电子科大LTCC生产实习
计算机系毕业生TCL数码事业部实习报告
【最新】计算机系毕业生TCL数码事业部实习报告_级计算机系一位毕业生的实习报告TCL 数码电子事业本部实习报告计算机技术及应用系我于_年8月至_年1月在TCL数码电子事业本部进行了为期半年的实习. TCL 数码电子事业部是 TCL 集团下属七大事业部之一, 总部位于深圳科技园区 TCL 大厦,下辖家用信息产品.商业系统.笔记本产品和消费数码四大事业部. 通过此次实习,我对自己的专业有了更全面.更深入的认识,看到了自己专业知识上的不足,同时也提高了自己的观察分析.交流沟通.组织协调等能力. 一转眼实习生活过去了,回首最大的感受 : 收获喜悦 . ,这短短的实习给我们留下的不仅仅是回忆 , 因为他使我们的自身价值得到了提高.感觉好像才刚刚开始,但却已经结束.原以为实习对于我来说会是很长,但实际却不同.想象收获的东西,真的很多,看看我的工作笔记,一篇有一篇,记别人的事情笔记自己的还多,也许实习,并不像我想象中的那样轻松惬意,而是充满了挑战和艰辛.我给自己敲响了警钟: 不要半途而废,做事最忌三分热. 我信心十足的回答到: 我一定会坚持到底! 实习是个人综合能力的锻炼.我在此次实习中学习了计算机硬件的基础知识,并在实际操作中能够有机会学习 DIY .还有机会学习了路由器.交换机.服务器配置等,并且我们还学习了成功人士的创业经验,先进的管理方法和策划方案. 到 tcl 数码电子事业本部的这些天里,不但学到了很多书本上和书本外的知识,很多实用的技能,而且还认识很多来自各地的朋友 , 真是收获多多,在这半年时间里我加强一些有关计算机的基础知识和维修技术,以及如何更好的解决人际关系. 对于计算机技术在实习中学到得比在学校三年学得技术还多,至少没有我想象的那么深奥,本来想好这段时间自己该如何充分利用,在学好技术的同时,不把该学的功课下,经过学习,我才渐渐发觉这次学习的目的不仅仅是技术.真正的要学得很多.是要学会如何与人相处,如何让自己更快更好的投入到自己的工作中去,如何让自己把本职工作做好,如何更好的学习知识和技术,如何更快更好的把技术用到工作中去. 态度决定一切这是我们上的第一课,我觉得也是在实习里最重要的一节课.他让我明白态度在工作中的重要性. 看起来这次实习去的单位还不错,但是给我最深刻的是现在我们大学毕业生面临的形式和困难,今天在这里这样想跟各位同学讲述一下我是怎么样找到这个单位的,其中的困难,希望各位同学在以后的实习过程中遇到和我相同的问题,能用一个很好的方法来解决自己遇到的问题. 我是 _ 年 7 月 23 号在武汉做火车经过 26 个小时路途上的颠簸到达深圳的,但是到的时候是早上天还下着小雨,在火车站的出站口我往四周张望,很多打工的人群都从我身边走过去,心里不由的担心起来,我要怎么办!???我一个人过来到什么地方住?要怎么样找工作?当时一直在胡思乱想就,不知道自己要怎么办,自己冷静的想想现在最关键的问题就是自己要找一个住的地方安顿下来,理清楚自己的思绪之后就去买了一张深圳地图顺便问了下深圳关内什么地方好租到房子.最后得到的回答是白石洲.我当时抱着试试看的态度到了白石洲,当我看到白石洲的房子之后心里想到不是把这个也叫做房子,不知道大家有没有到过大森林里面,我当时到了白石洲就要这样的感觉,在这个地方楼和楼之间不到一米的距离而且有些房子上面是几乎挨在一起的,就下面有走路的地方,自己想还是想住下来在说把,找了大半天的房子终于以 350 元一个月的价格租下了一间顶楼不到 10 平方用木板格出来的房子,房子里面有一张床和一个小桌子,当我把自己的行李箱和东西收拾妥当之后,这个房子的门只可以打开一半了,不由自主的有种心酸的感觉,当时看了看时间已经是晚上 8 点多钟了,吃了一点带来的干粮准备睡觉的时候发现有很多蚊子和蟑螂.觉的外面比较乱加上自己也不是很熟悉周围的环境,就用毯子把身上包的严严实实的满身是汗,但是这样也没有逃得过蚊子和蟑螂的毒手,晚上不知道醒了多少次. 第 2 天（ 25 号）一大早起来向一起住的房客打听了人才市场的位置以后,得知星期 6 和星期天_3下一页。
微电子生产实习报告
微电子生产实习报告导语：随着科技的不断发展，微电子技术已经成为了现代社会的重要组成部分。
为了更好地了解微电子生产过程和技术，提高自己的实践能力，我参加了为期一个月的微电子生产实习。
本文将对我实习的经历和收获进行总结和反思。
一、实习目的和要求实习的目的是通过参与微电子生产过程，了解和掌握微电子生产的基本工艺和技术，提高自己的动手能力和实践能力。
实习要求我们熟悉微电子生产线的运作流程，掌握光刻、蚀刻、镀膜等基本工艺，并能对生产过程中的问题进行分析和解决。
二、实习内容和过程在实习期间，我参与了微电子生产线的各个环节，包括光刻、蚀刻、镀膜、清洗和测试等。
以下是我对实习过程的简要描述：1. 光刻：光刻是微电子制造中的关键步骤，通过使用光刻机将电路图案转移到硅片上。
我在光刻过程中学习了如何操作光刻机，调整曝光时间和焦距，并掌握了光刻胶的配制和固化方法。
2. 蚀刻：蚀刻是将硅片上的不需要的材料去除，形成微电子器件的轮廓。
我在蚀刻过程中学习了如何选择合适的蚀刻液和蚀刻条件，并掌握了蚀刻速率和深度的控制方法。
3. 镀膜：镀膜是为了在硅片上形成一层保护膜或导电膜，以增强器件的性能。
我在镀膜过程中学习了如何操作镀膜设备，选择合适的材料和厚度，并掌握了镀膜过程中的温度和压力的控制方法。
4. 清洗：清洗是为了去除硅片上的杂质和污染物，保证器件的质量和性能。
我在清洗过程中学习了如何使用清洗设备和清洗液，并掌握了清洗过程中的时间和温度的控制方法。
5. 测试：测试是为了检查微电子器件的性能和功能是否符合要求。
我在测试过程中学习了如何使用测试设备和仪器，并掌握了测试方法和数据分析的方法。
三、实习收获和反思通过这次微电子生产实习，我获得了以下几方面的收获：1. 实践能力：通过参与生产过程，我提高了自己的动手能力，学会了如何操作各种设备和仪器，并掌握了基本工艺的技术要点。
2. 团队合作：在实习过程中，我与同学们一起合作完成各种任务，学会了与他人沟通和协作，提高了自己的团队协作能力。
在电池生产间工作实习经历
在电池生产间工作实习经历下载温馨提示：该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
文档下载后可定制随意修改，请根据实际需要进行相应的调整和使用，谢谢!并且，本店铺为大家提供各种各样类型的实用资料，如教育随笔、日记赏析、句子摘抄、古诗大全、经典美文、话题作文、工作总结、词语解析、文案摘录、其他资料等等，如想了解不同资料格式和写法，敬请关注!Download tips: This document is carefully compiled by the editor. I hope that after you download them, they can help yousolve practical problems. The document can be customized and modified after downloading, please adjust and use it according to actual needs, thank you!In addition, our shop provides you with various types of practical materials, such as educational essays, diary appreciation, sentence excerpts, ancient poems, classic articles, topic composition, work summary, word parsing, copy excerpts,other materials and so on, want to know different data formats and writing methods, please pay attention!电池作为现代社会重要的能源储存装置，在各个领域都起着至关重要的作用。
LTCC技术研究-电子科大
70MHz低通滤波器HFSS仿真结果
（3）叠层片式器件的图形化结构
（a）电感电极尺寸
（b）电容基板尺寸
（c）接地丝网示意图
（4）LTCC器件实际制作
部分LTCC片式EMI滤波器制备设备示意：
流延设备
丝网填孔/印刷设备
叠膜设备
等静压设备
切割设备
封端设备
LTCC工艺实验室的条件
叠层片式EMI滤波器样品实物照片
其它LTCC集成器件：
5、LT匹配性 基板散热问题 基板损耗问题
6、LTCC技术的发展
LTCC材料方面： 根据应用需要提升材料的电磁性能； 研发低成本的零收缩LTCC材料； 研发高强度和散热性好的LTCC材料 LTCC工艺方面： 环保水基生带流延技术； 介质浆料（相对于银浆印刷）印刷烧结技术
（15） 电镀
电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式 元器件的端头经两种不同金属加以处理，两 种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式 元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附 着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有 一层镍隔离。只需把片式元器件放进振筛， 经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全 程共需2小时完成。
缺陷成因改善建议针孔汽泡增加脱泡时间表面条纹充分将材料球磨一边厚一边薄pet膜带安装不良流延机未有将之拉紧重新检查pet膜带安装并修正透光不均匀浆料流量不稳定检查气压及流量控制状态皱纹添加黏合剂流延成型易出现问题将流延的膜带分割成独立的膜片同时将膜片打上对位孔方便印刷及放片对裁切打孔是采用kekopam4s机械打孔机
一边厚一边薄
透光不均匀 皱纹
（3） 裁切
将流延的膜带分割成独立的膜片，同时 将膜片打上对位孔，方便印刷及放片对 位。
（4） 打孔
芯片制造行业实习报告
一、前言随着科技的飞速发展，半导体产业已经成为我国国民经济的重要支柱产业之一。
作为一名半导体专业的学生，我有幸在暑期期间进入某知名芯片制造企业进行实习，亲身感受了芯片制造行业的魅力和挑战。
以下是我在这段时间内的实习经历和感悟。
二、实习单位及岗位实习单位：某知名芯片制造企业实习岗位：前道工艺工程师助理三、实习内容1. 前道工艺流程学习在实习初期，我主要学习了芯片制造的前道工艺流程。
这包括晶圆制造、光刻、刻蚀、离子注入、清洗、CMP、量测等环节。
通过学习，我了解了每个环节的工艺原理、设备操作以及质量控制要点。
2. 设备操作及维护在实习过程中，我有机会接触并学习了多种前道工艺设备，如光刻机、刻蚀机、离子注入机等。
在导师的指导下，我掌握了设备的操作方法，并参与了设备的日常维护工作。
3. 工艺参数优化及数据分析在实习后期，我开始参与工艺参数的优化工作。
通过对实验数据的分析，我尝试调整工艺参数，以改善芯片的性能和良率。
在这个过程中，我学会了如何运用统计学和工程学原理解决实际问题。
4. 团队协作与沟通在实习期间，我与团队成员共同完成了多项任务。
通过与他们的沟通与协作，我深刻体会到团队精神的重要性。
同时，我也学会了如何表达自己的观点，倾听他人的意见。
四、实习感悟1. 理论与实践相结合的重要性通过这次实习，我深刻认识到理论与实践相结合的重要性。
在学校学习期间，我们主要接触的是理论知识，而实习让我有机会将所学知识应用于实际工作中。
这种结合使我对芯片制造行业有了更深入的了解。
2. 技术创新与挑战并存芯片制造行业是一个充满创新和挑战的领域。
随着技术的不断发展，芯片制造工艺越来越复杂，对设备和工艺的要求也越来越高。
在实习过程中，我感受到了技术创新带来的压力和挑战。
3. 团队协作与沟通能力的重要性在芯片制造行业中，团队协作与沟通能力至关重要。
一个优秀的团队可以共同应对各种挑战，提高工作效率。
在实习过程中，我学会了如何与团队成员沟通、协作，共同完成任务。
微电子系生产实习报告
一、实习背景随着科技的不断发展，微电子技术在各个领域中的应用越来越广泛。
为了让学生更好地了解微电子行业的发展现状，提高学生的实践能力，我国许多高校都开设了微电子专业的生产实习课程。
本次实习，我选择了我国一家知名的微电子企业——XX 电子科技有限公司进行为期四周的实习。
二、实习目的1. 了解微电子行业的发展现状，熟悉微电子企业的生产流程和工艺。
2. 培养学生的实际动手能力，提高学生的实践操作技能。
3. 提高学生的团队协作能力和沟通能力，增强学生的职业素养。
三、实习内容1. 企业参观在实习的第一周，我们参观了XX电子科技有限公司的生产车间、研发中心和办公区域。
通过参观，我们了解了企业的发展历程、企业文化以及企业的生产规模。
2. 生产实习在生产实习阶段，我们主要参与了以下几个方面的实习：（1）半导体器件的生产过程：学习了半导体器件的生产工艺，包括晶圆制备、光刻、蚀刻、扩散、离子注入、清洗等过程。
（2）封装与测试：学习了半导体器件的封装工艺，包括引线键合、芯片贴片、封胶、切割等过程，以及器件的测试方法。
（3）产品研发：了解了企业的产品研发流程，包括需求分析、方案设计、样机制作、测试验证等环节。
3. 实习总结在实习过程中，我们通过实际操作，掌握了以下技能：（1）熟悉了半导体器件的生产工艺，了解了光刻、蚀刻、扩散、离子注入等基本工艺。
（2）掌握了封装与测试的基本技能，能够独立完成器件的封装和测试。
（3）了解了产品研发的基本流程，为今后的职业发展奠定了基础。
四、实习收获1. 提高了实际动手能力：通过实习，我们亲身体验了微电子产品的生产过程，掌握了实际操作技能。
2. 增强了团队协作能力：在实习过程中，我们与同事共同完成各项任务，学会了沟通、协调和合作。
3. 培养了职业素养：实习期间，我们遵守企业规章制度，树立了良好的职业形象。
4. 拓宽了知识面：实习让我们了解了微电子行业的发展趋势，为今后的学习和工作提供了有益的启示。
2023电子专业实习报告范文汇编5篇
2023电子专业实习报告范文汇编5篇电子专业实习报告篇1一、实习目的生产实习是我们学生参与实践活动的很重要的一部分,它使我们的专业知识结构更加完善，理论知识得到进一步巩固。
通过生产实习使我们获得基本生产的感性知识，理论联系实际，扩大知识面;也是我们接触社会、了解产业动态、了解国情的一个重要途径。
通过生产实习，逐步实现由学生到社会的转变，培养学生初步担任技术工作的能力、初步了解企业管理的基本方法和技能;认知企业工作的内容和方法，这些实际知识，对我们学习后面的课程乃至以后的工作，都是十分必要的基础。
二、实习单位及岗位介绍我们此次的生产实习分为两个阶段，第一阶段为在西安云间信息科技有限公司进行android开发实训，第二个阶段为在陕西捷盈电子科技有限公司进行企业生产实习。
西安云间信息科技有限公司，是一家从事高端IT互联网技术培养的技术公司，由各大型软件企业的高级软件开发工程师、系统架构师等技术骨干组成的高端IT人才培养公司，致力于培养Linux平台、Oracle大型关系数据库、JAVA EE 技术、通信网络技术、和企业级应用的中高级IT人才。
其培养目标位：高级软件开发工程师、高级网络优化工程师、数据网络及网络安全认证工程师。
陕西捷盈电子科技有限公司成立于。
公司以专业化SMT制造为基础致力于光电显示、绿色照明、通讯家电和工业控制等核心控制电路板的研发、设计、生产、销售与服务。
我司经营范围：镇流器、LED灯照明、生产TFT LCD用驱动IC控制基板、液晶显示器及电视机用2合1电源、POPLCD TV电源滤波器，TUNER、VIDEO、面板按键、遥控器等其他电子产品的SMT基板的开发，销售自产产品。
公司现拥有8条SMT生产线，4条DIP生产线和1条产品组装线。
拥有DEK H0zi2全自动视觉印刷机、美国HELLER1809EXLN氮气保护回焊炉、日本JUKI KEL、KEL 贴片机、日本SAKI BF18D自动光学检查机、西门子贴片机、德国S8M锡厚测试仪、无铅波峰焊、全自动切板机等仪器设备。
电子类实习报告四篇
电子类实习报告四篇电子类实习报告篇1一、实习内容：（1）学习识别简单的电子元件与电子线路；（2）学习并掌握收音机的工作原理；（3）按照图纸焊接元件，组装一台收音机，并掌握其调试方法。
二、实习器材介绍：（1）电烙铁：由于焊接的元件多，所以使用的是外热式电烙铁，功率为30w，烙铁头是铜制。
（2）螺丝刀、镊子等必备工具。
（3）松香和锡，由于锡它的熔点低，焊接时，焊锡能迅速散步在金属表面焊接牢固，焊点光亮美观。
（4）两节5号电池。
三、实习目的：电子技术实习的主要目的就是培养我们的动手能力，同金工实习的意义是一样的，金工实习要求我们都日常的机械车床，劳动工具能够熟练使用，能够自己动手做出一个像样的东西来。
而电子技术实习就要我们对电子元器件识别，相应工具的操作，相关仪器的使用，电子设备制作、装调的全过程，掌握查找及排除电子电路故障的常用方法有个更加详实的体验，不能在面对这样的东西时还像以前那样一筹莫展。
有助于我们对理论知识的理解，帮助我们学习专业知识。
使我们对电子元件及收音机的装机与调试有一定的感性和理性认识，打好日后深入学习电子技术基础。
同时实习使我获得了收音机的实际生产知识和装配技能，培养理论联系实际的能力，提高分析问题和解决问题的能力，增强独立工作的能力。
同时也培养同学之间的团队合作、共同探讨、共同前进的精神。
具体目的如下：熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理。
基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。
熟悉印制电路板设计的步骤和方法，熟悉手工制作印制电板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。
熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。
能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表。
了解电子产品的焊接、调试与维修方法。
四、原理简述：zx-921型收音机是由8个三极管和2个二极管组成的，其中bg1为变频三极管，bg2、bg3为中频放大三极管，bg4为检波三极管，bg5、bg6组成阻容耦合式前置低频放大器，bg7、bg8组成变压器耦合推挽低频功率放大器。
半导体公司生产实习报告
一、实习背景随着我国经济的快速发展和科技的不断进步，半导体产业已成为国家战略性新兴产业的重要组成部分。
为了更好地了解半导体生产过程，提升自己的专业素养，我于2023年在某知名半导体公司进行了为期一个月的生产实习。
二、实习单位简介本次实习单位为我国一家具有较高知名度的半导体公司，主要从事半导体芯片的研发、生产和销售。
公司拥有一支经验丰富的研发团队，先进的生产设备，以及完善的质量管理体系。
实习期间，我有幸参观了公司的研发中心、生产车间和质量检测中心，对公司的整体运营有了较为全面的了解。
三、实习内容1. 生产流程学习在实习的第一周，我主要学习了半导体生产的基本流程。
从晶圆制造、芯片设计、晶圆切割、封装测试到产品包装，每个环节都至关重要。
在导师的带领下，我了解了各环节的工艺原理、设备操作以及质量控制要点。
2. 生产现场参观在实习的第二周，我有幸参观了生产现场。
在生产车间，我看到了众多先进的生产设备，如晶圆清洗机、光刻机、蚀刻机等。
在导师的讲解下，我了解了设备的工作原理、操作方法和维护保养知识。
3. 实践操作在实习的第三周，我开始参与部分生产实践操作。
在导师的指导下，我学习了晶圆清洗、光刻、蚀刻等工艺操作，并掌握了设备的基本操作方法。
通过实践，我对半导体生产过程有了更深入的认识。
4. 质量检测在实习的第四周，我参与了质量检测工作。
在质量检测中心，我学习了各类检测设备的操作方法，如光学显微镜、X射线检测仪等。
通过检测，我对产品质量有了更严格的把控。
四、实习收获1. 理论与实践相结合通过本次实习，我将所学理论知识与实际生产过程相结合，加深了对半导体生产过程的理解。
2. 增强动手能力在实习过程中，我积极参与实践操作，提高了自己的动手能力。
3. 拓宽视野在实习期间，我了解了半导体产业的最新发展趋势，拓宽了自己的视野。
4. 培养团队协作精神在实习过程中，我与同事们共同完成了各项工作，培养了良好的团队协作精神。
五、实习总结通过本次半导体公司生产实习，我对半导体产业有了更加深入的了解，提高了自己的专业素养。
关于电子专业实习报告汇总7篇
关于电子专业实习报告汇总7篇电子专业实习报告篇1通过教师和工程技术人员的当堂授课,以及工人师傅门的现场现身说法全面而详细的了解相关材料工艺过程。
实习的过程中，学会从技术人员和工人们那里获得直接的和间接地生产实践经验，积累相关的生产知识。
通过实习，学习本专业方面的生产实践知识，为专业课学习打下坚实的基础，同时也能够为毕业后走向工作岗位积累有用的经验。
1.2实习单位基本情况__控股股份有限公司创立于1984年，是拥有近30亿资产和十几家分、子公司的国内首家自然人控股的上市公司。
公司以“自信、诚心、创新”为企业精神，“以一流的管理和人力资源追求完美的产品质量和服务质量”为质量方针，实施产业链垂直整合，发展相关多元化产业的战略发展目标。
它是集生产、科研、销售为一体，拥有10多个分子公司的国家重点高新技术企业，国家科技兴贸重点出口企业，中国电子元器件百强企业，并被先后命名为省级先进基层党组织、浙江省非公有制企业党建工作示范点、省级文明单位和全国精神文明建设工作先进单位。
其主要业务为磁性材料、电子元件、机械设备的生产、销售及技术开发，经营自产产品及相关技术的出口业务，经营本企业生产、科研所需的原辅材料、机械设备、仪器仪表、零配件及相关技术的进口业务。
1.3实习岗位基本情况__精电是__控股股份有限公司的一个部门，主要生产各种pcba。
其产线有dip线和 smt.smt产线分为印刷、上料、炉前目检、炉后目检和aoi测试五个岗位，此外，每条产线上还有线长和技术员各一名。
我所在的岗位是炉后目检。
这个岗位需要目检生产出的pcba，目检出不良现象要及时送往维修区要保证流入下到工序的pcba没有不良现象。
2实习内容2.1实习过程(1)了解过程起初，刚进入车间的时候，车间里的一切对我来说都是陌生的，呈现在眼前的一幕幕让人的心中不免有些茫然，即将在这里工作3个月。
第一天进入车间开始工作时，所在产线的线长、技术员给我安排工作任务，分配给我的岗位是炉后目检，我按照技术员教我的方法，拿起电路板开始慢慢学着识别各种不良现象，在是识别的同时注意操作流程及有关注意事项等，实习报告《电子专业顶岗实习报告总结》。
芯片制造实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，半导体产业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。
为了深入了解芯片制造工艺，提高自己的专业技能，我于2023年在我国一家知名半导体企业进行了为期三个月的实习。
本次实习使我受益匪浅，对芯片制造有了更为全面的认识。
二、实习内容与任务1. 芯片制造基础知识学习在实习初期，我主要学习了芯片制造的基本原理和工艺流程。
通过阅读相关书籍、文献，了解了芯片从设计到封装的整个过程。
此外，我还参加了公司组织的培训课程，学习了半导体材料、设备、工艺等方面的知识。
2. 参与芯片制造工艺实践在实习过程中，我参与了多个芯片制造工艺的实际操作。
具体任务如下：（1）协助工程师进行硅片制备：学习硅片的切割、抛光、清洗等工艺，并参与了硅片的制备过程。
（2）芯片制造设备操作：学习光刻、刻蚀、离子注入等设备的操作，并在工程师的指导下完成相关工艺。
（3）芯片测试：学习芯片测试方法，如探针测试、X射线检测等，并参与了芯片的测试工作。
3. 项目参与在实习期间，我参与了公司一个芯片制造项目。
在项目中，我负责协助工程师进行工艺优化和设备调试。
通过该项目，我深入了解了芯片制造的实际应用，提高了自己的实践能力。
三、实习收获1. 理论与实践相结合通过本次实习，我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在课堂上学习到的理论知识，在实习过程中得到了实际应用，使我对芯片制造有了更为全面的认识。
2. 专业技能提升在实习过程中，我学习了芯片制造的相关工艺、设备操作和测试方法，提高了自己的专业技能。
3. 团队协作能力在项目参与过程中，我与团队成员共同面对挑战，学会了如何进行有效沟通和协作，提高了自己的团队协作能力。
四、实习总结本次芯片制造实习使我受益匪浅，不仅提高了自己的专业技能，还培养了自己的团队协作能力和解决问题的能力。
在今后的学习和工作中，我将继续努力，为我国半导体产业的发展贡献自己的力量。
电子科技大学暑期社会实践报告范文5篇
电子科技大学暑期社会实践报告范文5篇篇1引言电子科技大学作为一所著名的高校，一直以来都致力于培养学生的实践能力和创新精神。
为了让学生更好地了解社会、服务社会，学校每年都会组织学生进行暑期社会实践。
今年，我有幸参加了学校组织的社会实践活动，受益匪浅。
一、实践背景与目标本次社会实践活动的主题是“走进企业，了解社会”，旨在让学生了解企业的运营模式、管理模式以及社会发展的现状。
通过实践活动，我们不仅能够学到课堂上学不到的知识，还能够培养自己的实践能力和团队合作精神。
二、实践过程与内容在实践过程中，我们首先进行了团队分组，每组由5-6名学生组成。
每个团队都由一名导师带领，导师都是具有丰富经验的老师或企业人士。
我们的实践活动包括以下几个方面：1. 企业参观：我们参观了多家知名企业，如阿里巴巴、华为等。
在参观过程中，我们了解了企业的运营模式、管理模式以及企业文化。
通过参观，我们深刻感受到了企业的创新氛围和团队合作精神。
2. 社会调研：我们还进行了一系列的社会调研活动。
我们通过问卷调查、访谈等方式，了解了社会发展的现状和存在的问题。
在调研过程中，我们不仅学到了如何进行社会调查的方法，还培养了自己的沟通能力和解决问题的能力。
3. 团队讨论与展示：在实践活动结束后，我们还进行了团队讨论和成果展示。
通过团队讨论，我们不仅总结了实践过程中的经验和教训，还提出了许多有价值的建议。
在成果展示环节，我们将我们的实践成果以PPT的形式展示给评委和观众，展示了我们的团队合作和实践能力。
三、实践体会与收获通过本次社会实践活动，我收获了许多宝贵的经验和知识。
首先，我深刻感受到了团队合作的力量。
在实践过程中，我们相互支持、互相帮助，共同克服了许多困难。
其次，我学到了许多关于企业的运营和管理知识，这些知识将在未来的学习和工作中受益匪浅。
最后，我还锻炼了自己的沟通能力和解决问题的能力，这些都是未来工作中必不可少的素质。
四、建议与展望虽然本次社会实践活动取得了圆满的成功，但我认为还可以在以下几个方面进行改进：首先，可以增加更多的实践活动环节，如团队竞技、案例分析等，以更好地锻炼学生的实践能力。
生产实习报告
L TCC生产实习报告实习目的：1、了解L TCC生产工艺流程2、初步了解各设备应用及生产制造中需要注意的问题3、对L TCC工艺有进一步的了解实习时间：9.25、10.14、10.25实习单位：电子科学技术研究院实习内容：1、老师介绍LTCC生产工艺LTCC生产工艺简介：LTCC 技术是根据产品的结构设计特点将LTCC生瓷带进行多层加工, 并在900℃以下烧结制成三维空间的高密度电路的技术, LTCC 技术是拥有许多优良特性的技术, 尤其是带腔体结构的基板产品的更广泛应用对实现封装高密度化和高性能化非常有效, 另外, 与HTCC 基板相比, LTCC 技术可形成厚膜电阻, 对于产品的小型化和低价格非常有效, 再者, LTCC 产品搭载部件后, 还可以进行功能修复, 对提高模块组件的生产效率也非常有效,最近, 除了可以在基板的表面形成厚膜电阻以外,还可以采用共烧技术在LTCC 基板内部形成电阻,由此实现电感、电容及电阻的全部内埋, 这已成为高频部件、模块小型化、高性能方面的重要技术,在LTCC 技术中生瓷多层加工是技术的关键, 如打孔机或激光划片机的孔位加工精度、微孔填充的填充状态、高精度精细印刷的印刷导体表面平坦度、印刷线条尺寸精度等都是严格影响产品性能的重要因素。
2、参观LTCC生产工艺流程LTCC生产工艺流程：流程：流延→切片→冲孔→通孔填充→丝网印刷→叠片→静压→热切→烧结→镀镍→钎焊→镀镍金生产过程：第一步：烘干，即用烘干炉对生瓷片进行预处理，作用是使生瓷片在流片前先进行片子的排胶收缩，以避免在后道工序中有较大的变形，从而影响打孔、印刷等关键工艺的精度。
第二步：打孔，即在生瓷片上按设计的图形打孔，生瓷片上打孔是LTCC 多层基板制造中极为关键的工艺技术，孔径大小、位置精度均直接影响布线密度与基板质量。
在生瓷片上打孔就是要求在生瓷片上形成(φ0.1～φ0.5) mm 的通孔，或生成方孔和异型孔。
电子科大电装实习实验报告
电子科大电装实习实验报告一、实习目的与意义本次电子科大电装实习旨在让同学们了解和掌握电子产品的生产工艺过程，提高动手操作能力和创新能力。
通过实习，同学们可以熟悉电子元器件的识别、焊接技巧以及电子产品的组装和调试过程。
这对于我们今后从事电子技术工作，具有较强的实际操作能力和工程实践能力具有重要意义。
二、实习内容与过程1. 元器件识别与检测在实习的第一阶段，我们学习了如何识别和检测电子元器件，包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。
老师详细讲解了各种元器件的符号、特性以及检测方法。
通过理论学习与实践操作，同学们掌握了元器件的基本识别和检测技巧。
2. 焊接技巧训练在实习的第二阶段，我们进行了焊接技巧的训练。
首先，老师讲解了焊接的基本原理和注意事项。
然后，同学们在老师的指导下，进行了实际的焊接操作。
我们学习了如何使用电烙铁、焊接锡丝、焊接元器件等。
通过反复练习，同学们逐渐掌握了焊接技巧，能够熟练地焊接各种元器件。
3. 电子产品组装与调试在实习的第三阶段，我们进行了电子产品的组装与调试。
本次实习的工程项目是一个简单的声光控电路。
同学们在老师的指导下，完成了电路图的设计、元器件的焊接、电路板的组装和调试。
在调试过程中，我们学习了如何使用示波器、信号发生器等仪器仪表，以及如何判断和排除故障。
三、实习收获与体会通过这次电装实习，我收获颇丰。
首先，我学会了如何识别和检测电子元器件，掌握了焊接技巧，提高了动手操作能力。
其次，我了解了电子产品的生产工艺过程，学会了如何组装和调试电子产品。
最后，我在实践中培养了一定的创新意识和工程实践能力。
这次实习让我深刻体会到理论与实践相结合的重要性。
在实习过程中，我们不断地将所学的理论知识应用到实际操作中，从而更好地理解和掌握了电子技术。
同时，实习也让我认识到电子技术的广泛应用和无穷魅力，激发了我继续学习和探索电子技术的兴趣。
四、实习总结总的来说，这次电子科大电装实习是一次非常宝贵的实践机会。
电子厂实习报告岗位介绍
一、实习背景随着我国经济的快速发展和科技的不断进步，电子制造业已成为我国国民经济的重要支柱产业。
为了更好地适应社会需求，提高自身实践能力，我于2023年6月至8月在一家知名电子厂进行了为期两个月的实习。
在此期间，我深入了解了电子制造业的生产流程、岗位设置及工作要求，以下是对电子厂实习岗位的详细介绍。
二、实习单位简介本次实习的单位为XX电子科技有限公司，位于我国某高新技术产业开发区。
公司成立于2005年，主要从事各类电子产品的研发、生产和销售，产品涵盖消费电子、工业电子、汽车电子等多个领域。
公司拥有先进的生产设备、完善的质量管理体系和优秀的研发团队，是国内电子制造业的佼佼者。
三、实习岗位介绍1. 生产部生产部是电子厂的核心部门，主要负责产品的生产制造。
以下是生产部的主要岗位：（1）生产组长：负责对生产过程中的各项指标进行监控，确保生产进度和质量。
同时，协调各部门之间的工作，解决生产过程中出现的问题。
（2）线长：负责所辖生产线的日常管理，包括生产计划的执行、生产进度的控制、生产质量的保证等。
（3）操作员：负责生产线的实际操作，按照生产流程进行产品的组装、焊接、测试等工序。
2. 质量部质量部负责对产品进行质量监控，确保产品质量符合国家标准和客户要求。
以下是质量部的主要岗位：（1）质量工程师：负责制定和实施质量管理体系，对生产过程中的质量进行监控和评估。
（2）检验员：负责对产品进行检验，确保产品符合质量标准。
3. 设备部设备部负责生产设备的维护、保养和更新，确保生产设备的正常运行。
以下是设备部的主要岗位：（1）设备工程师：负责设备的安装、调试、维修和保养工作。
（2）设备操作员：负责设备的日常操作和维护。
4. 研发部研发部负责产品的研发和创新，以下是研发部的主要岗位：（1）研发工程师：负责产品的设计、开发和改进。
（2）技术支持工程师：负责为客户提供技术支持和解决方案。
四、实习心得1. 了解了电子制造业的生产流程和岗位设置，为今后的职业规划奠定了基础。
西安电子科技大学校内生产实习报告
西安电子科技大学2016年校内生产实习——分组数据网络实习报告学院：通信工程学院班级：姓名：学号：组号：目录一、实习目的 (3)二、实习设备 (3)三、基本原理 (3)四、实习内容 (7)（一）2个交换机配置VLAN (7)（二）静态路由 (10)（三）2个路由器里做RIP协议 (13)（四）2个路由器里做OSPF协议 (15)（五）单臂路由 (17)（六）ACL访问控制列表 (20)（七）NAT的访问控制的设置 (22)（八）GRE的访问控制的设置 (23)（九）TELNET 访问控制的设置 (25)（十）DHCP访问控制的设置 (27)（十一）基于MAC地址的访问控制的设置 (29)（十二）SSH用户的本地认证和授权配置 (32)（十三）基于IPSec访问控制的设置 (36)五、经验总结 (39)六、心得体会............................................................. 错误!未定义书签。
一、实习目的●掌握路由器和交换机的基本原理●掌握目前网络中常用的路由协议●学会使用Packet tracer进行网络设置和规划的仿真●学会使用路由器和交换机二、实习设备●2台具有2个以上10/100Mbit/s以太网接口的路由器●2台H3C交换机●2-3台以及Console电缆●多条双绞线跳线三、基本原理1.VLANVLAN的中文名称为“虚拟局域网”，是一种将在同一个局域网的局域网计算机从逻辑上划分成一个独立网段，从而实现虚拟工作组的新兴数据交换技术。
VLAN技术的出现，使得管理员根据实际应用需求，把同一物理局域网内的不同用户逻辑地划分成不同的广播域，每一个VLAN都包含一组有着相同需求的计算机工作站，与物理上形成的LAN有着相同的属性。
由于它是从逻辑上划分，而不是从物理上划分，所以同一个VLAN内的各个工作站没有限制在同一个物理范围中，即这些工作站可以在不同物理LAN网段。
电子科技大学生产实习报告
电子科技大学生产实习报告学生姓名学号 26班号实习时间 2012年11月26-27日实习地点成都市温江区大学生创业园区西源软件技术培训基地带队老师姓名贾琦电子科技大学生产实习报告一、实习项目名称：学习使用Windows Expression Blend二、实习时间、地点：2012年11月26日——2012年11月27日，成都市温江区大学生创业园区西源软件技术培训基地。
三、实习任务：听从学校安排，在成都市温江区大学生创业园区西源软件技术培训基地进行生产实习。
实习过程中，相关老师进行讲解并指导我们使用Windows Expression Blend进行相关作业。
四、实习内容（按实习内容分类或实习阶段描述，要求反映实习所需完成的任务和达到的目的，以及实习内容所包含的知识点和所运用的工具等。
描述需体现对所要求知识点的掌握程度（了解、理解、掌握、灵活运用），实习所提供的技能训练，能力培养等等方面的内容。
具体可以根据实际情况撰写，可参照实验报告形式。
）第一天上午：第一节课，来自台湾的资深讲师给我们分析了一下IT行业的发展前景，同时结合他个人经历以及从业多点的经验向我们讲解了各编程语言的优缺点及其就业前景，并深入分析了什么行业适合什么样的语言，例如政府机关适合JAVA等。
第一天下午：第二节课，老师开始进行相关课程的讲解及指导，手把手教我们Windows Expression Blend一些简单的功能部件的操作，例如按钮、渐变、时间帧等。
第二天上午：最后一节课，老师布置了实习作业，并向我们演示了需要完成的控件的相关功能指标。
最后根据我们完成的作业的相关内容进行验收打分。
实习结束。
五、操作步骤（按实习的步骤描写，包含实习源代码等内容。
）：1、打开Windows Expression Blend软件，建立新的项目，选择其的保存目录。
2、使用相关功能控件进行绘图、填充颜色、渐变颜色等相关操作，绘制出符合要求的图样。
3、实例化按钮功能，添加鼠标moveover响应，展开对时间帧进行操作。
生产技术贴片岗位实习报告
生产技术贴片岗位实习报告一、实习背景及目的作为一名电子信息工程专业的学生，为了拓宽知识面、提高实践能力，我利用暑假期间前往武汉肯纳电子有限责任公司进行了为期一个月的生产技术贴片岗位实习。
此次实习旨在将所学理论知识与实际生产相结合，深入了解电子制造业的生产流程，掌握贴片生产技术，提高自己的综合素质。
二、实习单位介绍武汉肯纳电子有限责任公司位于美丽的江城汤逊湖之滨，临近多所高校，交通便利。
公司专注于工业测试与控制系统的研究开发和生产，是国内早期致力于张力控制系统研究的企业，拥有十余年的历史。
公司凭借实力雄厚的开发和应用团队，科技创新、高质量的产品保障以及无间隙客户服务，致力于提升国内机械控制行业的竞争力。
三、实习内容与过程1. 实习前的培训实习开始前，公司为我们安排了为期一周的培训，主要包括企业文化、产品知识、生产流程等内容。
通过培训，我们对公司有了更深入的了解，为接下来的实习打下了基础。
2. 实习过程中的学习与实践实习期间，我主要负责贴片生产工作。
在这个过程中，我学会了如何操作贴片机、如何处理生产中的问题以及如何与同事沟通协作。
此外，我还参与了部分产品的组装、测试和调试工作，对整个生产流程有了更全面的了解。
3. 实习期间的收获（1）掌握了贴片生产技术，包括贴片机操作、贴片工艺等；（2）学会了如何处理生产中的问题，如故障排查、生产效率提升等；（3）了解了电子制造业的生产流程，包括原材料采购、生产计划制定、产品质量控制等；（4）提高了自己的综合素质，如团队协作、沟通能力、责任感等。
四、实习总结与展望通过一个月的生产技术贴片岗位实习，我将所学理论知识与实际生产相结合，收获颇丰。
此次实习让我深刻认识到，理论知识与实践能力的重要性。
在今后的工作中，我将继续努力学习，提高自己的实践能力，为我国电子制造业的发展贡献自己的力量。
最后，感谢武汉肯纳电子有限责任公司提供此次实习机会，让我在实践中成长。
同时，也感谢实习期间同事们的帮助与支持，让我更好地完成了实习任务。
电子芯片厂的实习报告
一、实习背景随着科技的飞速发展，电子产业在我国国民经济中的地位日益凸显。
作为一名电子信息工程专业的学生，为了更好地了解电子芯片制造过程，提高自身的实践能力和专业素养，我在2021年暑假期间，选择到我国一家知名电子芯片厂进行了为期一个月的实习。
二、实习单位及部门实习单位为我国某知名电子芯片制造企业，位于我国某高新技术产业开发区。
实习部门为制造部，主要负责芯片的制造、封装和测试等工作。
三、实习内容1. 芯片制造过程（1）硅片制备：在实习期间，我了解到硅片是制造芯片的基础材料，其制备过程包括硅料的提纯、熔炼、切片等环节。
（2）晶圆制备：硅片经过抛光、切割等工序后，制成晶圆。
晶圆是芯片制造的载体，其质量直接影响到芯片的性能。
（3）光刻：光刻是将电路图案转移到晶圆上的关键工序，通过光刻机将光刻胶上的电路图案转移到晶圆上。
（4）蚀刻：蚀刻是去除光刻胶和晶圆上不需要的硅层，使电路图案显现出来。
（5）离子注入：离子注入是将掺杂原子注入晶圆内部，改变晶圆的电学性质。
（6）扩散：扩散是将掺杂原子扩散到晶圆内部，形成均匀的掺杂层。
（7）化学气相沉积：化学气相沉积是制造芯片绝缘层的关键工序。
（8）金属化：金属化是在晶圆上沉积金属层，形成电路连接。
（9）封装：封装是将芯片与外部电路连接，保护芯片免受外界环境干扰。
2. 芯片测试（1）功能测试：功能测试是检验芯片是否满足设计要求的测试，包括逻辑测试、性能测试等。
（2）电性能测试：电性能测试是检验芯片电学参数的测试，如电压、电流、功耗等。
（3）物理参数测试：物理参数测试是检验芯片物理结构的测试，如尺寸、厚度等。
四、实习收获1. 理论联系实际：通过实习，我对电子芯片制造过程有了更深入的了解，将所学理论知识与实际生产相结合，提高了自己的实践能力。
2. 团队协作：在实习过程中，我学会了与同事沟通交流，共同完成工作任务，培养了团队协作精神。
3. 职业素养：实习让我认识到电子芯片行业的发展前景，激发了我对专业的热爱，同时也提高了我的职业素养。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
LTCC生产实习报告工作内容：一．理论培训课程1. 实习要求及注意事项等宣讲实习期间要进行严格考勤，不迟到、不早退、不旷课，没有特别情况不准请假；一定要注意安全包括人身、健康、财产、设备等安全；要求做实习记录，作为写实习报告的依据；实习后提交独立完成的实习报告。
2.保密培训课上，老师给我们讲解了什么是保密法，新保密法所提出的新规定，日常工作中正确的保密方法。
所谓保密，就是保守国家秘密的工作，实行积极防范、突出重点、依法管理的方针，既确保国家秘密安全，又便利信息资源合理利用。
为了保守国家秘密，维护国家安全和利益，保障改革开放和社会主义建设事业的顺利进行，制定了保密法。
2010年10月1日开始实施的新保密法与以往的区别在于：一是，增加规定了国家秘密受法律保护的原则。
二是，在保密工作方针中明确了保密与公开的关系。
三是，增加了确定国家秘密事项的标准。
四是，增加了定密责任人制度。
五是，增加了定密层级和定密权限的规定。
六是，增加规定了保密期限与及时解密条件。
七是，明确了定密争议的主管机关。
八是，完善了涉密人员管理制度。
九是，增加了保密行政管理部门的监督管理规定。
十是，进一步完善了法律责任制度。
保密制度包括：绝密级国家秘密载体应当在符合国家保密标准的设施、设备中保存，并指定专人管理；未经原定密机关、单位或者其上级机关批准，不得复制和摘抄；收发、传递和外出携带，应当指定人员负责，并采取必要的安全措施。
禁止非法复制、记录、存储国家秘密。
禁止在互联网及其他公共信息网络或者未采取保密措施的有线和无线通信中传递国家秘密。
禁止在私人交往和通信中涉及国家秘密等条款。
3.生产管理培训生产管理对企业生产系统的设置和运行的各项管理工作的总称。
又称生产控制。
其内容包括：①生产组织工作。
即选择厂址，布置工厂，组织生产线，实行劳动定额和劳动组织，设置生产管理系统等。
②生产计划工作。
即编制生产计划、生产技术准备计划和生产作业计划等。
③生产控制工作。
即控制生产进度、生产库存、生产质量和生产成本等。
老师提出了阿米巴和精益生产管理两个概念。
阿米巴的意思是单细胞变形虫的意思。
公司制定的目标必须是对社会有利、对员工有利、对公司有利，有一个实际的有大义名份目标前提下，把公司分成各个小组织（阿米巴小组），各小组的费用独立核算、内部核算。
如果每个小组都能赢利，那公司也就能赢利。
要以真心对客户好为最大目标，挣客户钱只是次要目标。
精益生产管理，是一种以客户需求为拉动，以消灭浪费和不断改善为核心，使企业以最少的投入获取成本和运作效益显著改善的一种全新的生产管理模式。
它的特点是强调客户对时间和价值的要求，以科学合理的制造体系来组织为客户带来增值的生产活动，缩短生产周期，从而显著提高企业适应市场万变的能力。
经过这次短暂的生产培训学习，让我明白，生产管理在生产的流程中是很重要的一个环节，因为生产管理长久以来是企业发展的一条生命线。
其目的就是提高生产的质量和效益、降低成本、合理利用有效资源，从而使公司获得更大的效益。
4.LTCC基本概念及前沿LTCC英文全称Low temperature cofired ceramic，低温共烧陶瓷技术。
它是将四大无源器件，即变压器（T）、电容器（C）、电感器（L）、电阻器（R）集成，配置于多层布线基板中，与有源器件（如：功率MOS、晶体管、IC电路模块等）共同集成为一完整的电路系统。
低温共烧陶瓷技术（LTCC:low temperature cofired ceramic）是一种将未烧结的流延陶瓷材料叠层在一起而制成的多层电路，内有印制互联导体、元件和电路，并将该结构烧结成一个集成式陶瓷多层材料。
LTCC利用常规的厚膜介质材料流延，而不是丝网印制介质浆料。
生瓷带切成大小合适的尺寸，打出对准孔和内腔，互连通孔采用激光打孔或者机械钻孔形成。
将导体连同所需要的电阻器、电容器和电感器网印或者光刻到各层陶瓷片上。
然后各层陶瓷片对准、叠层并在850摄氏度下共烧。
利用现有的厚膜电路生产技术装配基板和进行表面安装。
相对于传统的器件及模块加工工艺，采用LTCC技术具有以下主要特点：(1)使用电导率高的金属材料作为导体材料，有利于提高电路系统品质因子(2) 可以制作线宽小于50um的细线结构电路(3)可以制作层数很高的电路基板，并可将多种无源元件埋入其中，有利于提高电路及器件的组装密度(4)能集成的元件种类多，参量范围大，除L/R/C外，还可以将敏感元件、EMI抑制元件、电路保护元件等集成在一起(5)可以在层数很高的三维电路基板上，用多种方式键连IC和各种有源器件，实现无源/有源集成(6)一致性好，可靠性高，耐高温、高湿、冲振，可应用于恶劣环境(7)非连续式的生产工艺，允许对生坯基板进行检查，从而有利于提高成品率，降低成产成本(8)与薄膜多层布线技术具有良好的兼容性LTCC技术由于自身具有的独特优点，用于制作新一代移动通信中的表面组装型元器件，将显现出巨大的优越性。
因此，LTCC技术以其优异的电学、机械、热学及工艺特性，成为最具潜力的电子元器件小型化、集成化和模块化的实现方式。
5. LTCC工艺及设计LTCC工艺流程大致为：浆料配制→流延成型→打孔→通孔填充→导体内电极印刷→预叠层→等静压→切割→排胶→烧结→制外电极→外电极烧结→外电极电镀→尺寸测量及电性能测试→成品测试LTCC的设计：主要是通过ADS等软件进行电路设计，HFSS、Ansoft、微波CAD、CST等软件进行三维电磁仿真，基于材料对器件分别从“场”与“路”的角度出发，进行仿真与设计。
二.微波生产线现场参观讲解实习现场参观微波生产线上所需的仪器，在过程中了解生产流程及相关技术指标。
一件LTCC成品所需的制作过程大致有以下步骤：1.混料及球磨：将原料配方上的原料称量好后放入球磨罐中，加入磁粉、有机物（酒精、甲苯等）、分散剂、消耗剂、加速剂及相应尺寸的坚硬系数很高的铬球后，放在球磨机上，让其匀速转动48小时尽心研磨从固体至液体。
球磨后再以120-130r/min速度进行消泡，防止流延时出现气泡，影响质量。
铬球的直径有10mm、5mm、1mm之分，依所需研磨的细度选择数量和直径。
2.流延：将球磨后的浆料灌入流延机，装好PT膜胶带，设置好转速后开始流延，让浆料均匀布在胶带上，流出相应厚度的膜片。
一般有干法和湿法，本实验中采用湿法，因其厚度相对较薄，我国所制厚度能达到um级，日本能达到3um。
干法采用不锈钢载体，厚度相对较厚，几um到几百um。
流延后一般需要粘度测试，检测流延的效果。
3.裁切：将流延的膜带分割成独立的膜片，同时将膜片打上对位孔，方便印刷及放片对位。
一般切制的膜片长为160mm,宽140mm。
膜片一边的对位孔相对于另外一边短1mm，便于分辨膜片放置方向，以免出错。
4.打孔：打孔设备采用KekoPAM-4S机械打孔机。
磁设备能将读取dxf图档案的资料并转化为打孔的资料，毋需经过资料转换，方便可靠。
更先进的是采用激光打孔。
所打制的小孔直径很小，与设置的图形误差较小。
5.印制、填孔：设备为SCREEN PRINTER P-200。
利用丝网绘制。
首先装载上所需印刷的图形的相应丝网，在印刷机上倒入介质浆料，然后装载膜片，利用左右两个显微镜对位成功后启动印刷，印刷机自动印刷填孔。
6.迭片：印刷填孔后的膜片经烘干后放入迭片机（AUTOMATIC CERAMIC STACKER IS-3A），将膜片顺序放入装载片上，待设备自动迭片，压制成巴块。
注：由于设备原因，需在迭片时手动撕去膜片的胶带，过程中应用力均匀，以免由于应力损坏膜片。
7.烘巴、等静压：设备型号为ISOSTATIC LAMINATION SYSTEM ILS-6等静压是利用水分子的轰击使巴块受力压制，选用水分子作为等静压的原料是由于水分子可以传递压强，使巴块受力均匀，避免局部张力过大，发生翘曲。
一般所用的压强为20MPa。
8.切割：设备型号为FULLY-AUTOMATIC GREEN CERAMIC CUTTER CM-14.就是将巴块上的器件依照其设计印刷后的大小切割下来，使其成为单个独立器件。
9.排胶：排胶是利用热力把在巴块内过多的粘合剂及化工材料挥发出来，以免影响产品之特性。
只需将巴块放进排胶炉的合金层板上，把温度曲线输入控制器便完成。
一般有机物所需温度为400℃蒸发，时间为40小时。
10.烧结：把已切好的片式元器件放在氧化锆砵匣内，把氧化锆砵匣迭起放进炉内之层板上并留下空间作对流之用。
最后从计算机输入烧成曲线便可自动控制烧结程序，不同的物料烧结所需的时间和温度会有所不同，在计算机自动控制下可以得理想效果。
11.倒角：倒角是把金刚沙及已烧成的独石体片式元器件放进球磨罐内研磨大约半小时，将片式组件之四角及边缘磨圆，令电极露出方便封端。
12.封端：将器件放置在封端机上，利用封端机的转动在器件两端之间的壁上均匀完整地涂上银浆然后取出，放置在容器内。
13.烧银：烧银的目的是把封端后的银浆固化。
只需把已封端的片式元器件放在氧化锆砵匣内，再放进烧银炉以550℃至600℃烧1.5 -2小时便完成。
14.抽检：为保证产品之质量能符合以后工序的要求，用高精度的测试仪器抽检是必须的，产品必须符合EIA和IEC的验收标准。
15.电镀：电镀是以全自动方式把已封上银浆之片式元器件的端头经两种不同金属加以处理，两种金属分别为Ni，Sn(镍和锡)，锡是使片式元器件容易焊接在线路板上，由于银和锡附着力不良和出现抗斥情况，所以两者之间有一层镍隔离。
只需把片式元器件放进振筛，经过载有溶液的处理缸进行电镀的过程，全程共需2小时完成。
16.分选及测试：分选是将不同切断频率, 性能, 电容量等指针按设定的精度分门别类，以便日后按客户需要提供产品。
本步骤利用低容测试仪筛选合格电容。
产品的测试一般根据不同产品的参数要求进行测试，如可靠性测试、电老炼测试等。
可靠性测试一般采用加3000V高压，并在高温下测试，如未损坏，则产品性能合格。
17.编带：KekoCTM-12全自动编带机，操作简单。
只需将片式元器件放到送料板上方之振盘，设备便自动把芯片放到载带上并封装好，适用于0603-2225大小之片式组件。
此外，还参观了电路制作的实验室，了解了静电手枪、热风枪、恒温烙铁等工具的用法及使用规范。
还有微波实验室，观看了金丝键合等仪器，了解了前端生产工具。
三．现场LTCC工艺实践现场实践过程主要是在老师指导下亲自操作LTCC的工艺步骤，在指定老师的讲解下进行实际操作。
主要参与的过程如下：1.进行配料、球磨、流延、裁切、打孔、填孔过程，每个工序按上诉过程内容进行。
配料球磨：按配料配方进行原料配制，加入所需的添加剂和铬球后，放置在球磨机上研磨。