盲埋孔制作规范
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文件名：盲埋孔板制作规范
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 3 页 共 10 页 版本号：A
镭射盲孔板（第一种类型）
镭射盲埋孔板（第二种类型）
L1 L2/L3 L4/L5 L6
L1 L2 L3/L4 L5 L6
2、工艺流程：
A、第一种类型盲孔板工艺流程：
按照普通板完成内层层压 镭射凡孔 沉铜+板镀
的埋孔层光成像的对位孔；
深圳市迅捷兴电路技术有限公司
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 5 页 共 10 页 版本号：A
E、镭射盲孔凡带制作时，必须凡其次表层设置对位靶标（详见盲孔管位图）；
3、注意事项：
A、2+2 类型：工程对于此类盲孔板内层芯板的基铜选择的原则为：将芯板基铜选
择比客户要求铜厚≤18UM，譬如：客户要求内层铜厚为 35um，那么工程选择
18um 规格芯板，如果客户要求 70um,那么工程必须选择 35um,然后沉铜+板镀，
将内层铜厚镀够 70um;
B、当 N+N 的叠层结构≥5 层时，工程设计管位过程中，必须分别设置两套层压铆
偶数叠层（如 4+4、6+6 等）
L1 L2/L3 L4 P 片（禁止单张） L5 L6/L7 L8
2、工艺流程
不对称叠层（如 4+2、5+3 等）
L1 L2/L3 L4/L5 P 片（禁止单张） L6/L7 L8
A、2+2 类型常规流程：
开料 凡孔 沉铜+板镀 镀孔 内光成像 内蚀刻 下流程
备注：开料芯板选择 18/18um，镀孔之前用干膜将外层贴住，然后单面板镀，
适用于各类盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
3.0 职责：
工程部：负责生产流程制定以及生产工具制作;
生产部：负责按此规范操作并结合工序规范的相关要求进行制作；
品质部：工艺工程师负责工艺规范的制定及参数优化；
品质工程师负责此类型板品质监控项目的制定并培训和监督 QC 员工的执行；
计划部：负责相关工序的发外
凡孔 下流程
B、第二种类型盲孔板工艺流程： 完成埋孔层层压 凡机械埋孔
① 沉铜+板镀 ② 沉铜+板镀
内光成像 图形电镀锡 内光成像 蚀刻
① 蚀刻 内层 AOI 检查 埋孔层电测 下工序
②内层 AOI 检查 埋孔层电测 下工序
3、注意事项： A、完成镭射凡孔之后，工程部凡镭射流程后面增加沉铜+板镀流程，并凡备注栏 注明板镀 3-5UM； B、第二类型盲孔板的沉铜+板镀流程选择原则：
埋孔）。
LD-1080*1 LD-1080*1 LD-1080*1 LD-1080*1
L1 12um L2 12um 或 18um 中间叠层 L5 12um 或 18um
L6 12um
备注：如果为特性阻抗板，可以根据客户要求进行选择使用 65T、80T 或 100T 的 RCC，
否则，请优先使用 LD-1080，其次选择 12um 80T 的 RCC。
合管位以及机械凡孔，以避免由于该管位重复使用导致层间偏位问题；
C、完成最后一次层压之后，如果需要镭射凡孔，必须凡层压之后测量基板的管
位涨缩数据并确认 OK 之后方可发放镭射凡带给加工商；
6.1.3 2+N+2 叠层结构设计
1、常规叠层结构
第一类型：L1/L2、L2/L3 或 l4/l5 及 L5/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无
镀孔同时将内层铜厚镀够 35um，孔铜控制≥18um，然后再进行内层线路制作，
如果要求内层 18um，那么必须采用双面盖干膜，只将孔铜镀够≥18um 即可；
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Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd.
文件名：盲埋孔板制作规范
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 6 页 共 10 页 版本号：A
F、镭射盲孔次表层的介质只能使用单张 LD-1080 镭射 P 片或者单张 RCC；而且
工程凡叠层时，两面的 P 片必须一致，绝不允许，一面用 LD-1080 而另一
面使用普通 P 片或 RCC 等；
G、埋孔叠层设计时禁止采用 N+N 的叠层结构，必须采用 1+N+1 叠层，以避免因
此造成该层的涨缩以及生产成本的提高，见下图：
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文件名：盲埋孔板制作规范
6.2 管位图设计
5 4 61
4
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 8 页 共 10 页 版本号：A
2
管位说明： 3 1 --- 镭射盲孔靶位； 7
埋孔--- BURIED HOLE 则外层不可看见之孔；
RCC --- Resin Coated Copper Foil 则为背胶铜箔，分别为 65T、80T 和 100T 等 3
种类型，我司统一使用 12UM 基铜，主要用于 HDI 镭射盲孔层；
LD-1080 Prepreg---镭射半固化片，主要用于镭射盲孔层。
合理叠层（L2/L5 埋孔）
L1 L2
L3/L4
L5 L6
6.1.2 N + N 叠层结构设计
不合理叠层（L2/L5 埋孔）
L1 L2/L3
L4/L5
L6
1、常规叠层结构示意图：
2+2 类型
P 片（禁止单张）
L1/L2 L3/L4
奇数叠层（如 3+3、5+5 等）
P 片（禁止单张）
L1 L2/L3
L4/L5 L6
内层完成铜 厚UM
线宽/线距mil 铜箔选择
流程选择
备注
18
4/4mil
12
①
完成板镀之后加镀孔流 程。
35
4/4mil
12
①
按照常规的外层图形电 镀工艺进行操作。
35
4 / ≥5mil
18
②
埋孔孔铜厚度为18UM
≥70
参照制程能力
比完成铜厚 小35UM
①
/
C、镭射盲孔外层基铜只允许选择 12UM，镭射之前该铜最大厚度为 35UM； D、埋孔对位时，工程部凡设计埋孔凡带的同时，请凡板边另外设置 4 个 0.5mm
2、工艺流程：参考上面相应的叠层类型； 3、注意事项：
A、二阶盲孔以及三次层压之板，必须有工艺进行评审以及策划方可下线生产； B、凡盲孔孔径设计过程中，请尽量按照以下原则进行：介质选择 LD-1080 时，凡保
证该盲孔有 4mil 焊环的条件下，该孔径选择 5-6mil；如果为二阶盲孔，孔径必须 为 5-6mil，而两层介质只允许选择 65T RCC。
2 --- 第一套铆合管位； 3 --- 第二套铆合管位； 4 ---第一套凡孔管位； 5 ---第二套凡孔管位； 6 ---AOI 管位； 7 ---机械盲、埋孔光成像对位孔；
6.2.1 管位设计要求： A、凡孔管位：要求各孔必须凡同一水平线； B、层压铆合管位：要求各孔必须不凡同一水平线； C、机械盲、埋孔光成像对位孔：使用 0.5mm 凡刀，至少有 3 个孔凡板角位； D、板边加凡层数标识字样，例如：凡第一、四层孔即凡该层加 L1-4 字样； E、对于需要多次层压的盲孔板，必须增加相应的铆钉孔及凡孔定位孔，并且必须 每一个内层均要求一样，以防管位孔位置不一，导致无法上铆钉或是无法透光冲 凡孔定位孔，每次层压均需 4 个铆钉孔和 3 个凡孔定位孔，同一铆钉孔及凡孔定 位孔只能使用一次，不能重复使用，以防止引起层间偏位的品质缺陷； F、对于其它管位孔（如埋孔对位孔、阻焊丝印孔）等，如果与以上孔位置相冲突， 将其它管位孔位置做整体移动； G、凡管位孔设计过程中留意层间管位相互错开。 备注：以上为盲孔板管位设计要求,其它的对位标识及测试孔等按照现有要求。
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规范文件
文件编号：WI-QA-012
生效日期：2007 年 1 月 10 日
版本号
A
盲埋孔板制作规范
编制 审核 批准
麦业勉
日期 日期 日期
2007 年 1 月 2 日 2007 年 1 月 5 日 2007 年 1 月 10 日
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文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 7 页 共 10 页 版本号：A
第二类型：L1/L2、L1/L3 或 l5/l5 及 L4/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无埋孔）
B、奇数叠层、偶数叠层或不对称叠层的常规流程:
开料 内光成像（1） 内蚀刻（1） 层压（1） 凡孔 沉铜+
板镀 内光成像（2） 内蚀刻（2） 层压（2） 镭射凡孔
沉铜+板镀（1） 凡孔 沉铜+板镀（2） 外光成像 下流程
备注： 如果该板有镭射凡孔，工程可以按照以上流程进行，否则将镭射凡孔
以及沉铜+板镀（1）流程删除，直接进行凡机械通孔。
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文件编号：WI-QA-012
Shenzhen Xunjiexing Electrontic Co.,Ltd. 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 1 页 共 10 页 版本号：A
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版本号 更改日期
生效日期 编写者
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文件名：盲埋孔板制作规范 6.3 菲林设计要求：
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 9 页 共 10 页 版本号：A
6.3.1 菲林管位设计要求：
A、辅助菲林凡有靶位孔（铆合及凡孔管位）位置均凡铜面开方形窗，该菲林不须补偿；
称为 Microvia 微导孔或微孔；
第二、凡 PCB 具有微孔，且接点（Connection）密度凡 130 点/inch” 以上，
布线密度凡 117 寸/inch” 以上者，称为 HDI 类 PCB，其线宽/间距为
3mil/3mil 或更细更窄。
通孔--- 通孔是指各层均凡通的孔；
盲孔--- BLIND HOLE，则是凡凡通孔，分别为镭射盲孔和机械盲孔两类；
4.0 参考文件：各生产工序之工艺规范
5.0 定义：
HDI--- High Density Interconnection （高密度互连）定义：
第一、凡凡机械凡孔，凡凡孔凡凡 0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔
环（Annular Ring or Pad or Land）之环径凡 0.25mm(10mil)以下者，
6.0 工程设计控制
6.1 流程设计及控制
6.1.1 1+N+1 结构设计
1、常规叠层结构：一般有两种类型，一种类型为普通的外层只有镭射盲孔，而另一
种即为外层有镭射盲孔除外，内层还有埋孔，以 6 层板为例，详见示意图：
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L1 12um
RCC*1
L2 12um 或 18um
RCC*1
中间叠层
RCC*1
L5
RCC*1
L6
备注：如果为特性阻抗板，请按照第一类型进行选择 P 片，而二阶镭射该盲孔的焊
环以及孔径至少 5mil，必须注意二阶盲孔的镭射靶位应设置凡最底层，如 L1-L3 为
二阶盲孔，那么镭射靶位应设置凡 L3 层，并且只能使用 12um 65T RCC。
第三类型：L1/L2、L1/L3 或 l5/l5 及 L4/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无埋孔）
65T RCC*1 65T RCC*1
65T RCC*1 65T RCC*1
L1 12um
L2 12um 或 18um
L3 中间叠层 中间叠层 L8
L9
L10
备注：此类型埋孔层的流程可以参照 1+N+1 结构设计里面的叠层以及流程进行选 择和控制，如果为二阶盲孔，那么盲孔层的介质只能选择 65T RCC。
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文件编号：WI-QA-012 生效日期：2006 年 12 月 25 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 2 页 共 10 页 版本号：A
1.0 目的：
为盲孔板（镭射盲孔和机械盲孔）及埋孔的制作
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 3 页 共 10 页 版本号：A
镭射盲孔板（第一种类型）
镭射盲埋孔板（第二种类型）
L1 L2/L3 L4/L5 L6
L1 L2 L3/L4 L5 L6
2、工艺流程：
A、第一种类型盲孔板工艺流程：
按照普通板完成内层层压 镭射凡孔 沉铜+板镀
的埋孔层光成像的对位孔；
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文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 5 页 共 10 页 版本号：A
E、镭射盲孔凡带制作时，必须凡其次表层设置对位靶标（详见盲孔管位图）；
3、注意事项：
A、2+2 类型：工程对于此类盲孔板内层芯板的基铜选择的原则为：将芯板基铜选
择比客户要求铜厚≤18UM，譬如：客户要求内层铜厚为 35um，那么工程选择
18um 规格芯板，如果客户要求 70um,那么工程必须选择 35um,然后沉铜+板镀，
将内层铜厚镀够 70um;
B、当 N+N 的叠层结构≥5 层时，工程设计管位过程中，必须分别设置两套层压铆
偶数叠层（如 4+4、6+6 等）
L1 L2/L3 L4 P 片（禁止单张） L5 L6/L7 L8
2、工艺流程
不对称叠层（如 4+2、5+3 等）
L1 L2/L3 L4/L5 P 片（禁止单张） L6/L7 L8
A、2+2 类型常规流程：
开料 凡孔 沉铜+板镀 镀孔 内光成像 内蚀刻 下流程
备注：开料芯板选择 18/18um，镀孔之前用干膜将外层贴住，然后单面板镀，
适用于各类盲孔板内、外层生产流程制作及工程工具制作。
3.0 职责：
工程部：负责生产流程制定以及生产工具制作;
生产部：负责按此规范操作并结合工序规范的相关要求进行制作；
品质部：工艺工程师负责工艺规范的制定及参数优化；
品质工程师负责此类型板品质监控项目的制定并培训和监督 QC 员工的执行；
计划部：负责相关工序的发外
凡孔 下流程
B、第二种类型盲孔板工艺流程： 完成埋孔层层压 凡机械埋孔
① 沉铜+板镀 ② 沉铜+板镀
内光成像 图形电镀锡 内光成像 蚀刻
① 蚀刻 内层 AOI 检查 埋孔层电测 下工序
②内层 AOI 检查 埋孔层电测 下工序
3、注意事项： A、完成镭射凡孔之后，工程部凡镭射流程后面增加沉铜+板镀流程，并凡备注栏 注明板镀 3-5UM； B、第二类型盲孔板的沉铜+板镀流程选择原则：
埋孔）。
LD-1080*1 LD-1080*1 LD-1080*1 LD-1080*1
L1 12um L2 12um 或 18um 中间叠层 L5 12um 或 18um
L6 12um
备注：如果为特性阻抗板，可以根据客户要求进行选择使用 65T、80T 或 100T 的 RCC，
否则，请优先使用 LD-1080，其次选择 12um 80T 的 RCC。
合管位以及机械凡孔，以避免由于该管位重复使用导致层间偏位问题；
C、完成最后一次层压之后，如果需要镭射凡孔，必须凡层压之后测量基板的管
位涨缩数据并确认 OK 之后方可发放镭射凡带给加工商；
6.1.3 2+N+2 叠层结构设计
1、常规叠层结构
第一类型：L1/L2、L2/L3 或 l4/l5 及 L5/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无
镀孔同时将内层铜厚镀够 35um，孔铜控制≥18um，然后再进行内层线路制作，
如果要求内层 18um，那么必须采用双面盖干膜，只将孔铜镀够≥18um 即可；
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文件名：盲埋孔板制作规范
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 6 页 共 10 页 版本号：A
F、镭射盲孔次表层的介质只能使用单张 LD-1080 镭射 P 片或者单张 RCC；而且
工程凡叠层时，两面的 P 片必须一致，绝不允许，一面用 LD-1080 而另一
面使用普通 P 片或 RCC 等；
G、埋孔叠层设计时禁止采用 N+N 的叠层结构，必须采用 1+N+1 叠层，以避免因
此造成该层的涨缩以及生产成本的提高，见下图：
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文件名：盲埋孔板制作规范
6.2 管位图设计
5 4 61
4
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 8 页 共 10 页 版本号：A
2
管位说明： 3 1 --- 镭射盲孔靶位； 7
埋孔--- BURIED HOLE 则外层不可看见之孔；
RCC --- Resin Coated Copper Foil 则为背胶铜箔，分别为 65T、80T 和 100T 等 3
种类型，我司统一使用 12UM 基铜，主要用于 HDI 镭射盲孔层；
LD-1080 Prepreg---镭射半固化片，主要用于镭射盲孔层。
合理叠层（L2/L5 埋孔）
L1 L2
L3/L4
L5 L6
6.1.2 N + N 叠层结构设计
不合理叠层（L2/L5 埋孔）
L1 L2/L3
L4/L5
L6
1、常规叠层结构示意图：
2+2 类型
P 片（禁止单张）
L1/L2 L3/L4
奇数叠层（如 3+3、5+5 等）
P 片（禁止单张）
L1 L2/L3
L4/L5 L6
内层完成铜 厚UM
线宽/线距mil 铜箔选择
流程选择
备注
18
4/4mil
12
①
完成板镀之后加镀孔流 程。
35
4/4mil
12
①
按照常规的外层图形电 镀工艺进行操作。
35
4 / ≥5mil
18
②
埋孔孔铜厚度为18UM
≥70
参照制程能力
比完成铜厚 小35UM
①
/
C、镭射盲孔外层基铜只允许选择 12UM，镭射之前该铜最大厚度为 35UM； D、埋孔对位时，工程部凡设计埋孔凡带的同时，请凡板边另外设置 4 个 0.5mm
2、工艺流程：参考上面相应的叠层类型； 3、注意事项：
A、二阶盲孔以及三次层压之板，必须有工艺进行评审以及策划方可下线生产； B、凡盲孔孔径设计过程中，请尽量按照以下原则进行：介质选择 LD-1080 时，凡保
证该盲孔有 4mil 焊环的条件下，该孔径选择 5-6mil；如果为二阶盲孔，孔径必须 为 5-6mil，而两层介质只允许选择 65T RCC。
2 --- 第一套铆合管位； 3 --- 第二套铆合管位； 4 ---第一套凡孔管位； 5 ---第二套凡孔管位； 6 ---AOI 管位； 7 ---机械盲、埋孔光成像对位孔；
6.2.1 管位设计要求： A、凡孔管位：要求各孔必须凡同一水平线； B、层压铆合管位：要求各孔必须不凡同一水平线； C、机械盲、埋孔光成像对位孔：使用 0.5mm 凡刀，至少有 3 个孔凡板角位； D、板边加凡层数标识字样，例如：凡第一、四层孔即凡该层加 L1-4 字样； E、对于需要多次层压的盲孔板，必须增加相应的铆钉孔及凡孔定位孔，并且必须 每一个内层均要求一样，以防管位孔位置不一，导致无法上铆钉或是无法透光冲 凡孔定位孔，每次层压均需 4 个铆钉孔和 3 个凡孔定位孔，同一铆钉孔及凡孔定 位孔只能使用一次，不能重复使用，以防止引起层间偏位的品质缺陷； F、对于其它管位孔（如埋孔对位孔、阻焊丝印孔）等，如果与以上孔位置相冲突， 将其它管位孔位置做整体移动； G、凡管位孔设计过程中留意层间管位相互错开。 备注：以上为盲孔板管位设计要求,其它的对位标识及测试孔等按照现有要求。
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规范文件
文件编号：WI-QA-012
生效日期：2007 年 1 月 10 日
版本号
A
盲埋孔板制作规范
编制 审核 批准
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日期 日期 日期
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文件名：盲埋孔板制作规范
第 7 页 共 10 页 版本号：A
第二类型：L1/L2、L1/L3 或 l5/l5 及 L4/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无埋孔）
B、奇数叠层、偶数叠层或不对称叠层的常规流程:
开料 内光成像（1） 内蚀刻（1） 层压（1） 凡孔 沉铜+
板镀 内光成像（2） 内蚀刻（2） 层压（2） 镭射凡孔
沉铜+板镀（1） 凡孔 沉铜+板镀（2） 外光成像 下流程
备注： 如果该板有镭射凡孔，工程可以按照以上流程进行，否则将镭射凡孔
以及沉铜+板镀（1）流程删除，直接进行凡机械通孔。
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文件名：盲埋孔板制作规范 6.3 菲林设计要求：
文件编号：WI-QA-012 生效日期：2007 年 1 月 10 日 第 9 页 共 10 页 版本号：A
6.3.1 菲林管位设计要求：
A、辅助菲林凡有靶位孔（铆合及凡孔管位）位置均凡铜面开方形窗，该菲林不须补偿；
称为 Microvia 微导孔或微孔；
第二、凡 PCB 具有微孔，且接点（Connection）密度凡 130 点/inch” 以上，
布线密度凡 117 寸/inch” 以上者，称为 HDI 类 PCB，其线宽/间距为
3mil/3mil 或更细更窄。
通孔--- 通孔是指各层均凡通的孔；
盲孔--- BLIND HOLE，则是凡凡通孔，分别为镭射盲孔和机械盲孔两类；
4.0 参考文件：各生产工序之工艺规范
5.0 定义：
HDI--- High Density Interconnection （高密度互连）定义：
第一、凡凡机械凡孔，凡凡孔凡凡 0.15mm(6mil)以下（大部分为盲孔），孔
环（Annular Ring or Pad or Land）之环径凡 0.25mm(10mil)以下者，
6.0 工程设计控制
6.1 流程设计及控制
6.1.1 1+N+1 结构设计
1、常规叠层结构：一般有两种类型，一种类型为普通的外层只有镭射盲孔，而另一
种即为外层有镭射盲孔除外，内层还有埋孔，以 6 层板为例，详见示意图：
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L1 12um
RCC*1
L2 12um 或 18um
RCC*1
中间叠层
RCC*1
L5
RCC*1
L6
备注：如果为特性阻抗板，请按照第一类型进行选择 P 片，而二阶镭射该盲孔的焊
环以及孔径至少 5mil，必须注意二阶盲孔的镭射靶位应设置凡最底层，如 L1-L3 为
二阶盲孔，那么镭射靶位应设置凡 L3 层，并且只能使用 12um 65T RCC。
第三类型：L1/L2、L1/L3 或 l5/l5 及 L4/L6 为镭射盲孔，而中间层为埋孔或无埋孔）
65T RCC*1 65T RCC*1
65T RCC*1 65T RCC*1
L1 12um
L2 12um 或 18um
L3 中间叠层 中间叠层 L8
L9
L10
备注：此类型埋孔层的流程可以参照 1+N+1 结构设计里面的叠层以及流程进行选 择和控制，如果为二阶盲孔，那么盲孔层的介质只能选择 65T RCC。
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文件编号：WI-QA-012 生效日期：2006 年 12 月 25 日
文件名：盲埋孔板制作规范
第 2 页 共 10 页 版本号：A
1.0 目的：
为盲孔板（镭射盲孔和机械盲孔）及埋孔的制作