Intel的主板芯片组发展史
主板芯片组的历史
主板芯片组的历史芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。
在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。
对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。
芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。
这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。
主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。
还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC’97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。
现在的芯片组，是由过去286时代的所谓超大规模集成电路：门阵列控制芯片演变而来的。
芯片组的分类，按用途可分为服务器/工作站，台式机、笔记本等类型，按芯片数量可分为单芯片芯片组，标准的南、北桥芯片组和多芯片芯片组（主要用于高档服务器/工作站），按整合程度的高低，还可分为整合型芯片组和非整合型芯片组等等。
台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。
在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。
笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。
主板芯片发展简史
#1 发表于 2005-9-26 11:09 资料 短消息主板芯片发展简史2004年6月21日，Intel 在北京发布新的i915/925芯片组。
这两款芯片组的登场，象征着这十年以来个人计算机平台的最大的架构转换。
从Socket T 的CPU 插座到全新DDR2内存技术，从High Definition Audio 音频技术到ICH6W 无线南桥，都给人们描绘了一个美好的未来计算机的设计规划，革命性的PCI Express 总线的引入将取代使用10多年的PCI 和9年的AGP 总线规格，将计算机技术带入了一个新的纪元。
以前的十年里，我们目睹了行业里太多的风风雨雨，从早些时候的820芯片组回收事件，3dfx 悲壮的倒下，nVIDIA 进军主板市场等等，直到最近的915/925回收事件，那么在这些事件里，有哪些产品和厂商是值得我们关注的呢？[glow=255,red,2]一、主板的构成[/glow]主板的英文名称叫做Motherboard(也可以叫Mainboard)，也可以译做母板。
从“母”字可以看出主板在电脑各个配件中的重要性。
主板不但是整个电脑系统平台的载体，还负担着系统中各种信息的交流。
主板的平面是一块PCB 印刷电路板，分为四层板和六层板，四层板分别是主信号层、接地层、电源层、次信号层。
而六层板增加了辅助电源层和中信号层。
在电路板上面，是错落有致的电路布线；在PCB 印刷电路板上面，则为棱角分明的各个部件：插槽、芯片、电阻、电容等。
芯片包括BIOS芯片，南北桥芯片，RAID控制芯片等；插槽包括CPU插座，内存插槽，PCI插槽，ISA插槽等；接口包括IDE接口，软驱接口，COM接口(串口)，PS/2接口，USB接口，IEEE1394接口，LPT接口(并口)，MIDI接口等。
在本文中，主要将为大家介绍主板芯片组的变化，这个芯片组主要是指主板上的南北桥芯片，那么什么是南北桥芯片呢？南桥多位于PCI插槽的上面；而CPU 插槽旁边，被散热片盖住的就是北桥芯片。
Intel发展史(图拉丁、奔腾4、酷睿的前生今世)
挨了一记当头闷棍的英特尔开始昏招迭出，先是将Katmai核心奔腾III的外频提升至133MHz，推出了奔腾III 533B和奔腾III 600B（有人将这两款处理器说成是新核心，代号Confidential，真是天大笑话，各位自己去查查Confidential是什么含义，英特尔任何一款没有正式发布的工程样品处理器都有Confidential的标记），但是性能无法抗衡同主频的Athlon，于是采用0.18微米工艺的 Coppermine奔腾III匆匆登场，主频从500E MHz直到700MHz，接口从Slot 1到Socket 370，FSB有100MHz有133MHz，型号十数款，让人眼花缭乱。Coppermine奔腾III的二级缓存是256KB全速，延迟时间为0，位宽也高于512KB半速二级缓存的Katmai奔腾III，因此性能有了明显提升，和同主频Athlon相比互有胜负，基本持平。这时候英特尔与AMD的竞争已经到了白热化的程度，主频之争的激烈程度前所未有。主频高就意味着性能高，冲击1GHz大关也因为变得分外引人注目，当时英特尔拼命寻找加工最好的硅晶元，希望能抢先制造出1GHz的处理器，这也使933MHz高主频的奔腾III产量极少进而断货（因为最好的硅晶元都用来生产测试1GHz奔腾III 了）…… 最先达到1GHz主频的是AMD的Athlon，仅仅领先奔腾III 1GHz不到一个月，但这足以让AMD自豪了。美中不足的是，1GHz的Athlon性能不敌1GHz奔腾III，这是因为AMD找不到能在500MHz 下稳定运行的Athlon二级缓存芯片（最早的Athlon二级缓存也是外置在CPU PCB板上的芯片，以处理器主频一半的速度运行），因此不得不让二级缓存的运行速度降低到CPU主频的三分之一也就是333.3MHz，而奔腾III 1GHz处理器的二级缓存虽然容量较小，但是运行速度高达1GHz，依靠强大的二级缓存，1GHz的奔腾III在性能上战胜了1GHz的Athlon，多少为英特尔挽回了一些颜面。
Intel的主板芯片组发展史
Intel的主板芯片组发展史Intel的主板芯片组经过多年发展，型号繁多有810、820、845、865、915、945、965等许多型号以及最新的P35，让人分不清东南西北，因为使用Intel芯片组的主板在人群中占有比较普遍的比率，我就在此做一个简单的讲解。
因本人水平有限，出现错误希望大家指正。
这里所说的只是主板的北桥芯片组，它决定了主板对CPU、内存、显卡等配件的支持，我们平时所说的“845”主板就是指使用845北桥芯片组的主板，另外、南桥芯片决定了主板所能支持的硬盘和外部设备（如USB设备），每个北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应，南桥的功能需要北桥支持，因此正规厂商出品的主板都将同一时期的南北桥搭配在一起，而一些杂牌的主板为节省资金会出现高等的北桥搭配低等南桥的现象发生。
更确切的说，从810开始，Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念，用MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）取代了以往的北桥芯片，用ICH（I/O Controller Hub，输入输出控制中心）取代了南桥芯片。
810：810芯片支持主频为133MHz的P3，但最关键的是它提供了对PC 100 SDRAM的支持，支持硬盘的ATA66模式（理论传输速度66MB/S），加上第一次实现了声卡、显卡全部集成，使得它在品牌机市场占据了非常巨大的份额，当时2000年初满天飞的“9999，P3电脑搬回家”、联想天僖系列机都使用810主板，迄今仍有很多在使用。
当时甚至有媒体认为PC从此走向全整合时代，恐怕是因为没有预计到显卡迅速发展所致。
815：因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133 SDRAM，配有AGP 4X显示接口，但依然集成显示核心。
810E/815E：为了配合A TA100技术使硬盘的理论传输速度上升到100MB/S，相应的810E/815E增加了对A TA100的支持，其他没有什么变化。
主板的发展历程
主板的发展历程主板的发展历程可以从早期的插板式主板开始。
插板式主板是计算机发展初期使用的一种主板类型，它由多个插槽和插座组成，用于连接各种组件和扩展卡。
这种主板需要用户手动插拔电子元件来完成硬件配置和升级，非常繁琐。
随着技术的进步和互联网的普及，系统集成电路的发展为主板带来了重要的改变。
在1980年代末和1990年代初，出现了第一批开发芯片组的厂商，他们开始制造集成了大量关键功能的主板。
这些主板通常包含CPU插槽、内存插槽、PCI插槽和一些用于外部设备连接的接口。
随着计算机性能的提升和需求的增加，主板发生了进一步的变革。
出现了更多的芯片组厂商，并且添加了很多新的功能和接口，如AGP插槽用于图形卡、USB接口用于外部设备连接、SATA接口用于硬盘连接等。
同时，主板也开始提供更加智能化的BIOS，以支持更多的配置和优化选项。
2006年，英特尔发布了第一款集成了北桥和南桥功能的芯片组，这种芯片组极大地简化了主板的设计和制造。
随着时间的推移，芯片组集成的功能越来越多，主板的体积也越来越小。
由于集成度的提高，许多原本需要插槽的组件，如显卡和声卡，也开始集成在主板上。
到了近年来，主板的发展趋势是通过更高的集成度和更先进的技术来提供更好的性能和更多的功能。
例如，目前的主板普遍支持多核CPU、大容量内存和PCIe接口等。
同时，主板也变得更加注重散热和稳定性，采用了更多的散热片和散热管，并加强了电源供应和稳压电路的设计。
总的来说，主板的发展历程是从插板式主板到集成化主板的演变。
随着技术的不断进步，主板越来越小巧、功能越来越强大，成为计算机硬件的重要核心之一。
因特尔芯片发展简史
• 英特尔公司( Intel Corporation )是全球最大的半导体芯片 制造商，它成立于1968年，具有35年产品创新和市场领 导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。 这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了 深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改 变了这个世界。 • 2002年2月,英特尔被美国《财富》周刊评选为全球十大 “最受推崇的公司”之一， 名列第九。2002年接近尾声， 美国《财富》杂志根据各公司在2002年度业务的表现、员 工水平、管理质量、公司投资价值等六大准则排出了 “2002年度最佳公司”。在这一排行榜上，英特尔公司荣 登全球榜首。同时,在“2002全球最佳雇主”排行榜上， 英特尔公司名列第28位。
810时代
810
810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的 新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计， 这种新式的设计独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的 芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能 上得以提高。
810EBiblioteka Intel 810E芯片组首次加入了i752 AGP 3D图形加速芯片和AC97声 卡，确实在当时带来了一阵轰动。尽管Intel是BX 440的接班人，但 是Intel 810E芯片组的推出显得仓促，性能上并没有在BX 440上有 太大的提升。一阵火过后，大家还是并没有很好的适应，这些迫使 Intel在之后也赶紧推出了815、815E等芯片组。只是走在前面的一 直都会是大家公认的经典之作。
440时代
南桥
北桥
• 440LX 随着CPU制造工艺的高速发展，一款功能强大的Pentium II处理器终 于横空出世了。为了推广这款CPU，1997年5月，Intel特意为它定做 了一套新衣服——Intel 440LX芯片组。首次支持AGP、SDRAM和 Ultra/33功能，而且它支持两个处理器，是当时最强劲的芯片组。 • 440BX Intel 440BX芯片组是寿命最长的一款芯片组，也可以说是Intel公司最 成功的芯片组产品了，直到今天它还是被很多人津津乐道。 • 440ZX Intel 440ZX芯片组是Intel公司在1999年初推出的，它分为440ZX-100 和440ZX-66两种版本。440ZX-100是为Pentium CPU设计的，ZX-66 是为基于Slot 1或Socket 370构架的赛扬处理器设计的。其实二者的 唯一区别就是ZX-100支持100MHz外频，而ZX-66只支持66MHz外频。 • 440GX Intel 440BX芯片组一直被用在中高端主流产品上，然而随着人们对图 形处理和大量数据运算的要求的不断提高最大512MB的内存容量以不 能满足人们的要求了，一款专门供高端服务器的Pentium II或XEON 处理器使用的芯片组440GX诞生了。
Intel接口革命史——从总线看Intel主板芯片组发展历程
Intel接口革命史——从总线看Intel主板芯片组发展历程可以这样说，Intel处理器的成功，功劳有一半应记在自家的主板芯片组身上。
从经典的430HX、430TX、440BX到如今的9XX系列，正是由于历代Intel主板芯片组+Intel处理器的绝佳搭配，才成就了一个帝国的辉煌。
回首Intel主板芯片组的历程，我们除了可以看到其产品性能和功能不断进步外，更可清晰地看到，主板芯片组的发展史正是总线和接口技术的革命史。
正是总线和接口技术一步步不断发展，才有了如今高性能的主流电脑。
一、PCI总线的X86时代关键词：PCI、SDRAM、MMX430HX功能示意图386、486时代的主板芯片组市场群雄混战，进入586时代后，Intel凭借对自身CPU更了解的优势推出了430LX芯片组，并在随后的几次战役中一举取得了市场上的主动。
限于篇幅，我们只对这类早期芯片组做文字介绍。
第一款可称得上经典的Intel主板芯片组就是430HX。
430HX芯片组由一片82439HX和一片82371SB组成，采用了并行PCI体系结构，符合PCI 2.1标准，缩短了总线的等待时间，提高了PCI设备的速度和整个系统的性能；可支持通用串行总线（USB），支持EDO定时功能，系统内存最高可达512MB；支持P54C （Pentium）和P55C（Pentium MMX）CPU；支持双CPU结构，可组成对称处理器结构体系。
随后Intel又在430HX的基础上推出了其简化版本430VX，VX只支持单处器和最大256MB内存，但凭借较低的售价在消费级市场上走红。
而Intel 430TX芯片组（由82439TX和82371AB组成）则可看成是英特尔在586时代的颠峰之作。
它是Intel公司为配合Pentium MMX CPU而推出的芯片组，针对MMX技术进行了改进和优化，可达到更佳的多媒体应用效果。
正式支持SDRAM 内存，并支持SDRAM与EDO内存的混合使用。
(整理)大话Intel主板芯片组发展历史.
大话Intel主板芯片组发展历史序主板是电脑中最为重要的硬件之一。
CPU、内存、显卡等都基于其上，硬盘、光驱、电源等都与其连通，显示器、键盘、鼠标、音箱等都同其衔接。
主板连接并控制着其它硬件之间的数据传输，是其它硬件的中心枢纽。
而主板芯片组则是主板的心脏，决定着主板的功能和特性。
世界上存在多家拥有自主设计能力研发生产主板芯片组的公司，分别是Intel（英特尔）、NVIDIA（英伟达）、VIA（威盛）、SIS （矽统）、ALI（扬智）、AMD（2006年7月24日AMD收购了ATI）等。
这些厂商的历代多款主板芯片组，在性能、价格和CPU的支持上都各有特色，而Intel的主板芯片组，经过多年发展，久历市场考验，凭借着其在电脑使用人群中绝对优势的主板芯片组占有率，毫无悬念理所当然的成为众多主板芯片组厂商中的领军品牌。
电脑技术发展飞快，回望这些年Intel主板芯片组走过的历程，我们能够从历史的脚印中未来Intel主板芯片组发展的可能方向和规律。
那么，就让我们一起走进“时间隧道”，共同来回顾一下Intel主板芯片组发展的光辉历史。
前言Intel主板芯片组历史上，曾有440BX、810、815、845、865、915、945、965、P35、P45、X58等诸多型号的经典产品，让我们看的眼花缭乱晕乎其晕。
主板芯片组分为北桥芯片和南桥芯片（NVIDIA有部分IGP整合主板产品将北桥主板对和南桥主板对集成到一个主板芯片中）。
本文所讲的主要是主板的北桥芯片，它通常靠近CPU插槽一端，负责主板对CPU、内存、显卡等硬件的控制，我们平时所说的“845”主板就是指的使用845北桥芯片的主板。
另外，南桥芯片通常靠近PCI插槽一端，负责主板对硬盘和外部设备（如USB总线）的控制。
每个型号的北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应，南桥芯片的功能同时也需要北桥芯片支持，因此各个主板厂商出品的主板都将同一时期的南北桥芯片搭配在一起，成为一套主板芯片组，而有一些主板厂商考虑到市场需求和价格因素，也会将高等的北桥芯片搭配低等南桥芯片。
整合主板芯片组编年史回顾
整合主板，具有主板与显卡的双重特性与功能，凭借着高度的集成性，一出世，就受到了大多数用户的欢迎。
虽然说显示性能无法和独立显卡媲美，但是低廉的价格与较高的性价比，使其成为了显卡市场（独立与整合）的主力。
在2007年，Intel凭借着其芯片组的优势，占领了显卡市场的一半江山，如果要算上NVIDIA与AMD的整合芯片组的话，整合芯片组在显卡市场绝对居于统治地位。
早期的整合芯片组的整合显卡，由于工艺与技术的原因，性能和独立显卡相差万千。
而进入2008年以后，AMD与NVIDIA凭借着多款芯片组，让整合芯片组的性能堪比低端独立显卡。
可以预见的是，不久的将来，整合芯片组的性能将会不逊于独立显卡。
也许你今天正在使用者整合主板，享受着整合主板给你带来的低价与高性价比的快感。
可是，你知道历史上第一款整合芯片组是什么吗？你知道Intel到底生产了多少款整合芯片组吗？你知道第一款DX10整合芯片组是什么吗？今天，我们就带大家回顾一下整合芯片组的发展史，让你看透整合芯片组！史上第一款整合芯片组：SiS 5598芯片组1998年，SiS推出SiS 5598芯片组，也是历史首款集成显示芯片。
整合主板的出现，令对显卡要求不高的朋友省下了不少预算（特别是当年昂贵的电脑）。
但是一直以来，集成显卡无用论遍布业界，很多消费者都觉得集显这个名词非常刺耳，的确，从前的集显性能真的不敢恭维。
但无论如何SIS是整合主板的鼻祖。
●Intel第一款整合芯片组：Intel 810芯片组继成功推出Intel BX之后，Intel便下了大赌注全部投在下一代芯片组产品上，这就是I810。
I810不仅仅是Intel首款整合型芯片组产品，同时也是Intel尝试的新式“固件控制中心”架构式设计，一改以往的南北桥设计，这种新式的设计。
独道之处在于，将各部分性能分解成为独立的芯片，重新设计了芯片间通道的传输方式和速度，因而在性能上得以提高。
不过，这款产品的市场反映并不是很好，使Intel有些黯淡。
intel处理器主板发展
2007年至2014年Intel处理器主板的发展一、酷睿Core 2及奔腾处理器LGA775：G31 G33 G35 G41 G43 G45(集成显卡) P31 P35 P41 P43 P45(不集成显卡) X38 X48(高端系列) 还有更老的P975 P965 P945 915等INTEL在1993年推出了全新一代的高性能处理器——奔腾，2000年11月，Intel发布了旗下第四代的奔腾处理器Pentium 4，经历了几代发展，2004年6月19日Intel发布了首款LGA 775处理器Pentium 4 520处理器，产品采用了90nm工艺。
继使用长达12年之久的“奔腾”的处理器之后推出“Core 2 Duo”和“Core 2 Quad”品牌，先推出的一代Core用于移动计算机上市不久即被Core 2取代，Core 2系列基于Core架构，于2006年7月发布，Core 2系列早期采用的是65nm工艺，后来改进到45nm。
1、英特尔3 Series 芯片组，分别是X38、P35、Q35、Q33、G35、G33和G31，X38定位高端。
Intel率先于2007年6月正式发布3系列桌面芯片，3系列芯片组全数将支持现时所有酷睿Core 2 Duo处理器，并包括新一代1333MHz FSB的E6050家族，同时也将支持下一代低端双核Pentium E 2000家族及单核Celeron 400家族。
在内存支持方面，G31、G35之只能支持DDR2代内存，P35可以理解为不带集成显卡，南桥也只是搭配ICH8，Intel后来还加入了一款不支持四核的G31，搭配ICH7南桥，但是集成显卡与G35相同。
Intel的3系芯片组Intel都会搭载一款全新的南桥芯片，这就是ICH9。
2、英特尔4 Series 芯片组：G41，P43，P45P45/P43芯片组为2008年6月发布,采用芯片组ICH10(R)。
G41为10月左右发布，它继续采用老旧的ICH7南桥，支持DX10特效，并支持高清全硬解，最终接替G31芯片组的市场份额。
INTELCPU全系列架构发展史及深度测试!
INTELCPU全系列架构发展史及深度测试!INTELCPU的架构发展史是一个经历了多个里程碑式的突破和创新的过程。
从最早的8086系列开始，到现在的第11代酷睿系列，INTEL不断地改进和优化其CPU架构，提升了性能和功耗效率。
在本文中，我们将探讨INTELCPU全系列的架构发展历程，并对其进行深度测试。
随后，INTEL推出了Pentium系列处理器，它于1993年发布。
Pentium系列是INTEL CPU架构的一个重要里程碑，它引入了超流水线和外部缓存。
Pentium处理器在面向桌面计算机领域取得了巨大的成功，并被广大用户所接受。
接着，INTEL推出了奔腾系列处理器，它在1995年发布。
奔腾系列是Pentium系列的继任者，通过引入更高的时钟频率和增加缓存大小来提升性能。
奔腾处理器在当时的市场上占据了重要地位，成为许多个人计算机的首选。
然后，INTEL推出了酷睿系列处理器，它于2024年发布。
酷睿系列是INTELCPU架构的又一个重要里程碑，它引入了多核心和超线程技术。
多核心允许处理器同时执行多个任务，而超线程技术则能够将一个物理核心模拟成两个逻辑核心，提高多线程应用的性能。
此后，INTEL不断对酷睿系列处理器进行改进和优化。
第四代酷睿处理器引入了更高的集成图形性能，第六代酷睿处理器引入了Skylake架构，提升了性能和功耗效率。
随后，第九代酷睿处理器引入了更高的核心频率和增强的多线程性能。
最近，INTEL推出了第十代酷睿处理器，这是一个具有重大突破的架构。
第十代酷睿处理器采用了10纳米制程技术，并引入了更高的核心频率和增加的缓存大小。
这使得第十代酷睿处理器在性能和功耗效率方面都有了显著的提升。
在深度测试方面，我们可以通过一些基准测试来评估INTEL CPU的性能。
例如，我们可以使用Cinebench测试CPU的渲染能力，使用Geekbench测试CPU的综合性能，使用PCMark测试CPU在日常计算任务上的表现等等。
主板芯片组的发展历程
主板芯片组的发展历程随着电子科技的飞速发展，计算机技术也在不断进步。
而主板芯片组作为计算机硬件的核心组成部份之一，其发展历程也是引人注目的。
本文将从早期的单芯片组开始，逐步探讨主板芯片组的发展历程，并对未来的发展趋势进行展望。
一、单芯片组时代早期的计算机主板芯片组由单个芯片组成，主要功能是处理器与外部设备之间的数据传输和控制。
这种单芯片组的设计简单，但功能有限。
它只能支持有限的外部设备接口，如硬盘、光驱等。
此外，单芯片组的性能也有限，无法满足日益增长的计算需求。
因此，单芯片组的时代很快被新一代的多芯片组所取代。
二、多芯片组时代的到来随着计算机性能的提升和功能的增强，多芯片组时代应运而生。
多芯片组由多个芯片组成，每一个芯片负责不同的功能模块。
例如，北桥芯片负责处理器与内存、显卡之间的数据传输，南桥芯片负责处理器与硬盘、USB接口等外部设备之间的数据传输。
这种分工合作的设计使得主板芯片组的性能和功能得到了极大的提升，能够满足更多的计算需求。
三、集成度的提高随着技术的进步，主板芯片组的集成度也在不断提高。
过去需要多个芯片才干完成的功能，现在只需要一个芯片就能实现。
例如，现代的主板芯片组已经集成为了音频、网卡、USB接口等功能，大大简化了主板的设计和创造过程。
这种高度集成的设计不仅提高了计算机的性能和功能，还减少了硬件的体积和功耗。
四、创新技术的应用随着科技的不断进步，主板芯片组也在不断创新。
例如，英特尔的快速存储技术（Rapid Storage Technology）可以提高硬盘和固态硬盘的读写速度，提升计算机的性能。
此外，AMD的超频技术（Overdrive）可以提高处理器的运行频率，进一步提升计算机的性能。
这些创新技术的应用使得主板芯片组具备了更强大的计算能力和更丰富的功能。
五、未来的发展趋势未来，主板芯片组的发展将继续朝着更高的性能和更强的功能方向发展。
首先，随着人工智能、大数据等新兴技术的兴起，计算机对于数据处理和计算能力的要求将进一步增加。
Intel芯片组
Intel芯片组Intel是一家全球领先的半导体公司，主要生产各种微处理器和芯片组。
作为全球最大的芯片制造商之一，Intel芯片组在计算机和通信设备等领域发挥着重要作用。
本文将对Intel芯片组进行详细介绍，总结其发展历程和产品特点。
Intel芯片组的发展历程可以追溯到20世纪60年代。
1968年，Intel公司成立，最初的产品是RAM芯片。
随着技术的发展，Intel逐渐进入了微处理器领域。
1971年，Intel推出了第一款商用微处理器Intel 4004，为个人计算机的发展打下了坚实的基础。
此后，Intel相继推出了多款微处理器产品，如Intel 8008、Intel 8080和Intel 8086等，不断引领着行业的发展。
芯片组是计算机系统中的一个重要组成部分，它主要包括北桥和南桥两个芯片。
北桥负责处理与处理器及高速组件的通信，而南桥则负责与其他外部设备的数据交换。
Intel芯片组以其高性能和可靠性而闻名于世。
它与Intel处理器的高度兼容性使得它成为了大多数计算机制造商的首选。
在产品特点方面，Intel芯片组有以下几个突出的优势。
首先，高性能是Intel芯片组的一大特点。
它采用了先进的制造工艺和架构设计，能够提供卓越的计算能力和处理速度。
其次，可扩展性是Intel芯片组的另一个显著特点。
它支持多种接口和扩展插槽，可以满足不同计算需求的用户。
再次，低功耗是Intel芯片组的重要特点之一。
它采用了先进的节能技术，能够提供出色的性能同时保持低功耗，延长电池寿命。
此外，Intel芯片组还具有良好的兼容性和可靠性，使得它在各个领域都得到了广泛应用。
Intel芯片组广泛应用于个人电脑、服务器、嵌入式系统和通信设备等各个领域。
在个人电脑领域，Intel芯片组在性能、稳定性和兼容性方面的优势得到了广泛认可。
在服务器领域，它可以提供强大的计算能力和可靠性，满足大规模数据处理的需求。
在嵌入式系统领域，Intel芯片组可以实现高度集成和低功耗的特点，适用于各种嵌入式设备。
intel发展历史之socket370
intel发展历史之socket370intel发展历史之socket 37099年对于广大用户来讲，应该说是喜悦伴杂愁苦的一年，高兴的是cpu的龙头老大intel及其竞争对手amd、cyrix、idt等又会翻新花样，推出一系列的新型高性能cpu；烦恼的是面对众多选择，我们又该如何下定最后决心？这不，元旦刚过，新一轮的竞争就已经开始了，intel率先突进，于1月4日正式向外公布推出了她的又一款最新型中央处理器——370针脚的pⅡ级低价版中央处理器：赛杨300a及366。
一．intel为什么要推出socket 370 架构的赛扬处理器98年的cpu市场可以说是狼烟四起，群雄争战的一年。
amd的k6－2处理器及cyrix的mⅡ处理器向整个全球的it低端市场发起了强大的冲击。
尤其是amd的k6－2，以其0.25微米的技术，2.2v的核心电压及其独有的3d －now!技术和良好的性价比在低端市场真可谓红透了半边天，出尽风头！成为了intel最为头疼的芯片。
紧接着在98年11月份的美国comdex”fall展上，amd又再接再励，展示推出了：366mhz、380mhz、400mhz三款k6－2 cpu以及采用200mhz外频，适用于amd slot a新型架构的k7 cpu。
另外，在99年的一季度，amd还将大量上市她的又一产品：k6－3（sharptooth－利齿）。
这款cpu具有全新界面且带有256kb的二级高速缓存（并与主频同频），再配合主板上的512kb或1mb三级缓存，在性能上将会有极大的提高，据资料显示，k6－3 400mhz处理器的整体性能在测试中已经直逼pⅡ 450，从而对intel更进一步构成了强大的威胁力。
黑云压顶，风雨欲来，amd来势凶猛，咄咄逼人！而intel自97年5月舍弃socket架构，改推高成本的slot 1以后，低端市场便开始逐渐萎缩丧失，虽然在98年4月后连续推出了celeron 266、300、333及celeron 300a、333以做对策，但依旧市场难守。
主板的历史发展
主板的历史发展主板发展历史主板的更新换代，主要起因于cpu的更新换代，和主板上芯片组的更新换代。
早期的386微机中采用的控制芯片组是82C30系列。
82C30芯片组采用了六片结构，再加上一片外设控制芯片构成完整的386微机控制系统。
82C30芯片组单片芯片的集成度小，功能差，是C&T公司的早期产品，但是它的某些基本功能至今仍然在使用。
目前使用的大规模集成的芯片组，常常是把多个芯片的功能集成在一、两片芯片中并增加了一些新的功能。
除了82C30系列外，典型的386控制芯片组还有OPTI公司的WB386PC/AT芯片组。
486微机采用的控制芯片组在功能上与386控制芯片组没有大的变化，只是由于486处理器把协处理器集成到CPU内部（即FPU），控制芯片组的局部性能有小的调整而已。
常见的486控制芯片组如：FRX46C401、FRX46C402；HT321、HT342；M1489、M1487；82C406、82C496等。
486控制芯片组大多为两片结构，即由系统控制器和数据缓冲控制器组成586时代以后，随着控制芯片技术的发展，主板逐渐显露出我们现在主板的雏形，这时候，包括Intel和威盛等主要芯片厂家也开始走上历史舞台。
Intel 430FX PCIset 430FX芯片组是Intel公司继430LX和430NX 芯片组后推出的第三套基于Pentium的芯片组，也称为Triton。
它在体系结构上作了很多改进，使性能有了很大的提高，这些新的技术在其后继芯片组430HX、VX、TX、GX等芯片组中都得到继承和发挥，因而430FX芯片组在Intel的430系列PCIsets中有着重要的地位。
VIA Apollo KX133 作为VIA第一款支持K7的芯片组，Apollo KX133有如下特点：采用了和AMD-750类似的设计方式，有专门的200MHz的外频速度，有特色的内存异步方式，可以支持66MHz、100MHz、133MHz的内存频率，并且真正支持PC133 SDRAM。
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Intel的主板芯片组经过多年发展，型号繁多有810、820、845、865、915、945、965等许多型号以及最新的P35，让人分不清东南西北，因为使用Intel芯片组的主板在人群中占有比较普遍的比率，我就在此做一个简单的讲解。
因本人水平有限，出现错误希望大家指正。
这里所说的只是主板的北桥芯片组，它决定了主板对CPU、内存、显卡等配件的支持，我们平时所说的“845”主板就是指使用845北桥芯片组的主板，另外、南桥芯片决定了主板所能支持的硬盘和外部设备（如USB设备），每个北桥芯片都有相应规格的南桥芯片与其对应，南桥的功能需要北桥支持，因此正规厂商出品的主板都将同一时期的南北桥搭配在一起，而一些杂牌的主板为节省资金会出现高等的北桥搭配低等南桥的现象发生。
更确切的说，从810开始，Intel放弃了以往的南桥和北桥的概念，用MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）取代了以往的北桥芯片，用ICH（I/O Controller Hub，输入输出控制中心）取代了南桥芯片。
810：810芯片支持主频为133MHz的P3，但最关键的是它提供了对PC 100 SDRAM的支持，支持硬盘的ATA66模式（理论传输速度66MB/S），加上第一次实现了声卡、显卡全部集成，使得它在品牌机市场占据了非常巨大的份额，当时2000年初满天飞的“9999，P3电脑搬回家”、联想天僖系列机都使用810主板，迄今仍有很多在使用。
当时甚至有媒体认为PC从此走向全整合时代，恐怕是因为没有预计到显卡迅速发展所致。
815：因为810不支持外接显卡，限制了它在DIY市场的发展，Intel又推出了最初的815芯片，与810主板相比，815主板支持PC133 SDRAM，配有AGP 4X显示接口，但依然集成显示核心。
810E/815E：为了配合ATA100技术使硬盘的理论传输速度上升到100MB/S，相应的810E/815E增加了对ATA100的支持，其他没有什么变化。
815EP：减去了815E中的集成显示核心，815系列芯片至此已非常成熟，成为P3最佳搭配。
810ET/815ET/815EPT：2001年初，Intel推出了图拉丁核心的新P3以及使用了256KL2的图拉丁赛扬，虽然因为市场定位原因（当时P4已经上市，Intel不希望性价比优异的图拉丁赛扬影响P4的销售），这款CPU并没有什么后续的发展，但是相应的810ET/815ET/815EPT推出提供了对图拉丁的支持，其实后期的815EP同样支持图拉丁，不过需要更新BIOS而已。
现在这种主板和CPU依然有强劲的性能，使用依然广泛。
甚至还有新货在出售。
850：支持奔四最初的主板芯片组，插口是423针的，搭配的内存是RDRAM（就是必须成对使用的RAMBUS内存），因为内存成本高昂，没怎么普及。
845：最初的845为填补850的尴尬而推出，CPU接口变换为478针，但因为与RDRAM 存在技术协议，仍然只支持PC133 SDRAM，与DDR背道而驰，同样没有普及。
845D：2002年中旬，Intel抛弃了与RDRAM的技术协议，由845升级而来，推出了支持DDR 266的845D主板，真正使P4与相应的赛扬开始在市场普及，简单的说，这种主板除了支持前端总线为400的P4和赛扬、支持DDR 266，其他的技术规格与815EP系列没什么区别，USB依然是1.1规范，硬盘依然是ATA 100模式。
845G：Intel开始全线推出普及的845主板，845G是第一款。
与815类似，声、显卡全集成，具有AGP 4X插槽，与845D不同，他开始支持USB2.0规范（从此时南桥芯片开始变为ICH4，以前都是ICH2，但是有些主板厂商为了节省成本，也有采用ICH2的），USB传输速度大大提升，不过可惜的是当时的WinXP并不支持USB2.0规范，显示为“通用串行总线控制器”的驱动无法安装，直到XP SP1发布后XP才提供对其支持。
845GL：是845G的简化版，没有AGP部分，不提供外接显卡支持，其他都是一样的。
在学校中有极其广泛的普及率。
845GE/845GV：随着533前端总线P4的推出，相应支持533的主板也就推出了，845GE/845GV分别是845G/845GL的升级版，提供了对FSB 533和DDR 333的支持。
845E：由845D升级而来，提供了USB2.0的支持。
后期的845E在主板厂商的技术下能实现对533的支持。
于是一部分845E能支持赛扬D。
845PE：是845GE省去了显示核心的产品，是533时代的高端主板，在865PE推出之前，它一直是P4平台高端的主力。
后期在主板厂商的技术支持下一部分实现了对FSB800的支持。
这款主板和815EP类似，非常的成熟。
865GE：随着FSB 800奔四的推出，865GE也推出了，但865PE并不是简单的将前端总线提升到800和支持DDR 400，它提供了其他的一些新技术：内存的双通道模式使内存的频率再次翻倍；AGP 8X接口提供了比AGP 4X翻倍的传输速度；SATA硬盘接口使硬盘传输速度提升到150MB/S（依然提供两个IDE接口和对4个IDE设备的支持）。
总体性能提升十分明显。
865PE：省去了865GE的显示核心，它是478时代最为成熟的Intel主板，在如今的市场占据了最主力的位置。
848P：相比865PE，它省去了双通道内存控制器，仅仅提供对单通道DDR 400的支持，虽然支持FSB 800，但是因为内存速度跟不上，性能下降明显。
但是与845PE相比，它又支持AGP 8X和SATA，所以在低端市场还是有相当的存在价值。
865G/865P：不得不注意的两个型号，他们是仅支持FSB 533的865主板，不支持FSB 800的奔4，对于一些购买赛扬D配合865主板但以后想升级FSB 800 P4的用户而言，购买这类主板就失去了升级性。
845、855系列的移动版芯片组：845MP、845MZ、、852PM、852GM、852GME、852GMV、855GME、855GM、855PM当时笔记本对我们穷人来说是可望而不可及的东西，再加上当时的笔记本芯片组普遍性能不是很理想（有这些钱买个台式机性能不知比它强多少，要翻好几倍了），所以基本也不为我们所知（最多知道的也就是个855系列），性能、规格就不说了，有兴趣的朋友可以去Intel 的官网去看看（/cd/products/services/apac/zho/notebook/chipsets/85009.htm）915芯片组有915P、915PL、915G、915GL与915GV几款。
915P是主流配置，800/533 MHz前端总线（FSB），但是不支持奔腾D以及以后的CPU，LGA775插座，最高支持双通道DDR 400、DDR2 533内存，4个串行SATA 150（SATA 1.0）端口，显卡槽：PCI-E X16，南桥芯片：ICH 6(R/RW)RAID，HD集成声卡。
915G就是比915P芯片组多集成了GMA 900显卡，其余参数与915P完全一致。
915PL最高只支持DDR 400内存，不支持DDR2内存，其余参数与915P一样。
915GV跟915G的分别就是915GV省掉了915G上面的PCI Express x16显卡接口。
915GL最高支持DDR 400的内存，没有PCI—E X16显卡接口，其余与GV一样。
910GL只支持533MHz前端总线，其余与915GL相同（经济型芯片组，性能就不用说了）。
综述：915芯片组支持Presscott核心(这个核心可以说是发热怪物,比当年的AMD的CPU 发热都高)LGA775的奔腾4、赛扬D等，但是却并不支持曾经很热的奔腾D处理器，现在对于915来说性价比最好的CPU是奔腾4 630，但是却不支持631（部分主板厂商改造了一下，可以支持，比如映泰I915P-A7 Combo）。
CPU915芯片组是个过渡时期的芯片组，CPU从478针到LGA 775（触点式底座，巧妙的把成本转嫁到主板生产商了，Intel是够黑的），内存从DDR到DDR II，显卡由AGP到PCI-E，当时为了能够更好的过渡（也就是为了销量），许多厂商主板都提供了AGP的显卡插槽和DDR的内存插槽，有些厂商的主板2种类型的显卡插槽、内存槽都有（但是不能混用，如DDR 400和DDR2 533混用），因此各个厂家的实际主板配置都很乱，915芯片组基本没怎么推广开就开始步入坟墓了。
还有就是925X/XE芯片组，这个针对高端市场，更高的前端总线（800/1066MHz），支持P4 EE，我们平时接触不多，同样Intel官网有介绍。
附：915系列的移动版芯片组（915PM、915GM、915GMS、910GML）规格、类型都差不多，这里就不说了，有兴趣的朋友可以去Intel的官网去看看（/cd/products/services/apac/zho/notebook/chipsets/85009.htm）945芯片组有945P、945PL、945G、945GZ、915GC、945GT几款945P是主流芯片组，1066/800/533 MHz前端总线，LGA775插座，最高支持双通道DDR2 667内存（不再支持DDR），4个串行SATA 300（SATA 2.0）端口，显卡槽：PCI-E X16，南桥芯片：ICH7(R/RW)，HD集成声卡，后期经过主板厂商改进，可以支持酷睿2（但不是全部）及其核心的奔腾E2XXX、赛扬4XX945G就是比945P芯片组多集成了GMA 950显卡，其余参数与945P完全一致945PL相比945P有所缩水：前端总线800/533MHz，内存最高双通道DDR2 533，其余参数与945P相同945GZ前端总线：800/533MHz，内存最高双通道DDR2 533，1个IDE接口，4个SATA 300（SATA 2.0）集成显卡：GMA950（没有显卡插槽，许多厂商都用4条PCI-E X1改的），集成HD声卡。
945GC前端总线：800/533MHz，内存最高双通道DDR2 533，显卡插槽：PCI-E X16，1个IDE接口，4个SATA 300（SATA 2.0）;集成显卡：GMA950，集成HD声卡，它的出现是为了弥补945GZ不带PCI-E X16显卡插槽的不足。
945GT这个芯片组比较怪，也是我自己在Intel主页上才看到的（也许我孤陋寡闻了），以前都没听说过，它是Intel专为支持奔腾M、酷睿的移动CPU打造的台式机用的，CPU插槽是移动式CPU的Socket 478/479，前端总线频率533/667MHz，内存支持双通道最高DDR2 667，有显卡插槽PCI-E X16，1个IDE口，2个SATA 150（SATA1.0），集成显卡：英特尔第3.5代集成显卡（Intel Generation 3.5 Integrated Graphics？？？-_-|）946PL/GZ：为了完美支持酷睿2及其核心的的CPU，Intel又推出了946芯片组（但是前端总线最高只有800MHz，也就是说只支持到酷睿2 E4XXX，再往上就要靠超频了），PL 和GZ的区别在于：GZ集成了GMA 3000显卡，PL没有，但是它们都有PCI-E显卡插槽，都支持最高支持双通道DDR2 667，其余的参数与945PL一致高端有955X芯片组，支持P4 EE，接触不多，不详细说了。