整机测试规范方案试用版
整机测试方案
整机测试方案1. 引言整机测试是在产品开发周期的最后阶段对整个系统进行综合性测试的过程。
通过整机测试，可以验证系统各个模块之间的功能和性能是否正常，以及系统在各种不同条件下的稳定性和可靠性。
本文档将详细介绍整机测试方案的目的、范围、测试环境、测试内容、测试方法和测试计划。
2. 目的整机测试的目的是验证产品在实际使用环境下的功能和性能是否符合设计要求，检测潜在的缺陷和问题，并加以修复，确保产品的质量和稳定性。
3. 范围整机测试覆盖整个产品的功能和性能。
测试包括但不限于以下方面：•功能测试：验证系统各个模块的功能是否正常，并与需求规格进行对比；•性能测试：测试系统在各种负荷下的响应时间、吞吐量、并发性能等指标；•兼容性测试：测试系统在不同操作系统、浏览器、硬件平台等环境下的兼容性；•安全测试：测试系统的安全性，包括对潜在安全威胁的检测和防护措施的验证；•可靠性测试：测试系统在长时间运行下的稳定性和可靠性；•用户体验测试：测试系统的交互界面是否友好、易用，并满足用户的期望。
4. 测试环境为了模拟真实的使用场景，整机测试需要搭建符合实际使用环境的测试环境。
测试环境应包括以下内容：•硬件环境：根据产品的要求，搭建相应的硬件平台，包括服务器、客户端设备等；•软件环境：安装和配置相应的操作系统、数据库、网络环境等；•测试工具：根据测试需要，选择合适的测试工具，如性能测试工具、安全测试工具、自动化测试工具等。
5. 测试内容根据产品的功能和性能要求，确定整机测试的具体内容。
测试内容应包括系统的各个模块及其交互过程，并与需求规格进行对比。
具体的测试内容可以根据产品的特点和实际情况进行调整，但一般应包括以下方面：•功能测试：验证系统的核心功能是否正常，包括输入验证、数据处理、业务逻辑等；•性能测试：测试系统在不同负荷下的性能指标，如响应时间、吞吐量、并发性能等；•兼容性测试：测试系统在不同操作系统、浏览器、硬件平台等环境下的兼容性；•安全测试：测试系统对于潜在安全威胁的检测和防护措施的验证；•可靠性测试：测试系统在长时间运行下的稳定性和可靠性；•用户体验测试：测试系统的交互界面是否友好、易用，并满足用户的期望。
整机工作温升测试规范0903
科技股份有限公司 编号：
整机工作温升测试规范
版本：
页次：2 / 3
超出 SPEC 都判定不合格。 3.3 当一个型号的整机有几种配置时：
①主板不一样（芯片不一样），每种配置都需要进行温升测试。 ②主板一样（芯片没有变化），只是 CPU、内存、硬盘、CF 卡等配置的差异，只 对标配（即出货时的配置）和最高配置进行温升测试。 3.3 温升试验的测试点的选取定为：CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器) 表面、 内存芯片表面、I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源 MOS 管表面、机壳上表面 （无风扇系统才测）、电源外壳表面、机箱内系统温度（远离散热器件的低风 速 区 域 ）。 3.4 机箱产品温升试验所配发热卡，按每个扩展槽 7.5W 左右功率配置。为了防止局 部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以 10W/卡为宜。 3.5 测试 CPU、南北桥时，如果不方便直接测试芯片表面的温度而测试散热器表面 的温度，在上述判定基准值上+5℃。 4. 方法和步骤 4.1 室温环境下，被试产品装机。装电脑配件、热电偶、自制负载卡（如有 PCI 或 ISA 插槽），装 OS 及测试软件。 4.2 在要求的位置放置热电偶测温点。 4.3 安装完毕，合盖。运行测试程序，使各个工作部件工作。 4.4 用温度测试仪接各热电偶测出各点的温度，待整机运行半小时开始记录,每半小 时记录 1 次。至少记录四次. 4.5 各测试点及测试时间的温度记录到相关报告上. 5. 注意事项 5.1 室温选择在 25℃～30℃较好，且相对稳定在±1℃的偏差范围内。 5.2 运行程序一般使用 3Dmark，不能运行 3Dmark 的运行 Burn In Test。 5.3 机箱四周 0.3m 范围内应无遮挡。机箱不要正对着风扇及空调等外部设备. 5.4 注意将热电偶的感温点贴紧半导体表面或其散热器，所用高温胶纸应尽量小，减
智能硬件整机测试方案模板
智能硬件整机测试方案模板
测试项机械冲击(测试等级根据实际要求设定)
1、设备按正常出货标准进行包装
2、将带包装设备固定在试验台上，设备试验台的参数设置为加速度
测试步骤11m/s2，频率100Hz
3、测试要求：6个面，每面冲击3次
4、测试完成检查包装以及拆开包装查看设备状态
6.5.11防水测试
测试项防水测试(测试等级根据实际要求设定)
1.设备处于非工作状态
测试步骤2.对设备进行淋水，表面淋水全覆盖，淋水时间3min
3.试验后设备内部无积水，不起雾，设备功能正常。
整机测试规范
版本/修订次
A/0
一. 测试项目及标准:
1.行车记录仪、导航老化测试：
M72/M17-5-1860C-V1.2-整图机2 测试规范
图3
文件名称 工序名称
M7整机测试规范 常温老化测试
作业工序 标准时间
12 生效日期 作业人数
1.1 测试条件：50度环境下，接直流１２ｖ，将行车记录仪、导航同时打 开，亮度最亮、声音最大、FM发射打开、WIFI打开、蓝牙打开。 （行车记录仪设置为录像状态、导航设置为模拟导航状态） 1.2 测试时间：连续工作４小时 1.3 标准： 老化中及老化后，不能出现不开机、开机时间长、死机、黑屏、白屏、花 屏；行车记录仪无法打开、摄像头无信号、摄像头画面显示异常；无法导航 、导航死机；不读SIM卡、不读TF卡、4G无法连接、WIFI无法连接、蓝牙无法 连接等异常现象。
序号 1 2
变更原因
变更记录
变更内容
签名
审批 生效日期
批
制
审
准
订:
核:
：
图1
2016年4月13日 1
三 . 注 意 事 项 ：
1.作业时要带静电环，且一定要接地良好。
2.所有指标设置好之后，未经许可员工不得随意设置。
3.发现不良超标立即上报相关人员。
测试仪器及工具
名称
规格
数量 名称
规格
数量
测试架
数显可调ห้องสมุดไป่ตู้电源
30V，5A
1台 静电环
1台
卡
有绳静电环 1PCS 4G SD卡或TF 卡 1台
整机可靠性测试规范
1、制定修改履历:
2、传阅及培训:
1、目的：
整机可靠性测试规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在大批量生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证•
2、范围:
普莱达加工厂所有产品•
3、职责:
3.1由PMC安排试产，并提供机器及各配件（包括电池，电池盖、耳机、数据线、充电器等，且必须要求
是出货配件）。
3.2品管部负责向PMC借机器及各配件，然后按照可靠性测试实验方法及条件进行测试，同时针对测试过
程中出现的不良现象及时记录在《可靠性实验报告》内。
在可靠性实验完成后，由品质部将《可靠性实验报告》存档，且发送到各部门、总部或客户进行质量评估。
3.3可靠性测试中不合格项由工程部负责分析，并提出解决方案。
4、作业流程
5.测试样品需求数
总的样品需求为10pcs
6.测试项目及要求
7 可靠性实验项目
以上除了特殊环境要求以外，其它实验均在室温下进行。
整机可靠性测试标准
外购整机可靠性测试标准
加速寿命测
☆测试方法：
溶液含量：
600立方厘米
将手机安装电池、电池盖以及塞子等处于
关机状态放在盐雾试验箱内，样机用绳子悬
挂起来或斜放，以免溶液喷洒不均或有的表
面喷不到。
一台天线朝下，一台天线朝上。
样机需立即被放入测试箱。
实验周期是
个小时。
实验过程中样机不得被中途取出，
如果急需取出测试，要严格记录测试时间，
该实验需向后延迟相同时间。
取出样机，将手机和电池分开放置
进行常温干燥，对其进行外观及功能检查。
测试
试。
整机可靠性测试规范讲解
整机可靠性测试规范版本 2.02011-07-16拟订：郝福亮批准：汪乐辉版本修订状态版本状态日期修订人修订位置和原因1.0 2011-01-04 郝福亮原始版本2.0 2011-07-16 郝福亮修订导线摇摆测试标准一.环境适应性测试测试目的：模拟实际工作环境对产品进行性能测试测试数量：直板机10PCS 翻/滑盖 12PCS测试流程：1.1．低温存储（Fuctional Test）◆测试环境：-40度◆手机数量及状态：5台（翻翻盖/滑盖 6台）◆测试目的：低温应用性功能测试◆试验方法：不装电池将手机放入温度实验箱内的架子上。
按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-40℃，温度稳定后持续48小时，取出并放置2小时恢复至常温。
然后进行结构功能和电性能检查。
对于翻盖手机应将一半样品合上翻盖，一半样品打开翻盖；对于滑盖手机应将一半样品滑开到上限位置（盒盖为3PCS，开盖为3PCS，后续环境实验样品数相同）试验标准：手机的射频性能指标满足要求，所有功能正常（包括按键/侧键手感、滑/翻盖手感、触摸屏手机需检查触摸功能、带TV功能手机检查TV视频播放功能），外壳无变形；实验前/后确认按键导光效果、LCM显示效果等是否有变异。
注：若手机RF测试头不外露，则不进行RF点测试，更改为测试天线耦合性能1.2低温工作◆测试环境：-15℃◆手机数量及状态：5台（翻/滑盖6台）先关机再开机◆测试目的：低温应用性能测试◆试验方法：将手机电池充满电，插入SIM卡及T卡，手机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-15度，温度稳定后手机开始开机工作。
在此环境下前3个小时，每1小时进行与外部手机进行通话测试，每次通话5分钟（双卡手机需要测试移动、联通两种卡不同组合状态的通话：移动+移动；联通+移动；联通+联通；开卡1锁卡2，开卡2锁卡1.PVT 后只做移动+联通（双开）最后一个小时进行电性能参数和功能检查（包括手机按键/侧键手感，电池盖拉拔力，滑/翻盖手感，长时间摄像，触摸屏手机还需要测试触摸功能是否正常、带TV功能手机检查TV视频播放功能）。
医疗整机测试方案模板
医疗整机测试方案模板1. 引言本文档为医疗整机测试方案提供模板，旨在指导医疗设备制造商如何设计和实施整机测试。
整机测试是医疗设备开发过程中的重要环节，通过对整机进行全面、系统性的测试，可以发现和解决潜在的问题，确保设备的安全性、可靠性和性能符合相关标准和要求。
2. 测试目的整机测试的主要目的是确保医疗设备在正式投入使用前能够满足以下要求：•安全性：设备的设计符合安全标准，不存在潜在的安全隐患；•可靠性：设备的稳定性和可靠性能够满足长时间使用的要求；•性能：设备的各项功能和性能指标符合规定的标准和要求；•互操作性：设备能够与其他医疗设备和系统进行良好的互操作。
3. 测试范围整机测试的范围包括但不限于以下方面：•功能测试：对设备的各项功能进行测试，包括基本功能和扩展功能；•安全性测试：对设备的安全性进行评估和验证，包括电气安全、机械安全等；•可靠性测试：对设备的稳定性和可靠性进行测试，包括长时间稳定运行测试、高负荷测试等；•性能测试：对设备的性能指标进行测试和评估，包括响应时间、精度、灵敏度等；•互操作性测试：对设备在不同环境下与其他设备和系统进行互操作的能力进行测试。
4. 测试环境为了保证测试的准确性和可靠性，需要搭建适合的测试环境，包括硬件环境和软件环境。
4.1 硬件环境硬件环境应包括设备的操作环境、支持设备的周边设备以及其他必要的测试设备。
•操作环境：设备的正常操作环境，包括温度、湿度、压力等；•周边设备：设备所需的外部设备和接口，如电源、通信接口等；•测试设备：用于测试的辅助设备，如信号发生器、示波器等。
4.2 软件环境软件环境应包括设备的系统软件、测试软件以及其他必要的软件。
•系统软件：设备的操作系统和应用软件，确保系统能够正常运行；•测试软件：用于执行测试用例和记录测试结果的软件，应具备稳定和可靠的性能。
5. 测试流程整机测试的流程应包括测试准备、测试执行、测试评估和测试报告四个阶段。
5.1 测试准备测试准备阶段主要包括以下内容：•确定测试目标和测试范围；•制定测试计划和测试用例；•搭建测试环境和配置测试设备；•安装和配置测试软件。
华为 整机硬件测试标准
返回编号用例名称测试条件测试步骤测试用例_预期结果样机数量备注测试结果Reliability_test_001载重测试(硬载重）普通手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
触摸屏手机：手机开机，整个正、反面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
三防手机：手机开机，整个正、反面施加80kgf的压力，承受2秒钟1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.手机正面向上正常放置在水平测试钢台上，对手机整个正面施加规定的压力，停留两秒钟。
3.手机正面向下正常放置在水平测试钢台上，对手机整个背面施加规定的压力，停留两秒钟。
4.每完成一步对样机进行检查（检MMI），测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3载重测试压块面积应与手机相当且压块与手机间应加垫1~2mm泡棉测试过程中手机不能关机，测试完成后手机机械电气功能正常（重点关注LCD性能）。
Reliability_test_002载重测试(软载重）普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
1.测试前对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能2.普通手机/触摸屏手机开机状态下，整个正面施加70kgf的压力，承受2秒钟。
3.测试完成进行终检（检MMI、通话、外观……）参考 附录---机械可靠性测试前后检查用例3软载重测试压块面积应与手机相当或大于手机，且压块为硅橡胶压头（测试压头硅橡硬度应在肖氏70±5度）。
Reliability_test_003挤压测试（1）0.5kgf，挤压中心点，不允许出现水印（2）10kgf，金属棒压头(杆直径8mm，压头弧半径10mm)，挤压如下位置，屏幕9个点，听筒位置，FPC位置，sensor位置，芯片上方各一次；4.5kgf，摄像头中心点；10kgf，2s，IC中心，IC两侧各5次（压头以10mm/min的速度施加力）翻盖机内屏不挤压1）试验前，对产品初步检查确保他们有正常的电气和机械性能；2）将产品固定在测试平台上，样品与测试平台之间需要放置3mm厚的防静电皮（静电皮的尺寸要大于产品的尺寸）。
整机功能测试规范QS-024-A
目录1．试验目的2．应用标准3．适用范围4．术语定义5．技术要求6．试验要求7．试验方法7．1 环境试验类10项7．2 结构耐久性类9项7．3 表面装饰类8项9．最终检测10．判定标准11．试验流程图12．修订记录1.试验目的：作为产品质量保证系统的一部分，可靠性测试标准将力求达到以下目标：1) 根据相关的测试标准，在特定的可接受的环境下对产品、部件施加特定的测试方法，通过不断的催化产品、部件的寿命和疲劳度，以评估并提高其质量和可靠性；2) 根据相关的测试标准，模拟各种高于客观实际环境条件，对产品、部件进行全面的考核，以确定其整个生命期的实用性；3) 规划同威公司产品的可靠性试验（ART）的作业方法。
2.引用标准：1）GB/T2421-1999 电工电子产品环境试验第一部分：总则2）GB/158442-1995 移动通信调频无线电话机环境要求和实验方法3）GB/T15842-1995 移动通信调频无线电话机可靠性要求及实验方法3.适用范围：本标准规定了外界单一环境对产品质量的影响，规定了新产品可靠性鉴定、验收时的试验方案和试验条件。
本标准适用于新产品进行鉴定和试验的选择；技术部门对工艺更改时试验方案的选择及外公司委托试验方案的选择。
4.术语、定义暂无5．技术要求5．1 外观A．手机外观面应整洁。
表面不可有裂缝、变形、划伤、涂层起泡、掉涂层等；金属件不可有锈圬和损伤等；B．开关、按键等的操作应灵活可靠，部件应无松动；指示灯应能正确指示；C．说明功能的文字和图形符号标志应正确、清晰、不易磨损。
5．2 结构A．手机结构应有良好的工艺性，应保证足够的机械强度，牢固、可靠、安全便于安装；B．手机外壳应对手机内部部件起到可靠的保护作用，应考虑强度、人员安全、外部连线、易开启性、维护保养等因素。
5．3 电参数要求表2一般需要检查的顺序及其内容、预期的结果一览表6．试验要求6．1 测试要求：所有的样机须保证设计功能、性能指标、外观及结构符合设计规定。
电表整机测试规范流程
电表整机测试规范流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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整机可靠性测试规范
1、制定修改履历：
2、传阅及培训：
1、目的：整机可靠性测试规范的目的是尽可能地挖掘由设计，制造或机构部件所引发的机构部分潜在性问题，在大批量生产之前寻找改善方法并解决上述问题点，为正式生产在产品质量上做必要的报证.
2、范围：普莱达加工厂所有产品.
3、职责：
3.1由PMC安排试产，并提供机器及各配件（包括电池，电池盖、耳机、数据线、充电器等，且必须
要求是出货配件）。
3.2品管部负责向PMC借机器及各配件，然后按照可靠性测试实验方法及条件进行测试，同时针对测
试过程中出现的不良现象及时记录在《可靠性实验报告》内。
在可靠性实验完成后，由品质部将《可靠性实验报告》存档，且发送到各部门、总部或客户进行质量评估。
3.3可靠性测试中不合格项由工程部负责分析，并提出解决方案。
4、作业流程
5.测试样品需求数
总的样品需求为lOpcs。
6.测试项目及要求7可靠性实验项目
以上除了特殊环境要求以外，其它实验均在室温下进行。
整机工作温升测试规范0903
有风扇 测试点远离散热器 无风扇 件，在低风速地方
注 1. △T 表示上升温度，即测量温度超出环境温度的值.
2.1当常温测试过程中，发现温升超标时，必须测高温情况下对应点的温度，即使 高温测试时系统运行正常，也要依据关键器件的SPEC所定义的最高可工作温度 （由热设计工程师提供）来判断高温测试结果。要求测试值小于规定值。
科技股份有限公司 编号：
整机工作温升测试规范
版本：
页次：2 / 3
超出 SPEC 都判定不合格。 3.3 当一个型号的整机有几种配置时：
①主板不一样（芯片不一样），每种配置都需要进行温升测试。 ②主板一样（芯片没有变化），只是 CPU、内存、硬盘、CF 卡等配置的差异，只 对标配（即出货时的配置）和最高配置进行温升测试。 3.3 温升试验的测试点的选取定为：CPU(散热片)表面、南北桥芯片(散热器) 表面、 内存芯片表面、I/O 芯片表面、时钟芯片表面、电源 MOS 管表面、机壳上表面 （无风扇系统才测）、电源外壳表面、机箱内系统温度（远离散热器件的低风 速 区 域 ）。 3.4 机箱产品温升试验所配发热卡，按每个扩展槽 7.5W 左右功率配置。为了防止局 部温度过高，发热卡功率不要过于集中，以 10W/卡为宜。 3.5 测试 CPU、南北桥时，如果不方便直接测试芯片表面的温度而测试散热器表面 的温度，在上述判定基准值上+5℃。 4. 方法和步骤 4.1 室温环境下，被试产品装机。装电脑配件、热电偶、自制负载卡（如有 PCI 或 ISA 插槽），装 OS 及测试软件。 4.2 在要求的位置放置热电偶测温点。 4.3 安装完毕，合盖。运行测试程序，使各个工作部件工作。 4.4 用温度测试仪接各热电偶测出各点的温度，待整机运行半小时开始记录,每半小 时记录 1 次。至少记录四次. 4.5 各测试点及测试时间的温度记录到相关报告上. 5. 注意事项 5.1 室温选择在 25℃～30℃较好，且相对稳定在±1℃的偏差范围内。 5.2 运行程序一般使用 3Dmark，不能运行 3Dmark 的运行 Burn In Test。 5.3 机箱四周 0.3m 范围内应无遮挡。机箱不要正对着风扇及空调等外部设备. 5.4 注意将热电偶的感温点贴紧半导体表面或其散热器，所用高温胶纸应尽量小，减
整机测试规范方案试用版
整机测试规范试用版文件编号：WJ-YF-TS-011版次：1.0生效日期：2015-11-15编制部门：测试部编制：审核：批准：此文件仅仅参考使用，不得上传网络，不准做商业用途，违者必究。
硬件部分一、目的本文件目的在于规范测试部整机测试流程。
提高研发产品质量和工作效率，指导规范整机测试工程师制订测试计划、编写测试用例和使用维护测试设备。
二、适用范围本规范适用于所有产品整机测试，包括新产品整机测试、电子物料升级测试、结构升级测试和软件升级整机测试。
三、术语及定义测试计划：描述产品测试努力的目标、范围、方法和焦点的文档。
测试用例：是为某个特殊目标而编制的一组测试输入、执行条件以及预期结果，以便测试产品某个功能是否满足某一特定需求。
测试停止标准：根据产品需求，制定测试停止条件：问题遗留个数、问题严重程度等，为测试工作的结束提供依据。
四、整机功能性测试4.1.1 WIFI信号测试◆测试环境：室外（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：测试WIFI功能◆测试方法：样机开机启动与测试用手机连接，在室外不同环境下，wifi复杂环境与wifi 干净地方，通过手机测试软件测量，信号值，传输速率,视频流畅度。
2台样机每台样机没种情况下测试20次，并记录下数据。
◆检验标准：距离1-10M，预览视频流畅，回放视频流畅（参考传输速率，）4.1.2 音频测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：麦克风录制音质，喇叭音质都清晰无杂音◆测试方法：1M距离录制人声，喇叭播放声音◆检验标准：样机声音清晰，无破音、杂音、声音小及无声等不良4.1.3 GPS信号测试◆测试环境：室外（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：测试GPS定位功能◆测试方法：样机与电脑连接，在室外不同环境下，例：高楼下、树下、空旷处等地方，通过电脑测试软件测量其搜星数量，信号值，定位时间。
2台样机每台样机没种情况下测试20次，并记录下数据。
笔记本电脑 整机检验规范(OQA)A0
F116整机检验规范（OQA）1.目的：指导检查员正确检查整机F116的功能，从而保证该产品的出货质量。
达到客户要求。
2.适用范围：本标准适用于整机F116的检验。
3.定义:3.1检验环境要求：相对温度：25℃±10℃相对湿度：45％~85％光照条件：在正常灯光照射下，光源300~700Lux，视距：眼睛与物品距离30~50cm视角：水平垂直±30°目视时间：物品之每一面注视3~5秒3.2缺陷定义：CR（Critical）: 严重缺点，对产品使用、维修或有关人员会造成危害或不安全的缺陷，抵触安全规格要求的，或妨碍到某些主要的功能的缺陷；MAJ（Major）: 主要缺点，不构成致命缺陷的，但可能造成故障，或对单位产品预定的目的使用性能会有严重的降低的缺陷；MIN（Minor）: 次要缺点，不构成致命缺陷或严重缺陷，只对产品的有效使用或使用性能有轻微的影响的。
4.权责:QE 制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行，若有必要，QE 当及时修正本标准。
5.引用文件:无6.程序内容:6.1检验方法及检验步骤：6.1.1 包装检查步骤:6.1.1.1未开箱前，确认包装箱无破损、潮湿或不洁现象，外箱标贴粘贴正确。
开箱后确认有主机箱与手提包,且扫描外箱条码信息,信息需与条码&机台一致.6.1.1.2未开主机盒前，确认主机盒无破损、潮湿或不洁现象。
开盒后清点盒内附件数量，并确认附件的型号、版本等信息，要与《BOM》中相符,并确认主机位置摆放正确.6.1.2包装标准判定:项目不良现象缺点定义包装检查包装箱破损、潮湿或有不洁现象。
MA 装箱方式错误MA 附件内容与BOM不相符MA 附件规格错误,多放或少放附件MA 附件有脏污、破损现象MI 外箱唛头信息错误MA 唛头打印不清晰(字迹不可辩识) MA 称重误差超过0.2 MA 外箱漏贴易碎贴MA 外箱唛头位置贴附错误MI 未按正确方式打包装带MA附件物料根据BOM要求6.2外观检查6.2.1检查步骤a)外观不应有划伤、碰伤、脱漆、脏污、缩水等现象。
整机结构测试规范
质量体系文件
34
插入后检查是否容易被拔出
手动
√
35
胶塞拉拔
插入后检查是否容易被拔出，不与 I/O 口插入器件（耳机、充电器）干涉 将手机笔朝外握在手中，用力甩动 10 次，笔不能脱落
手动
√
36
笔甩出测试
手动
√
注: 间隙类参考客户要求进行检验,如有异议,协商制定或以客户签核确认的样机为准。 5.3 可靠性测试内容、方法及标准 可靠性测试项目及条件 序号 测试项目 测试目的 测试条件 样机数 判定标准
版本号 V1.0
修改时间 2008-11-05
修改人 刘勇
修改原因 创建
修改主要内容
V1.1
2009-10-15
刘勇
更新
针对CDMA2000制式产品使用低温运行-30℃、 高温运行+60℃进行高低温运行测试,其余制 式产品保持之前测试要求（高温运行+55℃， 低温运行-20℃）
第 1 页 共 15 页
一．加速老化测试 样机置于-40℃低温箱内持续 1 小时 验证手机经受环 1.1 温度冲击 境温度迅速变化 的能力. 后， 在 5min 内迅速移入+80℃高温箱 并持续 1 小时后，再在 5min 内迅速 回到低温箱。此为一个循环（一个循 环用时 2 小时） ，共循环 12 次 6 个面（对于翻盖和滑盖手机还需加 跌打开正面、打开反面，共进行 8 个 面的自由跌落试）1.2m 的自由跌落 验证手机及电池 1.2 自由跌落 抗多次跌落于地 上的能力 试验，每个面的跌落次数为 1 次；跌 落面为混凝土地面对于显示屏可见 面积不小于机壳正面表面积 40%或者 25cm2 手持式 MS 跌落的高度为 0.5m, 且允许液晶屏损坏， 但通话功能应正 常. 将手机装上带满电电池，插上测试 卡，设置为开机状态后，固定在振动 验证手机经受规 1.3 碰撞测试 定严酷等级的冲 击的能力 台上夹紧；参数设置：加速度 25 g， 脉冲持续时间 6 ms ；波形: ½ 正弦 波；启动振动系统，X、Y、Z 三个轴 向各冲击 1000 次， 总计 3000 次每个 轴向冲击后都要对手机进行外观、 结
整机可靠性测试标准
外购整机可靠性测试标准
加速寿命测
☆测试方法：
溶液含量：
600立方厘米
将手机安装电池、电池盖以及塞子等处于
关机状态放在盐雾试验箱内，样机用绳子悬
挂起来或斜放，以免溶液喷洒不均或有的表
面喷不到。
一台天线朝下，一台天线朝上。
样机需立即被放入测试箱。
实验周期是
个小时。
实验过程中样机不得被中途取出，
如果急需取出测试，要严格记录测试时间，
该实验需向后延迟相同时间。
取出样机，将手机和电池分开放置
进行常温干燥，对其进行外观及功能检查。
测试
试。
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整机测试规范试用版文件编号：WJ-YF-TS-011版次：1.0生效日期：2015-11-15编制部门：测试部编制：审核：批准：此文件仅仅参考使用，不得上传网络，不准做商业用途，违者必究。
硬件部分一、目的本文件目的在于规范测试部整机测试流程。
提高研发产品质量和工作效率，指导规范整机测试工程师制订测试计划、编写测试用例和使用维护测试设备。
二、适用范围本规范适用于所有产品整机测试，包括新产品整机测试、电子物料升级测试、结构升级测试和软件升级整机测试。
三、术语及定义测试计划：描述产品测试努力的目标、范围、方法和焦点的文档。
测试用例：是为某个特殊目标而编制的一组测试输入、执行条件以及预期结果，以便测试产品某个功能是否满足某一特定需求。
测试停止标准：根据产品需求，制定测试停止条件：问题遗留个数、问题严重程度等，为测试工作的结束提供依据。
四、整机功能性测试4.1.1 WIFI信号测试◆测试环境：室外（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：测试WIFI功能◆测试方法：样机开机启动与测试用手机连接，在室外不同环境下，wifi复杂环境与wifi 干净地方，通过手机测试软件测量，信号值，传输速率,视频流畅度。
2台样机每台样机没种情况下测试20次，并记录下数据。
◆检验标准：距离1-10M，预览视频流畅，回放视频流畅（参考传输速率，）4.1.2 音频测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：麦克风录制音质，喇叭音质都清晰无杂音◆测试方法：1M距离录制人声，喇叭播放声音◆检验标准：样机声音清晰，无破音、杂音、声音小及无声等不良4.1.3 GPS信号测试◆测试环境：室外（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：测试GPS定位功能◆测试方法：样机与电脑连接，在室外不同环境下，例：高楼下、树下、空旷处等地方，通过电脑测试软件测量其搜星数量，信号值，定位时间。
2台样机每台样机没种情况下测试20次，并记录下数据。
◆检验标准：2分钟内定位成功(参考定位卫星数，时间，信号值，)4.1.4电子狗测试◆测试环境：室外（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：能准确播放路况，声音清晰◆测试方法：路测，在红绿灯，隧道，超速等仔细听播报◆检验标准：播报声音清晰，准确，无错报，漏报，乱报4.1.5 RTC精度测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：样机时钟精度测试◆测试方法：将样机装上电池，开机后样机连接手机上进行时间同步。
对比标准时间，然后每天同一时刻核对测试样机的时间变换，并做好记录，持续7 天◆判定标准：7 天内与标准时间和相差最大的时刻不超过2S4.1.6 电源测试◆测试环境：室内（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：电源在过压，短路，反接，通断50次不烧机◆测试方法：接入5V，通断电50次，机器正常开关机，接入更高电压32V，或者短路，反接，机器能断电保护，不烧机◆检验标准：机器考验以上步骤，未烧机，能正常开关机。
4.1.7 电池测试◆测试环境：室内（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：验证电池充放电，高温充放电工作正常◆测试方法：5V上电，充满再放电，反复操作50次，高温60度亦如此，◆检验标准：样机正常工作，电池无鼓包，烧坏，爆炸着火，不工作等不良现象。
（最好有设备测试，否则建议不用电池，采用超级电容，小电池安全性差）4.1.8 摄像头测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：图像清晰，无彩屏，黑屏◆测试方法：样机检测5米，10米车牌清晰，机器老化24小时，无彩屏，黑屏。
◆判定标准：车牌清晰，图像色彩逼真，无彩屏，黑屏，漏秒，图像数据无丢失4.1.9 G-Sensor◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：G-Sensor 功能测试◆测试方法：将样机开机，振动样机，G-Sensor有拍照，灵敏度可调，路测灵敏度准确◆判定标准：G-SENSOE功能正常，灵敏度反应准确4.1.10 遥控测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2台开机◆测试目的：验证遥控有功能◆测试方法：遥控配对机器成功，5米100次遥控，无丢失，10米可遥控◆判定标准：遥控配对成功，5米遥控无丢失。
五、整机可靠性测试5.1 环境适应性测试5.1.1 低温存储◆测试环境：-40度◆数量及状态：2台◆测试目的：低温应用性功能测试◆试验方法：将样机初始化设置，设置不同的设备名便于操作，放入温度实验箱内的架子上。
按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-25℃，温度稳定后持续48小时，取出并放置2小时恢复至常温。
然后进行结构功能和电性能检查。
对于组合类样机如M5应将一半样品合在一起，一半样品主机与机座分开放入实验箱内；◆试验标准：样机性能指标满足要求，所有功能正常（包括图像、音频、wifi 功能等），外壳无变形,各指示灯显示情况正常。
5.1.2低温工作◆测试环境：-20℃◆数量及状态：2台，样机需尽量初始化的设置◆测试目的：低温应用性功能测试◆试验方法：将样机初始化设置，设置不同的设备名便于操作，插入SD卡并盖好SD卡防护盖，接好USB电源并用胶带包上接口处防止水汽进入造成短路。
样机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于1℃/min的变化速度逐步降温到-15度，温度稳定后手机开始开机工作。
在此环境下前3个小时，每1小时进行整机功能测试（包括包括图像、音频、wifi功能）。
◆试验标准：样机性能指标满足要求，所有功能正常（包括图像、音频、wifi 功能等），外壳无变形,各指示灯显示情况正常。
5.1.3高温存储◆测试环境：+70℃◆手机数量及状态：2台◆测试目的：高温应用性功能测试◆试验方法：将样机初始化设置，设置不同的设备名便于操作，将样机放入温度实验箱内的架子上。
按平均值不大于3℃/min的变化速度逐步升温到75℃，温度稳定后持续48小时，取出并放置2小时恢复至常温。
然后进行结构功能和电性能检查。
对于组合类样机，如M5应将一半样品合在一起，一半样品主机与机座分开放入实验箱内；◆试验标准：样机性能指标满足要求，所有功能正常（包括图像、音频、wifi 功能等），外壳无变形,各指示灯显示情况正常。
5.1.4高温工作◆测试环境：+55度◆手机数量及状态：2台样机需尽量初始化的设置◆测试目的：高温应用性性能测试◆试验方法：将样机初始化设置，设置不同的设备名便于操作，插入SD卡并盖好SD卡防护盖，接好USB电源。
样机处于关机状态，放入温度实验箱内的架子上，按平均值不大于3℃/min的变化速度逐步升温到+55度，温度稳定后手机开始开机工作。
在此环境下前3个小时，每1小时进行整机功能测试（包括包括图像、音频、wifi功能）。
◆试验标准：样机性能指标满足要求，所有功能正常（包括图像、音频、wifi 功能等），外壳无变形,各指示灯显示情况正常。
5.2 破坏性测试测试目的：模拟用户对产品进行破环性测试5.2.1 自由跌落实验◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量：2台◆测试目的：验证样机抗多次跌落的能力◆测试方法：被测样机不包装，处于插卡通电待机状态，从1.5M 高度（LCD 尺寸小于2.4〞），（LCD 尺寸大于2.4〞的机型跌落高度定为1.2M）初始速度为0 自由跌落于大理石地板，6 个面跌落，每个面跌落2 次，每个面跌落后进行外观，结构及功能检查。
◆判定标准：通过基本功能，性能测试，无明显裂纹/破损，内部无零件松动及其他异常5.3寿命测试5.3.1 Reset按键寿命测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试目的：验证按键使用寿命及长期按键对相关期间的影响◆测试数量及状态：2pcs 关机◆测试方法：反复进行Reset键按制。
实验次数：500 次，每50次为1组，每组上电复位一次，检查按键功能是否依然正常。
◆判定标准：必须通过上电测试OK，外观结构无异常5.3.2 SD卡插拔实验◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2pcs 关机◆测试目的：验证摄像机长期拔插SD卡卡对相关器件的影响◆测试方法：插入SIM 卡/T-flash，再拔出SIM /T-flash卡，反复安装，每插拔100 次检查外观结构、开机功能测试，实验次数：1000 次◆判定标准：实验后SIM/T-flash 卡扣无变形松动，SIM/T-flash 卡触片无下陷及变形等外观不良，整机的功能功能OK。
5.3.3电源线USB插拔实验◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量：5pcs 关机◆测试目的：验证摄像机长期插拔电源线对相关器件的影响◆测试方法：被测样机关机状态，按照正常步骤，插拔USB 数据线，每插拔20 次检查上电功能是否正常，实验次数：200 次◆判定标准：必须通过通电测试，插头，插座无变形，无损伤，无接触不良。
5.3.4 3M胶测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量：2pcs 关机◆测试目的：验证摄像机长期调整器件的影响◆测试方法：被测样机关机状态，按照正常步骤将3M 粘在墙上或方便取出处向3M较作用的地相反的方向拉扯。
此类超做进行20次，记录插拔轻快数据。
◆判定标准：必须通过粘贴牢固。
5.3.5 老化测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试目的：验证中期2周、长期4周不间断通电查看摄像机的工作情况◆测试数量及状态：2pcs 开机◆测试方法：将样机上电开机，检查各功能受否正常后进行长时间静制拷机。
烤机2-4周，每2-3天抽检部分功能。
整个过程主要功能均要检查到。
◆判定标准：必须通过上电测试OK，外观结构以及内部器件无异常。
5.4兼容性测试5.4.1 SD卡兼容性测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：5PCS◆测试目的：验证不同厂家不同容量不同读写速率的SD兼容情况◆测试方法：接入不同厂商，不同型号，不同大小以及读写速率的SD卡，进行存储视频，格式化，剪切等操作，确认SD符合要求可用于样机使用。
◆判定标准：存储功能性能良好，无视频丢失，不能格式化以及损坏等情况。
5.5电源防护测试5.5.1 高压保护◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2PCS◆测试目的：验证电压超过额定电压的30%环境下摄像机能否断电保护◆测试方法：使用可调直流稳压电源给样机供电，供电范围超额定电压的30%，查看样机上电情况和工作情况。
◆判定标准：摄像机能够断电保护，内部器件未损坏。
5.5.2 低压测试◆测试环境：室温（20-30℃）◆测试数量及状态：2PCS◆测试目的：验证电压低于额定电压的30%环境下摄像机能否正常工作◆测试方法：使用可调直流稳压电源给样机供电，供电范围低于额定电压的30%，查看样机上电情况和工作情况。