PCB印刷电路板布局指导手册模板
pcb layout指导书
PCB Layout作业指导书1.0目的：规范PCB的设计思路，保证和提高PCB的设计质量。
2.0适用范围：适用于PCB Layout.3.0具体内容：(1)A：Layout 部分…………………………………………………………2-19(2)B：工艺处理部分………………………………………………………20-23(3)C：检查部分……………………………………………………………24-25(4)D：安规作业部分………………………………………………………26-32A : L a y o u t 部分一、长线路抗干扰如：图二图一 图二在图二中，PCB 布局时，驱动电阻R3应靠近Q1（MOS 管），电流取样电阻R4应靠近U1的第3Pin ，即上图一所说的R 、D 应尽量缩短高阻抗线路。
又因运算放大器输入端阻抗很高，易受干扰。
输出端阻抗较低，不易受干扰。
一条长线相当于一根接收天线，容易引入外界干扰。
又如图三：（A ）（B ）高阻低阻R R DD电路一电路二电路二电路一Q3在图三的A中排版时，R1、R2要靠近三极管Q1放置，因Q1的输入阻抗很高，基极线路过长，易受干扰，则R1、R2不能远离Q1。
在图三的B中排版时，C2要靠近D1，因为Q3三极管输入阻抗很高，如Q2至D1的线路太长，易受干扰，则C2应移至D1附近。
二、小信号走线尽量远离大电流走线，忌平行。
小信号线大大电流走线三、小信号处理电路布线尽量集中，减少布板面积提高抗干扰能力。
四、一个电流回路走线尽可能减少包围面积。
信号线如：电流取样信号线和来自光耦的信号线五、光电耦合器件，易受干扰，应远离强电场、强磁场器件，如大电流走线、变压器、高电位脉动器件等。
六、多个IC等供电，Vcc、地线注意。
并联单点接地，互不干扰。
串联多点接地，相互干扰。
七、弱信号走线，不要在棒形电感、电流环等器件下走线。
如以前SU450，电流取样线在批量生产时发生磁芯与线路铜箔相碰，造成故障。
A：噪声要求1、尽量缩小由高频脉冲电流所包围的面积，如下（图一、图二）图一一般布板方式：散热器图二管电路2、滤波电容尽量贴近开关管或整流二极管如上图二，C1尽量靠近Q1，C3靠近D1等3、脉冲电流流过的区域远离输入、输出端子，使噪声源和输入、输出口分离，如A105。
PCB印刷线路板作业指导书
福建XXXX技术有限公司PCB印刷线路板检验作业指导书2007-04-29发布 WI00-001 2007-04-29实施批准：审核：编订：XXX上网发送：公司相关领导；公共技术部、计划储运部、生产管理部、商务部、品质管理部等部门的主管及相关人员；书面发送：发文部门、ISO专员、营运文控、研发文控文件编订概况收文：1、目的：为了做到部品检验规范操作、有依据可寻；规范检验员规范作业提供文件依据；2、适用范围：本标准适用于福建XXXX技术有限公司IQC对PCB印制线路板部品受入检验的操作；3、抽样检验标准：GB/按接收质量限[AQL]检索的逐批检验抽样计划,一次抽样方案,正常检验水准II;4、检验依据：部品认定书;5、检验规则：、检验规则分交收检验、定期确认检验及部品认定检验；、交收抽样检验合格可以作为每批材料判定入库的依据；、定期确认检验是为了保持产品性能的稳定性，产品经过一段时间[规定每半年]后，要要求供应商提供对该部品进行全面的性能检测报告；[或委托第三方进行检测]，规定每半年一次；、厂商每批进料是否需要提供检验报告■是□否、AQL标准：CR：0 MA:0.25 MI: ，有规定的按照特殊规定抽样水准执行；、部品认定检验是开发新的PCB印制线路板、新的PCB印制线路板厂家或PCB印制线路板厂家改变设计、工艺、主要原材料等或PCB印制线路板停止使用一年以上及因质量问题停止使用并通过整改后恢复使用时需进行的试验。
、加▲在受入检查时不要进行确认，其它的受入检验要按照检验项目执行；、部品认定检验所有的项目都要进行确认；、定期确认检验所有的项目都要进行确认，同时规定每半年进行一次管理试验；、表3 外形尺寸极限偏差:、表4 板厚极限偏差:、表5 机插孔尺寸符合右图要求（±0.1mm）:、表6 引线孔径极限偏差:、表7 刻槽深度:7、存储要求：、产品应存储在通风干燥处，周围环境不允许有酸、碱等化学物质和有毒气体，不允许有过多尘埃；。
PCB设计培训之印制电路板制造简易实用手册范本
PCB设计培训之印制电路板制造简易实用手册更新时间：2010-12-26 1:27:48绪论印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。
为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。
这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。
第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。
无论是选购或者自配都必须进行科学计算。
正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺围，对确保产品质量起到重要的作用。
根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。
1．体积比例浓度计算：•定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。
•举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。
2．克升浓度计算：•定义：一升溶液里所含溶质的克数。
•举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少?100/10=10克/升3．重量百分比浓度计算(1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。
(2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度?4．克分子浓度计算•定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。
符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。
如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。
•举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少?解：首先求出氢氧化钠的克分子数：5. 当量浓度计算•定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。
符号：N(克当量／升)。
•当量的意义：化合价：反映元素当量的在联系互相化合所得失电子数或共同的电子对数。
印刷电路板设计实验指导书
印刷电路板设计实验指导书印刷电路板设计实验指导书印刷电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子设备的重要组成部分，它由基板、铜箔、焊盘、孔等组成，用于实现各种电子元件的连接和布线，实现电路功能。
PCB设计的重要性不言而喻，优秀的PCB设计可极大提高电路的稳定性、可靠性和性能，是电子设计师不可或缺的技能。
1. 实验目的本实验旨在让学生通过实践操作，掌握常见的PCB设计方法和流程，熟悉PCB设计软件的界面、功能和操作方法，学会绘制简单的PCB原理图、布局设计和导出生产文件。
2. 实验原理在实验之前，需要了解PCB设计的基本原理，包括PCB结构和制作工艺、电路原理图的绘制方法、布局设计的注意事项以及PCB软件的功能和操作方法等。
PCB结构和制作工艺：PCB主要由基板、铜箔、焊盘和穿孔等组成。
基板分为单面板和双面板，一般使用玻璃纤维板、陶瓷板、PET等。
铜箔一般为电解铜箔，用于完成电路的导线和焊盘等功能。
焊盘分为SMD类型和插件型，用于连接电子元件。
穿孔是完成孔式元器件引出和连接的方式，一般用于连接双面板。
电路原理图的绘制方法：PCB设计的第一步是绘制电路原理图。
一般采用Eagle软件，绘制电路图时需要选择对应的元件、连接线、旋转和放大等功能进行操作。
同时，还需要熟练掌握元件图库的应用。
布局设计的注意事项：布局设计是PCB设计的重要环节，需要考虑电路稳定性、可靠性、面积、线路宽度和间距等因素。
一般按照电源、信号输入、信号处理、信号输出等顺序进行布局。
在进行布线设计时，需要注意避开高频电路与低频电路的干扰，避免线路交叉和特定角度。
PCB软件的功能和操作方法：常见的PCB软件有Eagle、Protel、Altium Designer等。
软件的功能包括原理图设计、布局设计、板子导出等。
操作时需要掌握元件库的应用、画线、旋转和移动的操作方法。
3. 实验步骤和注意事项步骤1：用Eagle软件绘制PCB原理图注意事项：在绘制原理图时，需要正确选择元件，按照电路原理图规则进行连线，以保证电路正确性。
实验项目5--印刷电路板的布局与布线
实验项目名称：印刷电路板的布局与布线实验学时：2学生姓名：ccccc 实验地点：4-214试验时间：实验成绩：批改老师：cccc 批改时间：实验项目5 印刷电路板的布局与布线一、实验目的1、掌握元件、焊盘、导线等对象的放置方法和属性设置2、掌握PCB板进行手工布局的整个操作过程，要特别掌握电路板边框的绘制，元件封装库的加载和对布局进行调整的操作方法。
3、掌握手工布局和手工布线的操作步骤二、实验设备已安装Protel 99se软件的PC一台三、实验内容1、新建一个PCB文件，设置相对原点并观察状态栏中坐标值的变化。
2、在PCB文件中放置电阻、电容、二极管、集成电路等元件，并设置它们的属性。
3、练习放置焊盘，在放置时，注意焊盘编号的变化并设置焊盘的形状等属性。
4、练习放置过孔，仔细观察焊盘与过孔的区别，注意过孔与焊盘所在层有何不同？5、放置导线后，在导线属性对话框中修改导线的宽度和所在的层，看一看有何变化？6、练习对一条已放置的导线进行移动和拆分的操作。
7、练习将一条导线放置在顶层和底层的操作，注意添加的过孔和导线颜色的变化。
8、分别绘制导线和连线，分析一下它们的操作有何不同？9、练习放置字符串，设置字符串的内容、大小、旋转角度等参数10、练习放置特殊字符串，并显示对特殊字符串解释后的内容。
11、练习放置矩形填充和多边形平面填充，练习以上所讲各种操作，并比较这两种填充的区别。
12、练习放置三种圆弧和一种圆的方法并比较这三种方法的区别。
13、新建一个PCB文件，设置为双面板并练习切换工作层的方法。
14、设置当前原点，在机械层画出电路板的边框。
15、在PCB编辑器中，加载Advpcb.ddb\PCB Footprints.lib元件封装库，并浏览库中常用的元件的封装，如电阻类、电容类、三极管类、二极管类元件的封装。
同时理解PCB中的元件与原理图中元件概念的不同。
16、练习几种元件旋转的操作。
17、利用排列元件的操作方法，对PCB图中的元件进行对齐整理。
PCB设计指导书
PCB 设计指导书1.术语：1PCB(Print circuit Board) 印制电路板2原理图电路原理图，使用原理图设计工具设计的表达硬件电路中器件关系的图。
3SMT:外表组装技术〔外表贴装技术〕〔Surface Mount Technology 的缩写〕，是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
4AI：AI 是(Auto-Insert)的简写,意思是自动插件技术,自动将元器件安装在PCB 上面。
5EMC: 电磁兼容性EMC(Electro Magnetic Compatibility),是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的力量。
6波峰焊接：波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触到达焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特别装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊“，其主要材料是焊锡条。
又称 FS。
7回流焊接：回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”(Reflow Oven),它是通过供给一种加热环境,使焊锡膏受热溶化从而让外表贴装元器件和 PCB 焊盘通过焊锡膏合金牢靠地结合在一起。
简称 RF。
8通孔回流焊接：通孔回流焊接技术(THR，Through-hole Reflow)，又称为穿孔回流焊 PIHR(Pin-in-Hole Reflow)。
该技术原理是在印制板完成贴片后，使用一种安装有很多针管的特别模板，调整模板位置使针管与插装元件的过孔焊盘对齐，使用刮刀将模板上的锡膏漏印到焊盘上，然后安装插装元件，最终插装元件与贴片元件同时通过回流焊完成焊接。
9微带线：微带线是由支在介质基片上的单一导体带构成的微波传输线。
适合制作微波集成电路的平面构造传输线。
与金属波导相比，其体积小、重量轻、使用频带宽、牢靠性高和制造本钱低等；但损耗稍大，功率容量小。
10带状线：带状线是介于两个接地层之间的印制导线，它是一条置于两层导电平面之间的电介质中间的铜带线。
PCB设计指南模版
版本: A日期090-90-23-64文件编号GP-72440-012A页码1OF 1281英唐电子PCB设计指南版本日期修改信息初始版本A编制审核批准日期：20230511日期：日期：PCB 设计指南1目的本指南是为了提高公司PCB 的设计质量，在单板设计阶段排解各种可能消灭的PCB 设计和电磁兼容性问题和隐患，尽量保证PCB 的一次性投板成功率。
2适用范围本指南用于本公司研发中心硬件部全部硬件工程师对PCB 设计时参考。
3职责硬件工程师负责PCB 设计时，并自我检查PCB 设计是否符合相关要求，本指南更具体的解释说明白表单中相关设计要求的本意。
4指南4.1PCB 设计前期工作4.1.1原理图设计A)硬件工程师依据商务要求整理，设计具体的原理图，确保该原理图完整，正确，版面干净，美观。
选用的元器件与选购部门沟通过，考虑到经济等其它问题。
B)原理图要表现出，日期，产品名称，版本号，设计人，审查，审核C)安装原理图元件库，生成PCB 所需的网表并认真检查原理图。
4.1.2导入PCB 设计所需的PCB 板框图并设计好PCB 层数〔如：4 层板：TOP,GND,POWER,BOTTOM〕。
保成一个PCB 文件名以及版号〔与原理图全都〕，并注明日期。
4.1.3制作 PCB 元件封装库并安装以及选用库文件A)制作PCB 元件封装库时需要加大元件封装库至少比实际元件大0.3mm,单边大0.15mm(这主要考虑以后飞针测试)列举几种元件封装供参考，如图B)在 PCB 文件里清理PCB 库文件，并增加制作好的PCB 库文件，确保PCB 库文件是最的。
4.1.4BOM 资料输出包括A)元器件的规格描述B)元器件编号的说明C)元器件值的说明 D)各元器件数量说明E〕BOM 以EXCEL 文件格式为准4.1.5导入 PCB 元件库，进展 PCB 排版。
A〕合理放置接插件，依据构造图供给的具体位置。
B)放置主要的元器件，〔如主芯片，DDR,HDMI,WIFI,GPS,FM等〕C)放置电源局部的元器件〔如电源IC,滤波电容，退耦电容等〕D)放置其它元器件4.2PCB 设计具体说明4.2.1PCB 尺寸及公差无误, 金属化孔和非金属化孔定义准确：确认外形图上的制止布线区以用KEEPOUTLAYER(制止布线层：线宽要求 8MIL)在 PCB 上表达，外形图上以添加 Mechanical1 加工层：公司全部 PCB 严格依据 Mechanical1 层加工， KEEPOUTLAYER 只用来做制止布线层，原则上KEEPOUTLAYER 比加工层Mechanical1 要小，但在本公司内允许这两层重叠。
PCB印刷电路板布局指导手册
印刷電路板佈局指導原則技術報告：TR-040 王見名鄒應嶼電力電子與運動控制實驗室國立交通大學電機與控制工程研究所前言隨著高科技領域的進步，電磁干擾(electromagnetic inference, EMI)的問題也日益增多。
當半導體元件速度變得愈快、密度愈高時，雜訊也愈大。
對印刷電路板(PCB)設計工程師而言，EMI的問題也日趨重要。
忽視EMI佈局的設計工程師，將發現其設計不是在執行時無法與規格一致，就是根本無法動作。
藉由適當的印刷電路板佈局技術與配合系統化的設計方法，可預先避免EMI問題的干擾。
本文所列舉的電路板佈局指導原則雖非解決EMI問題的萬靈丹，但利用已證實的佈局方法，可有效的降低在以高頻微處理器/數位信號處理器為基礎的數位類比混合信號系統中的EMI干擾。
電磁干擾簡介PCB的佈局原則●元件的放置●接地的佈局/接地雜訊的定義/降低接地雜訊●電源線的佈局與解耦/電源線的雜訊耦合/電源線濾波器(power line filter)●信號的佈局●數位IC的削尖電容(despiking capacitor)●數位電路的雜訊與佈線●類比電路的雜訊與佈線PCB 佈局降低雜訊的檢查要項2. EMI 簡介2.1 雜訊的定義雜訊係指除了所需的信號以外而出現在電路內的任何電氣訊號[Motchenbacher and Fitchen, 1973]，此定義並不包含內部的失真訊號－一種非線性的附屬品。
所有電子系統都或多或少有些雜訊，但只有當雜訊影響到系統的正常執行時才會發生問題。
雜訊的來源可被歸類成三種不同的典型：●人為的雜訊源一數位電子、無線電傳輸、馬達、開關、繼電器等等。
●天然的干擾一太陽黑子及閃電。
●純質的雜訊源一從實際系統產生的相關隨機擾動，諸如熱雜訊和凸波雜訊。
我們應當瞭解，雜訊是不可能完全被去除的，但是經由適當的接地(grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering)，則可將其干擾儘量降低。
pcb layout指导书
pcb layout指导书pcb layout指导书一、概述⑴目的本pcb layout指导书的目的是为了提供一个详细的指南，帮助设计人员进行pcb布局。
⑵背景pcb布局是电路设计的重要环节之一，它涉及到电路板上元件的布置、连线的规划以及电磁兼容性等问题。
合理的pcb布局可以提高电路性能和可靠性。
二、设计准备⑴系统规格在进行pcb布局之前，需要明确系统规格，包括电路功能、性能要求以及信号传输速率等。
⑵系统拓扑根据系统规格，确定电路板的拓扑结构，包括电路板的层数和板型。
⑶元件选型根据系统规格选定合适的元件，并注意元件的尺寸和布局形式。
⑷连接件选型选定合适的连接件，包括电路板与外部接口的连接器、接线端子等。
三、布局规划⑴元件布置根据系统规格和元件尺寸，选择合适的元件布置方式，确保元件之间的间距和连接线长度符合设计要求。
⑵电源和地线布置合理布置电源和地线，确保电路板上各个元件的供电和地线连接畅通。
⑶敏感信号布置敏感信号的布置需要与其他信号相隔一定距离，并采取屏蔽措施，以减少对敏感信号的干扰。
⑷时钟信号布置时钟信号的布置需要考虑时钟传输的稳定性和抗干扰能力。
⑸热管理合理布置散热器、散热孔和风扇等，确保电路板的温度控制在可接受范围内。
四、连线规划⑴信号层定义根据系统规格和布局需求，将电路板划分为不同的信号层，包括功耗层、地层、电源层和信号层等。
⑵信号线宽度和间距根据信号传输速率和电流要求，确定信号线的宽度和层间间距。
⑶信号线走向根据电路功能和信号传输路径，规划信号线的走向，尽量缩短信号线长度。
⑷差分信号布局差分信号需要保持相等长度，并与其他信号相隔一定距离，以减少互相之间的干扰。
五、电磁兼容性措施⑴地线分割根据电路板的信号层划分和布局需求，采取地线分割策略，减少地线回路的面积。
⑵绕线方式对于高频信号和敏感信号，采用绕线方式减少辐射和串扰。
六、文档附件本指导书相关附件包括：附件1：系统规格说明书附件2：pcb布局图附件3：连线规划图七、法律名词及注释⒈电路板：也称印刷线路板（Printed Circuit Board，PCB），是用于连接和支持电子元件的载体。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
印制电板路工艺指导书
印制电路板（PCB）制作工艺指导书引言印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）作为电子设备的重要组成部分，广泛应用于电子产品的制造中。
本文将介绍PCB制作的一般工艺流程和注意事项，并提供操作指导，以便初学者参考和学习。
1. PCB设计PCB设计是制作印制电路板的第一步，它涉及到电路图设计、器件布局、追踪布线等内容。
以下是PCB设计的主要步骤：1.1 电路图设计在PCB设计软件中绘制电路图，包括电路的连接以及器件的引脚定义。
1.2 器件布局根据电路图设计，在PCB上布局器件的位置，考虑器件之间的连接以及最小的信号干扰。
1.3 追踪布线根据布局结果，在PCB上布线，连接器件间的引脚。
确保追踪线路的长度和宽度满足设计要求，并防止干扰。
2. PCB制版PCB制版是将PCB设计图转换为实际的印制电路板的过程。
以下是PCB制版的主要步骤：2.1 制作底片根据PCB设计图，在荧光幕上制作底片，底片上的图形是要转移到光敏胶上的。
2.2 制作光敏胶板在洁净的环境下，将底片放在已喷涂光敏胶的玻璃板上，再经过紫外线照射，使光敏胶固化。
2.3 显影处理将光敏胶板放入显影液中，显影液将去除光敏胶板上未固化的部分，露出底材。
2.4 蚀刻将显影后的光敏胶板放入蚀刻液中，根据PCB设计图的要求，把不需要的铜层蚀刻掉，以得到所需电路图形。
2.5 清洗将蚀刻后的光敏胶板放入洗涤机中清洗，去除掉蚀刻液和光敏胶残留。
2.6 钻孔根据PCB设计图的要求，使用钻床在PCB上钻孔，用来安装元件。
3. PCB制作过程中的注意事项PCB制作是一个精密的过程，需要注意以下几点：3.1 工作环境制作PCB的工作环境应保持干净和整洁，确保没有灰尘和颗粒物进入PCB制作过程中。
3.2 设备维护定期对PCB制作所使用的设备进行维护和保养，保证设备的运行正常。
3.3 材料选择选择高质量的材料，确保PCB的质量和可靠性。
3.4 精确度控制在PCB制作过程中，要严格控制尺寸和位置的精确度，以确保PCB的性能和电路连接的可靠性。
PCB板作业指导书
PCB板作业指导书作业指导书：PCB板制作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board）板，即印刷电路板，是电子产品中必不可少的一个元件，用于搭建和连接电子器件之间的电路。
本指导书将介绍PCB板的制作流程，帮助读者了解PCB板的制作原理和步骤。
二、材料准备1. 基板：选择合适的基板材料，如玻璃纤维覆铜板（FR-4）；2. 覆铜箔：覆盖在基板上，负责导电；3. 色漆层：覆盖在覆铜箔上，用于绝缘；4. 盖印：用于印刷电路图案；5. 化学物品：包括蚀刻剂、清洗剂、除锡剂等。
三、PCB板制作流程1. 设计电路图使用电子设计自动化（EDA）软件绘制电路图，按照电路需求连接元器件。
2. 展开PCB布局根据电路设计，使用电子布局自动化（ECAD）软件将电路图中的元器件展开布局，确定元器件的位置。
3. 生成PCB图案将展开后的PCB布局导入印制电路板（PCB）设计软件，生成PCB的图案。
4. 打样制作将生成的PCB图案导出到印刷文件（Gerber）中，并联系PCB制造商制作少量样品。
5. 检查样品收到样品后，检查PCB板上是否存在问题，如电路连通性、规格要求等。
6. 批量制作根据样品检查结果，确认无误后，与PCB制造商合作进行批量生产。
7. 蚀刻准备蚀刻设备和化学品。
根据PCB图案，将基板浸入蚀刻液中，将不需要的覆铜箔蚀刻掉，形成所需电路。
8. 清洗将蚀刻后的基板使用清洗剂清洗，去除残留的蚀刻液和其他杂质。
9. 除锡在需要焊接的区域，使用除锡剂去除覆铜箔上的锡层，以便后续焊接操作。
10. 涂胶将基板放入真空镀膜设备，涂布保护胶，以防止工作时发生短路。
11. 穿孔使用钻孔机对基板进行穿孔，以便安装元器件。
12. 安装元器件根据电路设计将元器件焊接到基板上，确保正确位置和方向。
13. 焊接使用焊接设备对元器件进行焊接，连接电路。
14. 清洗清洗已焊接的PCB板，去除焊接过程中产生的焊锡渣和其他污染物。
PCB板作业指导书
篇一：电路板设计作业指导书1、目的规范产品的 pcb 工艺设计，规定 pcb 工艺设计的相关参数，使得 pcb 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。
2、范围本规范适用于所有公司产品的 pcb 设计和修改。
3、定义（无）4、职责4.1 r&d 硬件工程师负责所设计原理图能导入pcb网络表，原理上符合产品设计要求。
4.2 r&d 结构工程师负责所设计pcb结构图符合产品设计要求。
4.3 r&d pcb layout 工程师负责所设计pcb符合产品设计要求。
5、作业办法/流程图(附后)5.1 pcb 板材要求5.1.1 确定 pcb 所选用的板材、板厚等，例如pcb板材：fr-1、fr-4、cem-1、cem-3、纸板等，pcb板厚：单面板常用1.6mm ，双面板、多层板常用1.2mm或1.6mm，pcb的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。
5.1.2 确定 pcb 铜箔的表面处理方式，例如镀金、osp、喷锡、有无环保要求等。
注：目前应环保要求，单面、双面、多层pcb板均需采用osp表面处理工艺，即无铅工艺。
（特殊工艺要求除外，如：轻触按键弹片板表面需镀金处理）5.1.3 确定pcb有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材xpc或fr-1 94hb和94v-0； tv产品单面板要求：fr-1 94v-0；tv电源板要求：cem1 94v-0；双面板及多层板要求：fr-4 94v-0。
（特殊情况除外，如工作频率超过1g的，pcb不能用fr-4的板材）5.2 散热要求5.2.1 pcb 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。
5.2.2 大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连（对于需过1a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘），如下图所示：焊盘两端走线均匀或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接5.2.3 大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为3.0mm-3.5mm的散热孔。
PCB排列作业导指导书
作業內容
12
1.將放于托板上的FPC用真空吸筆把每小塊FPC放入托盤內,注意FPC的順序必須一致,并將FPC放入3 托盤凹槽內,不能有重疊現象.如圖1所示4
2.作業員放完靠近身體方向的一邊,然后再將托盤旋轉過來,再放另外兩排.每兩排的方向必須一致.5 排列完后的托盤如圖2所示.6
3.點檢要點:認真如實的填寫<<BJH-__日報表>>(SDE-FM-B0290).7
4.作業前按照<<手套,口罩,帽子配戴基準>>(SDE-IN-B0180)來穿著.1注意事項:
21.作業員作業時必須輕拿輕放.32.作業員的服裝必須配戴整齊.
456711223344圖1
圖2
5566版本
版本
0更改內容
序
號物料編號物料名稱
作業名稱
作業指導書 Production Working Instruction
PCB排列
型號
BJH-5143用量
Part No.
工時(秒)IN NO ﹕作業標准
SDE-5143-IN-B0024
版 本﹕0
口罩包裝箱序號工具名稱
序號輔料名稱
日期
工程
干燥劑
品質
批准者
審核者生產
准備者
更改內容
首次發行
第 1 共 1 頁
7-Apr-04
朱寧
標簽7-Apr-04
簽名日期
日期托板
帽子真空吸筆防靜電膠手套
防靜電帶。
pcb layout指导书
pcb layout指导书pcb layout指导书一、引言1.1 目的1.2 背景1.3 范围二、PCB设计准备工作2.1 系统设计要求分析2.1.1 功能需求2.1.2 性能要求2.2 创建原理图2.2.1 元器件库的选择2.2.2 原理图绘制规范2.3 元器件选型与布局2.3.1 选型原则2.3.2 元器件布局规划2.4 信号完整性分析2.4.1 时序分析2.4.2 电磁兼容性分析三、PCB布局设计3.1 标准布局规则3.1.1 PCB尺寸和形状规定3.1.2 元器件布局规范3.1.3 信号层和电源层规划3.2 时钟布局3.2.1 时钟信号走线规则3.2.2 时钟波形保持与建立时间 3.3 高速信号布局3.3.1 高速差分信号走线规则 3.3.2 高速信号的隔离与屏蔽 3.4 电源与地线布局3.4.1 电源分布规则3.4.2 地线布局规范3.5 射频布局3.5.1 射频信号走线规则3.5.2 射频模拟与数字信号隔离 3.6 外围接口布局3.6.1 USB接口布局规范3.6.2 信号线长度与匹配3.7 PCB边缘布局3.7.1 过孔布局规范3.7.2 PCB边缘与外壳设计四、PCB布线设计4.1 信号走线规则4.1.1 几何布线规则4.1.2 线宽与线距规范4.2 抗干扰设计4.2.1 电磁兼容性设计4.2.2 干扰源隔离与屏蔽4.3 外部信号复用4.3.1 复用信号选择与设计 4.3.2 信号隔离与切换4.4 时钟及重要信号布线4.4.1 时钟信号布线规范4.4.2 高频信号布线规范五、DRC和DFT规则检查5.1 设计规则检查（DRC）5.1.1 几何规则检查5.1.2 电气规则检查5.2 制造性设计规则检查（DFT） 5.2.1 钻孔布孔规则检查5.2.2 焊盘制作规则检查六、产出物6.1 PCB制板文件6.1.1 Gerber文件6.1.2 钻孔文件6.2 PCB组装文件6.2.1 BOM清单6.2.2 Pick and Place文件七、附件附件1：原理图文件附件2：PCB制板文件附件3：PCB组装文件八、法律名词及注释8.1 法律名词1：定义18.2 法律名词2：定义2。
pcb设计技术手册
pcb设计技术手册PCB设计技术手册（第二版）一、概述本手册旨在为PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计人员提供全面、实用的设计和制作指南。
通过本手册，读者可以了解从电路原理图到PCB布局和布线的整个设计流程，包括元件的选择、原理图的绘制、PCB板框的设计、布线规则的制定以及PCB制造的注意事项等。
二、目录1. 第一章概述2. 第二章元件的选择与布局3. 第三章 PCB板框设计4. 第四章原理图绘制5. 第五章布线规则与技术6. 第六章 PCB制造与装配7. 第七章章电磁兼容性与信号完整性8. 第八章案例分析9. 第九章附录三、内容详解1. 第一章概述本章介绍了PCB的基本概念、设计流程以及相关术语。
阐述了PCB在电子设备中的重要性以及良好的PCB设计所能带来的益处。
此外，还简要介绍了PCB设计的未来发展趋势，包括AI技术在PCB设计中的应用等。
2. 第二章元件的选择与布局本章详细介绍了元件的选择原则和布局要求。
首先，从元件的封装、性能参数、使用环境等方面进行了阐述。
其次，针对布局问题，从总体布局、元件排列、信号流等角度进行了详细说明。
此外，还提供了一些实用的布局参考图例。
3. 第三章 PCB板框设计本章主要讲述了PCB板框的设计要点和制作流程。
首先，从板材的选择、层数的确定等方面进行了介绍。
其次，详细阐述了板框的尺寸设计、形状设计以及边缘处理等关键技术。
此外，还介绍了板框加工过程中的注意事项以及常用的加工工艺。
最后，以案例的形式展示了优秀板框设计的要点。
4. 第四章原理图绘制本章主要介绍了原理图绘制的基本流程和常用工具。
首先，从电路设计的基本原则出发，详细阐述了原理图的作用及绘制流程。
其次，介绍了常用的原理图绘制工具及其特点。
最后，通过案例演示了原理图的绘制过程。
5. 第五章布线规则与技术本章重点介绍了PCB布线的基本原则和常用技术。
首先，从布线的总体要求和基本原则入手，详细阐述了布线对PCB性能的影响。
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PCB印刷电路板布局指导
手册模板
1
印刷電路板佈局指導原則
技術報告: TR-040 王見名鄒應嶼
電力電子與運動控制實驗室
國立交通大學電機與控制工程研究所
前言
隨著高科技領域的進步, 電磁干擾(electromagnetic inference, EMI)的問題也日益增多。
當半導體元件速度變得愈快、密度愈高時, 雜訊也愈大。
對印刷電路板(PCB)設計工程師而言, EMI的問題也日趨重要。
忽視EMI佈局的設計工程師, 將發現其設計不是在執行時無法與規格一致, 就是根本無法動作。
藉由適當的印刷電路板佈局技術與配合系統化的設計
2
方法, 可預先避免EMI問題的干擾。
本文所列舉的電路板佈局指導原則雖非解決EMI問題的萬靈丹, 但利用已證實的佈局方法, 可有效的降低
在以高頻微處理器/數位信號處理器為基礎的數位類比混合信號系統中
的EMI干擾。
電磁干擾簡介
PCB的佈局原則
●元件的放置
●接地的佈局/接地雜訊的定義/降低接地雜訊
●電源線的佈局與解耦/電源線的雜訊耦合/電源線濾波器 (power line
filter)
●信號的佈局
●數位IC的削尖電容(despiking capacitor)
●數位電路的雜訊與佈線
●類比電路的雜訊與佈線
PCB 佈局降低雜訊的檢查要項
2. EMI 簡介
2.1 雜訊的定義
雜訊係指除了所需的信號以外而出現在電路內的任何電氣訊號
3
[Motchenbacher and Fitchen, 1973], 此定義並不包含內部的失真訊號－一種非線性的附屬品。
所有電子系統都或多或少有些雜訊, 但只有當雜訊影響到系統的正常執行時才會發生問題。
雜訊的來源可被歸類成三種不同的典型:
●人為的雜訊源一數位電子、無線電傳輸、馬達、開關、繼電器等
等。
●天然的干擾一太陽黑子及閃電。
●純質的雜訊源一從實際系統產生的相關隨機擾動, 諸如熱雜訊和凸波
雜訊。
我們應當瞭解, 雜訊是不可能完全被去除的, 可是經由適當的接地(grounding)、屏避(shielding)與濾波(filtering), 則可將其干擾儘量降低。
對於一個良好的電路設計, 預防勝於發生問題後的電路修改。
在電路板的佈局即開始做好雜訊防治的工作, 是建構高可靠度低雜訊電子系統的首要工作。
2.2 EMI的起源
EMI的來源包括微處理器、開關電路、靜電放電、發射器、暫態電源元件、電源以及閃電。
在一個微處理器為基礎的電路板內, 數位時
4
序電路一般是寬頻帶雜訊的最大產生者, 這所謂的寬頻帶即指分佈於整個頻譜的雜訊。
隨著快速半導體以及更快的邊緣變化率的增加, 這些電路可能產生高達300 MHz的諧波干擾, 這些高頻諧波應予以遮蔽或濾除。
2.3 EMI 傳輸
瞭解雜訊如何傳輸有助於辨識電路內部的電磁干擾問題。
雜訊的發生必须要有來源(source)、耦合路徑(coupling path)以及易感染的接收器(susceptible receptor) [Ott, 1988] , 這三者必须一起出現才會有EMI問題的存在, 圖1說明EMI如何以耦合方式進入一個系統。
因此, 若是三者之一被排除於系統之外或被減少, 干擾才會消失或降低。
圖1是以馬達控制為例的EMI說明, 其中功率級至馬達的線圈電流是產生EMI的來源, 控制器的低階訊號(數位或類比信號)是易受干擾的接收器, 耦合路徑則可能是經由傳導方式(經由電源或地線)或輻射方式。
5
圖1. EMI的雜訊源、傳導路徑與接收器
圖2. 以馬達控制為例的EMI傳導路徑
2.4 耦合路徑
雜訊會耦合到電路內的較明顯方式之一是透過電導體(傳導方式)。
假如訊號線經過一個充滿雜訊的環境, 訊號線將受感應拾取雜訊信號並傳至電路的其它部分, 例如電源供應器的雜訊就會經由電源線而耦合至電路, 如圖3所示。
6。