全球5G芯片市场发展分析

3 全球5G芯片细分市场分析—5G芯片分类
在手机中有两个非常重要的芯片组，一是负责执行操作系统、用户界面和应用程序的处理器AP（Application Processor）；另一个则 运 行手机射频通讯控制软件的处理器BP（Baseband Processor）。 BP上集成着射频芯片和基带芯片，负责处理手机与外界信号通讯。其中，射频芯片负责射频收发、频率合成、功率放大；基带芯片则负 责信号处理和协议处理。为了减小体积和功耗，通常射频芯片和基带芯片会被集成到一块芯片上，统称为基带芯片。 5G芯片可分为三类：AP芯片（应用处理器）、基带芯片、射频芯片。其中难度最高和最主要的是基带芯片，2G到5G标准一路提升一 并兼 容，需要的技术积累更多。
2019-2025年全球5G芯片市场规模及预测（单位：十亿美元）
14.53
6
1.03 2019
2.06 2020E
3.55 2021E
5.53 2022E
8.03 2023E
11.03 2024E
2025E
资料来源：Statista 前瞻产业研究院整理
2 全球5G芯片市场竞争现状分析
4G时代的手机基带芯片市场，群雄争霸，全球16家厂商激烈竞争。相比4G时代的群雄混战，只有拥有强大研发实力的Modem厂商才能 拿到5G时代的门票。由于英特尔已因找不到清晰的盈利路线，宣布退出5G手机基带芯片业务，全球范围内目前仅五大5G芯片厂商。当 前的五 大5G芯片厂商，分别是中国大陆的华为、紫光展锐，中国台湾的联发科，国际大厂高通、三星。
天玑2000
2018.8 2019.9
Exynos 5100 Exynos 980
2019.10 Exynos 990
2019.2 春藤510
2020.2 虎贲T7510芯片 虎贲T7520芯片
2020年底 Exynos 100
或2021年
0
初
2 5G芯片市场竞争现状分析—主要5G芯片参数
5G基带需要支持不同5G频段，并且由于5G追求更高的数据数据吞吐量，更低的时延和更大的网络容量，5G基带需要兼顾极高的下载 和上 传速度，因此5G基带/AP芯片设计难度较大。另外，由于性能和功耗要求，5G芯片通常采用先进工艺制程。目前已经发布的主要 5G芯片平 台包括华为的麒麟990、麒麟985，高通骁龙865，联发科天玑1000系列等，大部分采用了7nm制程。
2017-2022年全球4G、5G射频前端芯片年产值及预测（单位：亿美元）
2017
2020.3 麒麟820 2020.4 麒麟985
2020.9 麒麟990
2018.6 Helio M70
2019.11
2019.12 2020.1 2020.5
2020.7 2020年
底 2021年二季度
MT6885 天玑1000 天玑1000L 天玑800
天玑1000+ 天玑820 天玑720 MT6853
5G芯片分类
AP芯片（应用处理器）
基带芯片
射频芯片
wenku.baidu.com
3 5G射频芯片构成分析
射频（RF，RadioFrequency），表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300kHz～300GHz之间。射频是一种高频交流变化电磁 波的简称。 射频芯片，是能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，具体而言，包括功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频 开关（Switch）、天线调谐器（Tuner）。射频开关用于实现射频信号接收与发射的切换、不同频段间的切换；射频低噪声放大器用于实 现接收通道的射频信号放大；射频功率放大器用于实现发射通道的射频信号放大；射频滤波器用于保留特定频段内的信号，而将特定频 段 外的信号滤除；双工器用于将发射和接收信号的隔离，保证接收和发射在共用同一天线下能正常工作。
全球5G芯片市场发展分析
目录
全球5G芯片市场分析
1. 全球5G芯片市场现状分析 2. 全球5G芯片竞争格局分析 3. 全球5G芯片细分市场分析 4. 全球5G芯片前景趋势分析
1 全球5G芯片市场规模分析
2017年，全球5G移动通信时代脚步越来越近，各国政府纷将5G建设及应用发展视为国家重要目标，各技术阵营的5G电信营运商及设 备业 者亦蓄势待发。随着用户对移动宽带服务的需求不断增长，物联网（IoT）和移动到移动连接的兴起以及对高速互联网的需求不断 增加， 具有低延迟和低功耗的5G芯片市场不断扩大。根据Statista数据，2019年全球5G芯片市场规模为10.3亿美元。预计到2025年市 场规模将 达到145.3亿美元，2019-2025年复合年增长率超过55%。
2019年射频芯片市场构成（单位：%）
天线调谐器 3%
Switch 7%
LNA 2%
滤波器 54%
PA 34%
3 5G射频芯片市场规模分析
据Yole预测，在2022年，应用于5G产品的射频前端器件价值将达51.4亿美元，而应用于2G、3G、4G以及LTE的射频前端器件价值保持 原有水平，射频前端整体价值稳步上涨。
逐渐形成寡头垄断的5G芯片厂商
2 5G芯片市场竞争现状分析-5G芯片时间轴
最开始推出第一个5G基带芯片的是老牌巨头高通。高通在2016年10月，就发布了X50 5G基带芯片。彼时，全球5G标准都还没制定好 。 2019年9月，华为推出全球首款5G SoC麒麟990。紧接着，在2019年年底高通发布会上推出两款5G芯片，外挂式骁龙865和集成式骁 龙765G， 与小米紧密合作。vivo X30/X30 Pro 5G与三星牵手搭载Exynos 980 5G芯片，OPPO Reno 3 5G与联发科牵手搭载天玑1000 5G芯片。紫光 展锐春藤510和虎贲T7520也来势汹汹。随着各大5G芯片厂商相继推出旗下最新的5G手机SoC芯片和5G基带芯片，5G芯片 的战火愈燃愈烈。
5G芯片发布动态一览
2016.1 骁龙X50
2018.12 2019.2
骁龙855 骁龙X55
2019.12 2020.2
骁龙 765/765G 骁龙865
骁龙X60
2020.6 骁龙690
2021年初 骁龙875
2018.2 2019.1 2019.9
巴龙 5G01
巴龙 5000 天 罡芯片
麒麟990