电镀简介(ppt 18)

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什么是表面处理？
简单来说，表面处理是指改变物件的表面， 从而给予表面新的性质。 表面处理的对像可以是金属(例如钢铁)，也 可以是非金属(例如塑胶)。
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表面处理的种类
•镀(Plating) 电镀(Electroplating) 自催化镀(Auto-catalytic Plating)，一般称为"化学
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镀金
以氰化浴為主，分為鹼性、中性和酸性。鍍液中除了 金離子(俗稱金鹽)，應含有導電鹽、平衡導電鹽(緩衝 鹽)、光澤劑；另光澤劑又可分有機、合金兩種添加劑。 金鹽：金氰化鉀，提供金析出之補充，所以鍍金時， 陽極通常為鈍性陽極。 導電鹽：提供鍍液中導電之效果。 平衡導電鹽：提供鍍液中酸鹼平衡，導電之效果。 光澤劑(有機)：提供光澤度、平整性之用。 光澤劑(合金)：提供色澤變化，硬度之用。 鹼性浴的均一性良好，不易和類金屬不純物共析；中 性浴可共析形成合金鍍層；酸性浴亦可形成合金鍍層， 可厚鍍，具較佳之封孔性，硬度及耐磨性均較優異， 特別適合電子零件之要求。
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什么是电镀？
简单来说，电镀指借助外界直流电的作用，在溶液 中进行电解反应，使导电体例如金属的表面沉积一 金属或合金层。 所謂電解反應是指”利用外加電流引起非自發性氧 化還原反應”。
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电镀过程示意图
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基本电镀流程图
： 工件
除油
清洗
电解除油
电镀
清洗
酸浸
清洗
清洗
处理/烘干
产品
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前处理
鍍件在電鍍之前，其表面的沾污，如油脂或塵埃必須 要清理妥當。在前處理的階段通常包括使用初步鹼性 除垢，電解除油與酸洗以清除氧化皮和銹蝕，和其它 表面活化方法。個別前處理流程是根據鍍件的種類及 之後的電鍍過程來設計的。此外，一些鍍件如鋁，不 銹鋼或ABS膠等則需要一些特殊的前處理。
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后处理
後處理的主要工程是將鍍件弄乾以及作最後檢驗，在 某些情況下電鍍後工件需要進行轉化塗層或噴漆，以 提供保護層。 皮膜處理亦是一選擇，其可維持鍍層不易變色及抵抗 環境污染之侵蝕。但須注意避免造成後續處理之困難。 許多後處理，須接受鹽霧、酸鹼、高溫等測試，尤其 是貴金屬產品，要求日趨嚴格。
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表面处理的种类
涂装(Paint Finishing)，包括各种涂装如手工涂装、静电涂 装、电泳涂装等
热浸镀(Hot dip) 热浸镀锌(Baidu Nhomakorabeaalvanizing),俗称"铅水" 热浸镀锡(Tinning)
•乾式镀法 PVD 物理气相沈积法(Physical Vapor Deposition) 阴极溅射 真空镀(Vacuum Plating) 离子镀(Ion Plating) CVD 化学气相沈积法(Chemical Vapor Deposition)
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热浸脱脂
•主要是利用鹼劑和皂化油脂的皂化作作用去除金屬表 面污垢和氧化物，其必需具備濕潤、滲透、分散及乳 化效果。 經常使用的藥劑：氫氧化鈉、碳酸鈉、碳酸氫鈉、磷 酸鈉、磷酸三鈉、焦磷酸鈉、葡萄糖酸鹽及矽酸鹽等。 但目前因環保問題，磷酸鹽系統將漸被淘汰。其主要 是利用鹼性強弱來適用於不同之底材。 而所謂的界面活性劑就是乳化劑，可分為陽離子性、 陰離子性、陰陽離子性及非離子性等界面活性劑。其 應具有分散、乳化之效果，避免油脂浮於處理表面， 減少帶出，降低後續水洗之困擾。
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镀铜
以氰化浴、硫酸浴及焦磷酸浴為主。除氰化浴外皆為 二價銅沉積，氰化浴適合鐵及鋅合金底材電鍍，配合 合適光澤劑，可得平滑光澤之鍍層。鍍層均一性佳， 鍍液安定已應用多年，但鍍液含大量氰化物毒性高， 廢水處理成本高，除滾鍍及預鍍外已逐漸被取代。 硫酸浴配合合適的添加劑，填平及光澤性高、成本低、 管理容易，廢水處理成本低，已大量應用於電路板、 裝飾品、電鑄等領域。 焦磷酸浴配合合適的添加劑.曾用於電路板。但廢水處 理麻煩，除鋅合金底鍍外，以被硫酸浴取代。
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电解脱脂
•因電解之關係，陰極產生氫氣將金屬還原（不锈钢 板），陽極產生氧氣並將污垢氧化（零件）；氣體帶 動攪拌作用而將污垢脫離。而鹼液之作用是將油脂皂 化。但陰極可能產生材質氫化，電流偏差產生脫脂效 果不一，同時產生的氣體和液霧造成公害和爆炸危險， 更是使用時所應考慮的。 目前脫脂皆是將熱浸脫脂和電解脫脂搭配使用。電鍍 品質好與壞，有50% 是取決於前處理。
镀(Chemical Plating)"、"无电镀(Electroless Plating)" 等
浸渍镀(Immersion Plating)
•阳极氧化(Anodizing)
•化学转化层(Chemical Conversion Coating) 钢铁发蓝(Blackening)，俗称"煲黑" 钢铁磷化(Phosphating) 铬酸盐处理(Chromating) 金属染色(Metal Colouring)
清洗
清洗是在電鍍生產線上用水量最大的程序。每個鍍槽 後通常有一組水洗程序用來避免鍍件將殘液帶入其它 程序而造成污染。
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《完》2002/6/28
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活化
•一般底材活化亦稱酸洗、酸中和或蝕刻，視其處理之 產品和材質而定。其可將金屬表面之氧化物、鹽加以 去除，使金屬表面容易與後續電鍍金屬密合。但需慎 選合適的酸液及緩蝕劑，避免過度浸蝕底材，造成後 續電鍍之困擾。
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电镀
電鍍過程即是將一層金屬薄層沉積在導電體表面上， 來裝飾鍍件或防止生銹。香港常見的金屬電鍍包括鎳、 銅、黃銅、鉻、鋅、銀及金等。除了電鍍，常見的金 屬表面處理有無電電鍍、陽極氧化及塗漆等。
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镀镍
以硫酸浴為主，瓦茲浴為其代表，鍍液成本低，管理 容易，大量應用於各種工業及裝飾用途，針對電子零 件及電鑄要求，氨基磺酸浴具備低應力，高延展性、 較佳的封孔性及高濃度配方，已部份取代了硫酸浴。 鎳鍍層之光澤性及平整性等性質，主要是靠鎳添加劑。 一般鍍鎳添加劑可分為光澤劑 (BRIGHTENER)、柔軟劑 (CARRIER) 及濕潤劑 (WETTING)。添加的頻率及液量 則視底材的粗糙、所需的厚度、以及要求的光澤度和 平整性而定。鍍液應定期分析並補充，時時維持鍍液 中各成份之有效濃度，才能保持鍍層之品質。