手机IO连接器的知识
第三版 IO-Link 手册说明书
IO-Link手册第三版请访问：/CN目录引言第4页第1部分：IO-Link简介第5页◆老派传感器第5页◆微型开关量传感器驱动第5页◆I O-Link：开放式低成本传感器接口第5页◆I O-Link节点第5页◆I O-Link系统第6页◆I O-Link接口在IEC 61131-9中被标准化为SDCI第6页◆物理层IO-Link标准化接口第6页◆物理层电气规范第7页◆自动化体系中的IO-Link第7页◆I O-Link：实现智能传感器第7页◆工业传感器生态系统第8页第6部分：提高系统性能第24页◆散热第24页◆测试A第24页◆测试B第24页◆测试C第24页◆热性能第24页◆分立解决方案第25页◆集成解决方案第25页◆选择TVS二极管第25页◆I O-Link保护电路第25页◆65 V（绝对最大值）如何帮助提供保护（对比40 V）第25页◆65 V绝对最大值的保护优势第25页◆小结第26页◆I O-Link信号摆率如何影响IO-Link电缆辐射？第26页引言当今的无风扇可编程逻辑控制器(PLC)和IO-Link®网关系统须消耗大量功率，具体取决于I/O配置（IO-Link、数字输入/输出、模拟输入/输出）。
随着这些PLC演变成新的工业4.0智能工厂，我们必须深谋远虑，实现更智能、更快速、更低功耗的解决方案。
这场革命的核心是一项名为“IO-Link”的新技术，能帮助实现灵活制造，从而改善工厂吞吐量，提高运营效率。
这项激动人心的新技术正使传统传感器转变为智能传感器。
ADI公司提供一系列先进的工厂自动化解决方案，并通过我们的IO-Link技术产品系列进一步改进性能，为实现工业4.0铺路架桥。
MAX22513是该产品系列的最新成员，这是一款微型双通道IO-Link收发器，集成了浪涌保护和DC-DC转换器，可减少热耗散并提高工厂车间传感器的稳定性。
为了帮助我们的客户缩短上市时间，我们与来自IO-Link联盟的软件协议栈供应商合作开发了一系列经过全面验证和测试的参考设计，本手册对此进行了详细说明。
手机IO连接器的知识
1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm 时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：－电流：信号接触簧片：标准值1安培，在某些规定条件下可达2安培；同轴电缆： 0.5安培；－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；－射频（RF）阻抗：50欧姆；－射频频率：0-2.0 GHz；－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；－电压驻波比（VSWR）：初始值：在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1.8GHz下小于1.8；－插入损耗：经过5000次拔插后，在0.9GHz下小于0.2dB；－串扰（cross-talk）：（仅对开关式同轴线）在1.8 GHz下小于1.1dB。
连接器基本知识介绍-PPT精品文档
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二.連接器的基本構成與分類
.連接器的基本構成
一般的連接器主要由兩個部分組成:1.HOUSING(塑膠);2.CONTACT(端子); 塑膠主要起絕緣和定位端子的作用; 端子是連接器的最核心部分.它的主要作用是導通;
連接器典型構成 HOUSING
CONTACT
.此外,根據結構和功能上的要求.還有一些連接器有PWB板,彈片, COVER 等 其他組成部分.
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顧名思義，通俗地說，連接器就是將
連接器是什麼東東？
兩種或兩種以上的物件連接到一塊的 媒介。廣義來說，連接器可以是硬體， 如我們日常見到的插座、手機插孔等 等，也可以是軟體，比如編程用到的 中間件等等。
連接器定義:
用以完成電路或電子机器等相互間電氣連接之器具(含附件)稱為連 接器
Memory Card To Motherboard: SIMM, DIMM, DDR Socket
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Memory Socket 產品結構
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Memory Socket 產品結構
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Level 2
Level 2: Board To Board (PC板至PC板)
Levels 0 晶片封裝的內部連接 0 級. 就是積體電路晶片 Levels 1
IC封裝引腳與PCB的連接。典型連接器IC插座。
Levels2
Levels3 Levels 4
印製電路與導線或印製板的連接。典型連接器為印製電路連接器。
底板與底板的連接。典型連接器為機櫃式連接器。
io知识点总结
io知识点总结什么是IO？IO（Input/Output）是指计算机与外部设备（如磁盘、网络等）之间的数据传输。
在计算机科学中，IO是指任何将数据从一个地方移动到另一个地方的过程。
输入是指从外部设备到计算机，输出是指从计算机到外部设备。
IO是处理器与外部世界交互的方式。
输入可以是用户输入、文件、网络数据等，输出可以是显示到屏幕上、保存到文件中、发送到网络等。
常见的IO设备有磁盘、键盘、鼠标、打印机、显示器、网络接口等。
在计算机编程中，IO是一个重要的概念。
程序需要从外部设备读取数据，处理数据，然后将结果输出到外部设备。
因此，理解IO的原理和使用方法对编程非常重要。
IO的分类IO可分为同步IO和异步IO两种模式。
同步IO是指程序在进行IO操作时会阻塞，直到操作完成才会继续进行下一步操作，而异步IO是指程序进行IO操作时不会阻塞，可以继续进行其他操作。
同步IO的优点是简单易用，适合于简单的IO操作，但缺点是效率不高。
异步IO的优点是效率高，适合于大量的IO操作，但缺点是复杂度高，使用起来较为困难。
IO通常又可以分为文件IO和网络IO两种类型。
文件IO是指程序与文件进行数据交换，包括读取文件、写入文件、修改文件等操作。
网络IO是指程序与网络进行数据交换，包括发送数据、接收数据、建立连接、断开连接等操作。
文件IO和网络IO在使用上有一些不同，但原理都是类似的。
在进行IO操作时，程序需要打开文件或建立网络连接，然后读取或写入数据，最后关闭文件或断开连接。
IO的基本操作在进行IO操作时，通常需要进行如下几个基本步骤：1. 打开文件或建立连接：首先需要使用适当的函数或方法打开文件或建立连接。
在文件IO 中，通常使用open()函数，而在网络IO中，通常使用socket库来创建套接字并连接到网络。
2. 读取数据或写入数据：一旦打开文件或建立连接，就可以进行数据的读取或写入操作。
在文件IO中，可以使用read()函数读取数据，write()函数写入数据；而在网络IO中，可以使用recv()函数接收数据，send()函数发送数据。
连接器基本知识介绍 ppt课件
12P RA FFC
12P ST FFC
PPT课件
3P HEADER
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DIP用連接器,外型大,結構及組成比較複雜. 其PIN角均為直角.
Level 2: Board To Board (PC板至PC板) Add On Card To Motherboard: AGP, PCI, ISA, MCA, EISA, AMR, CNR Edgecard
PPT课件
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Level 2
Level 3: Subsystem To Subsystem (次系統至次系統) Power Supply Connection: Power Header, Socket FDD, HDD, CD-ROM, DVD Connection Header, Socket
K FTB CONN
12P AV CONN
廣義的連接器還包括可直接使用的組件,其結構及組成更加複雜;
PAL 轉換連接器
PPT课件
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Pin Housing
Contact
3P Rca Jack
Shielding
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Lover Cover Upper Cover
PWB
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三.連接器功能與參數組成
PPT课件
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Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
连接器专业知识
專業知識講座一．手機內部說明:手機內部CONN主要分為:SIM卡 BATTERY JACK I/O B TO B FPC ,以下詳細介紹。
1.SIM CARD:我公司產品中,最小高度0.5mm,最高5.5mm,標準pitch為2.54mm。
2.BATTERY(電池):分為 pogo conn and spring conn。
標準pin距為1.0mm~3.6mm。
3.JACK :分為OPEN and OPEN CLOSE ,耳朵頭有&2.5mm &3.5mm &3.1mm。
4.I/O:pin數有從10pin到26pin之分,資料傳輸的多廣與pin數的多少成正比。
Pitch有0.5mm跟0.8mm,0.8mm的已被汰淘。
5. B TO B:用在手機內部,體積小,從外部看不見。
高度一般為3mm,pitch有0.3mm跟0.5mm,0.3mm的比較常用,此產品在歐州被廣泛應用。
CBO:軟性排線,又稱FFC。
是沒有加CABLE,不可變化(轉彎)6.FPCFPCC一般是黃色,可以變化現市場上FPC 1.0pitch用在筆記本電腦上,0.3pitch用在手機上較多。
PIN數由2PIN-60PIN。
7.RF CONN:用在彩屏上。
二．筆記本電腦上用的CONN: PS2 SVTO PWTO JACK COM PORT VGA PRINTBATTERY CD-ROMM HDD PCMCIA DDR MINIPCICPU FPC USB1.PS2:用在鼠標頭鍵盤頭上,有正反之分(如圖) 最早用9PIN,現一般用6PIN,從目前來看,有被USB取代的趨勢。
圖一圖二2.SVTO:接在電視機上的CONN,形狀不同,功能一樣。
3.PWTO:就是電源。
RJ45:用於綱絡Earphon4.JACK RJ11:用於電話JACK(耳機):只有OPEN CLOSE ,基本上是6PIN。
PROT: 9PIN ,有正反之分,用在鍵盤上。
io link 接口 标准
io link 接口标准IO-Link是一种用于智能传感器和执行器与自动化控制系统通信的数字通信接口标准。
IO-Link使设备之间的通信更智能、更灵活，并提供了配置、监控和诊断功能。
以下是IO-Link接口的一些主要特征和标准：1. 物理层：IO-Link可以通过标准的3线、4线或5线传感器电缆进行通信。
物理层标准主要定义了电气特性、连接器、电缆和连接的设备之间的通信方式。
2. 通信协议： IO-Link使用串行通信协议，该协议基于异步串行通信。
它在通信过程中支持主-从（Master-Slave）体系结构，其中控制器（主设备）与传感器和执行器（从设备）通信。
3. 数据传输： IO-Link支持双向数字通信，可以传输实时数据、参数、配置和诊断信息。
传输的数据可以是模拟值、数字值或二进制数据，具体取决于连接的设备和传感器的类型。
4. 设备描述文件（IODD）：IO-Link设备通常配备有设备描述文件，称为IO Device Description（IODD）。
IODD描述了设备的特性、参数、功能和可用服务，使控制器能够与设备进行正确的通信和配置。
5. 配置和诊断：IO-Link允许实时配置和监测连接的设备。
通过IO-Link，控制器可以获取传感器和执行器的实时状态，进行远程配置，并实现更有效的设备诊断。
6. 工程工具： IO-Link系统通常使用特定的工程工具来配置、监控和诊断连接的设备。
这些工具有助于工程师进行设备集成和故障排除。
请注意，IO-Link的标准和规范可能在我知识截断日期之后发生了变化。
建议查阅最新的IO-Link规范文档或与相关组织（如IO-Link 联盟）联系，以获取最新的信息。
连接器基础知识
端子正向力
端子插入力與拔出力 端子保持力 耐插拔 接觸阻抗 絶緣阻抗 耐電壓 機械衝擊 振動 盬霧 焊錫性 溫溼度 熱沖擊 自視檢查 孔洞試驗/接點 銲錫熱阻抗
EIA-364-04
EIA-364-05 EIA-364-29 EIA-364-09 EIA-364-06 EIA-364-21 EIA-364-20 EIA-364-27 EIA-364-28 EIA-364-26 EIA8 EIA-364-60 EIA-364-56
• 線對線連接器（Wire to Wire Connector）
• 插座（Socket） • 輸出 / 輸入連接器（I/O Connector）
連接器主要構成:
• 絶緣主體(HOUSING):提供連接器主要架構及絶 緣性,並容置導電端子於其內部. 使用材料: 連接器的大小, 型狀, 及用途的 差異很大故使用的工程塑膠也更不相同, 設計 連接器時應考量耐溫性, 流動性, 機械强度, 電器性能及成本因素來選用合適的工程塑膠. 常用的工程塑膠有: LCP, NYLON6, NYLON46, PBT ,PPS ,PCT等.
依與PCB接合型式分:
• DIP (貫穿孔黏著): 其產品要求端子腳 位的正位度 (True position).
• SMT(表面黏著): 其產品要求端子腳位的 正位度(True position)及端子的共面 (co planarity)
依使用產業別分:
• PC個人電腦用連接器: 如ZIF 478, DDR184, BATTERY, PCI , AGP ,I/O
銅料準備 沖壓成型
包裝 零件檢驗
包裝 零件檢驗
電鍍 零件檢驗
裁端、剔針品設計 預裝
壓入
折料帶 短斷路測試
手机连接器介绍
手机连接器介绍一、概述手机连接器是手机中一种重要的电子元器件，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性。
在各类电子系统中，连接器泛指各种电子组件间的连接单元,主要作为芯片对电路板,电路板之间和电路板对箱体之间进行电气连接和信号传递，是构成一个完整系统所必须的基础元件。
二、连接器的分类1.I/O类（IN /OUT）：I/O插座、MINI-USB插座、DC插座、耳机插座等2. SIM卡类：SIM插座3. BATTERY类：电池连接器4. BTB类（包括FPC和BTB）：FPC连接器、板对板连接器5. M/C类（MEMORY CARD)：T-Flash卡插座6 . RF类：RF连接器三、连接器主要性能1.机械部分•就连接功能而言，插拔力是重要地机械性能。
插拔力分为插入力和拔出力（拔出力亦称分离力），两者的要求是不同的。
在有关标准中有最大插入力和最小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。
另一个重要的机械性能是连接器的机械寿命。
机械寿命实际上是一种耐久性（durability）指标，在国家标准GB5095中把它叫作机械操作。
它是以一次插入和一次拔出为一个循环，以在规定的插拔循环后连接器能否正常完成其连接功能（如接触电阻值）作为评判依据。
连接器的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。
2、电气性能连接器的主要电气性能包括接触电阻、绝缘电阻和抗电强度。
接触电阻：高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。
连接器的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。
绝缘电阻：衡量电连接器接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指针，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。
抗电强度：或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。
其它电气性能：电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果，一般在100MHz~10GHz频率范围内测试。
连接器基本知识介绍 PPT
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Rear Shield For K-FTB
PWB For Modular Jack
Plated Spring For 12P AV CONN
Shield Cover For 12P AV CONN
连接器分类
由于连接器的结构日益多样化，新的结构和应用领域不断出现，试图用一种固定
一个工业教育组织 ）的支援下，生产连接器的几大厂家会聚在一起，制订了一部连接器分类标准和术语 )
Levels 0 芯片封装的内部连接 0 级. 就是集成电路芯片
Levels 1 IC封装引脚与PCB的连接。典型连接器IC插座。 Levels2 印制电路与导线或印制板的连接。典型连接器为印制电路连接器。 Levels3 底板与底板的连接。典型连接器为机柜式连接器。 Levels 4 设备与设备之间的连接。一般的经验是：当连接涉及到音频或视频信号
时，或是连接网络和计算机时，要使用4级连接器 典型产品为圆形连接器。
关于上述连接器等级，需要注意如下几点某些连接器可以不止用于一个等级，
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Level 1
❖Level 1: Package To Board (电路封装对PC板)
➢ CPU Socket
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二.连接器的基本构成与分类
.连接器的基本构成
一般的连接器主要由两个部分组成:1.HOUSING(塑胶);2.CONTACT(端子); 塑胶主要起绝缘和定位端子的作用; 端子是连接器的最核心部分.它的主要作用是导通;
连接器典型构成
HOUSING
CONTACT
.此外,根据结构和功能上的要求.还有一些连接器有PWB板,弹片, COVER 等 其他组成部分.
手机元器件基础知识
FM IC 充电IC 模拟电视芯片
MT6188C /TEA5760UK SI5853DC-T1/AON4703 TLG1100
敬业、乐业、追求卓越 求实、创新、雷厉风行
2-3-2 集成电路相关知识简介-2
基带处理器(BASEBAND CHIP) ➢手机的核心部分，负责手机的各种信 号处理和控制各个元件的工作，一般没 有其他IC可以直接替代，但是一块PCBA 可以使用不同的基带IC实现不同的功能， 例如SWAN，使用6226B/6226M/6227分 别可以使用30W/130W/200W的摄像头。 电源管理芯片 (POWER MANAGER
手机主要使用的IC种类
连接器的基本常识
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连接器基本知识
第四章 连接器的组成和作用
2 连接器的组成部分及术语
本课介绍连接器的基本组成及有关(yǒuguān)术语。它们是：
座体（housing）
底座 （header） 接触部份 （contacts）－ 端子和插针 连接器用的金属 阳和阴 镀层 键和定位 电路标识 线规 （线号)
连接器基本知识
第八章 连接器的镀层(dù cénɡ)
把连接器的接触部份电镀，是为了改善导电性、抗腐蚀和抗磨损性，提高可焊性。具有良好机械性 能（如可成形性，弹性）的金属，常常不具备优良的导电性、抗腐蚀和抗磨损性以及可焊接性。 Molex公司把这些金属材料全部或有选择地电镀，以改善性能。下表摘要(zhāiyào)介绍Molex主要 采用的镀层金属及其特性。
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第一章 什么(shén me)是连 接器？
连接器是我们电子工程技术人员经常接触的一种部件。它的作用 非常单纯：在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥 梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。连接器是电子设备中 不可缺少的部件，顺着电流流通的通路观察，你总会发现有一个或多 个连接器。连接器形式和结构是千变万化的，随着应用对象、频率、 功率、应用环境等不同，有各种不同形式的连接器。例如，球场上点 灯用的连接器和硬盘驱动器的连接器，以及点燃火箭的连接器是大不 相同的。但是无论(wúlùn)什么样的连接器，都要保证电流顺畅连续和 可靠地流通。
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第七章 接触(jiēchù)部分的使用 材料
下表中摘要列出了连接器接触部份采用的金属，以及它们各自的优缺点。注意接触部分所用 的基体(jī tǐ)金属中都有铜合金，借以保证良好的导电性、导热性、机械性能和可工艺性。
手机IO连接器的知识
手机I/O连接器的知识发表人：中国手机研发网发布日期：2004-12-31转自：手机研发论坛出处：不详1．手机用I/O连接器手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道，经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子，甚至可以传输红外数据，并且可以根据客户的要求定制。
图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a图2 I/O连接器示意图b上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi-Mate型插头连接器的分解示意图。
其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF）接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1.5mm时也能正常工作，这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴"拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏。
图4 同轴插头座2．手机I/O连接器的材料与指标我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料：－座体是用50％的GF尼龙；－SMT固位片用磷青铜（PhBr），在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb）；－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的SnPb；－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3.0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：－外壳和按钮：30% 的GF聚酯；－锁销：不锈钢；－信号接触片：BeCu（铍铜）；－电镀：在1.0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1.27微米厚的镍，焊接区镀3-5微米厚的SnPb 。
手机连接器基础知识培训.
◆1、IO类（IN/OUT）常用规格：MINI USB 10PIN、MIRCO USB 5PIN、MIRCO USB12PIN等；◆2、SIM卡类常用规格：1.8H带桥形挡墙、1.8H翻盖式SIM卡座、1.5H带桥形挡墙；◆3、BATTERY类（电池与主板的连接器）常用规格：5.4H 3PIN直角式、3.0H 3PIN刀片式◆4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器）常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等；BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；◆5、MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类）常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座◆6、JACK类（耳机插座）常用规格：￠2.5 Phone Jack、￠3.5 Phone JackI/O类连接器SIM卡类连接器BATTERY连接器类T-FLASH卡座类连接器JACK类连接器FPC插座类FPC插座类应用的主要规格品牌锁闭方式PIN脚触点类型描述厂家码应用规范HIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mm FH19C-4S-0.5SHTP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE前锁式4PIN下接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.3mmFH19SC-4S-0.5SH（05）TP接口,FPC厚度0.3MMOMRON后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF2U-0415-3A TP接口，FPC厚度0.2MMHIROSE后锁式4PIN双面接触Pitch:0.5mm/Height:1.0mm/FPC:0.3mm FH34S-4S-0.5SH(50)TP接口,FPC厚度0.3MMHIROSE前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-25S-0.3SHWCAMERA Module 接口OMRON前锁式25PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-2555-31A CAMERA Module 接口HIROSE前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-39S-0.3SHW(05)LCD Module 接口OMRON前锁式39PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.2mmXF3H-3955-31A LCD Module 接口OMRON后锁式51PIN上接触Pitch:0.3mm/Height:0.9mm/FPC:0.12mmXF2C-5155-41A LCD Module 接口HIROSE前锁式51PIN下接触Pitch:0.3mm/Height:1.0mm/FPC:0.2mm FH26-51S-0.3SHW(05)LCD Module 接口0.5mm pitch0.6mm pitch0.635mm pitch0.8mm pitch0.4mm pitchBTB连接器的分类BTB连接器的主要结构Shielding plateContactHousingContactMetal earHousingz Housing / 塑胶Æ负责固定所有的零件z Contact / 端子Æ负责电子讯号的传递z Shell (Shielding Plate) / 鉄壳Æ负责防止其它电磁波干扰z Metal Ear / Æ负责增加焊板力量z 其它附件( Nut / Board Lock / Spacer ……)BTB连接器应用的主要规格厂家高度PIN脚数型号描述厂家码应用规范NAIS 1.5H10PIN公头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，HEADER AXK6F10347YG Key Board NAIS 1.5H10PIN母头P5KF系列，0.5间距，1.5高度，10PIN，SOCKET AXK5F10547YG Key Board NAIS0.9H24PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，24PIN，SOCKET AXK7L24227Camera Module NAIS0.9H24PIN公头F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch AXK8L24125G Camera Module ELCO0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch24 5805 024 000 829+Camera Module ELCO0.9H24PIN公头24PIN/0.9H/公/0.4pitch14 5805 024 000 829+Camera Module HIROSE0.9H24PIN母头24PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-24DS-0.4V(81)Camera Module NAIS 1.5H30PIN母头BTOB,P4系列，0.4间距，1.5高度，30PIN，SOCKET AXK730147G Camera Module NAIS 1.5H30PIN公头P4系列，0.4间距，1.5高度，24PIN，公头AXK830145Camera Module NAIS0.9H40PIN母头40PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L40227G LCM Module NAIS0.9H50PIN母头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，SOCKET AXK7L50227LCM Module NAIS0.9H50PIN公头F4系列，0.4间距，0.9高度，50PIN，HEADER AXK8L50125LCM Module NAIS0.9H60PIN母头F4系列，60PIN/0.9H/母/0.4pitch AXK7L60227LCM Module HIROSE0.9H60PIN母头60PIN/0.9H/母/0.4pitch DF30FC-60DS-0.4V(81)LCM ModuleBTB连接器的未来发展Pitch (mm)0.500.400.30H=1.2(16~40Pin)H=1.0(30~120Pin)0.08H=1.2(30~60Pin)20022005200420032006Year2007H=1.5w/o shieldingH=1.0(30~120Pin)w/ShieldingH=1.5w/ shieldingMating height & Pin pitch are the criteriaNotes:随着电子产品轻薄短小/ 高速的发展趋势，BTB 的发展也朝向小Pitch/多Pin 数/ 低高度/ 高频应用的方向发展。
电连接器基础知识及在手机上的应用-黄金亮
电连接器基础知识及在手机上的应用黄金亮2005-1-28序言：各位好！应陈总要求，今天与大家做技术交流，和大家一起全面了解连接器的基本知识及在手机上的应用，希望能对您们工作有所帮助。
今天讲座的详细内容在文档中，我只做概要的说明，大家可以抽时间详细阅读，给大家留更多的时间做相互的沟通，希望大家根据每个人的不同情况提出问题，做互动交流。
市场是企业的前沿，一方面需要将企业现有的产品推向客户；另一方面需要全面、准确、及时的收集客户需求，传递给企业的设计、制造、管理部门，达到不断优化现有的产品，推出新的产品，更好的满足客户需求。
市场工作包括技术和商务两个方面，具备一定的技术知识，才能更好的与客户进行交流。
今天讲的内容有以下几个方面：连接器基本知识、电子设备和连接器应用基本知识，手机和连接器应用基本知识。
目录一、引言 (3)1.1连接器 (3)1.2通讯电子设备 (3)二、连接器的基本知识 (3)2.1电接触的基本概念 (4)2.2连接器的主要参数 (4)2.2.1电参数要求 (5)2.2.2机械参数要求 (5)2.2.3环境参数要求 (5)2.2.4端接技术要求 (5)2.3连接器的基本结构 (6)2.3.1工作结构说明 (6)2.3.2外形结构说明 (7)2.4连接器应用知识 (8)三、连接器的分类 (9)3.1按照接续信号形式的连接器分类 (9)3.2按照电子设备完成电连接功能分类 (10)3.3按照端接技术 (10)四、连接器技术现状和发展 (12)五、电子设备介绍（简述） (13)5.1通讯电子设备分类 (13)5.2电子设备基本构架 (13)六、电子设备连接器的使用状况（简述） (14)6.1电子设备完成电连接功能常用连接器 (14)6.1.1射频连接器 (15)6.1.2单、背板连接器 (15)6.1.3单板内IC插座 (16)6.1.4 D系列连接器 (16)6.1.5电话连接器 (17)6.1.6单板内低频连接器器 (17)七、手机及其连接器 (17)7.1输入/输出（I/O）接口连接器 (18)7.2内部连接器 (19)八、结束语 (20)九、附件： (20)一、引言在电子设备中连接器的价值约占客户销售额1~5%。
io口原理-概述说明以及解释
io口原理-概述说明以及解释1.引言1.1 概述IO口（Input/Output port）是计算机系统中与外部设备进行信息传输的接口。
它是计算机系统中最主要的通信手段之一。
通过IO口，计算机可以与各类输入输出设备进行数据交互，实现信息的输入和输出。
IO口的作用是将计算机内部处理好的数据传送到外部设备，或接受外部设备传来的数据并传送给计算机内部进行处理。
在计算机系统中，各种外部设备（如显示器、键盘、鼠标、打印机、硬盘等）都需要通过IO口与计算机进行数据交互，以完成各自的功能。
可以说，没有IO口，计算机与外部设备之间的信息交流就无法进行。
IO口的工作原理是通过发送和接收电信号来实现数据传输。
计算机通过控制IO口的电平（高电平或低电平）来控制外部设备的工作状态，通过读取和解析外部设备发送的电信号来获取外部设备传来的数据。
这样，计算机与外部设备之间就建立了一种双向的数据传输通道。
IO口的应用领域非常广泛。
它在个人电脑、嵌入式系统、通信设备、工业自动化等领域都有着重要的应用。
在个人电脑中，各种外设如键盘、鼠标、摄像头等都是通过IO口与计算机进行连接和通信的。
在嵌入式系统中，各种传感器、执行器等设备也需要通过IO口与主控制器进行数据交互。
在通信设备和工业自动化领域，IO口可以与外部设备进行高速数据传输，实现各种通信和控制功能。
总之，IO口在计算机领域的应用非常广泛，它是计算机与外部设备之间信息交流的重要通道。
综上所述，IO口在计算机系统中具有重要的作用。
它是计算机与外部设备进行数据交换的接口，通过发送和接收电信号实现数据传输。
在各种应用领域中都存在着IO口的应用，其重要性不可忽视。
随着科技的不断发展，IO口也在不断地进化和改进，未来它将继续发挥着重要的作用，并带来更多的应用和创新。
1.2文章结构2. 正文2.1 IO口的定义和作用IO口（Input/Output port），简称IO口，是计算机系统中的一个重要组成部分。
手机连接器基础知识培训
NAIS 0.9H 24PIN 公头 F4序列，24PIN/0.9H/公/0.4pitch
ELCO 0.9H 24PIN 母头 24PIN/0.9H/母/0.4pitch
ELCO 0.9H 24PIN 公头 24PIN/0.9H/公/0.4pitch
HIROSE 0.9H 24PIN 母头 24PIN/0.9H/母/0.4pitch
BTB连接器的未来发展
Pitch (mm)
0.30 0.40
H=1.2 (30~60Pin)
Mating height & Pin pitch
are the criteria
H=1.0 (30~120Pin)
H=1.0 (30~120Pin) w/Shielding
0.50
H=1.5 w/o shielding
◆ 4、BTB类（包含FPC和BTB 连接器） 常用规格：FPC:4PIN、8PIN、25PIN、39PIN、51PIN、71PIN等； BTB:10PIN、24PIN、30PIN、40PIN、50PIN、60PIN等；
◆ 5、 MEMORY CARD类（包含SD、T-FLASH卡座类） 常用规格：翻盖式1.9H 、翻盖式1.6H、PUSH PUSH、半截式T卡座
◆ 6、 JACK类（耳机插座） 常用规格：￠2.5 Phone Jack、 ￠3.5 Phone Jack
手机连接器的分类
I/O类连接器
SIM卡类连接器
BATTERY连接器类
T-FLASH卡座类连接器
JACK类连接器
FPC插座类
FPC插座类应用的主要规格
品牌 锁闭方式 PIN脚 触点类型
◆ 五、硫化测试（Sulfur Dioxide Test ） 在密闭的空间通以二氧化硫气体，验证产品在腐蚀性气体环境下的特性变化
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手机I/O连接器的知识
发表人：中国手机研发网发布日期:2004—12—31
转自：手机研发论坛出处：不详
1．手机用I/O连接器
手机上I/O连接器是手机与外部设备联系的通道,经常安排在手机的下部。
要求它具有长的拔插寿命，多功能、具有多种形式的端子,甚至可以传输红外数据,并且可以根据客户的要求定制.图1和2示出了一种手机I/O连接器从前后两个侧面看到的视图。
图1 I/O连接器示意图a
图2 I/O连接器示意图b
上面画出的是I/O连接器安装在手机上的部份，它还应该有另一部份与它连接，这就是插头连接器，图3画出了Molex公司的Mobi—Mate型插头连接器的分解示意图.其中插头座体是插入手机上的I/O连接器用的，射频（RF)接插头也包含在内，上下外壳起保护作用，锁销和螺钉等起对位和
固定作用。
图3 Mobi-Mate I/O 插头连接器
同轴接口部份如图4，可以选择是否装有开关触点的。
已经证明，同轴接口当连接器分离间隙达1。
5mm时也能正常工作,这点对在震动环境下工作很关键。
手机同轴元件能够承受"猛烈粗暴”拔插，甚至插头角度达60度时，都不会损坏.
图4 同轴插头座
2．手机I/O连接器的材料与指标
我们以Molex产品为例介绍。
I/O连接器在手机部份所用材料:
－座体是用50％的GF尼龙；
－SMT固位片用磷青铜（PhBr）,在1。
27微米厚的镀镍层上再镀3-5微米厚的锡铅（SnPb);
－锁销也用PhBr，也是在1.27微米厚的镀镍层上再镀3—5微米厚的SnPb；
－信号接触簧片也是PhBr，在1.0微米后的铅镍（PbNi）镀层上薄镀一层金，在焊接区镀3。
0微米厚的SnPb，底层镀1.27微米厚的镍。
I/O连接器的插头部份所用材料：
－外壳和按钮：30% 的GF聚酯;
－锁销：不锈钢;
－信号接触片：BeCu（铍铜）；
－电镀：在1。
0微米厚的PbNi镀层上薄镀一层0.1微米厚的金，底层电镀1。
27微米厚的镍，焊接区镀3—5微米厚的SnPb 。
I/O连接器的电气指标主要为：
－电流：信号接触簧片:标准值1安培,在某些规定条件下可达2安培;同轴电缆： 0.5安培；
－电压：在摄氏25度下50Vac（交流有效值）；
－射频（RF）阻抗：50欧姆；
－射频频率:0—2.0 GHz;
－接触电阻：初始值小于10毫欧姆，经过5000次拔插后，小于20毫欧姆；
－绝缘电阻：射频：1000兆欧姆；信号：500兆欧姆；
－电压驻波比(VSWR）：初始值:在1.8GHz下小于1.5，经过5000次拔插后，在1。
8GHz下小于1.8;
－插入损耗：经过5000次拔插后，在0。
9GHz下小于0。
2dB；
－串扰（cross—talk）：（仅对开关式同轴线)在1.8 GHz下小于1.1dB.
I/O连接器的机械指标主要为：
－寿命：最少5000次拔插；
－插力（insertion force）：信号接触簧片：0.7牛顿；射频接触体：2。
4牛顿；经过5000次拔插后总改变的最大值0.5牛顿；
－拔力(withdrawal）:最小值25牛顿；
－多轴插合对的功能测试:见产品指标；
缓解应力的柔性测试：见各自电缆配置.
3．手机I/O连接器形式
手机I/O连接器在满足基本要求的基础上，还根据客户需要、厂家的设计意向、成本等诸多因素变化，形式上有所变化。
以连接器的电路接触体为例,就有平接触头和刀形两种，再配合不同外形的座体，就会产生各种不同形式。
Molex的I/O连接器在90年代就经历了如图5的变化.由图可以看出，I/O连接器经历了由简单到复杂、由功能少到功能更多的演变.另外从Molex的产品品种分,又有：平头型（flat pad）、Mobi-Mate型、SMT IO连接器和压紧型连接器(compression connector),（请见图6）。
它们都是多功能的，如包含有：电池端子、充电端、数据传输端、圆形直流(DC）插座，圆形立体声插座、麦克风插座，射频接触体，甚至红外模块也都集成在连接器中。
Molex公司供应和定制各种形态的产品。
90年代平头和刀状I/O连接器演变
简单平头平头配锁多功能刀状多功能刀状配麦克风复杂平头
图5 I/O连接器的变化
图6 Molex生产的I/O连接器
4.关于Mobi—Mate I/O连接器
Mobi-Mate是Molex公司设计与生产的一种I/O连接器，供移动设备使用，当然也包括手机在内.它力图满足现代手持或袖珍系统对连接器的如下要求：
－尽可能占用最小的空间，要小外形、PCB板占用空间最小；
－高频、低频和充电接触体组合在一起；
－耐用，寿命长,能够承受高数量的拔插次数；
－容易使用,电缆连接器有可靠的锁紧系统，在恶劣使用环境下（如车载)保证良好的电气性能,同时仍然是用户友好的和无故障;
－容易生产，无欠缺；
－在装配线上与PCB装配时能保证正确就位和固位;
－设计灵活，功能可选,功能广泛。
图1和图2的示意图实际就是Mobi-Mate 连接器。
另外,它安装在PCB正面板上时，其芯线部份要高出PCB板4。
80mm，避免了为保证安全而使用昂贵的
保险装置，同时PCB板的背面还能安装其它元部件和布线，利于节省空间.信号接触体（片)与PCB 板只有0.50mm的间隙，使占用空间最小，保证最精确地控制间隙和共面性,最有利于目视检查.利用螺钉和栓柱把插头的接触体部份安全地锁在外罩内,最终用户不能打开插头.此外，为缓解电缆和座体的应力，Molex公司也采取了特殊措施，保证恶劣环境条件下良好电性能。
5.关于平头（Flat Pad）I/O连接器
平头I/O连接器是Molex公司设计与生产的另一种I/O连接器.其外形如图7所示，它的特点是：－14个"平头”电路引脚；
－锁销有两个作用：固位和充电；
－焊脚也有附加固位作用，提供良好的定位作用,保护接触体(或接触簧片）.
－适当地安置射频线，独立与系统连接器，一般安放在终端底部；
－小外形；
－较长的引线,容易表面安装；
－成本较低。
图7 平头I/O连接器
下面介绍I/O连接器在手机中的应用例。
① 阿尔卡特(Alcatel）HD系列：
图8示出了阿尔卡特HD手机的I/O连接器和直流充电插头及附件插头.它的I/O连接器有14个"平头"型电路引脚,连接器上有锁，用作紧固插头用。
焊脚也提供连接器与电路板以额外的紧固作用。
阿尔卡特(Alcatel)HD系列
图8 阿尔卡特HD手机系列上使用的连接器
② 西门子 S3com(S5）手机：
图9示出了西门子（Siemens）S3com（S5）手机上使用的一些连接器。
其中I/O连接器上有16个信号接触体，导孔是为将手机安放在托架上用的。
有SMT焊脚。
西门子 S3com（S5)
图9 西门子 S3com（S5)手机上使用的一些连接器。