手机结构设计中电磁屏蔽常见问题及处理方法(一)
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真空蒸镀法是在高真空下为金属加热，使其熔融、升华，冷却后在样品表 面形成金属薄膜的方法。真空蒸镀产品属于高端产品，具有以下的优点：
1． 高光性。采用真空蒸镀法做出来的产品外观具有极佳的金属光泽，光 反射率可达97％。
2． 着色性。可以通过涂料处理形成彩色膜，这是普通水电镀不可比拟的。 这样就可以满足手机等产品对外壳颜色多样性的要求。
b夹具局限
1、 产品非EMI区域四周，应避免出现凹凸不平等不规则面。目 前使用的夹具压盖为非弹性材质，与不规则面无法紧密贴合，生产 时易出现漏漆现象。且挡块要加工为不规则面就增加夹具的制作难
度。
2 、 EMI区与非EMI区间应有1~2mm的宽度范围为交集区．夹具挡 块为非弹性材质，因此夹具与产品的配合存在一定的局限，所以产
格率较其它类型产品低。据悉，日本目前的成品率在50％左右。 3． 夹具局限，产品的镀膜连续性要求比较高。 4． 成本局限。外加产品工序比较多，因此成本比较高 5． 面积局限。在大面积采用真空蒸镀技术时，产品表面很容易残留
印。建议不要大面积的采用。 6． 光泽度局限。比起水电镀，真空蒸镀最大的优势在于其可着色性。 但是要是不着色，由于产品表面的镀层致密性没有水电镀高，故产品表面
手机结构设计中电磁屏蔽常见问题点
1.存在泄漏，常成为杂散测试不过，PPE偏大的因素之一 2.屏蔽框宽度，周边元器件位置空间预留不合理，造成屏蔽框 点胶部位元件短路 3.
结构设计方面解决的方式：常见屏蔽方式,机理，对策
《一》 PCB屏蔽盒－ Shielding Can
Exterior Interference
屏蔽盒类型－ Shielding Can Styles
2. PCB屏蔽盒封装方式
设计注意事项
1 高导电率金属外壳，通常材料如Cu，洋白铜，镀镍 不绣钢板 2 必须接地，SMT封装 3 设计需考虑因素：屏蔽效能，返修方便性 4 特殊情况下考虑附加吸波材料
3.弹簧－ SMD Contactor & Custom Stampings 《二》弹簧
80 to 100dB to 18GHz Low closing forces / seals irregular surfaces Withstands vibration and temperature changes Ready to use, no mixing required Plated plastic, machined aluminum, die cast metals Throughout the life of your product To match your substrate and board trace materials
17
IMD电磁屏蔽的原理
1 部分烫印箔采用蒸镀方式，镜面油墨等，通常由薄铝层构成
《六》吸波材料
大部分以尼龙网为载体，附着特殊吸波类材质，通常分两类 1 铁纷类（rubber+铁粉） 阻值大于10的12次方 2 云母材
不同表面处理的电磁屏蔽性能
物性
镀层
阻抗
EMI EMS
使用范围
60-
化学镍 120ųΩ/cm
5产品筋条旁边应避免有较高侧壁。筋条边上的侧壁较高时需选用特殊 长度的点胶针头,若侧壁太近,易使胶偏移。目前较为普遍的针头长度为 5mm或10mm,侧壁与筋条的距离在大于2.0mm以上时可较好控制。
《四》复合屏蔽合－ MIP (Mold-in-Place Conductive Elastomer ）
• A 高低不平的喷涂面易使喷漆分布不均匀，导致产品电路短路，同时产品 多面化也会增加喷涂难度，且增加原料使用量。
• B有凹槽的EMI区域（指较浅的小槽）易出现槽内积漆，结块现象，影响 装配；若漆块脱落易使电路短路，或造成显示屏内白点、粉尘等其它不良。
• C多孔的EMI区域易出现孔四周漏漆，造成外观不良。
c点胶屏蔽原理- Form In Place Conductive Gaskets
EMI
Gasket Shield
High Shielding: Soft / Low durometer Elastic One component Superb adhesion Soft and pliable Four compounds
• 2、 产品的高频区应尽量避免深槽、窄槽结构。深槽、窄槽在喷涂时四周 侧壁较难喷涂到漆，使产品的屏蔽作用受到极大的影响
，甚至无法形成回路。
• 3、 非EMI区域与产品四周边或非EM区域自身之间的间距不宜过窄。喷涂 区域最窄以正面不少于5.0mm为宜，过窄的喷涂区不易喷涂，类似深槽、 窄槽。同时，四周边的卡扣较多或夹具上盖的挡块连接条都易使较窄的喷 漆面断开。
3． 环保性。众所周知，水电镀技术的废水废液严重污染周围环境。目前， 某些欧洲国家已经开始限制电镀件的使用。但是，真空蒸镀技术基本上不 对环境产生污染。
b真空蒸镀
虽然真空蒸镀产品具有光泽度好、颜色鲜艳的特点，但是真空蒸镀也有其 不可克服的局限性： 1． 底材局限性。 2． 产能低的局限。由于产品属于高光产品，且工序较多，产品的合
优
要求EMI/EMS效果 的高阶3C产品
非铬系
良
皮膜 0.3-1.2Ω/cm
阳极 处理 绝缘体
无
电镀
导电体 优
装饰性外观件及 EMI/EMS要求
• 4、 同一产品面非EMI区域尽量集中化。非EMI区域块数越多，越不利于夹 具的制作和喷涂。
• 5、 产品最外围的周边表面应避免成为EMI区域。产品四周边表面喷涂到 漆，易造成产品装配后外观不良，而且生产操作不易控制，严重影响到生 产效率。
• 6、 产品边缘的挡块外侧或槽面最好不为EMI区。因为这两种位置是喷涂 死角。不仅无法喷涂，而且难形成回路。
泛白。
3.导电胶
a.点胶- Soft core gasket dispensing
b.点胶基本构造
2 different pastes are dispensed at the same time:
One inner paste which can expend if heated.
One outside paste which is highly conductive
IMD
《五》IMD
INK TRANSFER FOIL CHARACTERISTICS
Foil carrier
Release Layer
Hard Coat Layer
Color & Adhesive Layer
Ink Transfer Layer
Total Customer Satisfaction through Continuous Improvement
EMC基本原理检测方法（见附 件二）
电磁兼容解决方法屏蔽
-- 屏蔽: “切断”电磁骚扰,干扰转播的途径. • 电磁兼容是与电磁环境密切相关的一门综合性极强的边缘科学。
主要以电气、电子科学理论为基础，研究并解决各类电磁污染问 题。其理论基础包括数学、电磁场微波理论、天线与电波传播、 电路理论、信号分析、通讯理论、材料科学、生物医学、电子对 抗、通信地质工程等等，可以说电磁兼容技术是一个正在不断发 展的新型综合性学科，也是一门工程性极强的应用技术。 屏蔽技术 --只是电磁兼容手段之一. 1电路解决，2外壳解决为了 使设备或系统达到电磁兼容状态，通常应用的有: 元器件件设计; 印制电路板设计; 屏蔽机箱、电源线滤波、信号线滤波、接地、 电缆设计等技术。
品的非ＥＭＩ区四周最好能充许有１～２mm的弹性区域．
C 设计注意事项
• 为保证较好屏蔽效能，以下几点需注意：
• 1 材料，纯银浆，铜银混合
2 喷涂厚度，均匀度，12－25微米，通常15微米
• 测定方法：电阻值测定（最远对角阻值小于1－2欧姆）
•
膜厚仪测定
2 PVD真空蒸镀
a PVD真空蒸镀原理及优点
填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是” 弹性+导电”.
１非合理点胶
d点胶设计注意事项
正常的单层点胶尺寸应为筋条宽度＞胶条宽度，同时胶条宽度＞胶条 高度，尽量变避免出现反常规操作，否则易出现一系列异常问题。如： 原器件断路，装配有缝隙等，同时也增加了加工难度。
２筋条高度应保持在一个平面上，并且宽度最好也许能保持一致．胶 条粗细正常以筋条最窄的宽度为基准，高度在同一平面上能保证胶条 的良好附着力，同时排除了点胶缝隙的现象。而胶条的高低是依据筋 条表面的变化而变化。
３筋条与原器件间的最近距离应适当，导电胶本身具有弹性，受挤压
后会向左右扩张，原器件靠的太近就容易引起断路．应特别注意拐角， 头 ， 尾 部 位 的 间 距 ． 导 电 胶 的 头 正 常 在 胶 身 长 ２ .00mm 处 比 胶 身 宽 0.20~0.40mm,高0.10~0.20mm。
4非特殊情况下，点胶筋条不宜设在产品的外围边。点胶筋条在产品的 外围不但不利于生产,而且合格率也较低。
1铍铜弹片
• 通常采用铍铜弹片，贴装间隙大小可参 考屏蔽效能公式得到
《三》 EMI喷涂或PVD蒸镀屏蔽＋ 点胶
点胶
EMI喷涂百度文库
1.EMI导电漆
• 目前，在加工结构复杂的产品时，存在夹具和喷涂两 大局限，具体工艺性角度考虑如下：
a喷涂局限
• 1、 产品EMI区域内应尽量避免高低不平，多孔、多槽。
1． 高光性。采用真空蒸镀法做出来的产品外观具有极佳的金属光泽，光 反射率可达97％。
2． 着色性。可以通过涂料处理形成彩色膜，这是普通水电镀不可比拟的。 这样就可以满足手机等产品对外壳颜色多样性的要求。
b夹具局限
1、 产品非EMI区域四周，应避免出现凹凸不平等不规则面。目 前使用的夹具压盖为非弹性材质，与不规则面无法紧密贴合，生产 时易出现漏漆现象。且挡块要加工为不规则面就增加夹具的制作难
度。
2 、 EMI区与非EMI区间应有1~2mm的宽度范围为交集区．夹具挡 块为非弹性材质，因此夹具与产品的配合存在一定的局限，所以产
格率较其它类型产品低。据悉，日本目前的成品率在50％左右。 3． 夹具局限，产品的镀膜连续性要求比较高。 4． 成本局限。外加产品工序比较多，因此成本比较高 5． 面积局限。在大面积采用真空蒸镀技术时，产品表面很容易残留
印。建议不要大面积的采用。 6． 光泽度局限。比起水电镀，真空蒸镀最大的优势在于其可着色性。 但是要是不着色，由于产品表面的镀层致密性没有水电镀高，故产品表面
手机结构设计中电磁屏蔽常见问题点
1.存在泄漏，常成为杂散测试不过，PPE偏大的因素之一 2.屏蔽框宽度，周边元器件位置空间预留不合理，造成屏蔽框 点胶部位元件短路 3.
结构设计方面解决的方式：常见屏蔽方式,机理，对策
《一》 PCB屏蔽盒－ Shielding Can
Exterior Interference
屏蔽盒类型－ Shielding Can Styles
2. PCB屏蔽盒封装方式
设计注意事项
1 高导电率金属外壳，通常材料如Cu，洋白铜，镀镍 不绣钢板 2 必须接地，SMT封装 3 设计需考虑因素：屏蔽效能，返修方便性 4 特殊情况下考虑附加吸波材料
3.弹簧－ SMD Contactor & Custom Stampings 《二》弹簧
80 to 100dB to 18GHz Low closing forces / seals irregular surfaces Withstands vibration and temperature changes Ready to use, no mixing required Plated plastic, machined aluminum, die cast metals Throughout the life of your product To match your substrate and board trace materials
17
IMD电磁屏蔽的原理
1 部分烫印箔采用蒸镀方式，镜面油墨等，通常由薄铝层构成
《六》吸波材料
大部分以尼龙网为载体，附着特殊吸波类材质，通常分两类 1 铁纷类（rubber+铁粉） 阻值大于10的12次方 2 云母材
不同表面处理的电磁屏蔽性能
物性
镀层
阻抗
EMI EMS
使用范围
60-
化学镍 120ųΩ/cm
5产品筋条旁边应避免有较高侧壁。筋条边上的侧壁较高时需选用特殊 长度的点胶针头,若侧壁太近,易使胶偏移。目前较为普遍的针头长度为 5mm或10mm,侧壁与筋条的距离在大于2.0mm以上时可较好控制。
《四》复合屏蔽合－ MIP (Mold-in-Place Conductive Elastomer ）
• A 高低不平的喷涂面易使喷漆分布不均匀，导致产品电路短路，同时产品 多面化也会增加喷涂难度，且增加原料使用量。
• B有凹槽的EMI区域（指较浅的小槽）易出现槽内积漆，结块现象，影响 装配；若漆块脱落易使电路短路，或造成显示屏内白点、粉尘等其它不良。
• C多孔的EMI区域易出现孔四周漏漆，造成外观不良。
c点胶屏蔽原理- Form In Place Conductive Gaskets
EMI
Gasket Shield
High Shielding: Soft / Low durometer Elastic One component Superb adhesion Soft and pliable Four compounds
• 2、 产品的高频区应尽量避免深槽、窄槽结构。深槽、窄槽在喷涂时四周 侧壁较难喷涂到漆，使产品的屏蔽作用受到极大的影响
，甚至无法形成回路。
• 3、 非EMI区域与产品四周边或非EM区域自身之间的间距不宜过窄。喷涂 区域最窄以正面不少于5.0mm为宜，过窄的喷涂区不易喷涂，类似深槽、 窄槽。同时，四周边的卡扣较多或夹具上盖的挡块连接条都易使较窄的喷 漆面断开。
3． 环保性。众所周知，水电镀技术的废水废液严重污染周围环境。目前， 某些欧洲国家已经开始限制电镀件的使用。但是，真空蒸镀技术基本上不 对环境产生污染。
b真空蒸镀
虽然真空蒸镀产品具有光泽度好、颜色鲜艳的特点，但是真空蒸镀也有其 不可克服的局限性： 1． 底材局限性。 2． 产能低的局限。由于产品属于高光产品，且工序较多，产品的合
优
要求EMI/EMS效果 的高阶3C产品
非铬系
良
皮膜 0.3-1.2Ω/cm
阳极 处理 绝缘体
无
电镀
导电体 优
装饰性外观件及 EMI/EMS要求
• 4、 同一产品面非EMI区域尽量集中化。非EMI区域块数越多，越不利于夹 具的制作和喷涂。
• 5、 产品最外围的周边表面应避免成为EMI区域。产品四周边表面喷涂到 漆，易造成产品装配后外观不良，而且生产操作不易控制，严重影响到生 产效率。
• 6、 产品边缘的挡块外侧或槽面最好不为EMI区。因为这两种位置是喷涂 死角。不仅无法喷涂，而且难形成回路。
泛白。
3.导电胶
a.点胶- Soft core gasket dispensing
b.点胶基本构造
2 different pastes are dispensed at the same time:
One inner paste which can expend if heated.
One outside paste which is highly conductive
IMD
《五》IMD
INK TRANSFER FOIL CHARACTERISTICS
Foil carrier
Release Layer
Hard Coat Layer
Color & Adhesive Layer
Ink Transfer Layer
Total Customer Satisfaction through Continuous Improvement
EMC基本原理检测方法（见附 件二）
电磁兼容解决方法屏蔽
-- 屏蔽: “切断”电磁骚扰,干扰转播的途径. • 电磁兼容是与电磁环境密切相关的一门综合性极强的边缘科学。
主要以电气、电子科学理论为基础，研究并解决各类电磁污染问 题。其理论基础包括数学、电磁场微波理论、天线与电波传播、 电路理论、信号分析、通讯理论、材料科学、生物医学、电子对 抗、通信地质工程等等，可以说电磁兼容技术是一个正在不断发 展的新型综合性学科，也是一门工程性极强的应用技术。 屏蔽技术 --只是电磁兼容手段之一. 1电路解决，2外壳解决为了 使设备或系统达到电磁兼容状态，通常应用的有: 元器件件设计; 印制电路板设计; 屏蔽机箱、电源线滤波、信号线滤波、接地、 电缆设计等技术。
品的非ＥＭＩ区四周最好能充许有１～２mm的弹性区域．
C 设计注意事项
• 为保证较好屏蔽效能，以下几点需注意：
• 1 材料，纯银浆，铜银混合
2 喷涂厚度，均匀度，12－25微米，通常15微米
• 测定方法：电阻值测定（最远对角阻值小于1－2欧姆）
•
膜厚仪测定
2 PVD真空蒸镀
a PVD真空蒸镀原理及优点
填充在缝隙中的导电材料,提供连续的低阻抗的连接。必要条件是” 弹性+导电”.
１非合理点胶
d点胶设计注意事项
正常的单层点胶尺寸应为筋条宽度＞胶条宽度，同时胶条宽度＞胶条 高度，尽量变避免出现反常规操作，否则易出现一系列异常问题。如： 原器件断路，装配有缝隙等，同时也增加了加工难度。
２筋条高度应保持在一个平面上，并且宽度最好也许能保持一致．胶 条粗细正常以筋条最窄的宽度为基准，高度在同一平面上能保证胶条 的良好附着力，同时排除了点胶缝隙的现象。而胶条的高低是依据筋 条表面的变化而变化。
３筋条与原器件间的最近距离应适当，导电胶本身具有弹性，受挤压
后会向左右扩张，原器件靠的太近就容易引起断路．应特别注意拐角， 头 ， 尾 部 位 的 间 距 ． 导 电 胶 的 头 正 常 在 胶 身 长 ２ .00mm 处 比 胶 身 宽 0.20~0.40mm,高0.10~0.20mm。
4非特殊情况下，点胶筋条不宜设在产品的外围边。点胶筋条在产品的 外围不但不利于生产,而且合格率也较低。
1铍铜弹片
• 通常采用铍铜弹片，贴装间隙大小可参 考屏蔽效能公式得到
《三》 EMI喷涂或PVD蒸镀屏蔽＋ 点胶
点胶
EMI喷涂百度文库
1.EMI导电漆
• 目前，在加工结构复杂的产品时，存在夹具和喷涂两 大局限，具体工艺性角度考虑如下：
a喷涂局限
• 1、 产品EMI区域内应尽量避免高低不平，多孔、多槽。