无卤素板加工介绍

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无卤素板加工介绍

1、目前主流的板材有哪些？各有什么特点？在钻孔或成型加工时有什么特殊的要求？

板材类型 固化体系 填料 材质特点 钻孔、成型要求

高Tg PN 有/无 硬、脆 因材质较硬和脆，加上含有一定比例的无机填料，其对钻头的磨损较大，因此需要在钻孔参数方面进行相应的调整。

Low CTE PN 有 硬、脆 无卤素 PN 有 硬、脆 Low Dk PN

无

硬、脆

2、PCB 板材填充料一般有哪些？对PCB 板有什么特别用途？机械加工时有什么差异？

● 填料主要有二氧化硅、滑石粉、氢氧化铝、高岭土、云母粉、碳酸钙、氢氧化镁、

氧化铝、钛白粉等。

● 主要用途为改善板材的机械、电气性能，如降低热膨胀，降低板材介质损耗，改变

板材介电常数，导热，增韧，提高板材弹性模量，阻燃，导电，增白等。还有就是降低成本。

● 填料的硬度相对树脂要大，机械加工时磨损会增大，发热多，因此钻头和铣刀的寿

命会比加工普通板料要减少近1/3甚至1/2。

无卤素板加工钻头磨损对比

钻头

板材

转速krpm 落速

mm/s

孔数hits

G129UCNH-0.25-4.5 无卤素板R1566,t1.6x2pnls/stack

155

30 2000

普通FR-4,t1.6x2pnls/stack

无卤素板 普通FR-4板

3、普通FR-4与无卤素板的比较

树脂

项目

普通FR-4 无铅覆铜板

耐热性○◎

热膨胀系数○◎

铜箔剥离强度○△

尺寸稳定性○◎

耐化学性○◎

钻孔加工性○△

◎优○良△一般×差

4、现在全球有哪些主流的板材供应商？国内主要板材供应商有哪些？提供的产

品各有什么特点？

供应商名称产地产品特点典型产品

Isola/Polyclad美国、中国、台湾370HR, FR408, 高Tg，高频应用

Nelco美国N4000-13, -29,-11高频应用

Panasonic松下日本、中国R1566, R1755（Hiper）系列，

R5715（Metron）系列

无卤，高Tg，高频应

用系列

Hitachi日立日本、中国、香港BE-H-67G, 679FG系列无卤，高频应用系列ITEQ联茂台湾、中国IT158,IT180,IT180A,IT588LowCTE，高Tg TUC台耀台湾、中国TU622,662,752,772,742Low CTE，高Tg EMC台光台湾、中国EM280H无卤，日立的OEM NanYa南亚台湾NPG-R,T/C, NP-170无卤，高Tg Doosan斗山韩国DS7402, 7409系列无卤，高Tg Rogers/Arlon美国4350系列高频应用

Shengyi生益中国S1000,S1170,S1000-2,S1155Low CTE，高Tg，无卤

5、高Tg与无卤素板材的特点

●组成：多官能环氧+酚醛树脂+填料等，

●特点：树脂交联密度大，硬度高，脆性大。

普通FR-4的交联密度高Tg板材的交联密度

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