电路焊接的基本技术

实验一电路焊接的基本技术

一、实验目的

1、掌握电烙铁焊接的方法。

2、认识焊剂、焊点的质量。

二、实验器材

1、电烙铁（25W）一套

2、练习板

3、夹钳、（或剪刀）镊子

4、连接线

5、电阻、电容、三极管。

三、实验原理

在组装电子仪器过程中，焊接技术是很重要的。往往由于焊接质量不好，给调试工作带来很大困难。同时也会严重地影响到仪器工作时的稳定性，给工作及检修带来困难。因此，了解焊接技术的基本知识练好焊接技术是非常重要的。

1、焊锡与焊剂的选择

焊接电子电路时常用“焊锡”作为焊料，因为它有较好的流动性和附着性，在一定的温度、湿度及振动冲击条件下具有足够的机械强度，而且有耐腐蚀、使用方便等优点。

一般常用的焊锡的成分大致为：锡63％，铅36.5%，其它金属0.5％，其熔点温度约为190℃。

“焊剂”的作用是除去油污，防止被焊接的金属受热氧化，增加焊锡的流动性。常用的焊剂是松香，它有黄色和褐色两种，以淡黄色的较好，当烙铁头蘸松香时，挥发的烟量少，附着性好。用烙铁头吸附固体松香的方法有两个缺点：松香在烙铁头上容易挥发，沾到焊点上的数量少，不能充分发挥焊剂的作用；烙铁头经常接触松香，容易使松香氧化变质。所以最好是将松香溶于酒精中，把松香酒精的溶液点在焊接处。再用烙铁焊效果较好，而且

焊点干净。

松香酒精剂的配制方法是：松香(碎末)20％，酒精78％，三乙醇胺2％。

—般情况下不要用酸性焊油，因为它对焊点有腐蚀作用，在焊接较粗的导线时则可少量使用，焊完后用酒精将焊油洗掉。

2、焊点质量

焊点的质量直接关系到整个电子设备能否稳定可靠地工作，因此焊接技能是在安装电子设备过程中的一项基本功。

质量好的焊点如图(a)所示，在交界处焊锡、焊孔(铜箔或焊片)和元件引线三者应良好地熔合在—起。图(b)，从表面上看，焊锡也把导线包住，但焊点内部并没有完全熔合，这种焊点一般称为虚焊点或假焊点。虚焊点内部存在着不稳定的电阻，随着温度、湿度或振动等因素，焊点处的电阻亦跟着变化，或形成断路，这样就使电子设备不能稳定可靠地工作。由于虚焊点从外表上不容易被发现，所以将给调试和检查工作带来一定困难。据统计，由于虚焊点而产生电路工作故障的情况约占全部故障原因的20%左右。因此，良好的焊接必须重视。

产生虚焊点的主要原因是元件引线、导线和焊片的表面清洁处理得不彻底，或由于焊锡、焊剂的质量不好，以及烙铁头温度过低等引起的，因此要避免虚焊点，就要重视焊接处(元件引线、焊片等)的清洁处理。在焊接时应使烙铁头和焊接物接触面面积应尽量大一些，并保证有足够的焊接时间。焊接过程中手不要颤动，焊点上的锡量要合适，避免过少或过分堆积。

3、焊接方法

(1) 烙铁的使用

常用的电烙铁有20W、25W、75W、100W等种类，根据焊接原件的大小和导线的粗细来选择。一般焊接小功率晶体管和小型原件时可选用20W或25W烙铁，这样不易在焊接过程中使晶体管损坏；在焊接粗导线或大型元件

时用75W或100W的电烙铁。

烙铁头的形状和温度对焊接质量有重要的影响，烙铁头以直形头使用时较为方便，但在焊接点不易达到的地方可用弯形烙铁头。烙铁头的温度以250℃左右为合适，这种温度易使焊锡熔化，焊锡在烙铁头上也易附着。调节烙铁头在加热筒内的长度，则可改变烙铁头的温度。

新的烙铁头在使用前，应先用砂纸将其磨光，然后上一层焊锡。这样处理过的烙铁则可使用了。当烙铁使用过一段时间之后，烙铁头上会出现黑色氧化物，使烙铁头很不易挂锡，焊不牢，也费时。此时应用砂纸或锉刀除去氧化物，重新挂上一层锡。

（2）元件的清洁处理

要得到良好的焊接，对元件的焊接点及焊接部位的清洁处理是非常重要的，否则将发生假焊或虚焊。

焊接前，先将元件的引线和导线的焊接部位用小刀刮或用砂纸擦去表面的漆层和氧化物。清洁处理后，涂上一层松香焊接油则可进行镀锡，镀锡之后就可进行焊接了。

四、焊接内容

1、分压式电流负反馈单管放大电路。

2、电路图如图1.1所示。

图1.1

五、实验步骤

1、根据电路图和练习板的焊点设计元件的分布。

2、加热电烙铁，由电路的中心部件进行延展焊接。

3、焊接完毕，检查各个焊点是否牢固，断开电烙铁电源。

六、思考题

1、实验过程中应该注意哪些事项？

2、如何防止虚焊？

实验二 电路元器件伏安特性的测绘

一、实验目的

1、认识常用电路元件。

2、掌握线性电阻、非线性电阻元件伏安特性的逐点测试法。

3、掌握实验装置仪器、仪表的使用方法。

间的函数关系I=f （U ）来表示，即用I-U 图 A 平面上的一条曲线来表示，这条曲线称为该元件的伏安特性曲线。 1、线性电阻的伏安特性曲线是一条通过坐标原点的直线，如图A 中曲线a 所示，该直线的斜率等于该电阻器的电导（电阻的倒数）。

2、一般的半导体二极管是一个非线性电阻元件，其特性如图A 中曲线b 所示，正向压降很小时，电流几乎为零（一般锗管约为0.2～0.3V ，硅管约为0.5～0.7V ），之后，正向电流随正向电压的升高而急骤上升。而反向电压从零一直增加到十几伏至几十伏时，其反向电流增加很小，粗略地可视为零。可见，二极管具有单向导电性，如果反向电压加得过高，超过管子的极限值，则会导致管子击穿损坏。

3、稳压二极管是一种特殊的半导体二极管，其正向特性与普通二极管类似，但其反向特性特别，如图A 中曲线c 。在反向电压开始增加时，其反向电流几乎为零，但其反向电压增加到某一数值时（称为管子的稳压值，有各种不同稳压值的稳压管）电流将突然增加，以后它的端电压将维持恒定，不再随外加的反向电压升高而增大。

四、实验步骤