包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识讲义
1-印刷焊膏技术讲解
• 模板 • PCB • a焊膏在刮板前滚动前进 b产生将焊膏注入漏孔的压力 c切变力使焊膏注入漏孔
•
X
•
•
Y
F
• 刮刀的推动力F可分解为
• 推动焊膏前进分力X和
• 将焊膏注入漏孔的压力Y
•
• 焊膏印刷原理示意图
d焊膏释放（脱模）
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
• 刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况 脱模
(e) 环境温度、湿度、以及环境卫生——环境温度过高 会降低焊膏黏度，湿度过大时焊膏会吸收空气中的水 分，湿度过小时会加速焊膏中溶剂的挥发，环境中灰 尘混入焊膏中会使焊点产生针孔。
• （一般要求环境温度23±3℃，相对湿度45~70%）
从以上分析中可以看出，影响印刷质量的因素非常 多，而且印刷焊膏是一种动态工艺。 ① 焊膏的量随时间而变化，如果不能及时添加焊膏的 量，会造成焊膏漏印量少，图形不饱满。 ② 焊膏的黏度和质量随时间、环境温度、湿度、环境 卫生而变化； ③ 模板底面的清洁程度及开口内壁的状态不断变化；
• 单向印刷时有一块刮刀是印刷用的，另一块刮刀是作 为回料用的； ②双向印刷
• 双向印刷时两块刮板进行交替往返印刷。
• 传统的印刷方式——都是开放式印刷，焊膏暴露在空气中，在 刮刀的推动下在模板表面来回滚动。有单向印刷和双向印刷两 种印刷方式。
• 新型的印刷方式——随着SMT向高密度、窄间距、无铅焊接的 发展，对印刷精度、速度以及印刷质量有了进一步的要求。印 刷设备和技术也在不断地改进和发展。出现了各种密封式的印 刷技术。最初有英国DEK公司和美国MPM公司推出的刮刀旋转 45°以及密封式ProFlow（捷流）导流包印刷技术。最近日本 Minami公司和Hitachi公司相继推出了单向旋转和双向密闭型 印刷技术。这些新技术适合免清洗、无铅焊接、高密度、高速 度印刷的要求。
包装印刷焊膏印刷机的操作培训
演练
• 定期进行安全演练，提高应对能力 • 对演练结果进行评估和总结，不断改进 • 将演练内容和结果进行记录和分享
05
包装印刷焊膏印刷机的发展趋势
技术创新与自动化
技术创新
• 采用高精度印刷技术，提高印刷质量 • 使用环保型焊膏，降低环境污染 • 开发智能化控制系统，实现自动化生产
自动化
• 提高设备自动化程度，减少人工干预 • 实现生产数据的实时监控和分析 • 采用机器人和物联网技术，提高生产效率
绿色环保与可持续发展
绿色环保
• 使用环保材料和节能技术 • 减少废弃物排放和噪音污染 • 采用循环利用和资源节约的生产方式
可持续发展
• 关注行业政策和市场需求 • 持续进行技术创新和管理创新 • 提高产品质量和服务水平，提升企业竞争力
个性化与定制化服务
个性化
• 根据客户需求，提供个性化方案和设计 • 开发多样化产品，满足不同客户需求 • 提供一站式服务，包括设计、生产和售后
印刷参数调整
• 根据PCB板的类型和尺寸调整印刷参数 • 根据焊膏的种类和性质调整印刷参数 • 根据生产效率和产品质量调整印刷参数
印刷过程监控与异常处理
印刷过程监控
• 实时观察印刷效果，确保质量 • 检查设备运行状况，避免故障 • 记录生产数据，进行分析改进
异常处理
• 遇到印刷质量问题，立即停机检查 • 设备故障时，及时维修排除 • 生产数据异常时，分析原因采取措施
定制化服务
• 根据客户要求，提供定制化产品和服务 • 提供专业咨询和技术支持 • 建立长期合作关系，提供持续服务
谢谢观看
THANK YOU FOR WATCHING
安全防护设备
• 使用安全开关和防护罩 • 安装烟雾报警器和灭火器 • 使用防静电设备和接地装置
焊膏与焊膏印刷技术41页PPT
25、学习是劳动，是充满思想的劳动。——乌申斯基
谢谢！
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
焊膏与焊膏印刷技术
41、实际上，我们想要的不是针对犯 罪的法 律，而 是针对 疯狂的 法律。 ——马 克·吐温 42、法律的力量应当跟随着公民，就 像影子 跟随着 身体一 样。— —贝卡 利亚 43、法律和制度必须跟上人类思想进 步。— —杰弗 逊 44、人类受制于法律，法律受制于情 理。— —托·富 勒
45、法律的制定是为了保证每一个人 自由发 挥自己 的才能 ，而不 是为了 束缚他 的才能 。—— 罗伯斯 庇尔
21、要知道对好事的称颂过于夸大，也会招来人们的反感轻蔑和嫉妒。——培根 22、业精于勤，荒于嬉；行成于思，毁于随。——韩愈
焊膏印刷机知识(PPT32页)
设备整体
日立NP-04LP 规格参数
安全标志与安全防范认知
安全操作规程：P15
印刷机组成结构
自动印刷机通常的基本组成有：机架、基板夹持 机构（印刷工作台）、刮刀系统、PCB 定位系统 、丝网或模板、模板固定机构和为保证印刷精度配 置的其它组件。
焊膏印刷时需位置准确、涂敷均匀、效率高。印 刷机必须结构牢固，具有足够的刚性，满足精度要 求和重复性要求。
不锈钢
极高 极好 不吸水 30-500 极佳 极佳 差(0.1%) 2万 40-60% 差 细 高
材质
尼龙
中等 好 24% 16-400 差 中等 极佳（2%） 4万 20-24% 好 较粗 低
聚脂
高 好 0.4% 60-390 中等 中等 佳（2%） 4万 10-14% 好 粗 中
模板制作工艺对比
模板印刷与丝网印刷对比
接触与非接触
模板印刷与丝网印刷对比
从使用角度看： 模板印精度优于丝网印，印刷时可直接看清焊
盘，因此定位方便； 模板印刷可使用焊膏粘度范围大，开口不会堵
塞，容易清洗。 从制造角度看：
丝网制作成本低、制造周期短，适于快速周转
刮刀（Squeegee)类型与特点
Squeegee Stencil
印刷机机械结构
印刷机机械结构
传送机构 工作台
背面电气布局图
基板加紧装置
印刷工作台基板止挡器
视觉设备
刮刀系统结构
刮刀及印刷头
滑动式钢网固定装置
离网机构
钢网清洁及溶剂喷洒装置
清洁装置
主操作面板
运行前准备工作
回原点
设备操作步骤概要
运运运运运
运运运运
{ 运 运 运 运 运
包装印刷焊膏印刷机认知培训
包装印刷焊膏印刷机认知培训简介包装印刷焊膏印刷机是一种用于印刷电子元件焊盘上焊膏的机器。
本文档旨在提供对包装印刷焊膏印刷机的认知培训，帮助用户了解其工作原理、操作步骤、常见问题及解决方案等内容。
工作原理包装印刷焊膏印刷机利用膜刮刀将焊膏均匀地印刷在电子元件的焊盘上。
其工作原理如下： 1. 准备工作：安装焊膏、调整刮刀高度、设置印刷速度等参数； 2.将电子元件放置在印刷机工作台上，确保焊盘对齐； 3. 启动机器，膜刮刀将焊膏从膜上取出，并均匀地涂抹在焊盘上； 4. 确认印刷完毕后，移除电子元件，进入下一个工作周期。
操作步骤使用包装印刷焊膏印刷机需要按照以下步骤进行操作：1.准备工作：–安装焊膏：将焊膏装入印刷机的焊膏仓中；–调整刮刀高度：根据电子元件的要求，调整刮刀的高度；–设置印刷速度：根据焊膏的特性和印刷质量要求，调整印刷机的速度；–准备工作台：清洁工作台，确保电子元件的稳定放置。
2.印刷操作：–将待印刷的电子元件放置在工作台上；–启动印刷机，按照设定的参数进行印刷；–观察印刷效果，确保焊膏均匀涂抹在焊盘上；–完成印刷后，移除印刷好的电子元件。
3.清洁和维护：–清洁刮刀：使用专用清洁剂清洗刮刀，去除残留的焊膏；–维护机器：定期检查机器的各项部件是否正常，及时更换损坏的零件；–保养工作台：保持工作台的清洁，并确保工作台和夹具的稳固。
常见问题及解决方案1. 印刷结果不均匀•问题可能原因：–刮刀高度未调整好；–刮刀压力过大或过小；–刮刀不平整；–使用的焊膏不合适。
•解决方案：–调整刮刀高度，确保与电子元件的焊盘距离合适；–调整刮刀的压力，使其均匀分布；–检查刮刀是否损坏，必要时更换刮刀；–尝试使用其他品牌或型号的焊膏。
2. 刮刀卡住•问题可能原因：–刮刀有杂物或焊膏残留；–刮刀损坏；–刮刀压力不适合。
•解决方案：–清洁刮刀，去除杂物和残留的焊膏；–检查刮刀是否损坏，更换损坏的刮刀；–调整刮刀的压力，确保不会卡住。
包装印刷焊膏印刷机认知培训
• 绿色环保：降低能耗、减少污染，实现可持续发展
市场前景
• 随着电子产业的快速发展，包装印刷焊膏印刷机市场需求将持续增长
• 未来设备将更加智能化、高效化、环保化
THANK YOU FOR WATCHING
谢谢观看
包装印刷焊膏印刷机
的工作原理
• 工作原理
• 印刷：将焊膏通过模板印刷到电子元件表面
• 定位：精确对齐电子元件与焊膏
• 固化：通过加热或其他方式使焊膏固化在电子元件表面
包装印刷焊膏印刷机
的结构特点
• 结构特点
• 高精度印刷头：实现精确的焊膏印刷
• 可调节模板：适应不同尺寸和形状的电子元件
• 智能化控制系统：实时监控印刷过程，确保质量
• 绿色环保：降低能耗、减少污染，实现可持续发展
包装印刷焊膏印刷机的市场应
用领域
• 市场应用领域
• 电子产品制造：通信设备、计算机硬件、消费电子产品、汽车
电子等
• 光伏产业：太阳能电池板制造
• LED产业：LED灯珠、LED显示屏制造
包装印刷焊膏印刷机的技术发展趋势与市场前景
技术发展趋势
• 设备智能化：引入人工智能、机器人技术，提高生产效率
• 设置印刷参数：调整印刷头位置、速度等参数
• 开始印刷：启动设备，进行印刷
• 质量检测：检查印刷质量，确保合格
包装印刷焊膏印刷机
操作过程中的注意事
项
• 注意事项
• 设备运行前检查：确保设备各部件正常
• 避免模板损坏：轻拿轻放，避免刮伤模板
• 保持环境卫生：定期清洁设备，避免污染
包装印刷焊膏印刷机
包装印刷焊膏印刷机的性能优
表面贴装技术用焊膏及其印刷技术
制 图形 的形状 及焊接 面上焊料 的厚度产生影 响 。 在焊膏 中，糊状助焊剂 是合金粉末 的载体 。其 组 成与通 用的助焊 剂基本 相 同 ，为 了改善 印刷效果
不同金属 成分 的合金粉 末 ，其性质 与用途也 不
维普资讯
２０ 年 ６ 第 ２ ０２ 月 期
根据 工艺手段 的不 同来选 择 。
４ 清洗方式 ）
，
３ 优质焊 膏的特 点
从 使用角度 考虑 ，品质 优 良的 焊膏应 有 以下 特
性：
分为有机溶剂 清洗 、水 清洗和免清洗等 。从 环 境保 护的角度考虑 ，水 清洗和免 清洗是发展 方向 。
４ 根 据焊膏 的性 能和使用要求 ， ． ２ 可参 考以下
１２ 助 焊 剂 ．
果 印制板 上 的图形 比较精细 ，应该 使用粒 度小 的合 金粉 末配制 的焊膏 。粒度愈 小 ，粘度愈 大 ；粒度过 大 ，会使 焊膏 粘接性 能变差 ；粒度 太细 ，由于表 面 积增 大 ，会使 表 面含氧量增 高 ，也 不宜采用 。国 内
外销 售 的合 金粉 末颗粒有 １０目、２０目、２ ０目、 ５ ０ ５
ｌ 示。 所
体 积 比 （ ％） ６ ～５ ０ ０
４ 一０ ０‘５
剂均 匀混合而 成 的浆料 和膏状 体 。焊膏在 常温 下有
一
定 的粘性 ，可将 电子元 器件初 粘在既定 位置 ，在
成 分 合金 焊 料粉 末
助 焊 剂
表 １ 焊 膏成 分 表 重 量 比 （ ） ％ ８ ～９ ５ ０
电站 设 鸯 劲 匕
３ ｌ
和触变 性 ，有 时还需 加入触变 剂和溶 剂 。通 过助焊 剂 中活 性 剂 的作 用 能 消 除 被焊 材 料表 面 以及合 金
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定
焊膏的印刷技术及其工艺参数的设定印刷焊膏技术及其工艺参数设定一、印刷焊膏技术介绍1、什么是印刷焊膏？印刷焊膏是一种以焊接剂为基础，在热固性聚合物分散体中添加化学活性组分，再经过适当工艺印刷而成的具有高固结强度的裸焊接剂。
它有高的熔点，微小的熔融温度梯度，焊材侵入好，氧化物少，提高焊接强度。
2、印刷焊膏的组成印刷焊膏由热固性聚合物分散体以及其它组分混合而成，包括金属颗粒、增韧剂、耐热剂、初变脲醛树脂、助焊剂等。
3、印刷焊膏的作用印刷焊膏可以实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，能够提高焊接强度，减少焊点氧化物的形成，为电子设备的稳定使用提供保障。
二、印刷焊膏的工艺参数设定1、粘度的控制印刷焊膏的Shrew指数是控制粘度的重要参数，为确定粘度，要求Shrew指数在20—80之间。
一般来说，较低的Shrew指数代表粘度较低，Shrew指数越高则粘度越高。
2、温度的控制印刷焊膏在温度上要求150℃，以确保材料蛋白质溶解，达到完美焊接效果，如果温度过高可导致材料损坏，影响焊接强度，温度太低会导致焊点键合不完全，失去绝缘属性。
3、焊一次性要求印刷焊膏在焊接过程中，要求完成一次性，否则有可能影响焊接效果，在焊接过程中还要注意控制表面温度，以减少焊膏的挥发。
4、点形的要求焊点的形状对印刷焊膏的焊接强度有很大的影响，一般要求圆形半径不大于1.5mm，面积不小于1mm2，以确保最佳焊接强度。
三、工艺参数控制技术1、采用自动印刷技术采用自动化印刷技术可以减少印刷工序，提高印刷效率，减少误差，从而提高焊接效果和稳定性。
并且可以对印刷焊膏的粘度、温度做出更准确的控制。
2、印刷参数的设定针对不同的焊膏，要求设定不同的印刷参数，以保证最佳的印刷效果。
印刷焊膏的粘度、温度、压力等参数要求都要根据实际情况作出合理的调整，以达到最佳的焊接效果。
四、总结印刷焊膏是一种具有高固结强度的特种焊膏，它能够实现元件之间以及元件与芯片和非电路表面之间的强力连接，提高焊接强度，保证电子设备的稳定使用。
焊膏印刷简介及缺陷分析
焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷简介及缺陷分析焊膏印刷是现代电子制造过程中非常关键的一步，负责着电路板上焊接元器件的重要任务。
它的作用是在PCB上特定位置印刷一层焊膏(也称焊剂)，以确保元器件能够良好地与PCB 焊接。
本文将介绍焊膏印刷的相关知识，以及可能出现的缺陷及其分析。
一、焊膏印刷的目的焊膏印刷通常用于表面安装的元器件。
在印刷结束后，元器件会被放置在它们需要安装的位置上，通过元器件的引脚和焊膏之间的化学反应完成焊接。
焊膏的主要成分是锡和铅，这两者的比例是根据特定的应用要求来调整的。
焊膏的主要特点包括：（1）膏料形态：粘稠均匀、润滑性好，但不能过于稀薄。
（2）化学性质：优良的氧化还原性，通常是在空气中被加热进行反应。
（3）物理性质：可以涂覆在PCB上，固化后呈弹性、耐磨损的状态。
（4）可再流、可修复性：如果在焊接过程中出现错误，可以再次加热并重新焊接。
二、焊膏印刷的工艺焊膏印刷的过程可以分为以下几个步骤：（1）选择合适的焊膏：根据元器件的要求选择合适的焊膏，这通常会考虑到焊点的大小，数量和形状，以及其他特殊要求。
（2）PCB的表面处理：必须保证焊膏可以均匀涂敷在PCB 的表面，这就要求PCB表面干净、平整、无氧化物、无油污和其他可能影响焊接效果的物质等。
（3）选择合适的工具：对于大规模生产，通常选择使用自动化的印刷机来完成印刷过程。
对于小批量生产，可以选择使用手工印刷工具或印刷网板。
（4）控制压力和速度：印刷过程中要保持一定的速度和压力，以确保焊膏均匀覆盖到PCB的表面。
如果速度太快或压力太轻，可能导致焊膏覆盖不均。
（5）检查印刷结果：印刷完成后，需要对印刷结果进行检查，以确保焊膏涂敷的质量达到要求。
这个步骤通常会使用显微镜或视频测量仪进行检查。
三、焊膏印刷可能存在的缺陷及其分析焊膏印刷过程中可能存在的缺陷包括：（1）不均匀的焊膏覆盖：这可能是由于印刷工具速度过快或压力太轻导致的。
解决方法是调整印刷工具的速度和压力。
包装印刷焊膏印刷机的操作培训
包装印刷焊膏印刷机的操作培训简介包装印刷焊膏印刷机是一种常用于电子产品组装的设备，用于在PCB板上印刷焊膏以实现元器件的粘贴和连接。
在使用这种设备之前，操作人员需要进行相应的培训，了解其操作流程和注意事项，以确保工作的顺利进行。
本文档将详细介绍包装印刷焊膏印刷机的操作培训内容。
操作准备在进行包装印刷焊膏印刷机的操作之前，需要进行以下一些准备工作：1.工作环境：确保操作区域干净整洁，无杂物和灰尘，以保证印刷的质量。
2.检查设备：检查机器的运行状态，确保所有部件完好无损，并进行必要的维护保养工作。
3.准备材料：准备好所需的印刷板、焊膏和清洁剂，确保其质量合格。
4.安全措施：戴上适当的防护手套和眼镜，以便在操作时保护自己。
操作步骤步骤一：设备启动1.将包装印刷焊膏印刷机插上电源，并打开主电源开关。
2.打开控制面板上的电源开关，此时机器的显示屏会显示相关信息。
步骤二：加载印刷板1.打开印刷板载入部件的门，将待印刷的PCB板放入机器中，并确保其位置正确。
2.关闭印刷板载入部件的门，确保其牢固锁定。
步骤三：设置印刷参数1.通过控制面板上的菜单选项，选择适当的印刷参数，如印刷速度、印刷压力和印刷时间等。
这些参数应根据具体的印刷需求进行设定。
2.确保选择的参数符合标准要求，并避免过高或过低的参数设定。
步骤四：加载焊膏1.打开焊膏装载部件的门，将焊膏装入设备中的焊膏盘中。
2.关闭焊膏装载部件的门，确保其牢固锁定。
步骤五：开始印刷1.通过控制面板上的菜单选项，选择开始印刷，然后按下开始按钮，此时设备开始进行印刷操作。
2.在印刷过程中，注意观察印刷的质量情况，如有异常情况，应及时停机排除故障。
步骤六：清洁设备1.在印刷完成后，打开清洁装置的门，使用清洁剂对印刷机进行清洗。
2.清洗过程中，注意使用适当的工具和操作方法，不要损坏设备或受伤。
3.清洗完成后，确保清洁装置的门牢固关闭。
注意事项在操作包装印刷焊膏印刷机时，需要注意以下几点：1.注意安全：在操作过程中，确保自己的安全，戴上适当的防护手套和眼镜，避免发生意外事故。
包装印刷焊膏与焊膏印刷技术知识
析
01
包装印刷焊膏的基本原理
与应用领域
焊膏的组成成分及作用
焊膏主要由合金粉末、焊剂和溶剂组成
• 合金粉末：提供焊接所需的金属元素，决定焊点的性能和寿命
• 焊剂：帮助合金粉末在焊接过程中流动和润湿，改善焊接质量
• 溶剂：稀释焊膏，调整粘度，便于印和焊接焊膏的作用02
焊膏印刷：选择合适的焊膏印刷设备和方法，控制印刷压力、速度和间隙，确保焊膏的准确转移和图形质量
03
焊接过程：选择合适的焊接方法和参数，控制焊接温度、时间和气氛，确保焊接质量的稳定性和可靠性
影响焊膏印刷质量的因素分析
焊膏质量：焊膏的组成成分
和性能影响印刷质量和焊接
质量
印刷设备：设
备的精度、速
度和稳定性影
• 控制印刷压力、速度和间隙
• 确保焊膏的准确转移和图形质量
⌛️
焊膏的焊接技术
• 选择合适的焊接方法和参数
• 控制焊接温度、时间和气氛
• 确保焊接质量的稳定性和可靠性
焊膏在电子行业的应用案例
01
在电子组件制造中的应用
• 芯片、二极管、电感等元器件的焊接
• 电路板、导线、连接器等的连接
• 电子产品的组装和调试
早期焊膏印刷技术
早期焊膏印刷技术的局限性
• 模板印刷法：使用金属或塑料模板进行印刷，精度和效
• 印刷精度和一致性较差，影响焊接质量
率较低
• 焊膏利用率低，浪费资源
• 针头印刷法：使用针头式印刷头，印刷质量和效率有所
• 无法满足高精度、高效率的焊接需求
提高，但仍有局限
现代焊膏印刷技术的进步
现代焊膏印刷技术的发展
焊膏印刷机知识
焊膏印刷机知识简介焊膏印刷机是电子制造过程中的一种重要设备，用于将焊膏精确地印刷到印刷电路板（PCB）上，用于焊接表面贴装元件。
本文将介绍焊膏印刷机的工作原理、使用方法、维护与故障排除等相关知识。
工作原理焊膏印刷机通过将焊膏涂覆到印刷电路板（PCB）上，形成焊膏印刷图案。
其工作原理可以分为以下几个步骤： 1. 印刷电路板定位：将PCB放置在印刷台上，并通过夹具或定位器进行固定和定位。
2. 膏料充填：将焊膏填充至印刷机的膏料供给系统中，并确保充填均匀且无气泡。
3. 刮刀印刷：印刷头带动刮刀将焊膏平均地刮过PCB表面，形成焊膏印刷图案。
4. 刮刀清理：将刮刀表面残留的焊膏清理干净，以备下一次的印刷。
5. 卸载PCB：完成焊膏印刷后，将PCB从印刷台上卸载下来，以便进行后续的工艺流程。
使用方法下面是使用焊膏印刷机的一般步骤： 1. 准备工作：检查印刷机的运行状态和工作环境，确保设备处于正常工作状态。
2. PCBA定位：将PCBA 放置到夹具或定位器上，并进行固定和定位。
3. 膏料设置：将焊膏倒入膏料供给系统中，并设置适当的膏料厚度和流动性。
4. 刮刀压力调整：根据PCBA的要求和焊膏的特性，调整刮刀的刮料压力。
5. 刮料速度设置：根据焊膏特性和PCBA 的要求，设置刮料的前进速度。
6. 开始印刷：按下印刷按钮，开始印刷过程。
7. 完成印刷：印刷完成后，检查印刷结果，确认焊膏印刷质量。
维护与故障排除为保证焊膏印刷机的长期稳定运行，需要进行定期的维护保养和故障排除。
以下是一些常见的维护和故障排除方法：维护•定期清洁：定期清理焊膏印刷机的工作台、刮刀和印刷头等部件，以确保焊膏的印刷质量。
•润滑：对焊膏印刷机的运动部件进行适当的润滑，以减少摩擦和磨损。
•检查部件：定期检查焊膏印刷机的各个部件是否存在损坏或松动现象，及时进行维修或更换。
故障排除以下是一些常见的焊膏印刷机故障及其排除方法：1. 刮刀印刷不均匀：- 排除刮刀损坏或变形，及时更换刮刀。
包装印刷焊膏印刷机的操作培训文件
、直流电机、停板装置及导轨调宽装置 等。 • 功能：对进板、出板、停板位置及导轨 宽度进行自动调节，以适应不同尺寸的 基板。
2.网板定位系统
组成：包括网板移动装置及网板固定装置等。 功能：夹持网板的宽度可调，并可对钢网位置 固定及夹紧。
3．定位系统
5.刮板系统
组成：包括印刷头（刮板升降步进控制装置和刮板 安装部分）、刮板横梁及刮板驱动部分（伺服电 动机和同步齿轮驱动）等。印刷头如图4-15所示 。
刮板系统完成的功能是：使焊膏在整个网板面积上 扩展成为均匀的一层，刮板按压网板，使网板与 接触，刮板推动模板上的焊膏向前滚动，同时使 焊膏充满模板开口，当模板脱开时，在上相应于 模板图形处留下适当厚度的焊膏。
6
• 刮板 • 模板
焊膏
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 入漏孔的压力
切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模）
刮板
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力 焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模
与刮刀移动方向垂直的模板开口，因刮刀通过的时间短，焊膏难 以被填入，常造成焊膏量不足。因此，为了使与刮刀移动方向垂直 与平行的模板开口的焊膏量相等，应加大垂直方向的模板开口尺寸 。
12
基准标志（）点的选取
点的优选形状为直径为1(±0.2)的实心圆形、三角形、菱形，材料为裸铜 ，为了保证印刷设备和贴片设备的识别效果，点空旷区应无其它走线、 丝印、焊盘。
13
摆放位置？
点布置要求： 数量？放置位置？ 对称放置？ 为什么？
板每个表贴面至少有一对点位于板的对角线方向上， 相对距离尽可能远。
焊膏印刷机知识课件
印刷不均匀
检查刮刀和钢网是否磨损或松动，需要时进 行更换或修复。
精度偏差
检查设备的各项参数是否正常，如有问题及 时进行调整。
05
焊膏印刷机的应用与案例 分析
应用领域与前景展望
电子制造领域
焊膏印刷机在电子制造领域有着广泛的应用，主要用于将焊膏准确印刷到电路板上，为后续的焊接工艺提供必要 的焊料。
前景展望
焊膏印刷机知识课件
目 录
• 焊膏印刷机概述 • 焊膏印刷机的工作原理 • 焊膏印刷机的操作与使用 • 焊膏印刷机的维护与保养 • 焊膏印刷机的应用与案例分析
01
焊膏印刷机概述
定义与作用
定义
焊膏印刷机是一种将焊膏按照电 路板的图形分布要求，均匀地印 刷到线路板上的设备。
作用
焊膏印刷是SMT生产线上的一个 重要环节，它直接影响着焊接质 量和产量。
分离过程与原理
分离过程
在印刷完成后，需要将模板或丝网与PCB板分开。这可以通 过使用特定的分离工具或装置来实现。
分离原理
利用适当的工具或装置，如真空吸盘或机械臂，将模板或丝 网从PCB板上抬起，从而完成分离过程。分离过程中需要确 保模板或丝网不会划伤PCB板或元件，同时也要避免焊膏在 分离过程中脱落或移位。
焊膏印刷机的种类
01
02
03
手动焊膏印刷机
适合小批量、多品种的生 产。
自动焊膏印刷机
适合大批量、高效率的生 产。
半自动焊膏印刷机
介于手动和自动之间，适 合中批量、较高效率的生 产。
焊膏印刷机的组成结构
01
02
03
04
机械系统
包括印刷台、定位系统、传动 系统等。
控制系统
包装印刷基础知识课件
助 剂： 用于改善油墨的某些性能。如助剂中的蜡，能 改善油墨的耐磨性。
油墨的干燥
➢ 油墨干燥的两个阶段：
❖ 渗透干燥：油墨中的部分连接料向纸层内渗透，将另一 部分连接料和颜料留在纸张表面 金银K纸，蹭脏明显
Pantone Warm Red C（暖红）、Red 032C（红）、 Rubine Red C（铬红）
Pantone Orange 012C（橙）、Rhodamine Red
Pantone Yellow C（黄）、Yellow 012c
Pantone Green C（绿）
Pantone Process Blue C（原色兰、孔兰） Pantone Reflex Blue C（射光蓝） Pantone Blue 072C（深兰） Pantone Violet C （紫罗兰） Pantone Purple C（紫） Pantone Black C（黑）
觉到
很小偏差：1≤△E≤2 仅仅能被有经验的
人感觉到
中等偏差：2≤△E≤3.5 无经验的人能感
觉到
极大偏差：△E≥5 一眼就能看出
减色法：用于油墨的合成
将不同比例的黄、品红、青油墨通过印刷机色组将其 进行混合在承印物上，获得与原稿接近的色彩。
Y色版 M色版 C色版
彩色印品
原色与专色
原色：
适合连续调图象的复制。 千差万别的色彩由分色后的原色油墨的不 同比例在印刷机上混合获得。
❖ 氧化结膜干燥：油墨中的连接料吸收空气中的氧，通过 氧架桥，由线形分子变成网状大分子，失去流动性
＋
平版印刷基本原理
SMT焊膏印刷详细讲义
锡膏的化学组成
组成
使用的主要材料
功能
合金焊料粉
Sn-cu，Sn-cu-Ag等
元器件和电路的机械和电气连接
助焊剂 焊剂
松香，合成树脂
净化金属表面，提高焊料润湿性
黏结剂 活化剂
松香，松香脂，聚丁烯
提供贴装元器件所需黏性，残留物之颜色，印刷 能力，ICT测试能力，焊接能力，防止塌陷，粘
滞力
硬脂酸，盐酸，联氨，三乙醇 胺
净化金属表面
溶剂
甘油，乙二醇
调节焊锡膏特性，防止塌陷，粘滞时间/钢网离 开，粘度控制
触变剂
防止分散，防止塌边
锡膏的分类
按合金焊料分的熔点分 按类型分
根据焊接所需温度的不同，选择不同的
锡膏。
合金焊料
熔点℃
Sn-3.2Ag-0.5Cu
217~218
Sn-3.5Ag
221
Sn-2.5Ag
221~226
Sn-0.7Cu
动停止，为避免产能的影响，机台 连接报警系统(包含了音和色)，并 制定了不同的报警讯息，各自代表 不同意义
严重故障: 通知工程检修 紧急开关被按下;排除方式:松开紧急开关. 安全门开启;排除方式:关闭安全门.
SMT锡膏印刷技术培训讲义
刮板 模板 PCB
焊膏
焊膏在刮板 前滚动前进
产生将焊膏注 Βιβλιοθήκη 漏孔的压力切变力使焊 膏注入漏孔
焊膏释放（脱模） 13
焊膏在刮板前滚动，才能产生将焊膏注入开口的压力
刮板
焊膏
焊膏滚动
印刷时焊膏填充模板开口的情况
脱模 14
开口面积B 开口壁面积A
PCB
图1-4 放大后的焊膏印刷脱模示意图 Fs——焊膏与PCB焊盘之间的粘合力：与开口面积、焊膏黏度有关 Ft——焊膏与开口壁之间的摩檫阻力：与开口壁面积、光滑度有关 A——焊膏与模板开口壁之间的接触面积； B——焊膏与PCB焊盘之间的接触面积(开口面积)
l 如间距为1.3–0.4 mm的J型引脚或翼型引脚元件，通常缩减 量：宽为0.03–0.08 mm，长为0.05–0.13 mm。
（摘录于：IPC-7525 模板设计导则）
用钢板的开口尺寸和形状来减少印刷缺陷
贴片前焊盘
贴片后 易粘连
修改方法1
修改方法2
39
有几种开孔形状有利于锡珠的产生，所有的设计都是为 了能减少锡膏过多地留在元件之下。这些设计通常适用于免 清洗工艺。
b 焊膏质量——焊膏的黏度、印刷性（滚动性、转移性）、触变性、常温 下的使用寿命等都会影响印刷质量。
c 印刷工艺参数——刮刀速度、刮刀压力、刮刀与网板的角度以及焊膏的 黏度之间都存在一定的制约关系，因此只有正确控制这些参数，才能保证焊 膏的印刷质量。
21
d 设备精度方面——在印刷高密度窄间距产品时，印刷机的印刷精度和重 复印刷精度也会起一定的作用。
24
(1)加工合格的模板
1）模板厚度； 2）设计的面积比和宽厚比； 3）开孔的几何形状； 4）开孔孔壁的光滑程度。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
５6套讲座+ 1４350份资料
《销售人员培训学院》
72套讲座+ 487９份资料
第四章 焊膏与焊膏印刷技术
第四章 焊膏与焊膏印刷技术 ﻭ第一节 锡铅焊料合金 ﻭ焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅实现机械连，同时也用于电气连接。焊接学中,习惯上将焊接温度低于4５0℃的焊接称为软钎焊,用的焊料又称为软焊料。电子线路的焊接温度通常在 1８0℃~３00℃之间，所用焊料的要成分是锡和铅,故又称为锡铅焊料。
(7) 替代合金必须能够具有电子工业使用的所有形式, 包括返工与修理用的锡线、锡膏用的粉末、波峰焊用的锡条、以及预成型。不是所有建议的合金都可制成所有的形式, 例如铋含量高将使合金太脆而不能拉成锡线。
无论是 0 . 1 ％还是 0 . 2 ％均是很低的数值。所以目前国际公认的无铅焊料的定义为：以Sn为基体,添加了其它金属元素,而Pb的含量在0.1～0．2wt%（ｗｔ%重量百分比）以下的主要用于电子组装的软钎料合金。
三．无铅焊料应具备的条件
无铅焊料也应该具备与Sn-Pb合金大体相同的特征,具体目标如下：
一．电子产品焊接对焊料的要求
电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足下列要求:ﻭ(1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元件不受热冲击而损坏。ﻭ(2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性,有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。ﻭ(3)凝固时间要短,有利于焊点成型，便于操作。
（４)焊接后,焊点外观要好，便于检查。ﻭ(5)导电性好，并有足够的机械强度。ﻭ(6)抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、盐雾等恶劣环境下进行工作,特别是军事、航天、通信以及大型计算机等。为此焊料必须有很好的抗蚀性。
目前，欧盟已通过立法明确在2008 年停止使用含铅钎料，全世界电子工业中禁止使用含铅钎料已是大势所趋。《报废电子电气设备指令》(WEEE)和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RｏＨS)已经正式实施。ﻭ二．无铅焊料的定义
无铅焊料的标准,目前世界上尚无统一的标准。欧盟 ＥUＥLVＤ 协会的标准是： Pb 质量含量 < 0 . 1 % ；美国 JEDＥＣ 协会的标准是： Ｐｂ 质量含量＜ 0 . 2 % ；国际标准组织(ISO)提案,电子装联用焊料合金中铅质量含量应低于０.1%。
3.锡铅合金的特性
４．铅在焊料中的作用
5．液态锡铅焊料的易氧化性ﻭ6．锡铅焊料中的杂质
三．锡铅合金相图与焊料特性ﻭ1．铅锡合金状态图ﻭ铅锡合金状态图表示了不同比例的铅、锡的合金状态随温度变化的曲线。 ﻭ２. 共晶焊料
当Sn/Ｐｂ合金以 ６３ / ３７ 比例互熔时，升温至 183℃，将出现固态与液态的交汇点，即图中的T点,这一点称为共晶点,该点的温度称之为共晶温度，为１83℃，是不同Ｓn/Pb配比焊料熔点中温度最低的。对应的合金成分为Sｎ-6２.7%、Pb-３7．3％（实际生产中的配比是63：37)的铅锡合金称为共晶焊锡,是铅锡焊料中性能最好的一种。
1） 替代合金应是无毒性的。
(2) 熔点应同锡铅体系焊料的熔点（183℃) 接近, 要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。ﻭ(３) 供应材料必须在世界范围内容易得到, 数量上满足全球的需求。某些金属如铟和铋数量比较稀少, 只够用作无铅焊锡合金的添加成分。ﻭ(4） 替代合金还应该是可循环再生的。ﻭ（5) 机械强度和耐热疲劳性要与锡铅合金大体相同。ﻭ（6) 焊料的保存稳定性要好。
(７)焊料原料的来源应该广泛,即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉,才能保证稳定供货。
二.锡铅合金焊料
1．锡的特性密度为 7．2８g/cm3 耐,常温下易氧化,性能稳定。
2．铅的特性ﻭ铅也是质地柔软并呈灰色的金属，熔点３27.4℃,密度为11．３4ｇ/cm3。铅的导电、导热性能差，铅与锡有良好的互溶性，塑性优异、铸造性好,并具有润滑性。纯铅耐腐蚀性极强，化学性能稳定,但有机酸和强酸对它有强腐蚀作用;铅对人体有害,以离子铅的形式进入人体,其毒性很大，尤其对婴幼儿。
四．锡铅合金产品
对于铅-锡合金除了按其百分比构成不同而派生出很多种合金外。成份为Sｎ6３Pb37的焊料，从形状和用途上又分为：锡膏、锡条、锡丝、锡箔。
第二节 无铅焊料合金
一． 废弃电子产品的危害性及铅的毒害性
Ｓｎ-Pb 合金(特别是Sn-3７Ｐb)，因其成本低廉，良好的导电性和优良的力学和钎焊性能，一直以来广泛的用于电子整机装联、微电子元器件的封装和印刷电路板级组装。但是,Pb 及含Ｐb 物是危害人类健康和污染环境的有毒有害物质。Sn-Pb 钎料在生产及使用过程中会直接危害人体，它与人体蛋白质强烈结合而抑制人体正常的生理功能，造成神经系统和代谢紊乱,使神经系统和生理反应迟钝，减少血色素而造成贫血及高血压。此外电子元器件废弃物中含Pb 的钎料会被氧化成氧化铅，氧化铅和盐酸及酸雨中的酸反应形成铅的化合物,污染环境，最终危害人类的健康。
更多企业学院：
《中小企业管理全能版》
183套讲座+8９7０0份资料
《总经理、高层管理》
49套讲座+16388份资料
《中层管理学院》
46套讲座+６020份资料
《国学智慧、易经》
46套讲座
《人力资源学院》
5６套讲座＋271２3份资料
《各阶段员工培训学院》
7７套讲座＋ 3２4份资料
《员工管理企业学院》
67套讲座+ 87２0份资料
《中层管理学院》
４６套讲座＋6０20份资料
《国学智慧、易经》
46套讲座
《人力资源学院》
56套讲座＋27１２3份资料
《各阶段员工培训学院》
77套讲座+ ３24份资料
《员工管理企业学院》
６7套讲座+ ８720份资料
《工厂生产管理学院》
5２套讲座+ １３920份资料
《财务管理学院》
53套讲座+ 17９４５份资料
《工厂生产管理学院》
５2套讲座+ １３9２0份资料
《财务管理学院》
53套讲座+ 17９４5份资料
《销售经理学院》
56套讲座＋ １4350份资料
《销售人员培训学院》
72套讲座+ ４879份资料
更多企业学院：
《中小企业管理全能版》
183套讲座+89700份资料
《总经理、高层管理》
4９套讲座＋1638８份资料