半导体封装测试工厂-- -- 较详细

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国内TOP封测厂简介

中国南通
南通通富、合肥通富、苏州通富超威（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics (Penang) Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）、厦门通富（在建）
国内第3，全球第6
华润安盛
ANST
华润安盛华润微电子的下属公司，重点专注于为海内外半导体芯片设计、晶圆制造商提供最多选项的集成电路封装/测试解决方案等代工服务。
中国江苏
长电江阴、长电滁州、长电宿迁、新加坡义顺厂、韩国仁川厂（SCK/JSCK）
国内第1，全球第3
华天科技
TSHT
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日，2007年11月20日在深圳上市。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM（MCP）、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术
中国南通
南通
苏州日月新
ASEN
苏州日月新半导体(ASEN)是由日月光集团(ASE)与恩智浦半导体集团(NXP)于2007年合作投资苏州日月新半导体有限公司。苏州ASEN是由ASE+NXP的N构成
公司着重致力于移动通信业务方面的半导体封装、测试。
中国苏州
苏州
中国无锡

semi-conductor半导体封装测试概论

半導體封裝測試概論大綱n半導體材料及相關應用領域n積體電路種類n積體電路製造n封裝技術發展n傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP) n測試半導體材料及相關應用領域積體電路種類n邏輯(Logic) : CPU , 晶片組(Chip_Set),繪圖晶片……..n記憶體(Memory):ROM,SRAM,DRAM,Flash…積體電路製程封裝技術發展ASE Assembly Milestone傳統封裝與晶圓級封裝(wafer level CSP)n傳統封裝晶粒切割晶粒貼附打線灌膠彎腳成型SOJ晶圓級封裝(wafer level CSP)Balls pad open &Solder bumpingWafer levelfinal testingProcess FlowWafer incomingCONFIDENTIALProcess FlowBCB coatingSputter Ti/CuCONFIDENTIALProcess FlowCONFIDENTIALPR coatingCu / Ni / Au traceplatingProcess FlowCONFIDENTIALPR stripping & Ti/CuetchingSolder mask coatingProcess FlowCONFIDENTIALBack side markingBall placementProcess FlowWafer levelfinal testingCONFIDENTIALDicing sawPick & place測試n Tester 測試機Memory Tester , Logic Tester , Mix Tester .n Handler (自動分類機) & Prober(自動針測機)Memory TesterHandlernWafer Level Final Testing。

宇芯

友尼森（UNISEM）公司（.my）成立于1989年，马来西亚第二大半导体封装测试公司，1992年开始从事独立的IC封装和测试，目前为客户提供晶圆测试、IC封装与测试及相关辅助服务，拥有世界领先的半导体封装测试技术，总部位于马来西亚霹雳州怡保，并在马来西亚，英国，中国等国家拥有生产基地，约94%的产品销往欧美，6%销往亚洲。

2004年8月，友尼森宣布，将投资2.1亿美金在成都高新西区出口加工区西区新建友尼森旗下现代化程度最高的半导体工厂，使其成为友尼森公司在全球的旗舰企业-------宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司。

新工厂将采用目前世界上最先进的全新设备，生产SLP、BGA、SOIC，TSSOP等高端产品。

2004年底，宇芯成都工厂开建，预计在2006年中开始投产。

宇芯(成都)项目全部建成后，员工总数将达到4500-5600人。

宇芯成都以团队精神、信赖、责任、主动、关爱为核心价值，并倾注极大的关注在员工福利、健康与安全上。

我们把员工视为企业最有价值的资产，并为员工提供良好的培训，包括海外培训及广阔的发展空间。

IC封装简介封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。

它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。

种类BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。

在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。

也称为凸点陈列载体(PAC)。

引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。

封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。

半导体分立器件封装测试厂二次配线配管项目管理手册

3.4
监理公司
本工程项目为一期的二次配工程，故不外聘监理公司，由 IR 自行监理。
3.5
设计单位
本项目的设计由施工单位进行现场测绘并绘制施工图。
3.6
施工单位
施工；I 区洁净室的改造由施
本项目的 Hock-up 工程由工。。项目相关方通讯录见附件三。
4. 合同
有效合同（或协议）清单见下表：序号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 合同或（协议）名称 Hock-up 施工合同 CR 改造工程空压机采购合同冷却塔采购合同母线采购合同纯水制取设备采购合同制冷机采购合同配电柜采购合同低压柜安装合同 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司 IR 公司合同号甲方乙方间订立时
1. 项目概况
本工程为西安爱尔微电子有限公司（以下简称 I.R 公司）I 区洁净改造、Hock-up 工程，CR 面积为 400M2，Hock-up 的面积为 900M2 左右。西安爱尔微电子有限公司I区洁净改造、Hock-up工程项目，计划投资为Hock-up和CR两部分，公用设施的增加和变化。项目特点：本工程总的工程量较小，但涉及的专业很多，涉及给排水、工艺、电气、自动化控制、通风与空调、消防、建筑、结构，并且有一部分的工程是属于已有建筑物的改造工程。工程施工的过程中，生产还在同时进行，增加了施工的难度，成品保护的问题也随之而来，施工场地的文明施工的要求更高，不能破坏生产车间的洁净度和温湿度，现场管理变得相当的复杂和困难，安全管理工作也变得更为困难和复杂。施工期间还会有施工和生产的交叉作业，各施工工序间的交叉作业。本工程的工期短，相当多的安装位置空间狭小，相互配合的专业多，管理困难，施工消耗大；一期的施工可能与图纸有出入，施工图定稿前应进行现场测绘。万元，分

国内31家半导体上市公司

国内31家半导体上市公司排行内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展.中国芯是科技行业近几年的高频词汇之一，代表着我国对于国内半导体发展的期许，提升和现代信息安全息息相关的半导体行业的自给率，实现芯片自主替代一直是我国近年来的目标。

为实现这一目标，我国从政策到资本为半导体产业提供了一系列帮助，以期在不久的将来进入到全球半导体行业一线阵营。

半导体是许多工业整机设备的核心，普遍使用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子等核心领域。

半导体主要由四个组成部分组成：集成电路，光电器件，分立器件，传感器。

半导体行业的上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。

中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。

下游为消费电子，计算机相关产品等终端设备。

截至3月31日收盘，中国A股半导体行业上市公司市值总额为3712．3亿元，其中市值超过100亿元的公司有11家，市值超过200亿元的公司有4家，分别为三安光电、利亚德、艾派克、兆易创新，其中三安光电以652．1亿元的市值位居首。

详细排名如下：三安光电三安光电是目前国内成立早、规模大、品质好的全色系超高亮度发光二极管外延及芯片产业化生产基地，总部坐落于美丽的厦门，产业化基地分布在厦门、天津、芜湖、泉州等多个地区。

三安光电主要从事全色系超高亮度LED外延片、芯片、化合物太阳能电池及Ⅲ－Ⅴ族化合物半导体等的研发、生产和销售。

是我国国内LED芯片市场市占高、规模大的企业，技术水平比肩国际厂商。

利亚德利亚德是一家专业从事LED使用产品研发、设计、生产、销售和服务的高新技术企业。

公司生产的LED使用产品主要包括LED全彩显示产品、系统显示产品、创意显示产品、LED 电视、LED照明产品和LED背光标识系统等六大类。

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)

半导体芯片封装测试龙头股(完整版)半导体芯片封装测试龙头股以下是半导体芯片封装测试领域的龙头股：__晶盛机电：国内半导体材料设备龙头，产品覆盖了从半导体器件加工的全部工艺流程，包括硅片制造、芯片加工、封装测试及材料生长。

__华天科技：国内封装行业龙头企业，拥有从200mm到300mm不同规格的集成电路和半导体器件用单片式、模块式、塑封垂直引线式、芯片载体式、功率器件、传感器等半导体制造业务主要设备和工艺。

__共达电声：国内最大汽车喇叭制造商，具有自主核心技术和知识产权，专注于微电机及其周边衍生领域、声学产品和部件，是集微型电声器件研发、生产、销售于一体的规模以上高新技术企业。

这些公司都是在半导体芯片封装测试领域拥有独特技术或优势的企业。

方舟芯片半导体龙头股方舟芯片半导体龙头股包括韦尔股份、卓胜微、纳思达、中颖电子、长电科技、通富微电、晶方科技、圣邦股份、北京君正、中芯国际、中环股份和韦尔股份等。

北京芯片半导体龙头股北京芯片半导体概念股有很多，其中龙头股有：1.韦尔股份：龙头。

2.保隆科技：次新龙头。

3.江丰电子：国内靶材行业第一股。

4.聚灿光电：国内第一且全球第二的氮化镓衬底龙头企业。

5.雅克科技：国内光刻胶行业龙头，产品打破了国际垄断。

6.捷捷微电：晶闸管行业龙头，中低压晶闸管规模居行业前列。

7.士兰微：国内最早一批成功研发出自主12英寸CMP的国家重点高新技术企业。

8.华大基因：国家基因库唯一指定服务商。

9.上海贝岭：国内技术最先进的集成电路设计公司之一。

10.格力电器：在大功率晶体管、IGBT方面有很强的实力。

11.北京君正：国内汽车电子芯片领先企业，汽车内存芯片全球三大供应商之一。

12.联创光电：国内光电器件行业龙头企业，微光夜视仪的核心光学元器件由公司自主生产。

13.北京科技：集成电路IDM龙头企业。

14.捷荣技术：无线充电器已经成为行业技术主流。

15.北京君实：创新型的高端抗体药物和基因治疗药物的研发与产业化。

半导体封装工厂认证清单

半导体封装工厂认证清单随着半导体产业的发展，封装测试行业也日益成熟，各种类型的半导体芯片及器件封装测试需求不断增加。

而作为半导体封装和测试的“心脏”，半导体封装工厂显得尤为重要。

因此，为了确保半导体封装工厂的生产质量，满足各种市场需求，对其进行认证是必不可少的。

本文将对半导体封装工厂认证清单进行详细介绍，以帮助大家了解这一重要主题。

一、半导体封装工厂认证的基本概念1.认证定义：认证是指第三方机构对某项产品或服务进行全面审查、评估，确保其符合规范要求，并提供证明的过程。

2.认证类型：按照半导体封装工厂生产的产品类型，可将其认证分为以下几类：-封装测试认证：针对各种类型的半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力的认证。

-设备认证：针对半导体封装工厂的生产设备、生产流程进行的认证。

-质量管理体系认证：针对半导体封装工厂的质量管理体系进行的认证。

-环境管理体系认证：针对半导体封装工厂的环境管理体系建设进行的认证。

3.认证标准：认证标准是对半导体封装工厂生产质量、环境管理等多方面提出的要求，是认证工作的基础和核心。

二、半导体封装工厂认证清单的主要内容1.基本信息：包括半导体封装工厂的名称、地址、成立时间、法人代表、设施面积、设备数量等基本信息。

2.产品认证：针对不同类型的半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力的认证，包括：-封装测试认证：对各类半导体芯片、器件及组件的封装、测试能力进行认证，确保其符合封装测试规范的要求。

-设备认证：对半导体封装工厂的生产设备、生产流程进行认证，确保其符合相关设备、流程的要求。

-质量管理体系认证：对半导体封装工厂的质量管理体系进行认证，确保其内部运作质量达到规定要求。

-环境管理体系认证：对半导体封装工厂的环境管理体系建设进行认证，确保其内部运作符合环保要求。

3.管理体系认证：包括对质量、环境、能源等方面管理体系的认证，确保半导体封装工厂在各个方面达到规定要求。

4.相关证书：包括认证机构颁发的各类证书，如ISO9001、ISO 14001、ISO27001等。

上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中 - 上海

上海美维科技有限公司半导体封装基板技术中心扩建项目环境影响报告书简本1.建设项目概况1.1项目由来上海美维科技有限公司位于上海松江工业区联阳路185号，该公司分为培训研究中心及半导体封装基板技术中心两部分。

半导体封装基板技术中心于2003年投产，为中国大陆地区首家半导体封装基板工厂，产品产能达96万平方英尺/年。

该公司先后被评为“上海市外商投资先进技术企业”、“上海市电镀先进企业”，并通过了上海市首批清洁生产审核验收。

该公司目前生产能力已近饱和，于是决定投资9000万美元扩建总建筑面积约42000平方米的七层厂房及其生产线，主要产品为CSP、BOC、MCM、FBGA、Flip Chip等先进集成电路封装基板，扩建项目的产品产能达360万平方英尺/年。

1.2项目名称半导体封装基板技术中心扩建项目。

1.3建设规模本项目扩建总建筑面积约42000平方米的七层厂房及建筑面积约1000平方米的原料仓库。

1.4主要生产工艺本项目主要生产工艺如下。

覆铜箔板→开料→减薄铜→烘板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前处理→贴膜→干膜曝光→DES→光学检查→黑化/棕化→层压→裁板→钻孔→除胶渣→电镀铜→干膜前处理→贴膜→干膜曝光→DES→光学检查→阻焊前处理→阻焊涂覆→阻焊曝光→阻焊显影→阻焊后固化→表面处理:(1)电镀镍金→表面处理:(2)有机涂覆→表面处理:(3)化学沉金→外形加工→最终检验→最终清洗→真空包装→出货2.环境质量现状2.1大气环境质量现状按照《上海市环境空气质量功能区划》，当地环境空气执行《环境空气质量标准(GB3095-1996)》二级标准。

监测报告表明，3个监测点 SO2、NO2、PM10指标均达到国家环境空气质量二级标准， HCl、H2SO4、NH3浓度符合《TJ36-79工业企业设计卫生标准》中的“居住区大气中有害物质的最高容许浓度”一次浓度限值要求，均符合项目区域环境空气功能区要求。

2.2声环境质量现状按照《城市区域环境噪声标准适用区划》，当地环境噪声执行《城市区域环境噪声标准(GB3096-93)》III类标准。

中国半导体封装测试工厂

中国半导体封装测试工厂上海华旭微电子有限公司上海芯哲微电子科技有限公司沈阳中光电子有限公司超威半导体公司葵和精密(上海)新义半导体快捷半导体安靠封测(上海)东莞乐依文半导体有限公司日月光(威海)日月光(上海)威宇半导体日月芯嘉盛半导体罗姆电子(天津)有限公司长风尼西成都亚光电子股份有限公司宏茂微电子上海斯伦贝谢智能卡技术有限公司飞思卡尔半导体晶诚（郑州）科技有限公司银河微电子捷敏电子捷敏电子(合肥）通用半导体通用半导体(西安爱尔)超丰勤益电子(上海)广州半导体器件桂林斯壮半导体无锡华润华晶微电子合肥合晶华越芯装电子苏州奇梦达公司英飞凌科技（无锡）有限公司江苏长电科技股份有限公司吉林市华星电子有限公司凯虹电子开益禧半导体京隆科技震坤乐山菲尼克斯(ON Semi)菱生骊山微电子绍兴力响微电子绍兴力响微电子有限公司美光半导体巨丰电子上海纪元微科美国芯源系统南方电子南通富士通微电子股份有限公司美国国家半导体有限公司华微凤凰半导体飞利浦清溪三清半导体瑞萨半导体威讯联合三星电子(半导体)晟碟半导体三洋半导体三洋上海旭福电子永华电子汕头华汕电子深爱半导体矽格电子中芯国际中芯国际中芯国际中芯国际飞索半导体深圳赛意法电子天水华天微电子东芝半导体芯宇优特半导体（上海）新康电子/威旭晶方半导体科技(苏州)有限公司无锡华润安盛科技有限公司无锡红光微电子厦门华联电子有限公司扬州晶来半导体有限公司矽德半导体扬州市邗江九星电子有限公司广东粤晶高科中星华电子瑞特克斯（成都）电子潮州市创佳微电子有限公司恒诺微电子(嘉兴)有限公司恒诺微电子上海英特尔产品成都英特尔产品上海上海松下半导体苏州松下半导体矽品日立半导体（苏州）有限公司江门市华凯科技有限公司江阴长电先进封装有限公司阳信长威电子有限公司长威电子星科金朋浙江金凯微电子长沙韶光微电子深圳世纪晶源科技有限公司国内的十大封装测试企业（这是05年的排名了）：1.飞思卡尔(Freescale)(天津)2.RF(MicroDevices)(北京)3.深圳赛意法(Sig-STMicro)4.Intel(上海)5.上海松下(Matsushita)半导体6.南通富士通(Fujitsu)微电子7.苏州英飞凌(Infineon)8.北京瑞萨(Renesas)半导体9.江苏长电科技10.乐山菲尼克斯(Phenix)半导体无锡新区4家IC企业入围中国半导体十大企业2011-03-06 09:39 来源：中国江苏网3月4日从2011年中国半导体市场年会上获悉，无锡市华润矽科、海力士、华润微电子、英飞凌等四家企业成功入围中国半导体十大企业。

芯片封装测试企业名单

芯片封装测试企业名单[1]、通富微电(002156)公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。

公司为IC封装测试代工型企业，以来料加工形式接受芯片设计或制造企业的委托订单，为其提供封装测试服务，按照封装量收取加工费，其IC封测规模在内资控股企业中居于前列。

[2]、长电科技(600584)公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

已拥有与国际先进技术同步的IC三大核心技术研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产能力，已成为中国最大的半导体封测企业，正全力挤身世界前五位，公司部分产品被国防科工委指定为军工产品，广泛应用于航空、航天、军事工程、电子信息、自动控制等领域。

[3]、华天科技(002185)公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。

公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。

公司被评为我国最具成长性封装测试企业，受到了政策税收的大力支持，自主开发一系列集成电路封装技术，进军集成电路封装高端领域。

[4]、太极实业(600667)太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业，也为公司未来的产业结构转型创造了契机。

投资额为3.5亿美元的海力士大规模集成电路封装测试项目，建成后可形成每月12万片12英寸晶圆测试和7500万片12英寸晶圆封装的生产配套能力。

太极实业参与该项目，将由现在单一的业务模式转变为包括集成电路封装测试在内的双主业模式。

[5]、苏州固锝(002079)公司的主要产品为各类半导体二极管(不包括光电二极管)，具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。

LED十大封装企业

1.厦门三安光电(主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地，占地5万多平方米。

公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等，产品技术指标属世界先进水平。

公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。

2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。

)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业，公司总投资1.5亿美元，占地面积10.8万平米，总建筑面积63515平米，专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。

美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司，技术水平处于世界前四名。

3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。

公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。

)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。

公司位于杭州经济技术开发区，为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。

公司注册资本金为1.5亿元人民币，占地75亩，拥有进口生产设备一百二十多台套。

公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分，生产工艺技术已经达到国际水平。

4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。

)5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。

晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。

1-10半导体封装--构造,生产流程评价法(TEG测试单元(精)

构造，生产流程评价法（TEG 芯片）日立超LSI 系统股份有限公司堀内整针对半导体器件的开发，应用了TEG （Test Element Group，测试元件组）芯片来评估半导体的结构及组装流程，随着半导体器件日趋高功能化，对其构成材料、组装设备等的开发，使用TEG 芯片评价方法显得很重要。

在这里将针对封装器件的开发，对有效的TEG 芯片及其评价方法作一说明。

TEG 芯片随着半导体芯片的多引脚、窄小凸点间距化，以及封装件的多引脚、高功能化，所要求的封装技术水平也在提高，从表面贴装向立体SiP （System in Package，系统级封装）极速地发展进化。

另一方面，产品的生命周期在缩短，就迫切要求缩短产品的开发时间，对于封装开发，能否平稳地从产品试做开发向产品生产过渡，是左右产品成败的重要因素。

对于这种状况，与封装技术相关的各种材料、设备、装置、封装器件厂商等，进行产品性能的预前评估、谋求缩短开发周期是很有必要的，以产品为模型作为评价用芯片就是使用的TEG 芯片。

TEG 芯片的种类大致分为，（1）金（属）线键合，能与倒装芯片连接，是可以用来测试电气连接（Daisy Chain，菊花图形）的芯片，（2）压电电阻，含有发热电阻等器件，可以用来测试组装后的应力、热电阻的芯片。

用这类TEG 芯片可以对金（属）线键合、倒装芯片连接等的连接部位的观察、连接部位可靠性评价、封装件构造进行评估。

各种TEG 芯片的说明（1）金属线键合，钉头凸点（评价）用TEG 芯片通用性高的半导体制品，主要是通过键合（工艺）实现芯片与中间载体相连，为达成多引脚化、芯片小型化的要求，微小间距的键合（工艺）是不可欠缺的。

为应对微小间距技术的提升，如图1所所示，使用了TEG 芯片来评价键合状况。

另外，现存的芯片必须加工形成供金线键合技术应用的钉头凸点才可实现倒装芯片封装，因为通用芯片是主流，故必须考虑芯片尺寸和凸点间距等多种多样的产品品种，对金/铝合金层等连接部位的金属间化合物、来自组成材料的污染等的解析和评价是非常重要的。

半导体设备及封装厂商

第四章半导体设备厂商4.1 Applied Materials4.2 Tokyo Electron Limited4.3 ASML4.4 KLA-Tencor4.5 尼康精机公司4.6 Dainippon Screen4.7 Novellus4.8 Lam Research第五章晶圆厂商5.1 中芯国际5.2 上海华虹NEC电子有限公司5.3 上海宏力半导体制造有限公司5.4 华润微电子5.5 上海先进半导体5.6 和舰科技（苏州）有限公司5.7 BCD半导体制造有限公司5.8 方正微电子有限公司5.9 中宁微电子公司5.10 南通绿山集成电路有限公司5.11 纳科（常州）微电子有限公司5.12 珠海南科集成电子有限公司5.13 康福超能半导体（北京）有限公司5.14 科希-硅技半导体技术第一有限公司5.15 光电子(大连)有限公司5.16 西安西岳电子技术有限公司5.17 吉林华微电子股份有限公司5.18 丹东安顺微电子有限公司5.19 敦南科技5.20 福建福顺微电子5.21 杭州立昂5.22 杭州士兰微电子5.23 宁波中纬5.24 绍兴华越微电子5.25 深爱半导体（sisemi）5.26 赛米微尔（Semeware）5.27 茂德科技5.28 南京高新5.29 上海汉升科集成电路第六章封测厂商6.1 日月光6.2 矽品6.3 菱生精密6.4 京元电6.5 超丰电子6.6 宁波明昕电子6.7 宏盛科技6.8 威宇科技GAPT6.9 巨丰电子6.10 通用半导体6.11 瀚霖电子6.12 捷敏电子6.13 凯虹电子6.14 桐芯科技6.15南茂6.16 Intel6.17 摩托罗拉（Motorola）6.18 飞利浦（Philips）6.19 国家半导体（National Semiconductor）6.20 超微（AMD）6.21 安可科技（Amkor Technology）6.22 新科金朋(STATS ChipPAC)6.23 三星电子（SAMSUNG）6.24 KEC6.25新加坡联合科技（UTAC）6.26 三洋半导体（蛇口）有限公司6.27 东莞长安乐依文半导体装配测试厂（ASAT）6.28 清溪三清半导体6.29 上海新康电子6.30 上海松下半导体6.31 上海纪元微科微电子6.32 瑞萨半导体（苏州）有限公司（原日立半导体（苏州）有限公司）6.33 英飞凌科技(苏州)有限公司6.34 矽格微电子（无锡）有限公司6.35 南通富士通微电子6.36 瑞萨四通集成电路（北京）有限公司6.37 深圳赛意法电子6.38 天水华天科技股份有限公司（原甘肃永红）6.39 浙江华越芯装电子股份有限公司6.40 骊山微电子6.41 汕头华汕电子器件有限公司6.42 华联电子有限公司6.43 上海华旭微电子6.44 无锡华润安盛科技有限公司6.45 中电华威电子（原连云港华威电子）6.46 江苏长电科技股份有限公司6.47 邗江九星电子有限公司6.48 玉祁红光电子6.49 桂林斯壮微电子有限责任公司（南方电子有限公司）6.49 清溪矽德电子厂6.50 珠海南科电子有限公司。

semi-conductor半导体封装测试制程介绍

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World Class Quality
一. 半導體製作過程 (一)
DESIGN HOUSE (設計廠)
產品需求 (Product Request) 電路設計 (Circuit R&D) 電路模擬 (Simulation) 電路佈圖 (Circuit Layout) 佈圖模擬 (Layout Simulation)
3. Final Test Process Flow (1)
ASE & Other Assembly House
IQA IQA
Burn In Burn In
Final Test Final Test
QA QA
TESTING HOUSE Turn Key Business Solution Provider
3. Final Test Process Flow (2)
Front End: W/S, F/T, B/I
Top_mark Top_mark
Lead Scan Lead Scan
Bake Bake
T&R T&R
Pack Pack
TESTING HOUSE Turn Key Business Solution Provider
B/L ASSEMBLY (板子組裝廠)
表面粘著 (Surface Mount Technology) 板子組裝 (PCB Module)
PRODUCTION LINE (成品組裝廠)
最終產品 (Final Product)
2. Wafer Sort (Probing)
Test Head Tester

[转载]半导体封测行业深度分析

[转载]半导体封测⾏业深度分析半导体先进封装技术进⼊⾼速渗透期，国内封测⼤⼚提前完成布局，未来⼏年受益巨⼤发展前景⼴阔。

1.国内专业代⼯封测企业迎来发展良机据WSTS 统计，2013年全球半导体⾏业市场规模⾸次超过了3000亿美元，是所有电⼦类产品最重要的上游环节，其下游产品涉及到⼈们⽣活中的⽅⽅⾯⾯，不论是⽇常办公娱乐⽤的计算机、⼿机、平板电脑等消费电⼦，还是⽣活中⽤到的各种家⽤电器，以及出⾏⽤到的各类交通⼯具都离不开半导体产品。

1.1 半导体产业链概况半导体是电⼦⾏业领域中⼀个市场规模体量⽆⽐巨⼤的⼦⾏业，不过与其他电⼦⼦⾏业相⽐半导体产业链结构相对⽐较简单。

半导体产业链由IC设计、晶圆制造、封装与测试三个环节组成。

IC设计是半导体产业链上最核⼼的⼀环。

整个半导体产业链都是以IC设计⼚商为中⼼，由IC 设计⼚来最初发现下游需求和最终完成产品变现。

⾸先IC设计⼚商根据下游市场需求来进⾏产品设计，产品设计好后找到晶圆制造⼚商和封装测试⼚商来进⾏芯⽚的⽣产，并向晶圆制造⼚商和封装测试⼚商⽀付代⼯费⽤，最后由IC设计⼚商把⽣产好的芯⽚卖给下游客户完成最终的产品变现。

晶圆制造和封装测试这两个环节在整个半导体产业链上则扮演着产品代⼯⽣产和集成组装两个⾓⾊，实现了产品从设计图纸到成品的转变，同样也是形成产业链闭环的重要环节。

根据IC设计、晶圆制造和封装测试这三个环节的不同组成⽅式，半导体⾏业存在两⼤商业模式：IDM和Fabless+代⼯。

IDM（IntegratedDeviceManufacturing）为垂直产业链⼀体化模式，由⼀家⼚商同时完成设计、制造、封装三个环节，这⼀模式有利于半导体产业链对下游需求的快速反应。

PC时代，在Intel 的推动下IDM模式盛极⼀时。

⽬前，全球采⽤IDM 模式的IC ⼤⼚主要有Intel、Samsung、TI、STM等⼚商。

不过，随着智能⼿机时代的来临，Fabless+代⼯模式开始崛起，已经有超越IDM之势。

晶方科技深度解析-CIS铸就晶圆级封装龙头-蓄力车载加速增长

晶方科技深度解析CIS铸就晶圆级封装龙头，蓄力车载加速增长1. 传感器封测龙头，聚焦晶圆级先进封装技术1.1 公司概况：专注高端封装，具有领先的TSV工艺国内稀缺的晶圆级封测龙头公司，专注高端封装。

晶方科技为国内晶圆级封测龙头，为大陆首家、全球第二大，能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）量产服务的专业高端封测服务商，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术量产能力。

公司在成立之初，就获得了Shellcase的ShellOP和 ShellOC等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase技术许可，引进这两项技术后，公司对先进封装技术进行消化吸收，成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的应用领域扩展至MEMS和LED。

目前晶方拥有全球最大的12英寸CSP封装产线，在晶圆级封装领域取得先发优势。

公司主要客户包括豪威、格科微，索尼、思特威、晶电、汇顶科技等传感器领域国际企业。

丰富的技术积累以及技术商业化应用经验。

晶方科技（前身为苏州晶方半导体科技）成立于2005年6月，成立时便获得了股东EIPAT提供的晶圆级芯片尺寸封装ShellOP和ShellOC技术授权，为中国大陆最早获得该项技术许可的公司，并于2006年建立了中国大陆第一个晶圆级封装工厂。

公司采用的晶圆级芯片尺寸封装能更好满足产品“短、小、轻、薄”的需求，依靠技术优势快速打入市场，并在手机摄像头领域实现规模化量产，在2007年3月，豪威成为公司股东并给予大量订单，公司在完成豪威订单的过程中进一步实现了其封装技术的进步和突破。

公司2013年顺利建成全球第一条12英寸传感器用硅通孔晶圆级先进封装量产线进一步扩大全球领先优势，并于2014年成功在上交所挂牌上市。

同年公司收购智瑞达电子，其为德国半导体制造商奇梦达的苏州封测工厂，将业务延伸至汽车影像传感器封装领域。

德州仪器半导体制造(成都)有限公司集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程项目环境影响报告表

建设项目环境影响报告表
（公示本）
项目名称：集成电路封装测试生产项目二期厂房及附属设施工程建设单位(盖章)：德州仪器半导体制造（成都）有限公司
编制日期：2018 年 3 月
《建设项目环境影响报告表》编制说明
《建设项目环境影响报告表》由具有从事环境影响评价资质的单位编制。
1. 项目名称—指项目立项批复时的名称，应不超过 30 个字(两个英文字段作一个汉字)。
编号建筑物名称层数
封装测试厂二
1
4
（CDAT2）
2
天桥连廊
2
芯片厂房二
3
（FAB B）
4
4
办公楼
3/4
办公楼餐厅扩51建6混气站1
锅炉房
7
（CUB5b）
1
8
变电站
4
9
柴油机房
1
10
动力站房
3
表 1-1 本项目建设内容
占地面积（m2）
建筑面积（m2）
建设内容
12701
50234
新建（N）
/ 12827 6823.7
2013 年，德州仪器成都公司收购了中芯国际集成电路制造（成都）有限公司土地所有权、厂房及其设施，形成了德州仪器成都公司封装测试厂，并实施了德州仪器半导体制造（成都）有限公司集成电路封装测试生产项目。
目前，德州仪器集成电路制造厂现有工程规划设计满产产能为 8 英寸芯片 60 万片/ 年（含前工序），12 英寸晶圆凸点加工 1540 片晶圆/天；封装测试厂现有工程满产产能为年封装测试 32.5 亿只/季度。
400 44163.2 40136.7
新建（N）数据中心装修
（D）餐厅厨房装修

半导体封装测试智能工厂[发明专利]

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201910927550.0(22)申请日 2019.09.27(71)申请人深圳赛意法微电子有限公司地址 518038 广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号(72)发明人罗家绍　张震　虞涛　余波　吴迪　喻宁　梁承财　汪世军　高伟淦　(74)专利代理机构广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288代理人成婵娟(51)Int.Cl.H01L 21/66(2006.01)H01L 21/673(2006.01)H01L 21/68(2006.01)(54)发明名称半导体封装测试智能工厂(57)摘要本发明公开半导体封装测试智能工厂，其能够在不同的工艺步骤的生产工位之间自动传送物料。

所述半导体封装测试智能工厂包括复合机器人、生产设备、物料仓储装置、设备监控系统、自动生产派单系统、和物料管理系统；所述设备监控系统能够通过设备通讯接口监测所述生产设备的设备状态及事件信息，并传输控制指令；所述物料管理系统能够与所述物料仓储装置通讯，获取物料位置与状态信息；所述自动生产派单系统能够根据所述设备状态及事件信息和所述物料位置与状态信息生成生产订单和机器人任务；所述复合机器人能够根据机器人任务从所述物料仓储装置中取出物料。

本发明的技术效果在于在智能工厂中基本实现无人化地全自动地封装与测试芯片。

权利要求书4页说明书18页附图11页CN 110729211 A 2020.01.24C N 110729211A1.半导体封装测试智能工厂，其能够在不同的工艺步骤的生产工位之间自动传送物料，其特征在于，所述半导体封装测试智能工厂包括物料载具、复合机器人、生产设备、物料仓储装置、设备监控系统、自动生产派单系统、和物料管理系统；所述设备监控系统能够通过设备通讯接口监测所述生产设备的设备状态及事件信息，并传输控制指令；所述设备监控系统能够将所述设备状态及事件信息传输给所述自动生产派单系统；所述物料管理系统能够与所述物料仓储装置通讯，获取物料位置与状态信息，并将所述物料位置与状态信息传输给所述自动生产派单系统；所述自动生产派单系统能够根据所述设备状态及事件信息和所述物料位置与状态信息生成生产订单和机器人任务，并能够将所述机器人任务传输给所述复合机器人；所述复合机器人能够根据所述机器人任务从所述物料仓储装置中取出物料，并借助于所述物料载具将所述物料运送至所述生产设备，或者，所述复合机器人能够根据所述机器人任务从第一工艺步骤的生产设备中取出物料，并借助于所述物料载具将所述物料运送至第二工艺步骤的生产设备中；所述物料仓储装置包括固定物料架、旋转物料架、和立库，其中，所述物料被安置在所述物料载具中或者存放在所述立库中，所述物料载具被安放在所述固定物料架或者所述旋转物料架中；所述复合机器人包括自动导航小车和多关节机械手臂，所述多关节机械手臂被安装在所述自动导航小车上，所述自动导航小车能够根据运行路线地图在所述物料仓储装置和所述生产设备之间往返运动，或者在不同的工艺步骤的生产设备之间往返运动，所述多关节机械手臂能够将所述物料载具从所述物料仓储装置中取出，并运送至所述生产设备；所述生产设备是半导体封装测试用的工位机，多台所述工位机根据半导体封装测试工序按行列的顺序布置在所述半导体封装测试智能工厂中；所述工位机包括SECS-GEM通讯接口、CCP通讯接口、或者RASS通讯接口，所述工位机能够通过所述通讯接口与所述设备监控系统进行数据通讯；所述物料管理系统包括物料载具仓储信息管理追溯模块，用于实时存储、记录、更新物料信息、载具信息、和物料仓储装置信息；所述设备监控系统包括设备状态及事件信息获取模块，用于读取、存储、记录、更新设备状态及事件信息；所述自动生产派单系统包括生产任务分配模块、复合机器人任务解析模块、复合机器人任务调度模块、和复合机器人路径规划交通管制模块，其中，所述生产任务分配模块能够根据所述物料载具仓储信息管理追溯模块提供的物料信息、载具信息、和物料仓储装置信息和所述设备状态及事件信息获取模块提供的设备状态及事件信息创建所述生产订单，所述复合机器人任务解析模块能够将所述生产订单解析为所述复合机器人能够识别和响应的所述机器人任务，所述复合机器人任务调度模块能够为所述复合机器人分配所述机器人任务，所述复合机器人路径规划交通管制模块能够根据在所述半导体封装测试智能工厂中规划的运行路线地图引导所述复合机器人，执行所述机器人任务。