红胶网开孔规则

XXX有限公司开网要求

文件编号：工程文件---作业指导书版本：2.0

红胶网制作通用要求

文件修订履历

目录

文件修订履历表

1.目的

2.适用范围

3.定义

4.规范内容

4.1红胶钢网制作要求

4.2红胶AI胶网制作要求

钢网制作通用要求

1 目的

本文件旨在为设计印刷红胶网提供指导，规范SMT所有红胶网制作标准，为产品品质提供必要的保证，仅供加工红胶网开孔做参考，不做其它用途。

2 适用范围

适用于红胶贴片工艺制程。

3 定义

无

4 规范内容

4.1制作要求

资料：以GERBER文件+PCB为准；

开口要求：按照提供的文件及附件修改要求；

MARK点： 1.红胶钢网PCB面半刻,需制作至少两个Mark点，钢网与印制PCB板上的Mark 点位置应一致，一般四拼板的PCB应制作四个钢网Mark点，一对为对应PCB辅助边上的Mark，另一对为对应Block上对角距离最远的一对Mark点。 (注意:选用Mark点时不宜选用在3MM范围内有另外同类型Mark点的点).

2.红胶AI胶网在自动或者非自动印刷时为对位方便，一般在对角刻两个通孔

定位作为定位点。PCB板上的MARK点和板边MARK点都需要开拭.

开口尺寸：以非印刷面为准，并在非印刷区域要备注机型，钢网编号及制作日期；

钢片厚度：按照邮件要求选择厚度；

网框：736*736；

颜色：银白色或绿色；

印刷格式：PCB外形居中；

贴网方式：贵公司标准。

1 040

2 钢网开口：W =0.24

B = 105%*Y

1 0603

钢网开口：W =0.26

B = 110%*Y

当0603元件间隙大于0.7mm时,宽开0.32mm

2 0805 钢网开口：W =0.32

B =110%*Y

当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.35mm

3

1206及

以上钢网开口：W=0.42

B=110%*Y

当1206元件间隙大于1.2mm时,按40%开孔

4 二极管1)、1206及以下：W=30%*A

B=100%*Y 2)、1206及以上：W=35%*A

B=100%*Y

5 三极管

1)、0805开W1=0.3，L=110%L1

其它类W1=38%*W，L=110%L1

6 8Pin及以

下IC、

排阻

开成长方形：

1)、宽A开成间隙的30~35%；

2)、长与PIN脚一样齐。

7

SOP

IC(8PIN

以上)

1)、当W在6MM以下时，圆孔直径

W1=Wx38%;孔距为3MM，单排圆孔居

中，L1=100%L；

当W在7MM以上时，圆孔直径W1=Wx42%;

孔距为3MM，单排圆孔居中，L1=L

2)、中间圆点的多少视IC大小而定，

最少2个，最多五个。

8

QFP

IC 开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区域内。如过小的话，中间圆孔可不用开

1. 0402、0603、0805、1206、二极管、三极管和八Pin以下的IC焊盘必须开条形状，且条形状两端倒角，倒角半径0.1mm

2. 第八项IC.QFP必须开圆孔,孔大小可视情况修改。

三、开口方式（AI胶网）

序号零件PAD尺寸钢网开口尺寸说明(单位：mm)

1 040

2 钢网开口：D = 0.2

L1 =L

W1=1/2W

1 0603 钢网开口：D =0.34

L1 =L+0.2MM

W1=1/2W

2 0805 钢网开口：D =0.4

L1 =L+0.2MM

W1=1/2W

当0805元件间隙大于0.9mm时, 宽开0.45mm

3

1206及

以上钢网开口：D=0.8

L1=110%*L

W1=1/2W

当1206元件间隙大于1.2mm时,按40%开孔

4 二极管1)、1206及以下：D=35%*W

L1=110%*L

W1=1/2W 2)、1206及以上：D=45%*W

L1=100%*L

W1=1/2W

5 三极管开D=35%*W，L1=110%L

其它类D=45%*W，L1=110%L W1=1/2W

6

开D=45%*W，L1=110%L

W1=2/3*W（靠顶端大焊盘开孔）

6 8Pin及以

下IC、

排阻

开成长方形：

1)、D=40%*W；

2)、L1=90%L

3）、W1=1/2W

中间圆点的多少视IC大小而定，最少2

个，最多五个。

7

SOP

IC(8PIN

以上)

1)、当W在6MM以下时，圆孔直径

W1=Wx38%;孔距为3MM，单排圆孔居

中，L1=100%L；

当W在7MM以上时，圆孔直径W1=Wx42%;

孔距为3MM，单排圆孔居中，L1=L

2)、中间圆点的多少视IC大小而定，

最少2个，最多五个。

8

QFP

IC 开口大小及间距视IC大小而定。一般在内空80%区域内。如过小的话，中间圆孔可不用开

1. 0402、0603、0805、1206、二极管、三极管和八Pin以下的IC焊盘必须开条形状，且条形状两端倒角，倒角半径0.1mm

2. 第八项IC.QFP必须开圆孔,孔大小可视情况修改。