FMEA失效模式分析

效模式
分析
S E V
C L S
潜在的失效机理 及原因
O C C
当前控制方式
DR EP TN
纠正及预防措施
负责人及
改善效果
完成日期 完成状 况
S
0
D
RP N
1.要求Sourcing让供应商
确保最小包装有相应
1.产品功能丧失或部 分丧失
8
供应商最小包装无正确料号标识
3
助拉按Bom从备料区领料，并核对 物料标识与BOM一致性
3
72
1.员工作业时没有戴静电手套
2
1.对操作员进行培训并在WI上规范 要求必须戴静电手套
6
96
1.全检人员技能不够
1.固定人员并培训合格才上岗
2.无合适的工具/设备进行检测 3.检查发现的不合格品没有进行
3
2.配备合适的工具/设备 3.在检查工位安放不合格品框架,要
3
36
标识并及时隔离开来
求操作员对不合格品标识并隔离
1.板来料或发料错误 2.板放反
2
料,领料员及拉长根据BOM核对原 材料
3
42
2.上板生产前需IPQC及拉长核对方
向后方可生产
1.放板时手指直接接触PCB板
2
1.WI上注明要求操作员必须戴手套 或手指套作业
3
42
1.回温时间不够 1.钢网清洗不良
3 1.有锡膏回温操作指导书进行规范 2 42
2.定期清洗钢网
3-4
盖红 色受 控文 件印 章为 受控 文 件， 若印 章不 是红 色则 为非 受控 文 件， 请只 使用 受控 文件 。
印章 3-5
SMT : 潜 在 失 效 模 式 及 效 果 分 析
制定： 艾朵喜
(PFMEA)
审核：
修
订
履
历
版本
修订详情
批准：
FMEA编 号 版本 页数
日期
A0 月日
日期
产品型号:IPVD6/IPSD6
制 程
核心组员：刘荣东 柴鹍鹏 尚艳 刘飞 钟敏 艾朵喜
试产日期：
编制日期：
生效日 期：
月日
工序 名称
潜在的失 潜在的失效后果
4
96
LEVITON料号标识; 2.IQC需对电子元器件物料
1.备料错误 与BOM不符
最小包装是否有Leviton料 号标识进行检查确认。
4
1.包装标识正确，实物有差异
4
IPQC,助拉按作业指导书和工程样 品核对物料与料号一致性
2
32
2.产品交期延误
4 2.仓库发料员发错物料
货仓物料员按生产单及 3 BOM核对发料,领料员及拉长根据 2 24
BOM核对原材料
1.元件受损伤或不可 再用
7
1.不正确的搬运摆放方式
3 物料员专人作业并培训上岗
2 42
2.数量不对
3 2.元件发放或搬运中丢失
6 领料员及发料员小心作业
3 54
1.备料时，检查确认PCB生产D/C,
001备 料
2.包装破损
3.物料受潮(PCB起泡, 电子元件性能下降)
6
3.供应商材料生产D/C超出存储
1.锡膏印刷太薄或没有
1.元件做到先进先出
2.调整炉温,设置恰当的升温斜率及
焊接时间
3 3.按文件要求设置好参数
2 48
4.PCB贴片后应及时过炉
5.上料时检查IC等有引脚的贴片元
件是否有变形,翘脚等现象 1.IPQC定时做推力测试(红胶制程)
2.锡膏粘度不够 3.设备传送带震动
2.锡膏按要求进行储存管控 3 3.定期检查保养维护设备
1.印刷不良 3.位置偏移
7
4.连锡
8
5.拉尖
6
1.供应商制程变异
3 IQC来料检验及FAR
2 30
1.货仓没有先进先出
1.IQC核对D/C生产日期和物料使用
2.MRP计划不当 3.供应商来料日期接近或超过储
3
期限,对库存依据WI-QA-1861执行 2.MRP严格控制订单数量
2
42
存日期
3.仓库严格控制先进先出
标识
1.锡膏回温时间不够 2.锡膏太厚或锡膏外放时间过长 3.回流焊预热不足,升温过快 4.室内湿度太重 5.PCB洗板未清洗干净 6.钢网开孔不当
1.WI要求锡膏回温时间至少4H 2.定时定量取用锡膏并测量锡膏厚 度 2 3.严格按照WI控制升温速度 4.将室内湿度控制在30%~70% 5.清洗完的PCB板需风枪吹干净 6.合理设计钢网厚度及开孔
8
3.掉元件 1.产品功能不良
1.操作员粗心 2.拉长及IPQC未核对 3.元件送入的方向错误
1.对操作员进行培训并要求其自检
2
2.物料放入feeder时，先要根据 Loadinglist核对,然后由IPQC确认
2
32
后才生产
1.贴装高度过低; 2.顶针位置放置不当
1
1.设置恰当的贴装高度及压 力,IPQC首检核对
1.货仓发料没有用红色防静电袋 包装 2.涉及到需手接触的敏感电子元 件发料员需佩戴静电手套或静电 手环
3
1.货仓对敏感元件必须用红色防静 电袋包装发货 2.生产IPQC或助拉核对是否有静电 包装进行签收 3.仓库要求发料员佩戴静电手套或 静电手环
6
126
1.IQC根据BOM和图纸核对来料,货
仓物料员按生产单及BOM核对发
3 21
1.机器程序设置不当 2.机器不稳定 3.机器识别PCB上Mark点不准 确
1.放错料/换错料
2.程序错
3.手补元件贴错料 1.贴片机抛料 2.NC程序错,无此料件的贴装坐 标 3.Feeder损坏 1.上料时，位置方向放反; 2.程序贴装角度设置错误
4 1.调整元件贴装坐标
3 1.定期对机器设备进行维护保养
3
2.IPQC首件检查 3.修改NC增加此料件的贴装数据
4.更换Feeder并需定期维护保养
4
1.上料前对材料方向进行检验确认 2.生产前程序由工程师核对后作业
2 56 3 63 3 105 3 48 2 48 2 48
2 48
2 64
1.操作员拿板检查时衣袖或其它 部位擦掉元件
3
1.对操作员取板放板进行规范,检查 时必须放置于检测台上
2 32
1.锡膏搅拌均匀,按机器固定参数搅
拌5分钟
2
2.按照WI设置钢网与PCB的间距 3.按WI设置脱模速度
2 24
4.修改开孔方式或形状
5.洗板重新印锡膏
3-2
1.元件错装
004上 料
入FEEDER 2.Feeder装
1.功能丧失或部分丧 失
8
错位置
1.元件破裂
1.元件报废或产品功 能不良
7
2.偏移
不符
良
5
1.性能不良或部分不
4.电子元件 良 超过有效期 2.影响产品焊接性能
7
3.产品环保不合格
5.元件没有
ESD保护(如 1.性能不良
7
IC,PIR等)
1.上错板 002上
板
2.板污染
1.元件报废或部分报
废且需洗板
7
1.元件不可上锡导致 功能丧失或部分丧失
7
7 1Leabharlann Baidu少锡
7
2.多锡
7
003印 锡膏
3 3.洗板重新印锡膏
2 42
1.钢网使用时间过长 2.刮刀的压力,速度参数设置不 当 3.印刷设备/钢网不良 4.操作方法不当或防护不好
1.定期使用表面张力计测试表面张
力
2
2.WI上注明设置参数 3.定期保养维护印刷设备
2 28
4.WI上注明操作方法
5.洗板重新印锡膏
1.网板没有对好位置 2.网板张力不够。 3.PCB版本升级。
1.接触不良或者功能 丧失
7
005贴
件
3.元件贴错
1.功能丧失或者部件 报废
8
4.漏贴件 1.产品功能不良
5.方向贴反
1.功能丧失或部分丧 失
1.掉件
006炉 前检查 2.ESD不良
1.功能丧失或部分丧 失
7
3.漏检
1.空焊,假焊 （芯吸）
1.功能丧失,部件重工
8
2.推力不够 (红胶)
1.后工位零件脱落
1.减小MARK识别误差(85分以上) 5 2.技术人员将通孔设为mark点
3.依据确认的首件微调偏移点坐标
1.换料时须IPQC确认 2
2.IPQC首件检查
1.开拉前IPQC核对程序 3 2.生产过程中有调整或优化程序时
均需要IPQC重新核对
3
规范统一补件并由IPQC核对后流 入下工序
1.定时清洗吸咀及贴片机器.
3 72
4.来料元件电极镀层厚度太薄或 4.IQC对来料电子元件的电极镀层
受污染
及受污染进行控制
3-3
007过 4.锡珠,渣 1.短路或功能不良
7
回流焊
5.立碑
1.功能丧失或部分丧 失
8
6.桥连
1.功能下降,部件返工 7
1.掉元件
008炉 后检查
2.ESD不良
1.功能丧失或部分丧 失
8
3.次品界定 不清晰或未 1.次品流入下工序 4
2
42
2.操作员修扶元件时未戴静电环 或静电手套
2
1.对操作员进行培训并在WI上规范 要求必须戴静电环或静电手套
2
28
3.操作员未100%检查
1 1.要求操作员检查并在PCB上标记 2 14
1.元件脚氧化 2.焊盘少锡 3.回流炉温设置不当 4.PCB贴片后停留时间过长 5.过板速度过快 6.元件脚平整度不佳(翘脚等)
4
56
1.预热温度过低,时间过短 2.锡膏印刷铜箔两边锡量不均 3.元件与导轨平行排列 4.贴片偏移
1.按WI设置预热工艺参数 2.印刷阶段定时检查印刷锡量厚度 2 3.对元件的分布进行合理的设计 3 48 4.对于偏移较明显的进行检查工位 扶正
1.元件贴偏 2.贴放元器件压力过大锡膏受压 后溢出 3.锡膏太厚或锡膏外放时间过长 4.回流炉中链速和升温过快 5.印刷对位不准或印刷压力过 大，容易造成细间距QFP,SOP 桥接 6.PCB板太薄变形
如超期则安排进行烘烤，有操作指
期限
导书。
4.仓库发料剩余的PCB板尾数未 真空包装
6
2.剩余尾数3个月内消耗掉或仓库 进行防潮或真空包装
3 108
5.仓库的湿度过大或温度过高
3.仓库对电子元件恒温恒湿控制
6.供应商来料受潮
4.采购要求供应商对敏感元件有湿
度指示卡,IQC来料进行控制
3-1
3.电子尺寸 1.贴片偏移或功能不
1.IQC严格控制焊盘大小
2.定时定量取用锡膏并测量锡膏厚
度
3
3.按WI设置回流炉工艺参数 4.印刷过程中严格按要求控制刮刀
的压力,模板对位要精确
5.贴片前检查顶针及Z轴的力度
6.制作PCB过炉治具夹子
3
63
1.员工操作时不小心碰掉 2.员工裸手检查过炉后的板因板 烫导致跌落
1.对操作员取板放板进行规范,检查 时必须放置于检测台上 3 2.检查PCB时必须戴静电手套 3.修补元件需由IPQC核对后才作业
1.钢网未擦净
1.锡膏粘度大 2.钢网与PCB的间隔太大 3.脱模速度过快 4.钢网开孔方式,形状设计不完 善
1.使用MARK识别相机,控制MARK
3 识别误差,并做首件确认
2 42
2.定期测试网板张力。 3 3.工程确认样品时，会到SMT核对 2 42
3
钢网 4.洗板重新印锡膏
2 42
2
1.定期清洗钢网 2.洗板重新印锡膏