矽力杰笔试题

前三题为必做题，全为英文描述题干

1、写出电阻R 、电容C 、电感L 的V/I 关系式；

2、给出B V 的电压值求NPN 型三极管的C V 、E V (晶体管的开启电压为0.7v)

Vb

Ve Vc 0

10.7v

20.7v

3.在满足深度负反馈的条件下，求出以下放大电路的O V .

整份试卷包含所有面试方向的题，最后一部分是IC layout 方向的笔试题：

1.简述CMOS的工艺流程

2.给出nand2的管级图画出其layout。

3.下图电路图中有两个MOSFET（MA and MB)假设每个MOSFET有两个gate finger，右下版图应如何连接，才能使MA and MB匹配。

4.画出不同的电流镜图，并简述各自特点。

面试时问到的问题

技术部：

1.晶体管的工作原理

2.你在青软实训学到了什么

3.你觉得怎样布局、布线，该注意哪些方面

tch-up的原理，形成示意图并提取其电路图

5.ESD的工作原理，做ESD时你觉得应该注意哪些方面

。。。。。。。。。。。。

负责人：一直不停地从你回答的话中找问题，问问题，

1.自对准工艺（SALICIDE）原理，后做栅会出现什么后果

2.CMOS的工艺流程

tch-up的原理以及防止措施， Guard ring的作用，保护作用具体是怎样做到的。

4.Bandgap的晶体管部分为什么做成方形

。。。。。。。。。。。。。。。。。