SMT不良产生原因及对策
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5：工程 人员要认真 核对生产程 式，并要求 对首件进行 全检（特别 要注意有极 性的元件）
6：作业 员每次换料 之后要求 IPQC核对物 料（包括元 件的方向） 并要求作业 员每2小时必 须核对一次 物料
7：核对 首件人员一 定要细心， 最好是2个或 以上的人员 进行核对。 （如果有专 门的IPQC的 话也可以要 求
10：元 件厚度差异 过大
11：机 器零件参数 设置错误
12： FEEDER中 心位置偏移
13：机 器贴装时未 顶顶针
14：炉 前总检碰撞 掉落
对策：
1：调整 印刷机（要 求印刷员对 每一PCS印 刷好的进行 检查）
2：要及 时的清洗钢 网（一般510PCS清洗 一次）
2：在锡 膏中，金属 氧化度越高 在焊接时金 属粉末结合 阻力越大， 锡膏与焊盘 及元件之间 就越不渗润 。从而导致 可焊性降低 。锡膏中的 焊料氧化度 应控制在 0.05%以下 。最大极限 0.15%
3：锡膏 中的粉末粒 度越小，锡 膏的总体面 积就越大。 从而导致较 细粉末 5： 定时检查 UPS（将 UPS检查项 目放入回流 焊周保养项 目）
7:印刷 机的脱膜速 度一般是 0.2mm/S 脱 膜长度为 0.8mm1.2mm/S(以 日东G2印刷 机为标准)
8:调整 PCB与钢网 的间距(最好 是PCB板紧 贴钢网,必须 是一条平行 线,否则钢网 很容易变形)
9:Z轴下 压过大会导 致锡膏塌陷 而连锡,下压 过小就会造 成飞件
3:重新 开钢网,最好 是采用激光 (钢网厚度一 般在 0.12mm0.15mm之 间)
4:加大 刮刀压力(刮 刀压力一般 在3-5Kg左 右,以是否能 把钢网刮干 净为标准,钢 网上不可以 有任何残留 物)
5:更换 钢网(钢网张 力一般是 40N)
6:重新 校正印刷机 PCB-MARK 和钢网 MARK
3：操作 员应该每10 分钟对机器 两端的锡膏 进行清理。 如果时间短 的话可以在 加入锡膏中 印刷。如果 时间过长则 需要再次搅 拌或直接报 废处理
4：印刷 好的PCB摆 放时间不可 以超过2小时
6：锡膏 的储存及使 用规定
对策：
1：锡膏 的金属含量 其质量比约 88%--92% 。体积比是 50%。当金 属含量增加 时焊膏的粘 度增加。就 能有效地抵 抗预热过程 中汽化产生 的力。另 外：金属含 量的增加。 使金属粉末 排列紧密， 使其在融化 过程中更容 易结合而不 被吹散。此 外：金属含 量的增加也 可能减小锡 膏印刷后的‘ 塌落’因此不 容易产生锡 珠
8：元件 或焊盘被氧 化
对策
1：清洗 钢网（要求 作业员按时 对钢网进行 清洗，清洗 时如果有必 要的话一定 要用气枪 吹，严禁用 纸擦拭钢 网，擦拭钢 网一定要用 无尘布）
2：调整 PCB与钢网 之间的距离 （PCB必须 和钢网保持 平行）
3：清洗 NOZZLE （按照贴片 机保养记录 表上的规定 按时对 NOZLLE进 行清洁。注 意： NOZLLE可 以用酒精清 洗，洗完之 后要用气枪 吹干）
6：机器 坐标偏移
对策：
1：PCB 板过大时， 可以采取用 网带过炉
2：调整 贴装压力 （以 SAMSUNGSM321为 例：Z轴压力 应该-0.2到0.5之间。但 数值不能过 大，如果过 大会造成机 器NOZZLE 断/NOZZLE 阻塞 /NOZZLE变 形/机器Z轴 弯曲）
3：调整 机器与机器 之间的感应 器（感应器 应靠近机器 的最外边）
9：回流 焊温度设定 错误
对策：
1：印刷 不合格的 PCB板一定 要用酒精清 洗干净（最 好还用气枪 吹干净，因 为本公司大 多数PCB上 都有插件.有 时候锡膏清 洗时会跑到 插件孔里面 去）
2：锡膏 开封使用后 一定要密 封，如果用 量不是很大 时锡膏一定 要及时放回 冰箱储存 （严格按照 锡膏储存作 业指导书作 业）
7：温度 设定不良 （立碑是电 阻电容常见 的焊接缺 陷，引起的 原因是由于 元器件焊盘 上的锡膏溶 化是润湿力 不平衡。恒 温区温度梯 度过大，这 意味着PCB 板面温度差 过大。特别 是靠近大元 件四周的电 阻/电容两端 的温度受热 不平衡，锡 膏溶化时间 有一个延迟 从而引起立 碑的缺陷） 详情请查收 （如何正确 设定回流焊 的温度曲 线）
4：调整 飞达中心点
5：校正 机器坐标。 （同时要清 洁飞行相机 的镜子/内外 LED发光 板）注意： 清洁LED发 光板是最好 不要用酒 精，否则有 可能造成机 器短路）
6：重新 设计焊盘 （或将贴片 坐标往焊盘 少一点的地 方靠近）
7：重新 设置回流焊 的温度并测 试温度曲线 （详情请查 收-如何正确 设定回流焊 的温度曲 线）
8：炉后 QC也未能及 时发现问题
对策：
1：对作 业员进行培 训，使其可 以正确的辨 别元器件方 向
2：对来 料加强检测
3：维修 FEEDER及 调整振动 FEEDER的 振动力度 （并要求作 业员对此物 料进行方向 检查）
4：在生 产当中要是 遇到难以判 断元器件方 向的。一定 要等工程部 确定之后才 可以批量生 产，也可以 SKIP
3：对 ECN统一管 理并及时更 改
4-5：对 于散料（尤 其是电容） 一定要经过 万用表测 量，电阻/电 感/二极管/三 极管/IC等有 丝印的物料 一定要核对
7：认真 核对机器程 式及首件 （使机器里 STEP与 BOM/图纸对 应）
8：核对 首件人员一 定要细心， 最好是2个或 以上的人员 进行核对。 （如果有专 门的IPQC的 话也可以要 求每2小时再 做一次首 件）
3；未及 时更新ECN
4：包装 料号与实物 不同
5：物料 混装
6： BOM与图纸 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 7： SMT程序做 错 8： IPQC核对首 件出错
对策：
1-2：对 作业员进行 培训（包括 物料换算及 英文字母代 表的误差值 。培训之后 要对作业员 进行考核） 每次上料
的时候要求 IPQC对料并 填写上料记 录表，每2小 时要对机器 上所有的物 料进行检查
3：按照 （锡膏储存 作业指导 书）作业， 锡膏在常温 下放置一定 不能超过24 小时
4：校正 机器Z轴（不 能使机器 NOZZLE放 置零件时Z轴 离PCB板过 高。也不可 以过低以免 损坏 NOZZLE）
5：按照 （贴片机保 养记录表） 对机器进行 保养，及时 清洗 NOZZLE
6：每天 对机器气压 进行检查， 在月保养的 时候要对机 器的过滤棉 进行清洗并 测试机器真 空值
每2 小时再做一 次首件）
8：QC 检查时一定 要用放大镜 认真检查 （对元件数 量多的板尽 量使用套 版）
少件（缺 件） 产生的 原因：
1：印刷 机印刷偏位
2：钢网 孔被杂物或 其它东西给 堵塞（焊盘 没锡而导致 飞件）
3：锡膏 放置时间太 久（元器件 不上锡而导 致元件飞 件）
7-8：正 确使用 NOZZLE （NOZZLE 过大导致机 器吸取时漏 气）
10-11： 正确设定零 件的厚度
12：生 产前校正 FEEDER OFFSET
13：正 确使用顶 针，使顶针 与PCB板水 平
14：正 确的坐姿。
错件
产生的 原因： 1：作业 员上错物料
2：手贴 物料时贴错
零件反向
产生的 原因： 1：人工 手贴贴反
2：来料 有个别反向
3；机器 FEEDER坏 或FEEDER 振动过大 （导致物料 反向）振动 飞达
4：PCB 板上标示不 清楚（导致 作业员难以 判断）
5：机器 程式角度错
6：作业 员上料反向 （IC之类）
7：核对 首件人员粗 心，不能及 时发现问题
5：无预 警跳电 （UPS电源 烧坏及市电 供电不稳定 导致PCBA 停留在炉内 时间过长）
6：零件 抛料受到污 染（元件和 焊盘沾附不 洁物质所造 成假焊）
7 ：溶 剂过量（清 洗钢网时倒 入酒精过量 或酒精未干 就开始投人 生产使锡膏 与酒精混 装）
8：锡膏 过期（锡膏 过期之后锡 膏中的助焊 剂的份量会 下降。锡膏 一般储存时 间应不超过6 个月，最好 是3个月之内 用完）
4：机器 Z轴高度异常
5：机器 NOZZLE上 有残留的锡 膏或胶水 （此时机器 每次都可以 识别但物料 放不下来导 致少件）
6：机器 气压过低 （机器在识 别元件之后 气压低导致 物料掉下）
7：置件 后零件被 NOZZLE吹 气吹开
8：机器 NOZZLE型 号用错
9：PCB 板的弯曲度 已超标（贴 片后元件弹 掉）
6：人员 按照SOP作 业
7：清洗 钢网时要等 酒精挥发之 后才可以印 刷
8：加锡 膏之前要认 真核对锡膏 是否过期
9：重新 蛇定回流焊 温度参数 （详情请看 （如何正确 设置回流焊 温度）
锡珠
锡珠是 表面贴装过 程中的主要 缺陷之一。 它的产生是 一个复杂的 过程，要完 全的消除它 是非常困难 的。
10:误差 太大会使机 器识别不稳 定而导致机 器坐标有偏 差,(如果有密 脚IC的话就 会造成短 路)SAMSUN G-SM321的 识别参数是 600
12:更改 元件的参数 (包括元件的 长/宽/厚度/ 脚的数量/脚 长/脚间距/脚 与本体之间 的距离)
13:时间 过长/温度过 高会造成 PCB板面发 黄/起泡/元件 损坏/短路等/
9：机器 贴装压力过 大（Z轴）
10： PCB上的 MARK点识 别误差太大
11：程 式坐标不正 确
12：零 件资料设错
13：回 焊炉 Over 183℃时间 设错
14：零 件脚歪(会造 成元件假焊 及短路)
对策：
1：更换 锡膏
2:减少 钢网开孔,(IC 及排插最好 是焊盘内切 0.1 mm左 右)
3：钢网 两端锡膏硬 化(全自动印 刷机印刷时 机器刮刀上 会带有锡膏, 等机器往回 印刷时就会 出现锡膏外 溢的现象.操 作员应该每 10分钟对机 器两端的锡 膏进行清理 。如果时间 短的话可以 在加入锡膏 中印刷。如 果时间过长 则需要再次 搅拌或直接 报废处理)
4：印刷 好之后的 PCB放置时 间过长（导 致锡膏干燥 。原理和第 二项相同）
短路
产生的 原因：
1：锡膏 过干或粘度 不够造成塌 陷
2：钢网 开孔过大
3：钢网 厚度过大
4：机器 刮刀压力不 够
5：钢网 张力不够 钢 网变形
6：印刷 不良（印刷 偏位）
7：印刷 机脱膜参数 设错（包括 脱膜长度及 时间）
8：PCB 与钢网之间 的缝隙过大 (造成拉锡 尖)
8：更换 元件
偏位
产生的 原因：
1：PCB 板太大，过 炉时变形
2：贴装 压力太小.回 流焊链条振 动太大
3：生产 完之后撞板
4： NOZZLE问 题（吸嘴用 错/堵塞/无法 吸取Part的 中心点）造 成置件压力 不均衡。导 致元件在锡 膏上滑动.
5：元件 吃锡不良 （元件单边 吃锡不良.导 致拉扯）
14:修正 元件脚
直立（立 碑） 产生的 原因：
1：钢网 孔被塞住
2：零件 两端下锡量 不平衡
3： NOZZLE阻 塞（ Nozzle 吸孔部份阻 塞造成吸力 不平均）
4： FEEDER偏 移（造成 Nozzle无法 吸正,导致侧 吸）
5：机器 精度低
6：焊盘 之间的间距 过大/焊盘上 有孔/焊盘两 端大小不一
5：更换 物料
6：调整 机器坐标
假焊
产生的 原因：
1：印刷 不良/PCB未 清洗干净(造 成氧化的锡 粉残留于 PCB-PAD导致再次印 刷时混入新 锡膏中.因而 导致假焊现 象出现)
2：锡膏 开封使用后 未将锡膏密 封(锡膏是由 锡粉和助焊 剂组成,而助 焊剂的重要 成份是松香 水,锡膏如果 长时间暴露 于常温下会 是松香挥发. 从而导致假 焊)
6：作业 员每次换料 之后要求 IPQC核对物 料（包括元 件的方向） 并要求作业 员每2小时必 须核对一次 物料
7：核对 首件人员一 定要细心， 最好是2个或 以上的人员 进行核对。 （如果有专 门的IPQC的 话也可以要 求
10：元 件厚度差异 过大
11：机 器零件参数 设置错误
12： FEEDER中 心位置偏移
13：机 器贴装时未 顶顶针
14：炉 前总检碰撞 掉落
对策：
1：调整 印刷机（要 求印刷员对 每一PCS印 刷好的进行 检查）
2：要及 时的清洗钢 网（一般510PCS清洗 一次）
2：在锡 膏中，金属 氧化度越高 在焊接时金 属粉末结合 阻力越大， 锡膏与焊盘 及元件之间 就越不渗润 。从而导致 可焊性降低 。锡膏中的 焊料氧化度 应控制在 0.05%以下 。最大极限 0.15%
3：锡膏 中的粉末粒 度越小，锡 膏的总体面 积就越大。 从而导致较 细粉末 5： 定时检查 UPS（将 UPS检查项 目放入回流 焊周保养项 目）
7:印刷 机的脱膜速 度一般是 0.2mm/S 脱 膜长度为 0.8mm1.2mm/S(以 日东G2印刷 机为标准)
8:调整 PCB与钢网 的间距(最好 是PCB板紧 贴钢网,必须 是一条平行 线,否则钢网 很容易变形)
9:Z轴下 压过大会导 致锡膏塌陷 而连锡,下压 过小就会造 成飞件
3:重新 开钢网,最好 是采用激光 (钢网厚度一 般在 0.12mm0.15mm之 间)
4:加大 刮刀压力(刮 刀压力一般 在3-5Kg左 右,以是否能 把钢网刮干 净为标准,钢 网上不可以 有任何残留 物)
5:更换 钢网(钢网张 力一般是 40N)
6:重新 校正印刷机 PCB-MARK 和钢网 MARK
3：操作 员应该每10 分钟对机器 两端的锡膏 进行清理。 如果时间短 的话可以在 加入锡膏中 印刷。如果 时间过长则 需要再次搅 拌或直接报 废处理
4：印刷 好的PCB摆 放时间不可 以超过2小时
6：锡膏 的储存及使 用规定
对策：
1：锡膏 的金属含量 其质量比约 88%--92% 。体积比是 50%。当金 属含量增加 时焊膏的粘 度增加。就 能有效地抵 抗预热过程 中汽化产生 的力。另 外：金属含 量的增加。 使金属粉末 排列紧密， 使其在融化 过程中更容 易结合而不 被吹散。此 外：金属含 量的增加也 可能减小锡 膏印刷后的‘ 塌落’因此不 容易产生锡 珠
8：元件 或焊盘被氧 化
对策
1：清洗 钢网（要求 作业员按时 对钢网进行 清洗，清洗 时如果有必 要的话一定 要用气枪 吹，严禁用 纸擦拭钢 网，擦拭钢 网一定要用 无尘布）
2：调整 PCB与钢网 之间的距离 （PCB必须 和钢网保持 平行）
3：清洗 NOZZLE （按照贴片 机保养记录 表上的规定 按时对 NOZLLE进 行清洁。注 意： NOZLLE可 以用酒精清 洗，洗完之 后要用气枪 吹干）
6：机器 坐标偏移
对策：
1：PCB 板过大时， 可以采取用 网带过炉
2：调整 贴装压力 （以 SAMSUNGSM321为 例：Z轴压力 应该-0.2到0.5之间。但 数值不能过 大，如果过 大会造成机 器NOZZLE 断/NOZZLE 阻塞 /NOZZLE变 形/机器Z轴 弯曲）
3：调整 机器与机器 之间的感应 器（感应器 应靠近机器 的最外边）
9：回流 焊温度设定 错误
对策：
1：印刷 不合格的 PCB板一定 要用酒精清 洗干净（最 好还用气枪 吹干净，因 为本公司大 多数PCB上 都有插件.有 时候锡膏清 洗时会跑到 插件孔里面 去）
2：锡膏 开封使用后 一定要密 封，如果用 量不是很大 时锡膏一定 要及时放回 冰箱储存 （严格按照 锡膏储存作 业指导书作 业）
7：温度 设定不良 （立碑是电 阻电容常见 的焊接缺 陷，引起的 原因是由于 元器件焊盘 上的锡膏溶 化是润湿力 不平衡。恒 温区温度梯 度过大，这 意味着PCB 板面温度差 过大。特别 是靠近大元 件四周的电 阻/电容两端 的温度受热 不平衡，锡 膏溶化时间 有一个延迟 从而引起立 碑的缺陷） 详情请查收 （如何正确 设定回流焊 的温度曲 线）
4：调整 飞达中心点
5：校正 机器坐标。 （同时要清 洁飞行相机 的镜子/内外 LED发光 板）注意： 清洁LED发 光板是最好 不要用酒 精，否则有 可能造成机 器短路）
6：重新 设计焊盘 （或将贴片 坐标往焊盘 少一点的地 方靠近）
7：重新 设置回流焊 的温度并测 试温度曲线 （详情请查 收-如何正确 设定回流焊 的温度曲 线）
8：炉后 QC也未能及 时发现问题
对策：
1：对作 业员进行培 训，使其可 以正确的辨 别元器件方 向
2：对来 料加强检测
3：维修 FEEDER及 调整振动 FEEDER的 振动力度 （并要求作 业员对此物 料进行方向 检查）
4：在生 产当中要是 遇到难以判 断元器件方 向的。一定 要等工程部 确定之后才 可以批量生 产，也可以 SKIP
3：对 ECN统一管 理并及时更 改
4-5：对 于散料（尤 其是电容） 一定要经过 万用表测 量，电阻/电 感/二极管/三 极管/IC等有 丝印的物料 一定要核对
7：认真 核对机器程 式及首件 （使机器里 STEP与 BOM/图纸对 应）
8：核对 首件人员一 定要细心， 最好是2个或 以上的人员 进行核对。 （如果有专 门的IPQC的 话也可以要 求每2小时再 做一次首 件）
3；未及 时更新ECN
4：包装 料号与实物 不同
5：物料 混装
6： BOM与图纸 ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 7： SMT程序做 错 8： IPQC核对首 件出错
对策：
1-2：对 作业员进行 培训（包括 物料换算及 英文字母代 表的误差值 。培训之后 要对作业员 进行考核） 每次上料
的时候要求 IPQC对料并 填写上料记 录表，每2小 时要对机器 上所有的物 料进行检查
3：按照 （锡膏储存 作业指导 书）作业， 锡膏在常温 下放置一定 不能超过24 小时
4：校正 机器Z轴（不 能使机器 NOZZLE放 置零件时Z轴 离PCB板过 高。也不可 以过低以免 损坏 NOZZLE）
5：按照 （贴片机保 养记录表） 对机器进行 保养，及时 清洗 NOZZLE
6：每天 对机器气压 进行检查， 在月保养的 时候要对机 器的过滤棉 进行清洗并 测试机器真 空值
每2 小时再做一 次首件）
8：QC 检查时一定 要用放大镜 认真检查 （对元件数 量多的板尽 量使用套 版）
少件（缺 件） 产生的 原因：
1：印刷 机印刷偏位
2：钢网 孔被杂物或 其它东西给 堵塞（焊盘 没锡而导致 飞件）
3：锡膏 放置时间太 久（元器件 不上锡而导 致元件飞 件）
7-8：正 确使用 NOZZLE （NOZZLE 过大导致机 器吸取时漏 气）
10-11： 正确设定零 件的厚度
12：生 产前校正 FEEDER OFFSET
13：正 确使用顶 针，使顶针 与PCB板水 平
14：正 确的坐姿。
错件
产生的 原因： 1：作业 员上错物料
2：手贴 物料时贴错
零件反向
产生的 原因： 1：人工 手贴贴反
2：来料 有个别反向
3；机器 FEEDER坏 或FEEDER 振动过大 （导致物料 反向）振动 飞达
4：PCB 板上标示不 清楚（导致 作业员难以 判断）
5：机器 程式角度错
6：作业 员上料反向 （IC之类）
7：核对 首件人员粗 心，不能及 时发现问题
5：无预 警跳电 （UPS电源 烧坏及市电 供电不稳定 导致PCBA 停留在炉内 时间过长）
6：零件 抛料受到污 染（元件和 焊盘沾附不 洁物质所造 成假焊）
7 ：溶 剂过量（清 洗钢网时倒 入酒精过量 或酒精未干 就开始投人 生产使锡膏 与酒精混 装）
8：锡膏 过期（锡膏 过期之后锡 膏中的助焊 剂的份量会 下降。锡膏 一般储存时 间应不超过6 个月，最好 是3个月之内 用完）
4：机器 Z轴高度异常
5：机器 NOZZLE上 有残留的锡 膏或胶水 （此时机器 每次都可以 识别但物料 放不下来导 致少件）
6：机器 气压过低 （机器在识 别元件之后 气压低导致 物料掉下）
7：置件 后零件被 NOZZLE吹 气吹开
8：机器 NOZZLE型 号用错
9：PCB 板的弯曲度 已超标（贴 片后元件弹 掉）
6：人员 按照SOP作 业
7：清洗 钢网时要等 酒精挥发之 后才可以印 刷
8：加锡 膏之前要认 真核对锡膏 是否过期
9：重新 蛇定回流焊 温度参数 （详情请看 （如何正确 设置回流焊 温度）
锡珠
锡珠是 表面贴装过 程中的主要 缺陷之一。 它的产生是 一个复杂的 过程，要完 全的消除它 是非常困难 的。
10:误差 太大会使机 器识别不稳 定而导致机 器坐标有偏 差,(如果有密 脚IC的话就 会造成短 路)SAMSUN G-SM321的 识别参数是 600
12:更改 元件的参数 (包括元件的 长/宽/厚度/ 脚的数量/脚 长/脚间距/脚 与本体之间 的距离)
13:时间 过长/温度过 高会造成 PCB板面发 黄/起泡/元件 损坏/短路等/
9：机器 贴装压力过 大（Z轴）
10： PCB上的 MARK点识 别误差太大
11：程 式坐标不正 确
12：零 件资料设错
13：回 焊炉 Over 183℃时间 设错
14：零 件脚歪(会造 成元件假焊 及短路)
对策：
1：更换 锡膏
2:减少 钢网开孔,(IC 及排插最好 是焊盘内切 0.1 mm左 右)
3：钢网 两端锡膏硬 化(全自动印 刷机印刷时 机器刮刀上 会带有锡膏, 等机器往回 印刷时就会 出现锡膏外 溢的现象.操 作员应该每 10分钟对机 器两端的锡 膏进行清理 。如果时间 短的话可以 在加入锡膏 中印刷。如 果时间过长 则需要再次 搅拌或直接 报废处理)
4：印刷 好之后的 PCB放置时 间过长（导 致锡膏干燥 。原理和第 二项相同）
短路
产生的 原因：
1：锡膏 过干或粘度 不够造成塌 陷
2：钢网 开孔过大
3：钢网 厚度过大
4：机器 刮刀压力不 够
5：钢网 张力不够 钢 网变形
6：印刷 不良（印刷 偏位）
7：印刷 机脱膜参数 设错（包括 脱膜长度及 时间）
8：PCB 与钢网之间 的缝隙过大 (造成拉锡 尖)
8：更换 元件
偏位
产生的 原因：
1：PCB 板太大，过 炉时变形
2：贴装 压力太小.回 流焊链条振 动太大
3：生产 完之后撞板
4： NOZZLE问 题（吸嘴用 错/堵塞/无法 吸取Part的 中心点）造 成置件压力 不均衡。导 致元件在锡 膏上滑动.
5：元件 吃锡不良 （元件单边 吃锡不良.导 致拉扯）
14:修正 元件脚
直立（立 碑） 产生的 原因：
1：钢网 孔被塞住
2：零件 两端下锡量 不平衡
3： NOZZLE阻 塞（ Nozzle 吸孔部份阻 塞造成吸力 不平均）
4： FEEDER偏 移（造成 Nozzle无法 吸正,导致侧 吸）
5：机器 精度低
6：焊盘 之间的间距 过大/焊盘上 有孔/焊盘两 端大小不一
5：更换 物料
6：调整 机器坐标
假焊
产生的 原因：
1：印刷 不良/PCB未 清洗干净(造 成氧化的锡 粉残留于 PCB-PAD导致再次印 刷时混入新 锡膏中.因而 导致假焊现 象出现)
2：锡膏 开封使用后 未将锡膏密 封(锡膏是由 锡粉和助焊 剂组成,而助 焊剂的重要 成份是松香 水,锡膏如果 长时间暴露 于常温下会 是松香挥发. 从而导致假 焊)