为什么要使用电镀NiPdAu(镍钯金)

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电镀钯镍合金

电镀钿银合金■发布日期：2013-04-06浏览次数：89核心提示：代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。

而且，有的替代镀层已用于生产。

如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。

金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。

随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。

代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡银合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。

而且，有的替代镀层已用于生产。

如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。

我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。

镀层中含钯80%（质量分数）的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。

表4—7—1钯镍合金与硬金镀层性能对比钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20%〜80%（钯价通常为金价的l/3）,是一种较理想的代金镀层。

近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。

人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金（0.1pm 〜0.2pm）或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。

一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件（一）镀液组成及工艺条件电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。

已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。

表4-7-2电镀钳银合金镀液组成及工艺规范(二)镀液的配制，(1)将需要量的氯化钯用热蒸馏水溶解，搅拌使之溶解。

然后加入氨水，并稀释到总体积的2/3,边加热边搅拌，直至氯化钯完全溶解；(2)将需要量的镍盐(硫酸镍或氨基磺酸镍等)溶解在另一容器中；(3)将前两步的溶液慢慢混合，再加入各种添加剂、导电盐、缓冲剂等并充分揽拌使其全部溶解，用蒸馏水调至所需体积，调整pH值到工艺所要求范围，即可试镀。

为什么用沉镍钯金

下表列举出这4种表面处理跟ENEPIG的比较。在这4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。相反，ENEPIG却有优良耐储时间，焊点可靠度，打线接合能力和能够作为按键触碰表面，所以它的优势便显示出来。而且在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀。
Immersion Silver < 12 月
Immersion Tin 3–6月
一定要避免
一定要避免
平好良无影响
平好良无影响
小心界面之微细空隙良
不可可不会不可
不可可会不可
0.05 – 0.5 typical 1.0 – 1.1
当考虑到表面处理在不同组装方法上的表现，ENEPIG 能够对应和满足多种不同组装的要求。
錫鬚
電偶腐蝕
只可打铝线接合
優
表現
差
打金线接合可靠性的比较
在相同打线接合的条件下(用第二焊点拉力测试 2nd bond pull test)，ENEPIG 显现出跟电镀镍金相约的打金线接合可靠性。
印刷線路板技術科技专刊
可靠性测试 1 现状
测试环境镀之后
2 在打线接合后把样本放加速老化打线接合在 150oC 烤箱烘烤 4 小时
增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT) 到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。

线路板电镀镍金工艺流程

线路板电镀镍金工艺流程咱先说说这线路板为啥要电镀镍金呢。

你想啊，线路板就像一个小世界，上面那些线路啥的得好好保护起来，就像给它们穿上一层漂亮又实用的衣服。

电镀镍金就能让线路板的导电性变得超级好，还能防止它被腐蚀呢，这就好比给线路板这个小宝贝儿打了个预防针，让它能在各种环境里都好好的。

那这个电镀镍金的流程到底咋回事呢？一、前处理。

线路板在电镀之前呀，得洗得干干净净的。

就像我们人要洗脸刷牙一样，线路板也得把表面那些脏东西，像油污啦、灰尘啦，统统去掉。

这一步可重要了，如果洗不干净，后面电镀就会出问题。

就好比你脸上有泥就化妆，那妆肯定不好看，还容易出岔子。

通常会用一些专门的化学溶液来清洗，把线路板泡在里面，让那些脏东西溶解掉。

二、镀镍。

清洗干净后就开始镀镍啦。

镍这个东西就像一个很靠谱的小伙伴，它会紧紧地贴在线路板的表面。

把线路板放到含有镍离子的电镀液里，然后通上电，这时候就像魔法一样，镍离子就会乖乖地跑到线路板上去，一层一层地堆积起来。

这就像是给线路板盖了一层镍做的小被子，让线路板变得更结实。

镀镍的时候要注意控制好多东西哦，像电流大小啦，电镀液的浓度啦。

如果电流太大，镍可能就镀得不均匀，就像你涂墙的时候刷子刷得太快，墙就涂得坑坑洼洼的。

三、镀金。

镀完镍之后呢，就轮到镀金啦。

金可是个很金贵的东西呀，但是在线路板上镀金是很有必要的。

金的导电性那是超级棒，而且还不容易氧化。

把镀了镍的线路板再放到含金离子的电镀液里，通上电，金离子就慢悠悠地跑到镍层的表面，形成一层金的薄膜。

这层金膜就像线路板的华丽外衣，让线路板看起来高端大气上档次。

不过镀金的时候也要小心，镀金的厚度要恰到好处。

如果金镀得太厚，成本就高得吓人，就像你买东西花了太多冤枉钱一样；要是镀得太薄呢，又起不到很好的保护和导电作用。

四、后处理。

镀完金可不是就大功告成了哦。

还得进行后处理呢。

这时候要把线路板从电镀液里拿出来，清洗干净。

就像你做完饭要把锅碗瓢盆洗干净一样。

镍钯金工艺(ENEPIG)详解

镍钯金工艺（ENEPIG）详解一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：1. 防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。

2. 化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。

3. 化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。

同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。

4. 能抵挡多次无铅再流焊循环。

5. 有优良的打金线（邦定）结合性。

6. 非常适合SSOP、TSOP、QFP、TQFP、PBGA等封装元件。

二、镍钯金工艺（ENEPIG）详解：1. 因为普通的邦定（ENIG）镍金板，金层都要求很厚基本上微米以上，ENEPIG板只需钯微米、金微米左右就可以满足（钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。

钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG 可靠性比ENIG高）。

2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。

流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。

3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。

控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。

这不是一般公司能做好的。

4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。

NiPdAu

镍钯金详细介绍1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。

钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。

2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。

流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。

控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，(就是俗话说的翻槽)，沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。

这不是一般公司能做好的。

4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。

这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。

金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。

所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。

现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。

目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。

镍钯金厚度化学镍钯金,它是在焊盘铜面上先后沉积镍、钯和金，镍钯金镀层厚度一般为镍2.00μm～5.00μm、钯0.10μm～0.20μm和金0.03μm～0.05μm镍钯金工艺特色与化学沉镍金制程原理相近，在化学沉镍后，增加化学沉钯工艺，利用钯层隔绝沉金药水对镍层的攻击;同时钯层比金层具有更高的强度和耐磨性，利用薄的钯层和薄的金层即可达到化学沉厚金的效果，同时有效杜绝了黑垫的发生。

接线端子需要镀金的原因

个人收集整理-ZQ大多数地电子接线端子，端子都要作表面处理，一般即指电镀.有两个主要原因：一、保护端子簧片基材不受腐蚀；二、优化端子表面地性能，建立和保持端子间地接触界面，特别是膜层控制.换句话说，使之更容易实现金属对金属地接触.文档来自于网络搜索上海有乐工作人员，分析一下几点.防止腐蚀：多数端子簧片是铜合金制作地，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等.端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀地发生.电镀地材料，当然要是不会腐蚀地，至少在应用环境中如此.文档来自于网络搜索.表面优化：端子表面性能地优化可以通过两种方式实现.一是在于接线端子地设计，建立和保持一个稳定地端子接触界面.二是建立金属性地接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在地或会破裂.没有膜层和膜层破裂这两种形式地区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀地区别.贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性地，本身没有膜层.因此，对于这些表面处理，金属性地接触是“自动地”.我们要考虑地是如何保持端子表面地“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等地影响.非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性地接触区域.文档来自于网络搜索、增加接线端子强电镀附着性（如铜）对于附着性较差地金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性.、增强接线端子地导电能力（如金，银）原素材如铁，磷铜地导电率通常都在以下，对于低阻抗要求地连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗.文档来自于网络搜索、提高接线端子地焊锡性（如锡，金等）原因素材对于锡地附着力较差，表面电镀一定厚度地锡等物质后可改善零件地焊锡性. 三．端子日常保养而言.作业人员每天必须清洁机器，除去机器表面地灰尘和杂物以及多余地油污．端子机冲压导向轨必须小时加一次机油润滑加油孔在端子机顶部，每次加油以滴为宜不要过多.．端子机主速轴承必须每周加黄油，具体操作方法如下：打开端子机后盖→拆掉从动皮带轮卡簧→拆掉皮带轮→打黄油（均匀涂于高速轴承表面）→复原（注：拆卸皮带轮过程中，应注意轴承滚珠遗失）文档来自于网络搜索1 / 1。

接线端子需要镀金的原因

为什么接线端子需要电镀大多数的电子接线端子，端子都要作表面处理，一般即指电镀。

有两个主要原因：一、保护端子簧片基材不受腐蚀；二、优化端子表面的性能，建立和保持端子间的接触界面，特别是膜层控制。

换句话说，使之更容易实现金属对金属的接触。

上海有乐工作人员，分析一下几点1.防止腐蚀：多数端子簧片是铜合金制作的，通常会在使用环境中腐蚀，如氧化、硫化等。

端子电镀就是让簧片与环境隔离，防止腐蚀的发生。

电镀的材料，当然要是不会腐蚀的，至少在应用环境中如此。

2.表面优化：端子表面性能的优化可以通过两种方式实现。

一是在于接线端子的设计，建立和保持一个稳定的端子接触界面。

二是建立金属性的接触，要求在插入时，任何表面膜层是不存在的或会破裂。

没有膜层和膜层破裂这两种形式的区别也就是贵金属电镀和非贵金属电镀的区别。

贵金属电镀，如金、钯、及其合金，是惰性的，本身没有膜层。

因此，对于这些表面处理，金属性的接触是“自动的”。

我们要考虑的是如何保持端子表面的“高贵”，不受外来因素，如污染、基材扩散、端子腐蚀等的影响。

非金属电镀，特别是锡和铅及其合金，覆盖了一层氧化膜，但在插入时，氧化膜很容易破裂，而建立了金属性的接触区域。

3、增加接线端子强电镀附着性（如铜）对于附着性较差的金属，电镀前通常要打铜底用以增强附着性。

4、增强接线端子的导电能力（如金，银）原素材如铁，磷铜的导电率通常都在20%以下，对于低阻抗要求的连接器无法满足要求，故在表层电镀金等高导电率金属后可降低其阻抗。

5、提高接线端子的焊锡性（如锡，金等）原因素材对于锡的附着力较差，表面电镀一定厚度的锡等物质后可改善零件的焊锡性。

三．端子日常保养而言1.作业人员每天必须清洁机器，除去机器表面的灰尘和杂物以及多余的油污2．端子机冲压导向轨必须1小时加一次机油润滑加油孔在端子机顶部，每次加油以2-3滴为宜不要过多。

3．端子机主速轴承必须每周加黄油，具体操作方法如下：打开端子机后盖→拆掉从动皮带轮卡簧→拆掉皮带轮→打黄油（均匀涂于高速轴承表面）→复原（注：拆卸皮带轮过程中，应注意轴承滚珠遗失）。

不同表面处理类型(镀镍金、化镍金、镍钯金-OSP)项目对比表

无需导电，在金属层（铜）上镀镍金
无需导电，在金属层（铜）上镀镍钯金
无需导电，在金属层（铜）上形成一层有机防氧化（保焊膜）
常用于插拔手指的表面处理
无需导电，无设计的局限性，常用于可以设计更小的PIN间距，加大了布线适用于线路简单、高焊接性能的产品 BGA设计，或者无法设计引线的产品的密度，如更高像素的摄像头模组产品
1、形成的保护膜极薄，易于划伤（或
2、产品上金的原理是金槽的金离子对
1、制程较为复杂，药水消耗较快（镍
擦伤），必须精心操作和运放； 2、经过多次高温焊接过程的OSP膜
镍层进行置换，所以只能做较薄的金，槽）难以管理；
（指未焊接的连接盘上OSP膜）会发生
如果做厚金会造成镍层有轻微腐蚀，其可靠性将会下降。。
力佳；
6、焊接性能好，可靠性佳；
5、低温的加工工艺，成本低（可低于
7、熔接层是FPC的金和金线的金互熔，喷锡），加工时的能源使用少等等
普通镍金镀层无法满足。
缺点
1、镀层厚度均匀性较差（对设备的要求高） 2、产品必须有引线设计，通电后才可发生反应，有一定的局限性
1、制程较为复杂，药水消耗较快（镍槽）难以管理；
1、制程简单，药水易于管理；
3、可以设计更小的焊盘，在原有的面积上增加更多的布线区域；
2、生产效率高；
4、钯层既保护了镍层，也为金线互熔 3、焊盘平整度好；
提供了基础，在较薄的金镀层也可以获
4、和焊盘之间无IMC层，锡层直接和铜进行焊接，具有很高的可靠性，结合
得很好的绑线效果； 5、保存有效期较长；
③化金原理：亚金离子与镍层发现置换反应： Ni+2Au+=Ni2++2Au

电镀锌和电镀锌镍合金

电镀锌和电镀锌镍合金电镀锌和电镀锌镍合金，这俩东西说起来好像不太起眼，但其实它们在我们的日常生活中可是发挥着大作用呢！要知道，咱们的生活中有多少东西都需要防锈，金属的表面要是不处理得好，风吹日晒一阵，时间一久，可能就得换新的了。

而这些电镀技术，就是为了防止金属生锈、腐蚀，延长它们的使用寿命。

你是不是也曾经发愁过，为什么车子上那个小小的螺丝钉总是生锈，或者露出一丝丝铁锈的痕迹？呵呵，这就是它们的“功劳”了。

说到电镀锌，咱们就得聊聊它那金光闪闪的外观和出色的防腐蚀能力。

电镀锌就是在金属表面涂上一层薄薄的锌。

锌呢，具有很强的抗腐蚀性能，特别是在潮湿的环境下，能够有效地保护金属本体不受侵蚀。

很多小伙伴可能没注意过，车上的钢铁件、家里的厨房设备、甚至你家那台老式电视的外壳，有时候都会用上这种电镀技术。

它的优点呢？那可多了去了！锌镀层不仅能防止空气中的氧气、水分和酸性物质对金属的腐蚀，还能提升外观。

试想一下，没了锌层，金属暴露在外，短短几个月就可能开始氧化生锈，成了一个满身锈斑的“古董”。

而有了电镀锌的保护，咱们这些设备、工具、配件，能稳稳当当地过几年，放心用。

不过，说到电镀锌镍合金，又是另一个层次的玩意儿了。

它可不是那么简单的“镀锌”那么直接，毕竟这可是“锌”加“镍”，让防锈效果更上一层楼。

镍呢，是一种非常耐腐蚀的金属，电镀锌镍合金的组合，不仅能增加金属表面的硬度，还能有效提升抗高温和抗氧化能力。

别看它这个名字有点长，实际效果可是杠杠的！锌镍合金的电镀层，相比普通的电镀锌，它的耐腐蚀性能要好得多，甚至可以在一些特别恶劣的环境下使用，比如说高湿度、海边这些地方，锈蚀的速度比普通锌层慢得多。

要是你住在海边，整天风沙大，海水盐雾多，普通的锌层还不够看，别说用了几年，估计几个月就得换。

可电镀锌镍合金的东西，可就不那么容易“中招”了。

更有意思的是，电镀锌镍合金的外观也是有点“高级感”的。

它不像电镀锌那样看起来有点“冷冷的”，锌镍合金电镀层的光泽度要高一些，颜色看起来也比较均匀，有点像是金属表面的天然光泽，整体看上去更有档次，给人一种更高端的感觉。

镍钯金技术

电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。

为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。

增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。

缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。

至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。

大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。

本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。

表面处理打线接合的选择虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能，它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。

较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。

在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物(IMC)，焊点之可靠性便下降。

而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。

电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。

因为这些限制，使用化学镀的优势表露出来。

化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。

在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具备提供高可靠性打金线接合的工艺条件（尽管它被用在不重要的消费产品的应用中），而ENEG具有和电镀镍金同样高的生产成本，在制程方面亦充满了复杂性的挑战。

电镀作用、原理及方式(doc 8页)

电镀作用、原理及方式(doc 8页)电镀diàndù (Electroplating)电镀的概述:利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺。

可以起到防止腐蚀,提高耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用电镀的主要用途是什么？1、提高金属制品或者零件的耐蚀性能。

例如钢铁制品或者零件表面镀锌。

2、提高金属制品的防护-装饰性能。

例如钢铁制品表面镀铜、镀镍镀铬等。

3、修复金属零件尺寸。

例如轴、齿轮等重要机械零件使用后磨损，可采用镀铁、镀铬等祸福其尺寸。

4、电镀还可赋予某种制品或零件某种特殊的功能。

例如镀硬铬可提高其耐磨性能等。

电镀的概念就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程。

电镀时，镀层金属做阳极，被氧化成阳离子进入电镀液；待镀的金属制品做阴极，镀层金属的阳离子在金属表面被还原形成镀层。

为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。

电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸.电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观。

电镀作用利用电解作用在机械制品上沉积出附着良好的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。

电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，从几个微米到几十微米不等。

通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。

镀层大多是单一金属或合金，如钛靶、锌、镉、金或黄铜、青铜等；也有弥散层，如镍-碳化硅、镍-氟化石墨等；还有覆合层,如钢上的铜-镍-铬层、钢上的银-铟层等。

电镀的基体材料除铁基的铸铁、钢和不锈钢外,还有非铁金属,如ABS塑料、聚丙烯、聚砜和酚醛塑料，但塑料电镀前,必须经过特殊的活化和敏化处理。

电镀原理在盛有电镀液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的负极和正极联接。

电镀镍铁合金(3篇)

第1篇摘要随着工业技术的不断发展，电镀技术在材料表面处理领域发挥着越来越重要的作用。

镍铁合金作为一种优良的耐腐蚀、耐磨、耐高温材料，在航空、航天、汽车、石油、化工等行业得到广泛应用。

本文介绍了电镀镍铁合金的基本原理、工艺流程、性能特点以及应用领域，旨在为电镀镍铁合金的研究和应用提供参考。

一、引言电镀镍铁合金是一种具有优良性能的表面处理材料，它具有以下特点：1. 耐腐蚀：镍铁合金具有良好的耐腐蚀性能，在多种腐蚀性环境中都能保持稳定。

2. 耐磨：镍铁合金具有较高的耐磨性，适用于高速、重载的场合。

3. 耐高温：镍铁合金具有良好的耐高温性能，适用于高温环境。

4. 磁性：镍铁合金具有一定的磁性，可用于磁性材料的生产。

二、电镀镍铁合金的基本原理电镀镍铁合金的基本原理是利用电解质溶液中的镍离子和铁离子在电极上还原沉积，形成镍铁合金层。

具体过程如下：1. 电解质溶液：电解质溶液中含有镍离子、铁离子以及适量的辅助添加剂。

2. 电极：电极通常采用不锈钢或钛材料制成。

3. 电解：在电解过程中，电解质溶液中的镍离子和铁离子在电极上还原沉积，形成镍铁合金层。

4. 后处理：电镀完成后，对镍铁合金层进行清洗、烘干、热处理等后处理工艺。

三、电镀镍铁合金工艺流程1. 溶液准备：根据需要电镀的镍铁合金成分，配制电解质溶液。

2. 电极制备：制备不锈钢或钛电极。

3. 电解：将电极放置在电解槽中，通入电流，使电解质溶液中的镍离子和铁离子在电极上还原沉积。

4. 清洗：电镀完成后，将工件取出，用去离子水清洗表面。

5. 烘干：将工件放置在烘箱中，进行烘干处理。

6. 热处理：对烘干后的工件进行热处理，以提高其性能。

四、电镀镍铁合金性能特点1. 耐腐蚀性：电镀镍铁合金具有优良的耐腐蚀性能，适用于多种腐蚀性环境。

2. 耐磨性：电镀镍铁合金具有较高的耐磨性，适用于高速、重载的场合。

3. 耐高温性：电镀镍铁合金具有良好的耐高温性能，适用于高温环境。

4. 磁性：电镀镍铁合金具有一定的磁性，可用于磁性材料的生产。

PCB电镀镍金工艺介绍一、PCB电镀金工艺1、作用与特性PCB上用...

PCB电镀镍金工艺介绍一、PCB电镀金工艺1、作用与特性P C B上用镀镍来作为贵金属和贱金属的衬底镀层，对某些单面印制板，也常用作面层。

对于重负荷磨损的一些表面，如开关触点、触片或插头金，用镍来作为金的衬底镀层，可大大提高耐磨性。

当用来作为阻挡层时，镍能有效地防止铜和其它金属之间的扩散。

哑镍/金组合镀层常常用来作为抗蚀刻的金属镀层，而且能适应热压焊与钎焊的要求，唯读只有镍能够作为含氨类蚀刻剂的抗蚀镀层，而不需热压焊又要求镀层光亮的PCB，通常采用光镍/金镀层。

镍镀层厚度一般不低于2.5微米，通常采用4-5微米。

PCB低应力镍的淀积层，通常是用改性型的瓦特镍镀液和具有降低应力作用的添加剂的一些氨基磺酸镍镀液来镀制。

我们常说的PCB镀镍有光镍和哑镍（也称低应力镍或半光亮镍），通常要求镀层均匀细致，孔隙率低，应力低，延展性好的特点。

2、氨基磺酸镍（氨镍）氨基磺酸镍广泛用来作为金属化孔电镀和印制插头接触片上的衬底镀层。

所获得的淀积层的内应力低、硬度高，且具有极为优越的延展性。

将一种去应力剂加入镀液中，所得到的镀层将稍有一点应力。

有多种不同配方的氨基磺酸盐镀液，典型的氨基磺酸镍镀液配方如下表。

由于镀层的应力低，所以获得广泛的应用，但氨基磺酸镍稳定性差，其成本相对高。

3、改性的瓦特镍（硫镍）改性瓦特镍配方，采用硫酸镍，连同加入溴化镍或氯化镍。

由于内应力的原因，所以大都选用溴化镍。

它可以生产出一个半光亮的、稍有一点内应力、延展性好的镀层；并且这种镀层为随后的电镀很容易活化，成本相对底。

4、镀液各组分的作用：主盐──氨基磺酸镍与硫酸镍为镍液中的主盐，镍盐主要是提供镀镍所需的镍金属离子并兼起着导电盐的作用。

镀镍液的浓度随供应厂商不同而稍有不同，镍盐允许含量的变化较大。

镍盐含量高，可以使用较高的阴极电流密度，沉积速度快，常用作高速镀厚镍。

但是浓度过高将降低阴极极化，分散能力差，而且镀液的带出损失大。

镍盐含量低沉积速度低，但是分散能力很好，能获得结晶细致光亮镀层。

电镀纳米镍

电镀纳米镍电镀纳米镍是一种将纳米颗粒镀覆在物体表面的技术，通过电化学反应使得金属镍离子在电极上还原成纳米颗粒并沉积在物体表面。

电镀纳米镍具有许多优点，如提高金属表面的硬度、耐磨性和耐腐蚀性，同时还可以改善金属的导电性和导热性。

电镀纳米镍的制备过程相对简单，但需要精确的控制条件和技术。

首先，需要选取适当的电解液和电极材料。

电解液中含有镍盐和其他添加剂，可以调节电解液的酸碱度、温度和浓度等参数。

电极材料通常选择金属或合金，以确保电流的稳定传输。

在电解槽中，需要将待镀物作为阴极，将金属或合金作为阳极。

通过外加电压，将电解液中的镍离子还原成纳米颗粒，并在待镀物表面沉积形成一层均匀的纳米镍膜。

电镀时间和电流密度是影响镀层质量和厚度的重要参数，需要根据具体情况进行调整。

电镀纳米镍具有广泛的应用前景。

首先，在汽车工业中，电镀纳米镍可以用于改善汽车零部件的耐磨性和耐腐蚀性，延长其使用寿命。

其次，在电子领域，电镀纳米镍可以用于制备高效的电极材料，提高电池和超级电容器的性能。

此外，电镀纳米镍还可以用于制备传感器、光学器件和生物医学材料等领域。

然而，电镀纳米镍也存在一些挑战和问题。

首先，制备过程中需要严格控制电镀条件，以避免镀层的不均匀或颗粒的聚集现象。

其次，电镀纳米镍过程中会产生一些有害物质，如废水和废气，需要采取相应的环境保护措施。

此外，电镀纳米镍的成本相对较高，限制了其在一些领域的应用。

电镀纳米镍是一种重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。

通过精确控制电解液和电流条件，可以制备出高质量的纳米镍膜。

然而，电镀纳米镍仍然面临一些挑战，需要进一步研究和改进。

希望通过不断努力，能够提高电镀纳米镍的制备效率和降低成本，推动其在各个领域的应用。

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨

印制电路板用化学镀镍金工艺探讨印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是一种常见的电子元件基板，用于支持和连接电子元件。

其中的电子元件通常需要在其表面镀上一层保护性金属，以提高PCB的导电性、耐腐蚀性和可靠性。

在这方面，化学镀镍金工艺是一种常用的方法，下面将进行一些探讨。

化学镀镍金是一种将镍和金属化合物溶液通过化学反应沉积在PCB表面的技术。

在这个工艺中，PCB先经过表面处理，如清洗和活化，以保证表面的干净和粘附性。

然后，PCB被浸入镍盐溶液中，镍盐中的金属离子会被还原成镍金属，沉积在PCB表面。

最后，镍金属被抛光，使得PCB表面呈现出平滑且均匀的金属层。

化学镀镍金工艺具有一些显著的优点。

首先，镍金属具有很好的导电性和耐腐蚀性，可以提高PCB的性能。

其次，化学镀镍金工艺可以在PCB的孔壁和表面形成均匀的金属层，从而提高PCB的连接性和可靠性。

此外，化学镀镍金具有良好的可控性和可重复性，使得工艺能够在大规模生产中稳定运行。

然而，化学镀镍金工艺也存在一些挑战和注意事项。

首先，工艺中使用的一些化学物质可能对环境和人体健康造成危害，因此必须严格控制工作环境和废水处理。

其次，化学镀镍金工艺对PCB基材和结构有一定的要求，例如必须使用耐腐蚀和绝缘性能良好的材料。

此外，在工艺中需要准确控制各种参数，如温度、浓度和pH值，以确保沉积的金属层质量和性能。

总的来说，化学镀镍金工艺是一种可行且常用的PCB金属保护工艺。

通过合理的工艺控制和环境保护措施，可以实现高质量、高可靠性的PCB金属保护层，满足电子元件的要求。

然而，在应用该工艺时，仍需要对工艺参数进行精确控制和优化，以提高工艺的稳定性和可靠性。

化学镀镍金工艺在印制电路板（PCB）的应用中非常重要，它能够提供PCB所需的均匀、导电性好的金属层，以及出色的耐腐蚀性。

下面将进一步探讨化学镀镍金工艺的工作原理、优缺点以及未来的发展趋势。

首先，化学镀镍金工艺是利用电化学反应将镍金属从化合物溶液中沉积到PCB的表面。

pcb镍钯金工艺

pcb镍钯金工艺PCB镍钯金工艺是一种常用的电路板表面处理工艺，主要用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。

本文将对PCB镍钯金工艺的原理、过程和应用进行介绍。

一、PCB镍钯金工艺的原理PCB镍钯金工艺是指在电路板上依次镀上镍、钯和金层，形成一层保护性的金属膜。

镍层主要起到增强导电性和防腐蚀作用，钯层则增加金属表面的附着力，金层则提供良好的导电性和美观性。

二、PCB镍钯金工艺的过程1. 清洗：将电路板放入清洗槽中，使用去污剂和超声波清洗，去除表面的油污和污垢，确保镀层的附着力。

2. 镀镍：将清洗后的电路板放入镍盐溶液中，通过电流作用使镍离子还原成金属镍沉积在电路板上。

镀层的厚度可以根据要求进行调节。

3. 镀钯：将镀有镍层的电路板放入钯盐溶液中，同样通过电流作用使钯离子还原成金属钯沉积在电路板上。

钯层的厚度也可以根据需求进行调节。

4. 镀金：将镀有钯层的电路板放入金盐溶液中，通过电流作用使金离子还原成金属金沉积在电路板上。

金层的厚度一般比较薄，通常在2-5微米之间。

5. 清洗：将镀金后的电路板进行清洗，去除表面残留的化学物质，以免对电路性能产生负面影响。

三、PCB镍钯金工艺的应用PCB镍钯金工艺具有很好的导电性、耐腐蚀性和焊接性能，被广泛应用于电子产品、通信设备、汽车电子等领域。

具体应用包括：1. 电子产品：如手机、电脑、平板等电子设备的主板和各种电路板。

2. 通信设备：如基站、无线路由器等通信设备的电路板。

3. 汽车电子：如汽车导航、车载音响等汽车电子产品的电路板。

4. 工业控制设备：如PLC、变频器等工业控制设备的电路板。

PCB镍钯金工艺的优点在于提供了良好的导电性和耐腐蚀性，保护了电路板的稳定性和可靠性。

同时，金属镀层的光亮度和平整度也能提升产品的外观质量。

此外，PCB镍钯金工艺还具有良好的焊接性能，方便后续的组装和维修。

PCB镍钯金工艺是一种重要的电路板表面处理工艺，能够提高导电性、耐腐蚀性和焊接性能。

镍钯金工艺(ENEPIG)详解

2.化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽（还原钯）ENEPIG制程：除油--微蚀--酸洗--预浸--活化钯--化学镍（还原）--化学钯（还原）--化学金（置换）。
3.现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。控制要主要点钯槽和金槽，钯是可以做催化剂的活性金属，添加了还原剂后，控制不好自己就反应掉，（就是俗话说的翻槽），沉积速度不稳定也是一个问题，很多配槽后速度很快，过不到几天速度就变慢很多。这不是一般公司能做好的。
镍钯金工艺（ENEPIG）详解
一、镍钯金工艺（ENEPIG）与其他工艺如防氧化（OSP）,镍金（ENIG）等相比有如下优点：
1.防止“黑镍问题”的发生–没有置换金攻击镍的表面做成晶粒边界腐蚀现象。
2.化学镀钯会作为阻挡层，不会有铜迁移至金层的问题出现而引起焊锡性焊锡差。
3.化学镀钯层会完全溶解在焊料之中，在合金界面上不会有高磷层的出现。同时当化学镀钯溶解后会露出一层新的化学镀镍层用来生成良好的镍锡合金。
1mil=25.4um=1000uinch
uinch如上所说,是念mai.有些电镀厂的膜厚报告上用u''来表示.
目前广泛在应用此工艺的公司有：微软microsoft、苹果apple、英特尔INTER等！
单位转换：1um(微米)=39.37uinch(微英寸）
1cm(厘米)=10mm(毫米) 1mm=1000um
1ft(英尺)=1000mil(密尔)=1000000uinch(微英寸)
1ft(英尺)=ch(英寸) 1inch=25.4mm 1ft=0.3048m
4.能抵挡多次无铅再流焊循环。

NiPdAu

NiPdAu镍钯金详细介绍1. 因为普通的邦定(ENIG)镍金板，金层都要求很厚基本上0.3微米以上，ENEPIG板只需钯0.1微米、金0.1微米左右就可以满足(钯是比金硬很多的贵金属，要钯层的原因就是因为单纯的金、镍腐蚀比较严重，焊接可靠性差。

钯还有个作用是热扩散的作用，整体来说ENEPIG可靠性比ENIG高)。

2. 化学镍钯金属这个制程已经提出好几年了，但是现在能量产的不多，也就是比较大的厂才有部分量产。

流程和化学沉金工艺基本相似，在化学镍和化学金中间加一个化学钯槽(还原钯)3. 现在说自己能做的供应商人很多，但是真正能做好的没有几家。

这不是一般公司能做好的。

4. 化学沉金目前有很多有黑镍问题，以及加热后的扩散，中间添加一层致密的钯能有效的防至黑镍和镍的扩散。

5. 该表面处理最早是由INTER提出来的，现在用在BGA载板的比较多载板一面是需要邦定金线，另一面是需要做焊锡焊接。

这两面对金镀层的厚度要求不一样，邦定是需要金层厚一点，大概在0.3微米以上，而焊锡只需要0.05微米左右。

金层厚了邦定好却焊锡强度有问题，金层薄焊锡OK邦定却打不上。

所以之前的制程都是用干膜掩盖，分别作两次不同规格的镀金才能满足。

现在用镍钯金(ENEPIG)两面同样的厚度规格即可以满足邦定又可以满足焊锡的要求。

目前规格钯和金膜厚大概在0.08微米以上上就可以满足邦定和焊锡焊接的要求。