半导体测试与封装概论

半导体制造之封装技术 ppt课件

第四阶段：进入21世纪，迎来了微电子封装技术堆叠式封装时代，它在封装观念上发生了革命性的变化，从原来的封装元件概念演变成封装系统。
3D晶片堆叠技术
堆叠式存储模块
目前，以全球半导体封装的主流正处在第三阶段的成熟期，PQFN和BGA等主要封装技术进行大规模生产，部分产品已开始在向第四阶段发展。微机电系统（MEMS）芯片就是采用堆叠式的三维封装。
ppt课件 3
封装的性能要求
封装
电源分配
信号分配
散热通道
机械支撑
环境保护
ppt课件
4
封装的技术层次
三级封装母板第四层次：将数个子系统组装成为一个完整电子产品的工艺过程。
二级封装
PWB或卡
第三层次：将数个第二层次完成的封装组成的电路卡组合成在一个主电路版上使之成为一个部件或子系统的工艺。
一级封装
多芯片组件
第二层次：将数个第一层次完成的封装与其他电子元器件组成一个电子卡的工艺。
零级封装
芯片互连
第一层次：芯片层次的封装，是指把集成电路芯片与封装基板或引脚架之间的粘贴固定电路连线与封装保护的工艺，使之成为易于取放输送，并可与下一层次的组装进行连接的模块元件。
ppt课件
5
封装的分类
1、按照封装中组合集成电路芯片的数目，芯片封装可分为：单芯片封装与多芯片封装两大类； 2、按照密封的材料区分，可分为：高分子材料和陶瓷为主的种类； 3、按照器件与电路板互连方式，封装可区分为：引脚插入型和表面贴装型两大类； 4、按照引脚分布形态区分，封装元器件有：单边引脚，双边引脚，四边引脚，底部引脚四种。 5、常见的单边引脚有：单列式封装与交叉引脚式封装； 6、双边引脚元器件有：双列式封装小型化封装； 7、四边引脚有四边扁平封装； 8、底部引脚有金属罐式与点阵列式封装。

半导体封装学习资料

半导体封装学习资料1、半导体封装定义：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

2、半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

3、各种半导体封装形式的特点和优点:3.1、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

3.2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装半导体封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

半导体封装测试知识点总结

高分子材料和陶瓷为主
3ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
互连方式
引脚插入型和表面贴装型
4
引脚分布
单边引脚、双边引脚、四边引脚、底部引脚
封装流程
1
划片
晶圆通过划片工艺切割为小的晶片
2
装片
晶片用胶水贴装到基板上
3
键合
利用金属或导电性树脂将晶片连接到基板引脚
4
塑封
对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护
5
后处理
包括后固化、切筋和成型、电镀、打印等工艺
测试定义
1
基本定义
验证器件是否符合设计目标，分离好品与坏品的过程
2
目的
确保生产芯片达到要求良率，减低成本浪费，提供测试数据改善设计与制造
测试类型
1
前道检测
在封装前的晶圆检测
2
中测
封装过程中的检测
3
后道检测
封装完成后的成品检测
测试流程
1
入检
成品入库前的初步检查
2
测试
对成品进行性能、外观等检测
3
包装
合格产品包装，准备出货
半导体封装测试知识点总结
类别
知识点
描述
封装定义
1
基本定义
封装是保护电路芯片免受周围环境影响的工艺
2
功能
实现电源分配、信号分配、散热通道、机械支撑、环境保护
3
封装层次
零级封装（芯片互连级）、一级封装（多芯片组件）、二级封装（PWB或卡）、三级封装（母板）
封装分类
1
芯片数目
单芯片封装与多芯片封装
2
密封材料

《半导体材料与LED芯片封装测试》课程标准

《半导体材料与LED芯片封装测试》课程名称：学分：4.5计划学时：80适用专业：应用电子技术专业1．前言1.1课程性质《半导体材料与LED芯片封装测试》课程是应用电子技术专业进行岗位能力培养的一门专业核心课程，它侧重理论知识掌握与生产实践相结合，是学生将来从事半导体照明应用技术方向岗位发展方向的基础，对学生职业能力的提升和职业素质的养成具有良好的支撑作用。

根据学生职业能力培养规律，本课程构建于《高等数学》、《电子电路分析与调试》等基础课程之上，以什么是半导体、杂质半导体导电模型、发光二极管封装流程及发光二极管电气、光学、色度学性能测试等为理论依托进行课程讲解，同时将检测普通二极管、双极型晶体管的质量和典型半导体集成芯片电路实训调试作为实践导向。

本课程以学生未来工作需求组织教学内容、为从事半导体照明应用技术行业提供理论基础和实践技能。

通过本课程的学习使学生具备半导体材料与LED芯片封装测试的基础，培养学生深刻认识以半导体为基础的电子行业现状，学会分析、解决专业问题的能力，为走上工作岗位奠定基础。

1.2设计思路本课程是依据“应用电子技术专业工作任务和职业能力分析表”中的“半导体照明应用技术”任务领域设置。

其总体设计思路是：针对半导体电子生产企业或半导体材料生产加工企业的生产技术工人、工艺员和质检员等岗位要求，使学生掌握和认识半导体原理及性能，了解半导体应用实际。

然而高等职业教育注重的技能培养，考虑到高职学生理论知识的接受和理解能力，侧重基础理论和生产实践需求相结合。

按照“资讯、决策、计划、实施、检查、评估”行动导向的原则组织教学，教学过程的设计与半导体原理与应用过程相一致。

精心设计每个学习性工作任务的引导文，以学生为中心，进行小组合作学习，教师作为教学过程的组织者，引导和促进学生的学习，充分调动学生学习的主动性。

本课程安排在第4学期进行，共80学时，4.5学分。

2．课程目标2.1总体目标本课程根据应用电子技术专业的人才培养目标，针对半导体电子生产企业或半导体材料生产加工企业或半导体照明应用企业的生产技术工人、工艺员和质检员等岗位要求出发，促进学生对半导体芯片照明的认识和了解，提高学生从事半导体照明技术工作的职业能力。

半导体封装制程与设备材料知识介绍ppt课件

Tester
Digital
Credence
SC312
Digital
Teradyne
J750
Mix-Signal Credence
Quartet one and one+
Mix-Signal HP
HP93000 P600
Mix-Signal HP
HP93000 C400
Mix-Signal Teradyne
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
Package (包装)
D/D FORMING
VENDOR
E&R TECA-PRINT
GPM 鈦昇 VANGUARD AMS YAMADA GPM YAMADA GPM
MODEL
E&R PR-601 SE+SE39+SE36+SE45 BLAZON-2600 VAI6300 AMS1500i CU-1028-1 SE00+SH01+SH02+SE07 CU-1029-1 SEH01+SH02+SH25
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction

半导体封装学习资料

半导体封装学习资料1、半导体封装定义：半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（Bond Pad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

2、半导体封装简介:半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。

塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化（Post Mold Cure）、切筋和成型（Trim&Form）、电镀（Plating）以及打印等工艺。

典型的封装工艺流程为：划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。

3、各种半导体封装形式的特点和优点:3.1、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。

采用DIP封装的CPU 芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。

当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。

DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。

2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。

Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。

3.2、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装半导体封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。

微电子概论--封装与测试

封装的形式和类型
分立器件
TO系列
集成电路
双列直插型 DIP
带引线芯片载体 PLCC CLCC
四侧引脚扁平封装 QFP
阵列引脚PGA
球栅阵列 BGA
封装的发展进程

结构方面是TO→DIP→LCC→QFP→BGA →CSP；
材料方面是金属、陶瓷→陶瓷、塑料→塑料；
引脚形状是长引线直插→短引线或无引线贴装 →球状凸点；装配方式是通孔插装→表面贴装（SMT）→直接安装
合金烧结
一般分离的二极管、晶体管等要以衬底作为一个引出电极，这就要求芯片和金属基座之间形成一层低电阻的导通焊接层；在粘贴之前，要做一次背面欧姆接触的金属化处理。通常采用背面蒸金和化学镀镍的方法。
烧结方法

1）银浆烧结应用：小功率晶体管或者结深较浅的超高频或者微波小功率晶体管 2）金锑合金应用：大功率晶体管，管芯与管座形成低阻欧姆接触，具有良好的导热性。烧结温度要高于金硅熔点377°C， 3）铅锡合金应用：大功率晶体管，常用氢气连续烧结或抽真空烧结。
特点
1、适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2、芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。
芯片载体封装

80年代出现了芯片载体封装，这些载体的封装形式包括：无线陶瓷芯片载体LCCC （Leadless Ceramic Chip Carrier）、塑料四边引出扁平封装PQFP （Plastic Quad Flat Package）、小尺寸封装SOP（Small OutlinePackage）、塑料有线芯片载体PLCC （Plastic Leaded Chip Carrier）。

semi-conductor半导体封装测试制程介绍

一. 半導體製作過程 (一)
DESIGN HOUSE (設計廠)
產品需求 (Product Request) 電路設計 (Circuit R&D) 電路模擬 (Simulation) 電路佈圖 (Circuit Layout) 佈圖模擬 (Layout Simulation)
光罩製作 (Mask) 晶柱成長 (Czochralski Growth) 晶圓切片 (Wafer Slice)
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5
一. 半導體製作過程 (四)
TESTING HOUSE (測試廠)
晶圓測試 (Wafer Sort) 老化實驗 (Burn In) 最終測試 (Final Test) 外觀檢測 (V/M Inspection)
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Final Test
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ASE TEST
Thanks for your attention.
Final Test
Board Assembly
B/L Assembly
Board Insertion & Assembly Board Testing
Finished Goods Inventory
Probing
Wafer Sort
Wafer Bank
Die Bank
Assembly
Bin Inventory
Ship
3. Final Test
Contact pushor Contact blade Dut socket
TESTER
IC 測試
Loadboard
Handler
TEST HEAD
Interface
Handler 必須與 tester 相結合(此動作叫 mount 機)及接上interfacer才能測試, 動作為handler 的手臂將DUT放入socket 此時 contact pushor下壓, 使 DUT的腳正確與 socket 接觸後, 送出 start 訊號, 透過 interface 給 tester, 測完後, tester 送回 binning 及EOT 訊號; handler做分類動作。客戶產品的尺寸及腳數不同, handler 提供不同的模具 (kits)供使用.

半导体器件的封装与封测

半导体器件的封装与封测半导体器件作为电子行业的核心组成部分，扮演着至关重要的角色。

为了使电子设备能够正常运行并发挥最佳性能，半导体器件需要经过封装与封测的过程。

封装是指将半导体芯片进行保护和封装，以便能够与外部电路连接并提供必要的功能。

封装的作用不仅仅是为了保护芯片免受外界环境对其性能的影响，更重要的是封装还能提供电气连接、散热、机械支撑和防静电等功能。

在封装过程中，首先需要选择适合芯片的封装类型。

常见的封装类型包括单片封装（SOP）、双片封装（DIP）、多片封装（QFP）等。

不同的封装类型有着不同的特点和应用场景，需要根据芯片的性能要求和应用需求来选择最合适的封装。

封装过程中的另一个关键步骤是芯片的引脚连接。

引脚的连接需要通过焊接技术来实现。

常用的焊接技术有表面贴装技术（SMT）和插装技术（THT）。

在SMT中，芯片的引脚通过印刷电路板上的焊盘和焊膏来实现连接。

而在THT中，引脚通过在印刷电路板上打孔并插入引脚或插脚来实现连接。

不同的焊接技术有着不同的优缺点，需要根据具体情况进行选择。

封测是指在封装完成后对芯片进行性能测试和可靠性测试。

封测的目的是确保芯片能够按照设计要求正常工作，并且在使用寿命内保持良好的性能。

封测主要包括参数测试、功能测试和可靠性测试等。

参数测试是对芯片的主要参数进行测试，包括电压、电流、频率、功率等。

通过参数测试可以了解芯片在不同工作条件下的性能表现，以及其与设计要求的一致性。

功能测试是对芯片的各项功能进行测试。

不同的芯片具有不同的功能要求，需要根据设计文档和规范来进行相应的功能测试。

可靠性测试是对芯片在各种应用环境下的可靠性进行验证。

通过可靠性测试可以了解芯片在不同温度、湿度、振动等环境下的可靠性性能，以及其在长期使用过程中的可靠性。

封测过程中，还需要使用专业的测试设备和工具来进行测试。

常见的测试设备有参数分析仪、波形发生器、数字电源等。

这些测试设备能够提供准确的测试结果，并辅助工程师进行问题分析和故障排除。

半导体封装测试综述

图 2.5 芯片互连
2.5 成型技术芯片互连后接下来就是塑料封装
阶段，这种成型技术有金属封装、塑料封装、陶瓷封装等，其中塑料封装是最常用的封装方式，塑料封装的成型技术有很多种，包括转移成型技术、喷射成型技术、预成型技术等 2.6 其他
除了以上流程外还有去飞边毛刺（去除塑料封装中树脂溢出、贴带毛边、引线毛刺等）、上焊锡（该工序是在框架引脚上做保护性镀层，以增加其可焊性）、切筋成型、打码（在封装模块顶面印上去不掉，字迹清楚的字母标记，主要是为了识别和跟踪）、元器件的装配。
芯片互连是将芯片焊区与电子封装外壳的 IO 引线或基板的金属布线焊区相连接，常见的互连方法有打线键合（WB）、载带自动键合（TAB）、倒装芯片键合（FCB），其中 WB 如图 2.5 所
பைடு நூலகம்
2.3 芯片贴装是将 IC 芯片固定于封装基板或引
脚架芯片的承载座上的工艺流程。贴装的方式主要有 4 种：共晶粘贴法、焊接粘贴法、导电胶粘贴法和玻璃胶粘贴法。然而随着技术的发展，IC 集成度急剧增加，如何使物理尺寸极小
表一玻璃纤维化学成分和物理性质
线宽和间距更小。其一般工艺流程如图 4.2.1。
4.1.2 导体材料铜为印制电路板最常用的导体材
料，铜箔的规格有 1/8、1/4、3/8、1/2、 3/4、1、2、3、4、5、6、7、10、14 盎司等最常用的为 1 盎司铜（相当于 35um 厚度），其次是 1/2 盎司铜和 2 盎司铜，超薄的 1/8 盎司铜和超厚的 5 盎司铜仅在特殊的情况下使用。而铜箔的制作方法有以下两种：
近年来，我国集成电路封装测试市场发展迅速，计算机、通信和消费电子等占到整体市场份额的 86.5%。智能终端、宽带通信、云计算、大数据、互联网、物联网、智能工控、智能电网、智能医疗、汽车电子、信息安全、安防监控、节能环保等新兴市场对集成电路需求拉动强劲，使集成电路封装测试业市场规模得到进一步扩大和迅猛增长。2014 年上半年我国集成电路封测业销售额为 584.2 亿元，同比增长 12.6%[2]。国内外集成电路设计公司和整机厂对中高端集成电路产品需求明显增加，BGA、WLP、CSP、WLCSP、 FC、SIP、2.5/3D（TSV）等高端先进封装形式的产品市场需求量也越来越大。

半导体光电器件封装工艺_解释说明以及概述

半导体光电器件封装工艺解释说明以及概述1. 引言1.1 概述半导体光电器件封装工艺是将半导体光电器件通过封装技术进行保护和连接，从而实现其正常工作和应用的过程。

在现代科技领域中，半导体光电器件广泛应用于通信、信息技术、医疗设备等各个领域，其封装工艺的质量和稳定性对整个系统性能的影响至关重要。

1.2 文章结构本文将分为五个主要部分进行论述。

引言部分旨在概述半导体光电器件封装工艺，介绍文章的结构以及明确文章的目的。

第二部分将解释什么是半导体光电器件封装工艺，并探讨其重要性及作用以及封装工艺的发展历程。

第三部分将详细说明半导体光电器件封装工艺的主要步骤和流程，并给出各个步骤的具体操作与技术要点，还包括常见的封装工艺问题及相应解决方法。

第四部分将对半导体光电器件封装市场现状和趋势进行概述，并比较与评价国内外相关技术，同时展望未来的发展方向和挑战。

最后一部分是结论部分，总结文章主要观点和论证结果，给出对半导体光电器件封装工艺发展的建议，并提供读者启示和展望。

1.3 目的本文旨在全面介绍半导体光电器件封装工艺，解释其定义与重要性，并说明该工艺的步骤、操作技巧以及常见问题解决方法。

同时，通过概述市场现状和趋势以及对比国内外技术，探讨未来发展方向和面临的挑战。

通过本文的阐述，读者将对半导体光电器件封装工艺有更深入全面的了解，并能够为其在实际应用中提供指导和展望。

2. 半导体光电器件封装工艺解释：2.1 什么是半导体光电器件封装工艺：半导体光电器件封装工艺是将制造好的半导体光电器件在保护壳体中进行封装和组装的过程。

通过封装，可以保护器件不受外界环境的干扰，并提供连接外部电路所需的引脚接口，以便实现器件与其他元器件之间的联接。

2.2 封装工艺的重要性及作用：封装工艺在半导体光电器件制造过程中起着重要的作用。

首先，封装能够提供对光学元素、半导体芯片等关键部分的保护，降低因环境变化引起的温度、气候、振动等因素带来的不利影响。

半导体封装与测试技术的创新与发展

半导体封装与测试技术的创新与发展一、半导体封装技术的创新与发展半导体封装技术是半导体工业的重要环节之一，其主要目的是保护芯片并提供连接外部设备的桥梁。

随着半导体产业的快速发展，封装技术也在不断创新和演进，以适应市场需求和提升性能。

本节将介绍几种半导体封装技术以及其创新与发展。

1. 焊接封装技术焊接封装技术是最常见的半导体封装技术之一。

它通过焊接芯片引线和印刷电路板等外部引脚，实现芯片与外界的连接。

随着芯片尺寸的不断缩小以及功能的提升，焊接封装技术也在不断创新。

例如，传统的焊接封装技术通常使用铅锡合金进行焊接，但由于铅的环境和健康问题，逐渐出现了无铅焊接技术的创新。

此外，高密度焊接、微焊接等技术也在应用中不断发展，以实现更小尺寸和更高性能的封装。

2. 嵌入式封装技术嵌入式封装技术是近年来快速发展的一种封装方式。

它将芯片与封装材料一同制作为一个整体，以实现更高的集成度和更好的性能。

嵌入式封装技术可分为有源嵌入式封装和无源嵌入式封装两种。

有源嵌入式封装在芯片中集成了元器件，使芯片具备更多的功能，适用于高性能应用；无源嵌入式封装则主要用于实现更小尺寸和更高集成度的传感器等无源器件。

3. 多芯片封装技术多芯片封装技术是指将多个芯片封装在一个封装体中，以提升系统集成度和性能。

常见的多芯片封装技术有系统级封装（SiP）和三维封装等。

系统级封装将多个芯片封装在同一封装体内，通过高速、低延迟的互连技术连接芯片，实现协同工作和高性能；三维封装则通过堆叠多个芯片，以实现更高的集成度和更小的尺寸。

多芯片封装技术的创新主要集中在互连技术、封装材料等方面，以满足不断增长的需求。

二、半导体测试技术的创新与发展半导体测试技术是在封装完成后，对芯片进行功能、性能、可靠性等方面的测试和验证。

准确和有效的测试技术对于确保芯片质量和性能至关重要。

本节将介绍几种常见的半导体测试技术以及其创新与发展。

1. 功能测试技术功能测试技术是对芯片的基本功能进行测试和验证。

半导体封装与测试技术概述

19
1.3 几种典型封装技术
6、FBP技术
FBP(F1at Bump Package)技术，即平面凸点式封装技术。FBP是为了改善QFN生产过程中的诸多问题而得以研发的，FBP的外形与QFN相近，引脚分布也可以一一对应，外观上的主要不同点在于：传统QFN的引脚与塑胶底部(底面)在同一平面，而FBP的引脚则凸出于塑胶底部，从而在SMT时，使焊料与集成电路的结合面由平面变为立体，因此在 PCB的装配工艺中有效地减少了虚焊的可能性；同时目前FBP采用的是镀金工艺，在实现无铅化的同时不用提高键合温度就能实现可靠的焊接，从而减少了电路板组装厂的相关困扰，使电路板的可靠性更高。总之，在体积上，FBP可以比QFN更小、更薄，真正满足轻薄短小的市场需求。其稳定的性能，杰出的低阻抗、高散热、超导电性能同时满足了现在的集成电路设计趋势。FBP独特的凸点式引脚设计也使焊接更简单、更牢固。
9
1.3 几种典型封装技术
1、DIP和PGA技术
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1.3 几种典型封装技术
2、SOP和QFP技术
11
1.3 几种典型封装技术
3、BGA技术
BGA即“焊球阵列”。它是在基板的下面按阵列方式引出球形引脚，在基板上面装配LSI芯片（有的BGA引脚与芯片在基板的同一面），是LSI芯片用的一种表面安装型封装。它的出现解决了QFP等周边引脚封装长期难以解决的多I/0引脚数LSI、VLSI芯片的封装问题。
(1)Au-Si合金共熔法。 (2)焊料合金片焊接法。 (3)导电胶粘接法。 (4)有机树脂粘接法。
6
1.2 封装类型
2、芯片互连技术
芯片互连技术主要有引线键合(WB)、载带自动焊(TAB)和倒装焊(FCB)三种。

电子行业半导体封装测试优化方案

电子行业半导体封装测试优化方案第一章：封装测试概述 (2)1.1 封装测试的定义与作用 (2)1.2 封装测试的发展趋势 (3)第二章：封装工艺优化 (3)2.1 封装材料的选择与应用 (3)2.2 封装结构的改进 (4)2.3 封装工艺流程优化 (4)第三章：测试工艺优化 (4)3.1 测试方法的选择 (4)3.2 测试设备的优化 (5)3.3 测试数据分析与处理 (5)第四章：封装测试质量控制 (6)4.1 质量控制标准与要求 (6)4.2 质量控制方法的优化 (6)第五章：封装测试设备管理 (7)5.1 设备维护与保养 (7)5.1.1 概述 (7)5.1.2 维护与保养内容 (7)5.1.3 维护与保养计划 (7)5.2 设备更新与升级 (8)5.2.1 更新与升级的必要性 (8)5.2.2 更新与升级策略 (8)5.3 设备故障处理 (8)5.3.1 故障分类 (8)5.3.2 故障处理流程 (8)5.3.3 故障处理注意事项 (8)第六章：封装测试效率提升 (9)6.1 生产流程优化 (9)6.1.1 流程重构与简化 (9)6.1.2 流程标准化 (9)6.2 自动化与智能化 (9)6.2.1 设备自动化升级 (9)6.2.2 智能化控制系统 (9)6.3 人员培训与技能提升 (10)6.3.1 培训体系建立 (10)6.3.2 技能竞赛与激励机制 (10)第七章：封装测试成本控制 (10)7.1 成本分析与控制方法 (10)7.1.1 成本构成分析 (10)7.1.2 成本控制方法 (10)7.2 供应链管理优化 (10)7.2.1 供应商选择与评估 (10)7.2.2 采购策略优化 (11)7.2.3 库存管理优化 (11)7.3 成本降低策略 (11)7.3.1 技术创新 (11)7.3.2 规模效应 (11)7.3.3 外包与合作 (11)7.3.4 能源管理 (11)第八章：封装测试环境优化 (12)8.1 环境因素对封装测试的影响 (12)8.2 环境监测与改善 (12)8.3 环境友好型封装测试技术 (12)第九章：封装测试行业发展趋势 (12)9.1 行业发展现状与挑战 (13)9.2 技术创新与突破 (13)9.3 市场需求与竞争格局 (13)第十章：封装测试企业战略规划 (14)10.1 企业定位与发展目标 (14)10.2 产业布局与市场拓展 (14)10.3 人才培养与团队建设 (14)第一章：封装测试概述1.1 封装测试的定义与作用封装测试是电子行业中半导体制造的关键环节，其主要任务是在半导体芯片制造完成后，对其进行封装和功能测试，保证芯片在应用过程中的可靠性和稳定性。

半导体封测基础

半导体封测是半导体制造流程中的重要环节，主要包括晶圆测试、芯片封装和封装后测试。

以下是关于半导体封测的基础知识：1.晶圆测试（Wafer Testing）- 在半导体生产过程中，经过晶圆制程后的晶圆上包含了大量的集成电路（IC）单元，这些单元需要进行电气性能的检测，以确保其符合设计规格。

- 测试通常在晶圆片级进行，使用专门的探针卡来接触每一个裸露的集成电路单元进行功能和电参数测试。

- 通过晶圆测试可以筛选出不合格的电路单元，降低后续封装成本。

2.芯片封装（Chip Packaging）- 经过晶圆测试的合格晶圆会被切割成小块，形成单独的裸片（Die）。

- 封装过程是将裸片用导线或金属连接至外部引脚，然后将其固定在一个支持结构中，这个结构通常被称为封装体或者封装基板。

- 目的是保护裸片免受物理和化学损伤，并提供与外部电路的接口。

3.封装技术- 球栅阵列封装（BGA）：这种封装方式下，底部有许多小球状的焊点，用于连接到PCB板。

- 四方扁平封装（QFP）：封装体四边有引脚，适用于高密度安装。

- 扁平无引脚封装（QFN）：没有引脚，只有位于封装底部的一个大散热垫和若干小焊盘。

- 薄型小外形封装（TSOP）：具有薄且窄的封装外形，适合高密度安装。

4.封装后测试（Final Test）- 封装后的芯片要再次进行电气性能测试，验证封装是否影响了芯片的功能，以及封装的完整性。

- 这一步骤还包括可靠性测试，例如高温老化测试、温度循环测试等，以确保产品能够在实际应用环境中正常工作。

5.先进封装技术- 随着技术的进步，出现了许多新的封装技术，如系统级封装（SiP）、三维堆叠封装（3D IC）、扇出型封装（Fan-out）等，旨在提高集成度、缩小尺寸和提高性能。

半导体封测是保证产品质量和可靠性的关键步骤，同时也是整个半导体产业链中的一个重要组成部分。

半导体测试与封装技术了解半导体产品测试和封装的最佳实践

半导体测试与封装技术了解半导体产品测试和封装的最佳实践半导体测试与封装技术是现代电子行业中的重要组成部分。

对于半导体产品的测试和封装的最佳实践有着关键性的影响。

本文将介绍半导体测试与封装技术的基本概念和流程，并提供一些可行的最佳实践。

一、半导体测试技术1. ATE测试系统ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）是半导体测试中不可或缺的工具。

它可以自动化地对芯片进行测试，以确保其性能和质量。

ATE测试系统通常由测试仪器、控制器和软件组成，可以执行各种测试任务，例如功耗测试、逻辑测试、模拟测试等。

最佳实践包括选择合适的ATE测试系统，使用适当的测试方法，以及使用高质量的测试工具。

2. 测试程序开发测试程序是ATE测试的核心，它定义了如何对芯片进行测试。

在开发测试程序时，需要根据产品规格书和设计要求编写测试用例，选择合适的测试方法和工具，并进行测试覆盖率评估。

最佳实践包括编写可靠、高效的测试程序，确保所有关键功能和性能都得到适当测试，并进行充分的验证和调试。

3. 参数测试与统计分析参数测试是对芯片性能参数进行测试和分析的过程。

通过对大量芯片进行参数测试，并进行统计分析，可以评估产品的一致性和可靠性。

最佳实践包括选择合适的参数测试方法，进行充分的样本测试，并使用统计方法进行数据分析，以提高测试结果的准确性和可靠性。

二、半导体封装技术1. 封装材料与工艺半导体封装材料和工艺对产品的可靠性和性能起着至关重要的作用。

封装材料包括封装基板、封装胶料、金线等。

最佳实践包括选择高质量的封装材料，进行合适的封装工艺，并进行充分的封装可靠性测试，以确保产品的长期稳定性和可靠性。

2. 封装技术趋势随着半导体产品的不断发展，封装技术也在不断演进。

最佳实践包括对封装技术趋势进行了解和研究，尽早采用新的封装技术，以提高产品的性能和竞争力。

例如，芯片尺寸的缩小、多芯片封装、3D封装等都是当前的封装技术趋势。

半导体封装测试

设计难度
01
Singleended
02
Dual
04
薄型小尺寸封装TSOP
06
四边引脚扁平封装QFP
03
小尺寸贴片封装SOP
05
J形引脚小尺寸封装 SOJ
球型矩阵封装BGA
塑料四边引脚扁平封装PQFP
小型球型矩阵封装 Tiny-BGA
此封装形式的特点是引脚全部在一边，而且引脚的数量通常比较少。它又可分为：导热型，像常用的功率三极管，只有三个引脚排成一排，其上面有一个大的散热片；COF是将芯片直接粘贴在柔性线路板上(现有的用 Flip-Chip技术)，再经过塑料包封而成，它的特点是轻而且很薄，所以当前被广泛用在液晶显示器(LCD)上，以满足LCD分辨率增加的需要。其缺点一是Film的价格很贵，二是贴片机的价格也很贵。
多芯片模块具有以下特点：封装密度更高，电性能更好，与等效的单芯片封装相比体积更小。如果采用传统的单个芯片封装的形式分别焊接在印刷电路板上，则芯片之间布线引起的信号传输延迟就显得非常严重，尤其是在高频电路中，而此封装最大的优点就是缩短芯片之间的布线长度，从而达到缩短延迟时间、易于实现模块高速化的目的。
引脚从封装主体两侧引出向下呈J字形，直接粘着在印刷电路板的表面，通常为塑料制品，多数用于DRAM和 SRAM等内存LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40不等。
QFP是由SOP发展而来，其外形呈扁平状，引脚从四个侧面引出，呈海鸥翼(L)型，鸟翼形引脚端子的一端由封装本体引出，而另一端沿四边布置在同一平面上。它在印刷电路板(PWB)上不是靠引脚插入PWB的通孔中，所以不必在主板上打孔，而是采用SMT方式即通过焊料等贴附在PWB上，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点，将封装各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。

半导体测试与封装概论

内存测试仪（Memory Tester）
自动分类机（Handler）
硅片级终测 Wafer Level Final Testing
装载板
探针板
铜柱式
锡球
硅片
卡盘
X/Y/Z Step Motor 步进马达
晶粒切割成型晶粒贴附打线灌胶弯腳
SOJ
硅片级封装(wafer level CSP)
球形焊接窗口与焊料凸点（Balls pad open & Solder bumping）
硅片级终测（Wafer level final testing）
工艺流程
工艺流程
BCB 树脂涂层
溅射 Ti/Cu
半导体测试封装概述
唐莹
电
阻
电
容
集成电路
电位器
Why？ What problems？
大纲
半导体材料及相关应用领域集成电路种类集成电路制造封装技术发展传统封装与硅片级封装(wafer level CSP) 测试
半导体材料及相关应用领域
种类 Si 材料 Si 应用集成电路 (Integrated Circuit) 太阳能电池(Solar Cell) 微机械元件(Micromechanics) 高速高频集成电路发光二极管(Light Emitted Diode) 半导体激光(Semiconductor Laser) 平面显示器(Flat Panel Displays)
工艺流程
涂光刻胶
Cu / Ni / Au 电镀
工艺流程
光刻胶线条和 Ti/Cu 刻蚀
焊料掩膜涂层
工艺流程
背面标记
焊球放置
工艺流程
硅片级终测

集成电路封装与测试技术概述

工艺问题
产品
定义问题
1.1.2 封装的出现
“封装（Packaging）”用于电子工程的历史并不很久。在真空电子管时代，将电子管等器件安装在管座上构成电路设备，一般称为“组装或装配”，当时还没有 “Packaging”这一概念。
60多年前的三极管，40多年前的IC等半导体元件的出现，一方面，这些半导体元件细小柔嫩；另一方面，其性能又高，而且多功能、多规格。为了充分发挥其功能，需要补强、密封、扩大，以便实现与外电路可靠的电气连接并得到有效的机械、绝缘等方面的保护作用。基于这样的工艺技术要求，“封装”便随之出现。
61年二者市场占有率相等
多层
PWB 板
75年二者相同
积层式多层板
1920 1930 1940 1950 1960 1970 1980 1990 2000 2010
1947年12月16日，美国贝尔实验室的肖克莱（William B. Shockley）、巴丁(John Bardeen) 和布拉顿(Walter H. Brattain)组成的研究小组，研制出一种点接触型的锗晶体管。晶体管的问世，是20世纪的一项重大发明，是微电子革命的先声。晶体管出现后，人们就能用一个小巧的、消耗功率低的电子器件，来代替体积大、功率消耗大的电子管了。
封装形式封装厚度(mm)
PQFP/PDIP 3.6~2.0
TQFP/TSOP 1.4~1.0
UTQFP/UTSOP 0.8~0.5
表3．引线节距缩小的趋势
年份
1980
1985
1990 1995
2000
典型封装 DIP,PGA SDIP,PLCC,BGA
典型引线
节距(mm) 2.54