光模块常识总结

光模块常识总结

光模块

一、光收发一体模块定义

光收发一体模块由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。

接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。

经前置放大器后输出相应码率的电信号，输出的信号一般为PECL电平。同时在输入光功率小于一定值后会输出一个告警信号。

二、光模块分类

按照速率分：以太网应用的100Base（百兆）、1000Base（千兆）、10GE SDH应用的155M、622M、2.5G、10G

按照封装分：1×9、SFF、SFP、GBIC、XENPAK、XFP，

1×9封装--焊接型光模块，一般速度不高于千兆，多采用SC接口

SFF封装--焊接小封装光模块，一般速度不高于千兆，多采用LC接口。

SFF（Small Form Factor）小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺，尺寸只有普通双工SC（1X9）型光纤收发模块的一半，在同样空间可以增加一倍的光端口数，可以增加线路端口密度，降低每端口的系统成本。

又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT-RJ接口，大小与常见的电脑网络铜线接口相同，有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长。

GBIC封装--热插拔千兆接口光模块，采用SC接口。GBIC是Giga Bitrate Interface Converter的缩写，是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件。

GBIC设计上可以为热插拔使用。GBIC是一种符合国际标准的可互换产品。采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活，在市场上占有较大的市场分额。

SFP封装--热插拔小封装模块，目前最高数率可达40G，多采用LC接口。

SFP是SMALL FORM PLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。

SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP 模块为小型化GBIC（MINI-GBIC）

XENPAK封装--应用在万兆以太网，采用SC接口

XFP封装--10G光模块，可用在万兆以太网，SONET等多种系统，多采用LC接口按照激光类型分：LED、VCSEL、FP LD、DFB LD

按照发射波长分：850nm、1310nm、1550nm等等

按照使用方式分：非热插拔（1×9、SFF），可热插拔（GBIC、SFP、XENPAK、XFP）

以太网交换机常用的光模块有

SFP，GBIC，XFP，XENPAK。它们的英文全称，中文名不常用，可以简单了解下SFP: Small Form-factor Pluggable transceiver ，小封装可插拔收发器GBIC ：GigaBit Interface Converter，千兆以太网接口转换器XFP: 10-Gigabit small Form-factor Pluggable transceiver 万兆以太网接口小封装可插拔收发器XENPAK: 10 Gigabit EtherNet Transceiver PAcKage

万兆以太网接口收发器集合封装

PON系列---ONU、OLT、ODN的详解

1）ONU（Optical Network Unit）是EPON系统中的光网络单元，用户端设备；

2）OLT（Optical Line Terminal）是EPON中的光线路终端，局端设备；

3）ODN（Optical Distribution Network）是EPON中光分配网络

4）无源光网络（PON）技术是一种一点到多点的光纤接入技术，它由局侧的OLT（光线路终端）、用户侧的ONU（光网络单元）以及ODN（光分配网络）组成。

5)“无源”是指在ODN中不含有任何有源电子器件及电子电源，全部由光分路器（Splitter）

等无源器件组成。

6)PON的优势：

无源光网络（PON）是一种纯介质网络，避免了外部设备的电磁干扰和雷电影响，减少了线路和外部设备的故障率，提高了系统可靠性，同时节省了维护成本，是通信行业长期期待的技术。同有源系统比较，PON技术具有节省光缆资源、带宽资源共享，节省机房投资，设备安全性高，建网速度快，综合建网成本低等优点。

今年是3G元年，3G的带动效应很明显，光通信受益匪浅。但是这种效应能持续多久呢？赵梓森说，3G是宽带的移动通信，符合通信发展趋势，因此还会继续发展，会一直持续到2020年。这期间我们不用担心中国的光通信市场。此外，中国通信基础设施建设还有很大空间，

比如农村的通信还比较落后，比如目前我国光纤到户的比例还只有几个百分点。赵梓森说，今后带宽的需求会到20M甚至100M，ADSL是无法提供这么高带宽的，从发达国家的发展轨迹就可以看出，光纤到户会成为宽带接入的主要方式。虽然中国的步伐要慢一些，但到2015年左右就会快速发展起来。赵梓森表示，目前业界最热门的一些新技术和新应用也离不开光通信，例如云计算、物联网。赵梓森说，云计算必须依靠高速的传输网络。很多用户用自己的计算机都感觉慢，更不要说去用“云”里的软件和计算资源了。当然，光纤通信现在已经达到100Gbps甚至160Gbps的速度，而且还在进一步升级，原因就在于还是有需求。对于物联网，赵梓森认为，物联网并不是独立的一个网，也要靠现有的网络。他提出，物联网的发展分为三个阶段：第一阶段是传感网，这个不必依靠公网；第二阶段才是物联网，可以通过专网满足企业需求，但更广泛的应用肯定离不开公网；第三阶段叫泛在网，网络无处不在，服务无处不在，而且不会有差别，可以想见泛在网必然离不开优质的传输网络，也就是说，物联网的发展也给光通信带来新的机遇。

赵梓森认为，我们现在经常谈“三网合一”、“融合”，从物理层来讲是“三网合二”，即一个无线网、一个光纤网。而这两个网的业务层都是数据。

对于烽火通信十年的发展，赵梓森认为，烽火通信在光通信技术创新方面作出了重要的贡献，若干个“全国第一”足以证明。但是必须看到，国际上光通信技术已经取得了新的进展，特别是调制技术正在发生革命性的变化，如果我们懈怠，有可能在新一轮的技术升级换代中被淘汰。

赵梓森还表示，虽然依靠光通信烽火通信在2020年前都不会面临生存、发展的问题，但是烽火通信的未来不能只靠光通信，还应该拓展新的领域，并且在这些新领域中尽快形成与电信市场相匹配的产业规模和竞争能力，仅靠小规模探索没有可能形成持续生存能力。赵梓森提出，今天的烽火是“光通信专家”，希望未来十年之后的烽火会变成“通信专家”。

黄章勇:关于我国通信光电子产业发展现状的调研报告

∙摘要

本文按芯片、封装和收发模块三部分列表说明我国光电子器件制造技术和能力，同时介绍了我国光电子器件产业发展现状，分析了造成目前现状的主要原因，只有改变观念，加强联合，形成完整的通信光电子产业链才能在国际竞争中取得有利地位。

一、前言

光电子器件是光纤通信系统的核心部件，光纤通信系统的性能水平、可靠性和成本很大程度上由光电子器件的水平决定。要推动光纤通信的普及和发展，首先要推动光电子器件的研究开发和产业化。我国政府十分重视光电子器件的研发，国家高新技术发展计划安排专题，组织技术攻关，跟踪国际先进技术，极大地推动了光电子器件的研究开发和产业化工作，取得了很大的成绩。近一年来，