第十五章 牙周基础治疗讲述

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洁治术后牙面上有残留色素、肉眼
难辨别的细小牙结石以及工作产生
的划痕，应常规进行抛光
抛光后可光滑牙面，延缓牙结石、
色素等再沉积
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将抛光杯安装在慢速弯机上 蘸抛光膏于牙面上，略施加压力并
低速旋转
抛光杯边缘伸入龈缘下达到牙颈部
牙面，抛光可以到达的所有牙面


是牙周病治疗后的维护期中主要的复治内容。
洁治术技巧是口腔医生的基本功，是每位口腔

医生应当熟练掌握的技术

牙龈炎、牙周炎：洁治术是牙龈炎的主要治疗方法，
也是牙周炎治疗的第一步 预防性洁治：定期（一般6个月至1年）洁治是维持牙 周健康、预防龈炎和牙周炎发生或复发的重要措施 口腔内其他治疗前的准备：
通 用 型 用 途 通用于各牙面 刃面角度 刃面与颈末端呈90度角 工作刃 两侧工作刃均可使用 刃面的弯曲 刃面呈一个向上的曲面 Gracey型 每个工作端适用于一组特定牙面 刃面与颈末端呈70度角 每工作端只有一个刃可使用 刃面有向上和向一侧两个曲面
器械的选择
型号的选择：
通用型刮治器刀叶呈一个向上的曲面， Gracey刮治器 刀叶有向上和向一侧两个曲面。
陶瓷片
螺纹 共振点
单一 平面 振动 （线 性）
压电陶瓷系统的模式图
乙肝抗原阳性及结核患者 严重心脏病或戴有心脏起搏器的患者 呼吸系统疾病如呼吸抑制、慢性肺病的患者 未受控制的糖尿病、高血压、急性牙周脓肿患者 血液病如急性白血病、再生障碍性贫血、凝血功
能障碍、爱滋病的患者
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型号的选择：Gracey的型号。
1～2* 适用于前牙区； 3～4* 适用于前牙区； 5～6* 适用于前牙区及前磨牙区； 7～8* 适用于后牙区颊舌面； 9～10* 适用于后牙区颊舌面； 11～12* 适用于后牙区近中面； 13～14* 适用于后牙区远中面。 常用5～6#、7～8#、11～12#、13～14*四支。
个体化的菌斑控制方法? （individualized）
第二节 龈上洁治术
龈上洁治术是指用洁治器械去除 龈上菌斑、龈上牙石和色素，并磨光 牙面，防止和延迟龈上菌斑和牙石的
再沉积。

龈上洁治术是去除龈上菌斑和牙石的最有效方 法，是牙周病基础治疗的措施之一。 对于牙周炎患者，龈上洁治术后才能进入下一 步的龈下刮治等治疗。因此洁治术是否彻底完 善，直接影响下一步的治疗。
2. 有菌斑的牙面数 ────────
总牙面数
× 100＝菌斑百分率
菌斑控制（plaque control）
如何进行菌斑控制?
一. 机械清除菌斑 (Mechanical plaque control)
效果最为确切
二. 化学法控制菌斑
抑制菌斑形成 或杀灭细菌
机械清除菌斑
刷牙（牙刷、电动牙刷）（Tooth Brushing)
牙线（dental floss）
牙签（toothpicks） 牙间隙刷（interdental brush）
冲牙器（oral irrigator）
水平颤动法(Bass法)刷牙
牙线的正确用法
牙间刷清除邻面菌斑的效果
特殊人群的菌斑控制
Plaque control for special individuals 电动牙刷? 棉签蘸化学抗菌剂如氯己定液、过氧化氢等擦洗? 软塑料刷 口腔内各种手术后的患者? 常规刷牙＋漱口剂含漱
踩动开关，观察水雾，确定工作尖震动 持续踩动30秒到1分钟，冲洗手柄和管路，减少微
生物量
根据牙石、工作器械情况调节功率和水量 吸唾管弯制，根据牙列的方向，置于下颌升支前
缘，管口不接触粘膜
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全口分为6个区，分区进行洁治
左上颌后牙区、左下颌后牙区、右
上颌后牙区、右下颌后牙区、上颌 前牙区、下颌前牙区
牙周器械包括三部分，即柄、干和工作端
龈下刮治与根面平整的器械
种类：
匙形刮治器
锄形刮治器
根面锉
匙形刮治器的结构：
工作端：匙形 断面：半圆形
ห้องสมุดไป่ตู้作刃：一侧或两侧
顶端：圆形
选择匙形刮治器的注意事项：
柄的粗细 颈的角度
颈的长短
工作端的大小
工作端的角度
选择匙形刮治器的注意事项： 颈的角度
功率从小往大调，以可以清除结石即可，
过大损伤牙面
切记工作角度小于15度，规范操作无法
清洁到的部位无须强求
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尽可能直视下操作，探针、口镜检查各
个牙面，以免遗漏
选择合适的工作尖，提高工作效率
下前牙舌侧、上后牙颊侧为结石好发部
位，应重点清洁
洁治完成必须抛光牙面
缘
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洁治下颌牙时，下颌牙合平面
应与地面平行
洁治上颌牙时，上颌牙合平面
应与地面成锐角，头稍向后仰
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医护人员定期体检并接种疫苗
工作衣、帽子、口罩、手套、防护
面罩（防护眼罩）
严格按照无菌要求操作
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安装工作头，接通电路、水路


义齿修复取印模前；
口腔内一些手术如肿瘤切除、颌骨切除等，术前需要
先作洁治术，消除感染隐患；
正畸治疗前和期间
某些血液病患者，如凝血机制障碍、急性
白血病等；
患有严重全身系统疾病者； 急性坏死溃疡性牙周病患者，牙周脓肿急
性期患者。

根据所用器械不同可分为：
手用器械洁治 超声波洁牙机洁治
以免损伤软组织
术后嘱3小时内禁止吸烟、喝茶、喝咖啡和
进食易着色食物
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龈下刮治术与根面平整术
龈下刮治术：用比较精细的龈下刮治器刮除位
于牙周袋内根面上的牙石和菌斑。
根面平整术：同时刮除牙根表面感染的病变牙
骨质，并使部分嵌入牙骨质内的牙石和毒素也 能得以清除，使刮治后的根面光滑而平整。
熟悉：采用选磨法治疗食物嵌塞。
了解：特殊人群的菌斑控制。
超声波洁牙机的主要构造及原理。 机械清除菌斑牙石后牙周组织愈合方式。 充填或冠的修复、拔牙、正畸矫治、修复缺失牙等方法治疗食 夹板的种类及适应症。
物嵌塞。
牙周治疗第一阶段
基础治疗(initial therapy)
消除牙周疾病的致病因素 , 适用每一位牙周病患者

二者操作方法不完全相同。
洁治器 （1）用于前牙的镰形洁治器； （2）用于后牙的镰形洁治器； （3）锄形洁治器后牙镰形器在颈部呈现两个角度，左右成对，其
方向相反，主要适用于后牙邻面牙石的刮除
器械准备 自身防护 洁治前用3%的双氧水含漱一分钟。
手用器械龈上洁治的操作要点
改良握笔法，放稳支点
依靠手腕的力量刮除牙石 工作头前端1-2mm放在牙石根方，紧贴牙面
刀刃与牙面呈80°左右
将牙石整块刮下，避免层层刮削 用力方向 垂直、水平、斜向 “叠瓦式”，逐区逐牙进行刮治，以免遗漏

保持术区视野清楚： 洁治时随时吸去或拭去多余
血液、唾液，保护牙龈组织。

磨光： 洁治完成后先用探针检查洁治效果，避免
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保持湿润，减少摩擦产热
防止损伤牙龈
适量抛光膏，过多抛光膏飞溅，过
少抛光效果不理想
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先用 3% 双氧水溶液冲洗针略微进入
龈沟进行冲洗
再用生理盐水冲洗针进入龈沟冲洗
镊子夹持碘甘油置于龈沟内，嘱半小
时后方可漱口
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抗菌液含漱
1%碘酊涂擦
分区洁治
探针细查
抛光
冲洗上药
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菌斑性龈炎
牙龈炎症逐渐消退
一周后牙龈恢复正常的色、形、质,龈沟
变浅
有损伤的沟内上皮和结合上皮,一般在数
日内能迅速修复、再生
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牙周炎
牙龈的炎症可以部分地减轻 龈缘的退缩使牙周袋略变浅, 出血
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洁治上颌牙：抬头 洁治下颌牙：低头 洁治牙齿右侧面：头左偏
洁治牙齿左侧面：头右偏
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握笔式或改良握笔式轻持器械 必须有支点，口内或口外均可 工作尖的侧面与牙齿表面接触，与牙
面平行或者小于15度角，禁用工作
尖正面和尖端接触牙面
选择匙形刮治器的注意事项： 颈的长短
选择匙形刮治器的注意事项： 工作端的大小
匙形刮治器工作端的角度：
通用刮治器 面特异型刮治器
如Gracey刮治器
锄形刮治器：
根面锉：
龈下刮治与根面平整的操作要点
探查：袋形态深度，牙石量和部位
选择器械：合适，锐利
器械的握持：改良握笔式 支点：稳 器械的工作技术 器械的运动技术 根面平整及效果探查
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器械准备 口内常规消毒
椅位调整
自身防护
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托盘、口镜、镊子、探针、口杯等常
规器械
吸唾管、围布、洁治手柄、工作尖、
慢速弯机、抛光杯、防护面罩（防护 眼镜）
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抗菌液含漱：氯已定（洗必泰）或
3%双氧水溶液含漱1分钟
1%碘酊涂擦：主要涂擦牙颈部及龈
第十五章 牙周病基础治疗
掌握：菌斑控制的意义与方法。
洁治术的适应证及超声洁治术的禁忌证，常用手工洁治器的选 择、器械的握持、超声波洁的操作方法。 常用龈下刮治器械的辨别及使用、龈下刮治术（根面平整术） 的操作要点。 菌斑控制、龈上洁治、龈下刮治（根面平整术）的临床效果。 选磨法的概念、早接触点和合干扰的选磨原则、选磨方法。 松牙固定的指征和时机。
控制炎症、终止疾病的进展。 最基本的治疗
Cause-related therapy
消除病因治疗
基础治疗的内容
口腔卫生宣教
洁治、刮治、根面平整
拔除无保留价值患牙 调颌、松牙固定 药物治疗 发现纠正全身危险因素
基础治疗-1
菌斑控制（plaque control）
定义
日常清除牙菌斑并防止其在牙面及邻近牙 龈表面上的继续形成。
喷嘴与牙面距离3mm
小循环式移动喷嘴
调节水流适中
根据色素厚度、牙面情况调节气流大小
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操作时医者和患者均应戴防护面罩
（防护眼罩）
使用强吸引器吸引水雾 常规抛光、冲洗
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操作下颌后牙舌侧时防止损伤舌部粘膜 操作前牙唇侧时防止直接喷射向咽喉部 对于过深的窝、沟、点隙、裂隙不必强求，
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工作尖动作短而轻，围绕牙齿外形保
持不停的移动
工作尖轻轻接触牙石，不侧向加压
垂直、水平或者斜向叠瓦式进行洁治，
防止遗漏
使用探针、口镜、三用喷枪检查是否
遗漏
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洁治时水流量不少于20ml/分钟，过大影
响视野,过小作用减小
遗漏牙石，然后用杯状刷或橡皮杯蘸磨光糊剂或牙 膏抛光牙面。

清洗口腔：让患者用1~3%双氧水及生理盐水漱口。
炎症明显的患者需局部涂布消炎收敛药物如碘甘
油等。
超声波洁治的工作原理
磁致伸缩系统的模示图
镍片
共振点 线圈=磁场 机械磨擦 产生热 频率 = 25 KHz 或 30 KHz 工作尖的振动 呈无序状态
龈下牙石探查技术
尖探针在根面上探诊，改良握笔式握持。 针到达龈沟底或袋底。
动作：即推动与提拉。
方向：垂直向和斜向探查。 探针最末梢部分必须贴近牙面，尤其邻面。
探邻面，从唇颊或舌腭进应超过邻面一半 。
器械的选择
工作端大小的选择 型号的选择：原则是能与牙面贴合。
通用型匙形器与Gracey匙形器的区别
会减少
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通常在龈上洁治术后一周左右，可行喷砂去色素 去除薄层、广泛的菌斑、色素（烟斑、茶垢等） 以及细小的结石

去除窝、沟、点隙、缝隙中的色素及细小牙结石 对非附着性的牙齿颜色改变无效
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控制牙龈炎症后使用，喷嘴禁止对准牙龈
喷射角度朝向冠方，与牙面成45度~90度
菌斑控制的重要性
它是治疗和预防牙周疾病的重要方法，贯 穿在牙周治疗过程的始终。
基础治疗
菌斑控制特点
1.菌斑不断形成，需终生控制
减少龈上菌斑，降低中等深度牙周袋内微生物的总量
2.针对个体的口腔卫生宣教和指导
刷牙等机械方法对清除菌斑是最有效和安全的
显示菌斑的方法
菌斑显示剂 樱桃红 碱性品红
菌斑百分率
常规Gracey匙形器的型号。
其他改良的Gracey匙形器的型号。