半导体清洗设备国产化率分析报告
半导体清洗设备市场分析报告
半导体清洗设备市场分析报告1.引言1.1 概述概述：半导体清洗设备是半导体制造过程中的关键设备，它们用于清洗半导体芯片和其他相关组件，以确保产品质量和可靠性。
随着半导体行业的快速发展和不断进步，半导体清洗设备市场也在不断扩大和创新。
本报告旨在对当前半导体清洗设备市场进行全面分析，探讨行业发展趋势、竞争对手分析以及市场前景展望，以期为相关企业提供全面的市场情报和发展战略参考。
1.2文章结构文章结构部分将包括对整篇文章的总体布局和各部分内容的简要说明。
具体包括引言部分，市场现状分析，行业发展趋势，竞争对手分析和结论部分。
每个部分都会对相关主题进行深入分析，并提供相关数据和信息，以便读者更好地理解半导体清洗设备市场的现状和未来发展趋势。
1.3 总结文章的总结部分会概括市场现状分析、行业发展趋势和竞争对手分析的重点内容，并指出该行业面临的潜在机遇与挑战。
此外，总结部分还将展望半导体清洗设备市场的未来发展前景，以及对该行业的发展提出建议和展望。
文章1.3 目的：本报告旨在全面分析半导体清洗设备市场的现状和未来发展趋势，帮助读者深入了解该市场的竞争格局，以及未来市场发展的机遇和挑战。
通过对市场现状、行业发展趋势和竞争对手分析，为相关企业和投资者提供决策参考，同时为行业相关从业者提供市场研究参考。
通过本报告的撰写，旨在为半导体清洗设备市场的未来发展提供可靠的市场分析和预测，促进市场的健康发展和企业的可持续发展。
2.正文2.1 市场现状分析市场现状分析：半导体清洗设备市场目前呈现出快速增长的态势。
随着半导体行业的持续发展，对半导体清洗设备的需求不断增加。
同时，随着半导体制造工艺的不断进步，清洗工艺对设备的要求也在不断提高。
这促使市场上出现了更加高效、精准的半导体清洗设备。
另一方面，全球范围内，半导体行业的发展也对清洗设备市场产生了正面影响。
亚太地区的半导体清洗设备市场规模持续扩大，成为全球市场的主要增长驱动力。
我国半导体清洗设备行业现状
我国半导体清洗设备行业现状一、半导体清洗行业概况在半导体集成电路的生产当中，清洗是一道非常重要的工序，因为不规则的杂质例如颗粒污染物、残留化学物质或其他污染物会扭曲光刻过程中的图案、阻碍薄膜沉积、妨碍刻蚀或损害芯片性能，因此对于半导体芯片的清洗贯穿于半导体设备生产的几乎整个环节，在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序前后都需要一步清洗工序。
根据清洗介质不同，半导体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线，湿法即采用特定化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，而干法则主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等。
目前湿法清洗是主流的技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90%以上。
由于半导体芯片制程越来越小，对于清洗设备的需求也在不断提升，例如80nm只需100道清洗工序，20nm以后则需要200道清洗工序。
所以随着芯片技术的不断提升，对半导体清洗设备的要求也越来越高。
而单片清洗是每次清洗只清洗一片晶圆，这样容易控制清洗质量，也可以提高单片晶圆不同位置的清洗均匀度，特别是对于空洞的清洗能力很强，因此在集成电路领域单片清洗设备是目前行业的主流产品。
而目前全球半导体清洗设备的市场规模约为32亿美元左右，占整个全球半导体设备产业链的5%，行业毛利率在40%以上。
二、市场竞争格局整体来说半导体清洗设备的技术壁垒相较于光刻机、刻蚀设备等同类领域稍低，市场竞争的激烈程度更高，尤其是不同厂家通过掌握不同的清洗方法与技术拥有不同的优势，一些后发企业可以通过研发实现差异化优势，从而实现产品性能上的追赶。
目前清洗设备领域绝对龙头是日本的迪恩士，主要产品包括清洗设备、刻蚀设备、涂胶/显影设备等，市场占有率在50%以上，而日本的东京电子、美国的拉姆研究在全球市场份额占比之和也在40%左右，整体行业集中度非常高。
而国内的半导体清洗设备生产企业主要有盛美半导体，北方华创和至纯科技。
国内设备厂商采取差异化研发路线，积极研发超声波、二流体清洗法等技术实行追赶，并以盛美为代表取得了非常好的效果，实现了单片清洗设备在先进工艺上的部分进口替代。
2023年我国半导体清洗设备国产率不断提升 未来市场需求将持续增长
中国半导体清洗设备研发与技术创新助力满足市场需求另一方面，中国在半导体清洗设备领域的研发和技术创新也在不断取得突破。国内企业通过自主研发和引进国外先进技术，不断提升设备的性能和可靠性，从而更好地满足市场需求。
04
Prospects for Domestic Cleaning Equipment
国产清洗设备的前景展望
02
Technological breakthroughs in domestic cleaning equipment
国产清洗设备的技术突破
开场白
中国半导体清洗设备国产化率持续提高中国半导体清洗设备国产率不断提升
中国半导体清洗设备国产率攀升，全球市场影响逐步显现在近年来，中国半导体产业的发展持续受到全球关注。随着国产清洗设备不断推出，国产率持续攀升，对全球半导体清洗设备市场的影响也日益显现。
1.中国半导体清洗设备国产化率逐步提高中国半导体清洗设备国产率不断提升
2.中国半导体清洗设备行业技术突破国际先进水平近年来，中国半导体清洗设备行业在技术研发和突破上取得了显著进展。国内企业不断投入研发资源，与国内外高校、研究机构紧密合作，引进和培养了一批专业技术人才。通过持续的技术创新，国产清洗设备在精度、效率、稳定性等方面已经达到了国际先进水平，并在一些关键领域实现了技术突破。
中国半导体清洗设备国产率现状
中国半导体清洗设备国产率持续提高
国产设备与国际先进水平相比，我国半导体清洗设备的技术水平还有待提高
年半导体清洗设备市场的市场进入难度及市场前景分析
年半导体清洗设备市场的市场进入难度及市场前景分析在过去的几十年中，半导体行业得到了高速发展，而半导体清洗设备作为半导体制造工艺中的重要环节，也得到了广泛的应用。
然而，随着半导体工艺的不断进步和半导体器件尺寸的不断缩小，对清洗设备的要求也越来越高。
本文将分析年半导体清洗设备市场的市场进入难度及市场前景。
一、市场进入难度1. 技术难题：半导体清洗设备的核心技术是清洁剂的选择和清洗工艺的优化。
为了保证半导体器件的质量和可靠性，清洗设备必须能够彻底去除表面的污染物，但又不能对器件造成损害。
这需要相关企业拥有一流的研发实力和技术团队，能够不断改进和创新。
2. 设备成本高：半导体清洗设备的研制和生产需要大量的资金投入。
首先，需要购买高精密的设备和仪器，以确保清洗的精度和稳定性。
其次，研发和生产过程中需要耗费大量的人力物力，进行试验验证和工艺优化。
这对于刚刚进入市场的企业来说，是一个巨大的挑战。
3. 市场竞争激烈：半导体清洗设备市场竞争激烈，已经形成了一批具有一定规模和技术实力的企业，它们凭借多年的经验和市场积累，占据了市场的一部分份额。
新进入者要与这些老牌企业竞争，需要具备更高的技术创新能力和市场开拓能力。
二、市场前景分析1. 市场规模扩大：随着半导体行业的发展，半导体清洗设备市场也将得到快速增长。
特别是在5G、人工智能、物联网等新兴应用的推动下，对高性能、高可靠性的半导体器件需求不断增加，这将进一步推动清洗设备市场的扩大。
2. 技术需求升级：随着半导体器件的尺寸不断缩小，半导体清洗设备的技术需求也在升级。
一方面，清洗设备需要具备更高的清洁度和更低的粒子污染率，以满足先进封装和尺寸要求。
另一方面，清洗设备需要适应新材料和新工艺的应用，例如氮化镓和碳化硅等宽禁带材料的制备，这也给清洗设备市场带来了新机遇。
3. 环保要求提高：随着全球环保意识的增强，对清洗设备的环保要求也在不断提高。
清洗过程中产生的废水、废气和废液等需得到净化和处理，以满足环保标准。
半导体清洗设备国产化分析报告
• CMP • 检测
数据来源：盛美半导体，西南证券整理
清洗 设备
清洗 步骤
清洗步骤随芯片制程升级而不断增加
随着制程升级，芯片良率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感 度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。主要的解决方法是增加清洗步骤。
基于一个DRAM fab产线月产能10万晶圆的假设，预计良率每下降1%，每年会产生 3000~5000万的损失。每提高一个制程节点，清洗步骤增加15%。
数据来源：盛美半导体，西南证券整理
清洗 设备
国产化
进程
清洗机国产化情况——盛美半导体：国内外单晶圆清洗一流设备商
目前市场上采用传统的兆声波清洗设备的能量非均匀性在10%-20%，而公司凭借自创的SAPS技术， 可以控制兆声波能量在硅片表面和硅片之间的非均匀性小于2%，清洗效率差别明显；这个不均匀性 在小尺寸污染物的清洗上效果优势更加显著，这对先进制程对的良率提升影响很大；
发展添砖加瓦。预计在湿法工艺机台领域，未来中国市场就
有超过20亿美元的市场机会。
至纯科技湿法事业部预计未来五年内有超过200台各类湿法
清洗机台的装机量。
P A G E 43
THANKS
2013-2017迪恩士各部门营收情况（单位：十亿日元）
35 0 30 0 25 0 20 0 15 0 10 0
5 0
0
2013
SE
2014
GP FT
2015
201
201
6
其他 7
数据来源：迪恩士，西南证券整理
2017年迪恩士收入地区分布
其他, 3%
欧洲, 8%
日本, 20%
亚洲和大洋洲, 60%
半导体晶圆清洗设备市场分析报告
半导体晶圆清洗设备市场分析报告1.引言1.1 概述概述半导体晶圆清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的设备之一，其作用是清洗晶圆表面，以确保制造出的半导体芯片具有良好的质量和可靠性。
半导体行业的持续增长和技术进步推动了半导体晶圆清洗设备市场的快速发展。
本报告旨在对该市场进行全面的分析和研究，以帮助企业和投资者深入了解市场情况，把握市场机遇。
在本报告中，将通过市场概况、发展趋势分析和主要市场参与者分析等内容，全面揭示半导体晶圆清洗设备市场的现状和未来发展趋势。
通过对市场的深入分析，我们将为读者提供有益的市场前景展望和行业发展建议，以期为企业决策和投资提供参考依据。
1.2 文章结构文章结构部分的内容应包括对整篇长文的框架和布局进行介绍，包括每个部分的主题和预期内容。
具体可以写成：文章结构部分的内容：本报告将分为引言、正文和结论三个部分进行阐述。
在引言部分，将首先概述半导体晶圆清洗设备市场的重要性和发展现状，然后介绍本报告的结构和目的，最后对整体内容进行概括。
接着在正文部分，将深入分析该市场的概况、发展趋势和主要市场参与者的分析，以揭示市场的特点和竞争状况。
最后在结论部分，将对市场前景进行展望，提出行业发展建议，并对整个报告的结论进行总结。
通过以上结构安排，读者将清晰了解整篇文章的逻辑脉络和内容安排。
1.3 目的目的部分的内容可能包括对撰写该市场分析报告的目的进行说明。
例如，“本报告旨在对半导体晶圆清洗设备市场进行全面分析，了解市场的最新动态和发展趋势，帮助企业了解市场机会和挑战，制定有效的市场策略。
同时，通过对市场参与者的分析，提供对市场竞争格局的深入理解，为行业从业者提供参考和决策支持。
”1.4 总结总结:通过对半导体晶圆清洗设备市场的深入分析，我们可以看到该市场存在着巨大的发展潜力。
随着半导体产业的快速发展，晶圆清洗设备的需求量也在不断增加。
市场参与者之间的竞争激烈，技术创新和产品优势将成为市场竞争的关键因素。
电子元器件：芯片良率的重要保障，半导体清洗设备国产替代正当时
能比肩国际主流，具备进口替代能力，能满足大陆晶圆厂的扩产需求，清洗设备国产替代迎快速发展期。
■相关标的：湿法清洗设备推荐至纯科技，北方华创；兆声波清洗设备关注盛美股份，干法清洗设备关注芯源微。
■风险提示：全球半导体周期向下风险国内晶圆厂投资不及预期风险；国内设备公司技术研发不及预期风险；竞争加剧风险；国产化进度不及预期风险。
内容目录1. 清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线 (5)1.1清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障 (5)1.2湿法清洗是主流清洗技术路线 (6)1.2.1 湿法清洗 (6)1.2.2 干法清洗 (7)1.3单片清洗良率高，是目前主流清洗设备 (9)2. 半导体设备进入上行周期，先进工艺为清洗设备带来新增长点 (10)2.1半导体市场景气高涨，资本开支上行带动设备市场高成长 (10)2.2大陆晶圆产能占比持续提高，有望带动国产设备需求成长 (11)2.3清洗设备市场空间大，单片设备将长期占据主体地位 (13)2.4先进工艺为清洗设备增添新增长机遇 (15)3. 日系厂商领跑清洗设备市场，国产替代进展顺利 (16)3.1日系厂商领跑清洗设备，国内厂商替代进展顺利 (16)3.2大基金二期加大设备投资，国产替代进程有望加速 (17)4. 相关标的 (19)4.1至纯科技：清洗赛道佼佼者，清洗设备步入加速成长期 (19)4.2盛美股份：国内半导体清洗设备领跑者 (21)4.3北方华创：国内半导体设备龙头，兼具单片和槽式清洗设备 (24)图表目录图1：清洗贯穿半导体制程过程 (5)图2：清洗步骤在晶圆制造过程中占比33% (6)图3：22nm以下的制程中光刻和清洗工艺是重中之重 (6)图4：单片清洗设备 (9)图5：槽式清洗设备 (9)图6：半导体市场规模及预测 (10)图7：全球半导体清洗设备市场 (10)图8：国内半导体清洗设备市场 (10)图9：全球区域晶圆产能情况（截止2020年12月） (11)图10：各类晶圆制造前道设备占比 (13)图11：全球半导体清洗设备市场规模（单位：亿美元） (14)图12：全球清洗设备细分市场份额（亿美元） (14)图13：东京电子预测单片清洗将长期占据主要份额 (15)图14：随着制程推进，清洗步骤不断增加 (15)图15：2DNAND向3DNAND转变 (16)图16：全球半导体清洗设备市场企业竞争格局（2020年） (16)图17：大基金一期各细分行业投入占比 (18)图18：公司按照下游划分收入构成 (20)图19：公司半导体设备收入及营收占比 (20)图20：公司营收情况 (20)图21：公司归母净利润情况 (20)图22：盛美股份发展历程 (21)图24：盛美股份收入结构（单位：亿元人民币） (23)图25：公司营收情况 (23)图26：公司归母净利润情况 (23)图27：北方华创股份收入结构（单位：亿元人民币） (26)图28：公司营收情况 (26)图29：公司归母净利润情况 (26)表1：半导体制程中沾污的种类、来源以及主要危害 (6)表2：RCA清洗方法分类 (7)表3：半导体主要清洗技术 (8)表4：清洗设备情况 (9)表5：位于大陆的晶圆厂及其基本情况 (12)表6：主要半导体厂商在大陆扩产情况 (13)表7：国内清洗设备厂商进展 (17)表8：大基金二期最新投资概况 (18)表9：至纯科技主要清洗机的类型 (19)表10：盛美主要清洗机的类型 (22)表11：北方华创清洗设备主要产品 (25)1. 清洗设备：清洗步骤贯穿芯片生产各环节，湿法清洗为主流技术路线1.1 清洗步骤贯穿芯片生产各环节，是芯片良率重要保障清洗是半导体制程的重要环节，也是影响半导体器件良率的最重要的因素之一。
2020年半导体清洗设备行业分析报告
2020年半导体清洗设备行业分析报告2020年9月目录一、半导体清洗，芯片制造的重要环节 (5)1、污染源：颗粒、金属、有机物等沾污，芯片良率下降的罪魁 (5)2、清洗方法：湿法清洗占据主导，物理方法决定工艺难度 (8)（1）湿法清洗：化学方法 (8)（2）湿法清洗：物理方法 (10)（3）干法清洗 (12)二、清洗设备：全球市场超30亿美元，DNS是绝对龙头 (14)1、清洗设备：芯片良率的重要保障，单片设备成为主流 (14)2、全球市场规模超30亿美元，DNS是绝对龙头 (16)三、国产替代：差异化路线追赶，国内份额快速提升 (21)1、差异化路线研发，国产单片、槽式清洗设备全方位追赶 (21)2、大陆芯片厂开启扩建大潮，清洗设备加速国产替代 (23)（1）全球半导体设备市场空间庞大 (23)（2）中国大陆半导体设备连续多年景气向上 (23)（3）半导体设备国产化率提升空间巨大 (24)（4）半导体设备国产替代机会来自于国内晶圆厂的扩产 (24)四、相关企业 (27)五、主要风险 (27)1、全球半导体周期向下风险 (27)2、国内晶圆厂投资不及预期风险 (27)3、国内设备公司技术进步不及预期风险 (28)4、竞争加剧的风险 (28)半导体清洗，用于去除芯片生产中产生的各种沾污杂质，是芯片制造中步骤最多的工艺。
每一步光刻、刻蚀、沉积、离子注入、CMP （化学机械抛光）后均需要清洗。
长久以来，半导体清洗设备没有光刻机、刻蚀机、沉积设备的耀眼光芒，常常被人们所忽视，甚至有人认为，芯片生产中所用的清洗设备，并不具有很高的技术门槛。
事实真的如此吗？半导体清洗设备是好的投资赛道吗？国产替代进度又如何？本文将从半导体清洗工艺、清洗设备技术难度、市场空间、竞争格局等角度，来探讨上述问题。
半导体清洗：芯片制造的重要环节，物理辅助方法是工艺难点。
半导体清洗对于芯片制造意义重大，如果清洗不达要求，残留的沾污杂质将导致芯片失效。
2023年半导体晶圆清洗设备行业市场调查报告
2023年半导体晶圆清洗设备行业市场调查报告半导体晶圆清洗设备是半导体制造过程中不可或缺的一环，用于清洗半导体晶圆的表面。
晶圆清洗设备的有效性对半导体制造工艺和产品质量有着重要的影响。
本报告对半导体晶圆清洗设备行业的市场进行调查分析。
一、市场规模和增长趋势半导体晶圆清洗设备行业是半导体制造设备行业的重要组成部分，随着半导体产业的发展，清洗设备市场也呈现出快速增长的态势。
根据统计数据，全球半导体晶圆清洗设备市场预计在未来几年内将保持每年15%左右的增长率。
二、市场主要参与者目前，全球半导体晶圆清洗设备市场的主要参与者主要包括美国、日本、德国和中国等国家和地区的企业。
其中，美国和日本的企业在技术研发和市场份额上处于领先地位，中国的企业也在加大研发力度，并逐渐提升市场竞争力。
三、市场主要需求半导体晶圆清洗设备市场主要需求来自于半导体制造厂商和研发机构。
半导体制造厂商需要具备高效、稳定、可靠的清洗设备来确保半导体产品的质量和良率。
研发机构则需要具备灵活、可调整的清洗设备用于研究新的半导体材料和工艺。
四、市场发展趋势半导体晶圆清洗设备市场的发展趋势主要集中在以下几个方面：1. 高性能清洗设备的需求增加：随着半导体工艺的不断进步，对清洗设备的性能要求也越来越高，包括清洗效果、清洗剂的耗用量、设备的可靠性等方面。
2. 智能化和自动化：随着人工智能和自动化技术的快速发展，晶圆清洗设备行业也将朝着智能化和自动化方向发展，提高生产效率和降低人力成本。
3. 环保要求的增加：随着环保意识的提高，清洗设备在环保方面的要求也越来越高，包括清洗剂的选择、废水和废气的处理等。
4. 新兴市场的崛起：亚洲地区的半导体产业正在快速崛起，其中中国的半导体产业发展速度尤为迅猛，这为半导体晶圆清洗设备市场提供了巨大的增长空间。
五、市场竞争态势目前，半导体晶圆清洗设备市场的竞争态势较为激烈，主要表现在以下几个方面：1. 技术创新能力：企业需具备强大的技术创新能力，不断研发出更高性能、更智能化的清洗设备来满足市场需求。
半导体清洗设备市场的需求与趋势分析
半导体清洗设备市场的需求与趋势分析随着半导体行业的快速发展，清洗设备在半导体制造过程中扮演着至关重要的角色。
本文将分析半导体清洗设备市场的需求与趋势。
一、市场需求分析1.1 市场规模的增长随着半导体行业的迅猛发展，市场对半导体清洗设备的需求不断增加。
尤其是新兴技术的涌现，如人工智能、物联网和5G等，使得对高质量半导体材料的需求不断增加，进而推动了清洗设备市场的扩大。
1.2 制造工艺的复杂性半导体制造工艺越来越复杂，要求清洗设备具备更高的清洗效果和稳定的运行性能。
这推动了半导体清洗设备市场向高端设备方向发展。
1.3 环保要求的提高环境保护意识的增强使得对半导体制造过程中产生的废水和废气的处理要求越来越高。
清洗设备要求能够实现高效的治理和废物回收利用，以减少对环境的影响。
二、市场趋势分析2.1 技术升级与创新随着半导体制造技术的不断进步，清洗设备也需要不断升级和创新。
例如，超声波清洗、激光清洗和离子束清洗等新技术的应用，有效提高了清洗效果和清洗速度，进一步满足了市场需求。
2.2 低功耗清洗设备的需求增加随着能源资源的日益紧张，低功耗清洗设备逐渐受到关注。
这类设备具有能耗低、效率高的特点，为制造商节约成本，提高生产效率，符合可持续发展的要求。
2.3 自动化与智能化发展随着工业自动化和人工智能技术的发展，市场对自动化和智能化清洗设备的需求越来越高。
这类设备能够实现自主控制、数据分析和远程监控，提高清洗过程的精确性和稳定性。
2.4 日趋严格的质量控制要求半导体产品的质量要求极高，在制造过程中对清洗设备的要求也相应提高。
设备需要能够实时监测清洗效果，及时调整参数以保证产品质量的稳定。
三、市场前景展望基于以上分析，半导体清洗设备市场的前景充满潜力。
随着半导体行业的不断发展和创新，清洗设备的需求将持续增加。
同时，技术创新将推动清洗设备市场向智能化、自动化和低功耗方向发展。
以环境保护为导向的清洗设备也将受到重视和需求增加。
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清洗设备的技术难度越来越大，其市场空间逐年扩大
随着线宽微缩，晶圆制造的良率随着线宽缩小而下降，而提高良率的方式之一就是增加清洗工艺，
在80-60nm制程中，清洗工艺大约100多个步骤，而到了20-10nm制程，清洗工艺上升到200多个步
骤以上。
图表1. 工艺进步与芯片良率关系图表2. 工艺进步带动清洗步骤增加
资料来源：2017年半导体设备年会，中银证券资料来源：2017年半导体设备年会, 中银证券
根据SEMI、Gartner等，2018年清洗设备市场规模32亿美元，连续3年复合增速21%，在晶圆制造工
艺设备市场上占5.3%的比重。
图表3. 全球清洗设备市场规模超过30亿美元
资料来源：SEMI, Gartner, 中银证券
全球半导体清洗设备行业寡头垄断，盛美追求差异化路线备受市场认可
目前，国际上共有5家企业在生产单晶片清洗设备，分别是Screen Semiconductor Solutions 、TEL 、Lam Research 、SEMES 和ACM Research （盛美）。
2018年，约45%的清洗设备市场份额被Screen 占据，约38%市场份额被TEL 和Lam Research 占据，SEMES 占15%，盛美市占率达到2.3%。
图表4. 全球半导体清洗设备竞争格局（2018）
Screen 45.1%
TEL 25.3%
SEMES 14.8%
Lam Research
12.5%
盛美2.3%
图表5.半导体清洗设备企业经营业绩比较（2019）
清洗设备类型
优势
整体收入规模（＄亿）
净利润（＄亿） 毛利率 (%) 净利率(%) IC 清洗设备的收入占比(%) 清洗设备
市占率
(2018,%)
市值
（＄亿）
DNS 单片Jet spray and
chemical 前道/中道清洗
30 0.46 24 1.5 71 45 26 TEL 单片Jet spray and
chemical 前道清洗
103 17 40 16 10
25 325 Lam 单片Jet spray and
chemical 后道铜制程清洗
95.5 21
45
22
12.5 372
SEMES 单片Jet spray and
chemical 、兆声波
三星供应商
12（18年）
15 ACM R
单片SAPS/TEBO
小颗粒清洗，无图
形破坏清洗
1.08
0.2
47
17.6
>90%
2
10 资料来源：公司公告，中银证券
盛美半导体从客户在制程工艺中遇到的实际问题出发，研发出SAPS 、TEBO 等清洗技术，清洗设备被国际客户持续重复采购用于DRAM 等制造工艺，打破国际市场垄断格局，根据公司约1亿美元的收入与全球清洗设备30多亿美元的市场规模测算，2019年盛美半导体在全球清洗设备市占率提高到3%。
图表6. 盛美SAPS清洗效率高于批式兆声波
资料来源：公司公告，中银证券
图表7. 盛美TEBO清洗技术接近零损伤
资料来源：公司公告，中银证券
本土12英寸晶圆厂的清洗设备主要来自Lam Research、Screen、TEL、盛美半导体，盛美半导体已成为清洗设备本土市场上第二大供应商
据中国国际招标网数据统计长江存储、华虹无锡、上海华力二期项目共累计采购的200多台清洗设备中，按中标数量对供应商排序依次是Screen、盛美半导体、Lam Research、TEL、北方华创、沈阳芯源等，所占份额依次是48%、20.5%、20%、6%、1%、0.5%，盛美半导体的市场份额排名第二，略高于Lam Research。
图表8. 本土清洗设备市场的竞争格局
(1)长江存储至今累计采购80多台清洗设备，其供应商按中标数量排序依次是Screen、盛美半导体、
Lam Research、TEL、北方华创，所占份额依次是40%、22%、16%、14%、2%，盛美半导体位居第二；
图表9. 长江存储清洗设备的供应商市场份额
(2)华虹无锡项目采购的50多台清洗设备中，其供应商按中标数量排序依次是Screen、盛美半导体、
Lam Research、TEL，所占份额依次是54%、21%、21%、2%，盛美半导体与Lam Research同时位居第二名；
图表10. 华虹无锡项目清洗设备的供应商市场份额
(3)华力二期项目采购的70多台清洗设备中，其供应商按中标数量排序依次是Screen、Lam Research、
盛美半导体、芝浦机电、沈阳芯源，所占份额依次是53%、24%、19%、3%、1%，盛美半导体位居第三。
图表11. 上海华力二期项目清洗设备的供应商市场份额
盛美主导的清洗设备国产化程度，与中微、北方华创、屹唐推动的刻蚀设备国产化程度基本相当
综合长江存储、华虹无锡、上海华力二期三个晶圆产线的设备采购数据，清洗设备的国产化率达到22%，而刻蚀设备的国产化率23%，CMP设备国产化率19%，三类工艺设备国产化程度基本相当。
图表12.清洗设备国产化率与刻蚀设备、研磨设备国产化率基本持平
清洗设备国产化主要依赖于盛美半导体，而刻蚀设备国产品牌包括中微、北方华创、屹唐半导体，盛美在清洗设备本土市场的市占率20.5%，明显高于中微在刻蚀设备本土市场的市占率16%。
图表13. 盛美主导了集成电路清洗设备的国产化。