制作。
晶圆测试晶圆经过划片工艺后,表面上会形成一道一道小格,每个小格就是一个晶片或晶粒(Die),即一个独立的集成电路。
在一般情况下,一个晶圆上制作的晶片具有相同的规格,但是也有可能在同一个晶圆上制作规格等级不同的晶片。
晶圆测试要完成两个工作:一是对每一个晶片进行验收测试,通过针测仪器(Probe)检测每个晶片是否合格,不合格的晶片会被标上记号,以便在切割晶圆的时候将不合格晶片筛选出来;二是对每个晶片进行电气特性(如功率等)检测和分组,并作相应的区分标记。
半导体封装与测试技术概述
目前市场上出现的BGA封装,按基板的种类,主要分为 PBGA(塑封BGA)、CBGA(陶瓷BGA)、CCGA(陶瓷焊柱阵 列)、TBGA(载带BGA)、MBGA(金属BGA)、FCBGA(倒装 芯片BGA)和EBGA(带散热器BGA)等。
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1.3 几种典型封装技术
3、BGA技术
PBGA封装结构
13
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1.2 封装类型
3、一级微电子封装
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1.3 几种典型封装技术
1、DIP和PGA技术
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1.3 几种典型封装技术
2、SOP和QFP技术
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1.3 几种典型封装技术
3、BGA技术
BGA即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引 出球形引脚,在基板上面装配LSI芯片(有的BGA引脚与芯 片在基板的同一面),是LSI芯片用的一种表面安装型封装。 它的出现解决了QFP等周边引脚封装长期难以解决的多I/0引 脚数LSI、VLSI芯片的封装问题。
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2 集成电路测试技术
微电子产品特别是集成电路的生产, 要经过几十步甚至几百步的工艺,其中任 何一步的错误,都可能是最后导致器件失 效的原因。同时版图设计能测试才可以知道。以集成电路由 设计开发到投入批量生产的不同阶段来分, 相关的测试可以分为原型测试和生产测试 两大类。
芯片封装与测试技术
芯片封装与测试技术的发展趋势与挑战
芯片封装与测试技术的挑战
• 高性能、高集成度芯片的封装与测试技术难题
• 绿色环保、低功耗芯片的封装与测试技术难题
• 智能化、自动化封装与测试技术的研发与应用
芯片封装与测试技术的发展趋势
• 更高集成度、更小尺寸、更轻薄的封装与测试技术
• 绿色环保、低功耗、高性能的封装与测试技术
术
芯片封装技术的应用案例分析
01
02
03
智能手机中的应用
笔记本电脑中的应用
通信设备中的应用
• CSP封装:应用于处理器、内存等核
• SiP封装:应用于处理器、显卡等高
• Flip Chip封装:应用于处理器、交
心芯片
性能芯片
换器等高性能芯片
• Flip Chip封装:应用于摄像头、显
• QFP封装:应用于内存、硬盘等存储
• BGA封装:应用于接口芯片、电源
示屏等高性能芯片
芯片
管理等辅助芯片
03
芯片测试技术的发展历程及重
要性
芯片测试技术的起源与发展
01
02
03
芯片测试技术的起源
芯片测试技术的发展历程
芯片测试技术的未来发展
• 20世纪60年代,随着半导体技术
• 60年代:静态测试、动态测试
• 更高效、更精确的测试方法和设
• 参数测试:应用于显示屏、摄像头等外围芯片
笔记本电脑中的应用
• 综合测试:应用于处理器、显卡等高性能芯片
• 自动化测试:应用于内存、硬盘等存储芯片
通信设备中的应用
• 高精度测试:应用于处理器、交换器等高性能芯片
• 自动化测试:应用于接口芯片、电源管理等辅助芯片
半导体测试技术与方法
半导体测试技术与方法
1. 测试技术,半导体测试技术包括静态测试和动态测试。
静态
测试包括直流和交流参数的测量,例如电流、电压和电阻。
动态测
试涉及到器件的响应时间、频率响应和功耗等方面的测试。
2. 测试方法,半导体测试方法包括功能测试、可靠性测试和封
装测试。
功能测试用于验证器件是否按照规格书上的要求正常工作。
可靠性测试则是评估器件在不同环境条件下的长期稳定性和可靠性。
封装测试则是针对器件封装后的性能进行测试。
3. 自动化测试,随着半导体器件复杂度的增加,自动化测试变
得越来越重要。
自动化测试系统能够提高测试效率和准确性,同时
降低成本。
4. 测试设备,半导体测试设备包括测试仪器、测试夹具、自动
测试设备(ATE)等。
这些设备能够对器件进行高精度的测量和分析,以确保器件符合规格要求。
5. 数据分析,半导体测试产生大量的数据,因此数据分析也是
半导体测试中的重要环节。
通过对测试数据的分析,可以及时发现
问题并进行改进。
总的来说,半导体测试技术与方法涉及到多个方面,包括测试技术、测试方法、自动化测试、测试设备和数据分析等。
这些方面共同构成了半导体测试的完整流程,确保了半导体器件的质量和性能。
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
A.晶圆封装测试工序令狐采学一、 IC检测1. 缺陷检查Defect Inspection2. DRSEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy)用来检测出晶圆上是否有瑕疵,主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。
另外,对已印有电路图案的图案晶圆制品而言,则需要进行深次微米规模之瑕疵检测。
一般来说,图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆概略。
再由一或多组侦测器接收自晶圆概略绕射出来的光线,并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除,以辨识并发明瑕疵。
3. CDSEM(Critical Dimensioin Measurement)对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。
二、 IC封装1. 构装(Packaging)IC构装依使用资料可分为陶瓷(ceramic)及塑胶(plastic)两种,而目前商业应用上则以塑胶构装为主。
以塑胶构装中打线接合为例,其步调依序为晶片切割(die saw)、黏晶(die mount / die bond)、焊线(wire bond)、封胶(mold)、剪切/成形(trim / form)、印字(mark)、电镀(plating)及检验(inspection)等。
(1) 晶片切割(die saw)晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒(die)切割别离。
举例来说:以0.2微米制程技术生产,每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。
欲进行晶片切割,首先必须进行晶圆黏片,此后再送至晶片切割机上进行切割。
切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上,而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。
(2) 黏晶(die mount / die bond)黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶(epoxy)粘着固定。
黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣(magazine)内,以送至下一制程进行焊线。
(3) 焊线(wire bond)IC构装制程(Packaging)则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路(Integrated Circuit;简称IC),此制程的目的是为了制造出所生产的电路的呵护层,避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。
集成电路封装与测试技术
集成电路封装与测试技术随着信息技术的快速发展和应用的广泛普及,集成电路在现代社会中扮演着重要的角色。
而集成电路封装与测试技术作为集成电路制造的重要环节,对于电子产品的性能、可靠性和稳定性起着至关重要的作用。
本文将介绍集成电路封装与测试技术的基本概念、重要性以及相关的发展趋势。
一、集成电路封装技术1.1 封装技术的定义与作用集成电路封装技术是将裸片芯片进行外包装,以提供对芯片的保护、连接和便于插拔。
其主要目标是保证芯片的电性能、机械可靠性和环境适应性,同时满足产品的体积、功耗和成本要求。
1.2 封装技术的分类根据不同的封装方式和结构,集成电路封装技术可以分为裸片封装、芯片级封装和模块级封装等多种形式。
其中,裸片封装是指将芯片直接粘贴在PCB板上,不进行封装的方式;芯片级封装是将芯片封装成单芯片或多芯片封装;模块级封装是将集成电路芯片与其他元器件进行封装。
1.3 封装技术的发展趋势随着集成电路的功能不断增强和尺寸不断缩小,封装技术也在不断创新与发展。
目前,多芯片封装、三维封装、无线封装等是集成电路封装技术的研究热点与发展方向。
这些新技术的应用将进一步提高集成电路的性能和可靠性。
二、集成电路测试技术2.1 测试技术的定义与作用集成电路测试技术是对封装好的集成电路芯片进行功能、电性能和可靠性等方面的验证和测试。
通过测试可以确保芯片的质量和性能符合设计要求,提高产品的可靠性和稳定性。
2.2 测试技术的分类根据不同的测试目的和方法,集成电路测试技术可以分为芯片测试、模块测试和系统测试等多种形式。
其中,芯片测试是对单个芯片进行测试,模块测试是对芯片封装后的模块进行测试,系统测试是对整个集成电路系统进行测试。
2.3 测试技术的发展趋势随着集成电路的复杂度不断提高,传统的测试技术已经无法满足需求。
因此,新型测试技术如板级测试、全片测试、MEMS测试等正在逐渐发展起来。
这些新技术的应用将提高测试效率、降低测试成本,并能同时满足不同级别的测试需求。
半导体测试与封装技术了解半导体产品测试和封装的最佳实践
半导体测试与封装技术了解半导体产品测试和封装的最佳实践半导体测试与封装技术是现代电子行业中的重要组成部分。
对于半导体产品的测试和封装的最佳实践有着关键性的影响。
本文将介绍半导体测试与封装技术的基本概念和流程,并提供一些可行的最佳实践。
一、半导体测试技术1. ATE测试系统ATE(Automatic Test Equipment,自动测试设备)是半导体测试中不可或缺的工具。
它可以自动化地对芯片进行测试,以确保其性能和质量。
ATE测试系统通常由测试仪器、控制器和软件组成,可以执行各种测试任务,例如功耗测试、逻辑测试、模拟测试等。
最佳实践包括选择合适的ATE测试系统,使用适当的测试方法,以及使用高质量的测试工具。
2. 测试程序开发测试程序是ATE测试的核心,它定义了如何对芯片进行测试。
在开发测试程序时,需要根据产品规格书和设计要求编写测试用例,选择合适的测试方法和工具,并进行测试覆盖率评估。
最佳实践包括编写可靠、高效的测试程序,确保所有关键功能和性能都得到适当测试,并进行充分的验证和调试。
3. 参数测试与统计分析参数测试是对芯片性能参数进行测试和分析的过程。
通过对大量芯片进行参数测试,并进行统计分析,可以评估产品的一致性和可靠性。
最佳实践包括选择合适的参数测试方法,进行充分的样本测试,并使用统计方法进行数据分析,以提高测试结果的准确性和可靠性。
二、半导体封装技术1. 封装材料与工艺半导体封装材料和工艺对产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。
封装材料包括封装基板、封装胶料、金线等。
最佳实践包括选择高质量的封装材料,进行合适的封装工艺,并进行充分的封装可靠性测试,以确保产品的长期稳定性和可靠性。
2. 封装技术趋势随着半导体产品的不断发展,封装技术也在不断演进。
最佳实践包括对封装技术趋势进行了解和研究,尽早采用新的封装技术,以提高产品的性能和竞争力。
例如,芯片尺寸的缩小、多芯片封装、3D封装等都是当前的封装技术趋势。
LCOS封装技术及测试.doc
LCOS封装技术及测试LCOS器件的合格率是目前制约LCOS发展的一项主要因素,因此封装技术必须不断改进才能满足LCOS显示技术产业化的发展趋势。
4.1工艺流程按工艺制程,LCOS生产可以分为两部分前工序和后工序4.1.1前工序:前工序的任务是制作微型显示器的空盒,其制作过程可以粗略分为以下几步:前清洗(包括超声清洗,水清洗,氮气干燥等),图形制作(感光胶涂布,感光胶烘烤,曝光,显影,烘烤,蚀刻,去胶,清洗等),取向层涂布(包括螺旋涂布,预烘烤,主烘烤等),摩擦,后清洗(包括超声清洗,水清洗,氮气干燥等),丝网漏印,合盒和固化。
4.1.2后工序:后工序的任务是将前工序制作的空盒制作成微显示器,其过程可以分为以下几步:盒厚检测,切割,断裂,液晶灌注,封口,清洗和检查。
LCOS生产工艺流程图4.2设备选型由于LCOS刚进入产业化生产阶段,并且与普通液晶的封装生产有较大区别,采取的是独特封装技术,国内外没有LCOS封装生产专用设备。
目前国内外只能提供普通液晶生产设备,不能满足LCOS液晶封装生产要求。
天大天财下属泰科特公司自主的设计的LCOS 封装和切割技术是该生产过程的关键技术,设备需要在普通液晶封装设备基础上特别设计制造。
该生产线的设备60%由国外定制进口,40%在国内定制购置。
生产线是融入该公司技术的专用生产线。
4.2.1、主要技术指标4.3关键工艺技术目前LCOS批量生产过程中遇到成品率较低等问题,其主要原因与制造技术和液晶取向排列技术有关,为达到LCOS产品上述技术规格的要求,同时具有较高的良品率,必须解决一些关键技术:4.3.1封盒技术LCOS的封盒技术是LCOS生产中的一大技术难点,由于LCOS中的硅片和玻璃是两种不同的材料,伸展系数,膨胀系数等多种参数都不相同,如何将它们牢固的粘合在一起,灌入液晶且不渗漏是一个难点,尽管看起来简单,但没有一套成熟的封盒技术能够实现以上要求。
所以涂布技术是个关键。
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半导体芯片封装及测试技术 价值评估咨询报告书 深华(2004)评字第018号 深圳大华天诚会计师事务所中国・深圳目录评估咨询报告书摘要 (2)资产评估咨询报告书 (3)一、 委托方与资产占有方简介 (3)二、 评估目的 (3)三、 评估范围和对象 (3)四、 评估基准日 (5)五、 评估原则 (5)六、 评估依据 (5)(一) 主要法律法规 (5)(二) 经济行为文件 (5)(三) 重大合同协议、产权证明文件 (6)(四) 采用的取价标准 (6)七、 评估方法 (6)八、 评估过程 (7)九、 评估结论 (7)十、 特别事项说明 (7)十一、 评估报告评估基准日期后重大事项 (8)十二、 评估报告法律效力 (8)十三、 评估报告提出日期 (8)十四、 备查文件 (8)评估咨询报告书摘要 我所接受PAYTON技术有限公司的委托,根据国家有关资产评估的规定,本着客观、独立、公正、科学的原则,按照公认的资产评估方法,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。
本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证,对委估资产在评估基准日2004年6月24日所表现的市场价值作出了较为公允地反映。
评估结果为20,500,000.00美元,大写美元贰仟零伍拾万元整。
郑重声明: 以上内容摘自资产评估报告书,欲了解本评估项目的全面情况,应认真阅读资产评估报告书全文。
本评估结论系对评估基准日资产咨询价值的反映。
评估结论系根据本报告书所述原则、依据、前提、方法、程序得出,评估结论只有在上述原则、依据、前提存在的条件下,以及委托方和资产占有方所提供的所有原始文件都是真实与合法的条件下成立。
评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下,评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论,但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项,请报告使用者关注。
资产评估咨询报告书 我所接受PAYTON技术有限公司的委托,根据国家有关资产评估的规定,本着客观、独立、公正、科学的原则,按照公认的资产评估方法,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术的价值进行了评估工作。
本所评估人员按照必要的评估程序对委托评估的资产实施了实地勘测、市场调查与询证,对委估资产在评估基准日2004年6月24日所表现的市场价值作出了公允反映。
现将资产评估情况及评估结果报告如下: 一、委托方与资产占有方简介 1.委托方:PAYTON技术有限公司 2.资产占有方:PAYTON技术有限公司 3.委托方和资产占有方概况: PAYTON技术有限公司 系一九九九年七月在美国加利福尼亚州注册的技术有限公司,法定代表人: Daniel Hsu,注册资本为6912万美元,经营范围包括:主要提供半导体封装及测试服务。
该公司位于美国加州,毗临金士顿公司,拥有七万多平方英尺的厂房。
该公司主要提供半导体封装及测试服务,最初是东芝存储芯片的贴牌厂家。
二、评估目的 本次评估是受委托方PAYTON技术有限公司的委托,对PAYTON技术有限公司拥有的半导体芯片封装测试专用技术进行评估咨询,拟为其投资入股提供价值咨询意见。
三、评估范围和对象 评估范围: ——芯片装配专用技术 ——芯片老化测试技术 ——芯片功能测试技术 ——芯片封装技术 评估对象简介: (1)芯片装配能力: 包括TSOP, MBGA, FBGA的封装技术 (2)芯片老化测试 PAYTON可为新型封装产品设计老化测试工装,如TSOP54 SDRAM、DDR芯片,以及为金士顿制造的通用型芯片。
PAYTON重新设计了144型存储芯片老化测试板、改进了测试软件,将测试能力提高到每板240个芯片。
测试能力提高66%,使得PAYTON产量增加、单位成本降低,以此满足大规模生产的需求。
此外,PAYTON改进了原TOSHIBA设计的测试板,减少了因短路的芯片引起的生产停滞问题,而且即使发现了有一个或多个短路芯片,对批量再测试的要求也大大地降低。
老化测试可采用计算机整体生产系统,老化测试可实时监控,提高了对问题的响应速度,改进了生产周转时间,提高产出率。
(3)芯片功能测试 PAYTON已建成拥有ADVANTEST 5581H和5585H测试机的测试基地。
PAYTON主要研究如何将芯片测试有效率与存储模块的可靠性和质量联系起来。
这些研究有利于PAYTON在不影响客户终端产品质量的情况下优化测试时间和成本。
这一特点在芯片包装和测试行业是独特的,因为几乎没有独立的芯片包装和测试工厂将其芯片测试有效率与关键客户的质量联系起来。
现有的相关测试可做到降低成本、稳定产出率,却不会影响芯片质量。
(4)芯片封装设计 PAYTON升级或设计了以下芯片封装种类: 通用型封装:金士顿公司要求芯片有不同的内尺寸(例如:适用于台式电脑、服务器和手提电脑内存模块的“X8”,“X4”,“X16”)。
各种尺寸的芯片经常会发生缺货的情况。
PAYTON改进了用于SDRAM和DDR芯片的封装,可适宜不同尺寸需求。
这种灵活的保证技术有助于金士顿公司在该种类型的芯片缺货时及时发货,从而有利地支持了客户,减少了因缺货引起的损失。
BGA技术:2000年,PAYTON首次采用MBGA技术封装SDRAM芯片,因此金士顿公司生产出了世界上第一台采用了更小尺寸的MBGA芯片的高存储量的手提电脑内存模块。
四、评估基准日 本报告资产评估基准日为2004年6月24日,系由本所与委托方协商确定,确定的理由是委托方提供的协议资料和技术基本资料比较充分,同时评估基准日与评估目的实现日比较接近,本评估以评估基准日有效的价格标准为取价标准。
五、评估原则 本次资产评估遵循国家及行业规定的公认原则: 1、遵循独立性、客观性、科学性的工作原则。
2、遵循产权利益主体变动的原则。
也就是以被评估资产的产权利益主体变动为前提或假设前提,确定被评估资产在评估基准日时点上的公允价值。
3、遵循资产持续经营原则,替代性原则和公开市场原则等操作性原则。
资产持续经营原则是指评估时需根据被评估资产按目前的用途和使用的方法、规模、频度,环境等情况继续使用,或者在有所改变的基础上使用,相应确定评估方法、参数和依据。
替代性原则是指评估作价时,如果同一资产或同种资产在评估基准日可能实现的或实际存在的价格或价格标准有多种,则应采用最低的一种; 公开市场原则是指资产评估选取价格依据和评估结论都可在公开市场存在或成立。
六、评估依据 (一)主要法律法规 1、国办发(2001)102号国务院办公厅转发财政部《关于改革国有资产评估行政管理方式加强资产评估监督管理工作意见》的通知; 2、中华人民共和国财政部(第14号)国有资产评估管理若干问题的规定; 3、财政部文件,财评字[1999]91号,关于印发《资产评估报告基本内容与格式的暂行规定》的通知; 4、中评协文件[1996]03号,关于发布《资产评估操作规范意见(试行)》的通知; 5、《中华人民共和国公司法》; 6、 其他相关法规 (二)经济行为文件 资产评估委托协议书 (三)重大合同协议、产权证明文件 委托方提供的专利技术号:英国专利号6686656 (四)采用的取价标准 1、本公司收集的相关技术的可研报告; 2、本公司收集的有关技术和参数资料; 3、委托方提供的技术资料和协议参考价。
七、评估方法 委托评估的评估对象属于技术类无形资产, 目前可采用市场法、成本法和收益现值法评估技术类资产的价值。
1、市场法:利用同类或评估对象的现行市场交易价格确定评估值的方法。
2、成本法:利用技术的研究开发成本减去损耗和贬值来确定评估值的方法。
由于专有技术成本具有明显的不完整性和弱对应性,给企业带来的经济效益也可能受各种因素的影响而具有明显的不确定性,这就给技术价值评估带来很多困难,因此为了可靠真实地反映技术产品的价值,评估时我们在对基础数据的分析确定时,充分考虑技术大小、技术复杂性、程序类型、技术对支持条件和运行环境的要求、技术的有效收益和经济寿命、技术的维护成本、市场竞争态势等因素的影响。
技术类资产的评估价=重置价值-功能性损耗=重置全价*成新率 技术的研制开发主要以其消耗的人力资源的价值和研制开发期间投入的研发费用来计算其价值。
通过对技术研制方提供的开发周期及投入的人力、物力资料的收集、分析, 根据国际市场技术开发的现行平均人工费价值及现行费用标准确定直接开发成本。
人工费用计算 人工费用的确定如下:按软件在开发过程中各阶段实际投入的人员的成本计算,具体分按高级开发人员、中级开发人员、 初级开发人员、助理开发人员分别确定。
技术资产损耗的计算: 作为技术类无形资产, 在其置存期间不会发生实体性损耗, 但却会由于技术进步与经济因素变化产生功能性损耗, 其主要表现形式为垄断性减弱、竞争性增强和新技术产生引起的旧技术的贬值。
以上两种贬值在形式上均可表示为技术随时间推移而贬值。
因此, 技术资产的功能性损耗可采用与经济寿命有关的方法计算: 经济寿命-已使有年限 技术类资产成新率= ——————————— *100% 经济寿命 技术平均经济寿命按5年计。
成本法评估价值: 技术类资产的评估价值=重置价值*成新率 3、收益现值法:利用技术类无形资产可带来未来净收益来确定评估价值的方法。
考虑本次评估对象的特点,结合委托方可提供的基础资料,因此采用以上三种方法中的成本法评估其价值。
八、评估过程 评估工作自2004年6月10日开始至2004年6月24日结束,我所评估人员自接受委托方委托后,了解了资产占有方的情况,确定了评估目的、评估对象及评估范围,与委托方商定了评估基准日,拟订了评估方案;收集准备了有关资料、验证了有关资料;经调查询价后,选择合适的评估方法,对被评估资产进行了具体计算,求得评估结果;经对评估结果汇总、评估结论分析,撰写了评估报告书,经内部审核,与委托方及资产占有方核实资料数据、征求意见,反复修改,最终完成了本次评估,提交了评估报告。
九、评估结论 半导体芯片封装测试专用技术资产,在评估基准日2004年6月24日,根据本次评估目的评估结果为20,500,000.00美元,大写美元贰仟零伍拾万元整。
十、特别事项说明 1、评估报告中陈述的特别事项是指在已确定评估结果的前提下,评估人员揭示在评估过程中己发现可能影响评估结论,但非评估人员执业水平和能力所能评定估算的有关事项。
在本次评估中,我们注意到资产占有方在评估基准日时有以下特别事项,请评估报告使用者应注意特别事项对评估结论的影响; 2、鉴于本报告评估对象的特殊性,本次评估结果受委托方提供相关技术基础资料真实性和可靠性的限制,评估机构无特殊的技术对评估对象进行相应的技术检测,对技术的性能和可靠性不在本评估报告的责任范围内。