量产总结报告分析
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公司名称
04 PART FOUR
客诉报告 公司名称
公司名称
客诉不良率
出货数 142
良品数 37
返修数 105
不良率% 73.9%
公司名称
客诉不良现象比例 公司名称
客诉不良分析 高温重启的主要原因第国光“风”软件Bug造成整机系统重启、关机等异常 时间异常（慢）的主要原因是RTC器件不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象（经客户高温老化后 更明显），造成按键后弹不起
网口灯不亮主要原因： 网口芯片冷焊
Wifi打不开主要原因： Wifi芯片不良*6pcs CPU空焊*1pcs
公司名称
主板主要不良改善预防措施 从分析结果来看，SMT制程不良占比约58.1%、零件不良占比约37.2%、其它占比约4.7% ● SMT制程不良：（1）要求SMT厂商改善制程;（2）派员对SMT生产跟线，随机检验及出厂厂验 ，发现异常随时反馈SMT厂商改善 ● 零件不良需内部改善物料品质管理流程
公司名称
整机主要不良改善预防措施 零件不良需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键，如下图：
公司名称
03 PART THREE
环境测试报告 公司名称
公司名称
环境试验报告
试验项目 低温存储 低温工作 高温存储 高温工作 湿热试验 盐雾试验 振动试验 冲击试验 淋雨试验 跌落试验
试验数量 4台 4台 4台 4台 NA 3set 3台 3台 3台 NA
量产总结报告分析
CONTENT
01 出货报告
02 生产测试报告
03 环境测试报告
04 客诉报告
05 总结
公司名称
01 PART ONE
出货报告
公司名称
出货LIST
LOT 1 2 3 4
Total
出货数量（台） 2 6 31
103 142
公司名称
出货日期
2016.8.14 2016.8.19 2016.10.14 2016.10.27
1 涂胶工艺变更为半机械化（点胶机）作业，避免手动涂胶不均匀）
2 检验&试验方面特别是温度及时间方面的检验时长及方法需再进行改进
3 电池在极片处的加固加强需再进行改进 4
公司名称
THANK YOU ! 公司名称
谢谢！
公司名称
防水主要不良改善预防措施 电池进水： a、密封圈的线径由圆变更为椭圆，避免安装时扭曲造成电池盖内有间隙
公司名称
防水主要不良改善预防措施
电池进水： b、下壳体电池盖处的密封槽可稍加宽，结合a项改善可避免安装时产生的间隙
*具体的变更尺寸再定
公司名称
防水主要不良改善预防措施 屏进水： 手动涂胶变更为用点胶机进行涂胶，避免手动涂胶出胶量不均匀的现象
*（已制定管理流程，需另行讨论检讨）
公司名称
防水测试报告
投入数 155
良品数 137
不良品数 18
不良率% 11.6%
公司名称
防水不良现象比例 公司名称
防水主要不良分析 电池进水主要原因： a、密封圈粗细不均匀（可能与材料跟加工艺相关） b、安装密封圈有扭曲现象 屏进水主要原因： 涂屏幕边缘密封胶时，量比较少导致水渗入到屏幕内部
/
02 PART TWO
生产测试报告 公司名称
公司名称
主板测试报告
投入数 172
良品数 125
不良品数 47
不良率% 27.3%
公司名称
主板不良现象比例 公司名称
主板主要不良分析
无法烧录主要原因： PMIC极反*7pcs DDR不良*4pcs CPU空焊*3pcs
大电流主要原因： L501零件不良*8pcs Q509零件不良*1pcs
试验结果 OK OK OK
3台关机NG NA OK
1台花屏，2台OK OK OK NA
公司名称
复试结果 NA NA NA OK NA NA NA NA NA NA
环境试验报告 高温工作NG说明：第一次试验时，电池工作4台中有3台工作约1小时自动关机（掉电），常 温测试时OK。更换整机再次试验3台未发现异常 外发振动试验时，发现有1台出现花屏现象，经分析为挡条对模组屏幕造成压迫而导致屏幕 异常
公司名称
05 PART FIVE
总结 公司名称
公司名称
不良维修耗费成本 人力成本耗费工时（h/人力）：合计总人力工时488h
公司名称
不良维修耗费成本 高低温箱使用耗时（h）：合计288h
公司名称
不良维修耗费成本 材料损耗明细（pcs）
公司名称
预防改进
针对于此次批产的不良现象，归纳起来需有以下几个方面的改进： 物料品质方面的管理
公司名称
客诉不良改善预防措施 高温重启已反馈国光进行“风”软件优化 时间异常属零件不良，需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键（如整机不良改善所述）
公司名称
客诉不良改善预防措施 屏幕不良变更结构设计 ，由“挡条”结构变更 为“不安装挡条” （如 下示意图）
电池不良的改善已反馈供应商，需在极片处的壳体下方进行加强
Βιβλιοθήκη Baidu公司名称
客诉不良分析 屏幕不良主要现象有（类似）水印、残影、暗影等，主要原因为模组挡条卡入太紧，对模组造成 压迫，再经过温度试验的变化，导致在客户端显现出不良现象 不能开机的主要原因是电池在经过高温过后再加上电池座子簧片对电池的力，造成电池极片处变 形而导致接触不良，最终导致整机不能开机
公司名称
客诉不良分析 Sleep：退回返修时未复现出，属于客户误判 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 开机白屏：1pcs原因不明需再分析，2pcs原因同上述“不能开机”原因，属电池不良
公司名称
整机测试报告
投入数 142
良品数 113
不良品数 29
不良率% 20.4%
公司名称
整机不良现象分析 公司名称
整机主要不良分析 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象，造成按键后弹不起 OTG不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良 网口不通主要原因是网口芯片不良 串口不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良
04 PART FOUR
客诉报告 公司名称
公司名称
客诉不良率
出货数 142
良品数 37
返修数 105
不良率% 73.9%
公司名称
客诉不良现象比例 公司名称
客诉不良分析 高温重启的主要原因第国光“风”软件Bug造成整机系统重启、关机等异常 时间异常（慢）的主要原因是RTC器件不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象（经客户高温老化后 更明显），造成按键后弹不起
网口灯不亮主要原因： 网口芯片冷焊
Wifi打不开主要原因： Wifi芯片不良*6pcs CPU空焊*1pcs
公司名称
主板主要不良改善预防措施 从分析结果来看，SMT制程不良占比约58.1%、零件不良占比约37.2%、其它占比约4.7% ● SMT制程不良：（1）要求SMT厂商改善制程;（2）派员对SMT生产跟线，随机检验及出厂厂验 ，发现异常随时反馈SMT厂商改善 ● 零件不良需内部改善物料品质管理流程
公司名称
整机主要不良改善预防措施 零件不良需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键，如下图：
公司名称
03 PART THREE
环境测试报告 公司名称
公司名称
环境试验报告
试验项目 低温存储 低温工作 高温存储 高温工作 湿热试验 盐雾试验 振动试验 冲击试验 淋雨试验 跌落试验
试验数量 4台 4台 4台 4台 NA 3set 3台 3台 3台 NA
量产总结报告分析
CONTENT
01 出货报告
02 生产测试报告
03 环境测试报告
04 客诉报告
05 总结
公司名称
01 PART ONE
出货报告
公司名称
出货LIST
LOT 1 2 3 4
Total
出货数量（台） 2 6 31
103 142
公司名称
出货日期
2016.8.14 2016.8.19 2016.10.14 2016.10.27
1 涂胶工艺变更为半机械化（点胶机）作业，避免手动涂胶不均匀）
2 检验&试验方面特别是温度及时间方面的检验时长及方法需再进行改进
3 电池在极片处的加固加强需再进行改进 4
公司名称
THANK YOU ! 公司名称
谢谢！
公司名称
防水主要不良改善预防措施 电池进水： a、密封圈的线径由圆变更为椭圆，避免安装时扭曲造成电池盖内有间隙
公司名称
防水主要不良改善预防措施
电池进水： b、下壳体电池盖处的密封槽可稍加宽，结合a项改善可避免安装时产生的间隙
*具体的变更尺寸再定
公司名称
防水主要不良改善预防措施 屏进水： 手动涂胶变更为用点胶机进行涂胶，避免手动涂胶出胶量不均匀的现象
*（已制定管理流程，需另行讨论检讨）
公司名称
防水测试报告
投入数 155
良品数 137
不良品数 18
不良率% 11.6%
公司名称
防水不良现象比例 公司名称
防水主要不良分析 电池进水主要原因： a、密封圈粗细不均匀（可能与材料跟加工艺相关） b、安装密封圈有扭曲现象 屏进水主要原因： 涂屏幕边缘密封胶时，量比较少导致水渗入到屏幕内部
/
02 PART TWO
生产测试报告 公司名称
公司名称
主板测试报告
投入数 172
良品数 125
不良品数 47
不良率% 27.3%
公司名称
主板不良现象比例 公司名称
主板主要不良分析
无法烧录主要原因： PMIC极反*7pcs DDR不良*4pcs CPU空焊*3pcs
大电流主要原因： L501零件不良*8pcs Q509零件不良*1pcs
试验结果 OK OK OK
3台关机NG NA OK
1台花屏，2台OK OK OK NA
公司名称
复试结果 NA NA NA OK NA NA NA NA NA NA
环境试验报告 高温工作NG说明：第一次试验时，电池工作4台中有3台工作约1小时自动关机（掉电），常 温测试时OK。更换整机再次试验3台未发现异常 外发振动试验时，发现有1台出现花屏现象，经分析为挡条对模组屏幕造成压迫而导致屏幕 异常
公司名称
05 PART FIVE
总结 公司名称
公司名称
不良维修耗费成本 人力成本耗费工时（h/人力）：合计总人力工时488h
公司名称
不良维修耗费成本 高低温箱使用耗时（h）：合计288h
公司名称
不良维修耗费成本 材料损耗明细（pcs）
公司名称
预防改进
针对于此次批产的不良现象，归纳起来需有以下几个方面的改进： 物料品质方面的管理
公司名称
客诉不良改善预防措施 高温重启已反馈国光进行“风”软件优化 时间异常属零件不良，需内部改善物料品质管理流程 按键不良需更换其它类型的按键（如整机不良改善所述）
公司名称
客诉不良改善预防措施 屏幕不良变更结构设计 ，由“挡条”结构变更 为“不安装挡条” （如 下示意图）
电池不良的改善已反馈供应商，需在极片处的壳体下方进行加强
Βιβλιοθήκη Baidu公司名称
客诉不良分析 屏幕不良主要现象有（类似）水印、残影、暗影等，主要原因为模组挡条卡入太紧，对模组造成 压迫，再经过温度试验的变化，导致在客户端显现出不良现象 不能开机的主要原因是电池在经过高温过后再加上电池座子簧片对电池的力，造成电池极片处变 形而导致接触不良，最终导致整机不能开机
公司名称
客诉不良分析 Sleep：退回返修时未复现出，属于客户误判 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 开机白屏：1pcs原因不明需再分析，2pcs原因同上述“不能开机”原因，属电池不良
公司名称
整机测试报告
投入数 142
良品数 113
不良品数 29
不良率% 20.4%
公司名称
整机不良现象分析 公司名称
整机主要不良分析 Wifi打不开主要原因是Wifi芯片不良 按键不良主要原因是主板紧固螺丝上紧后，中间三个按键处有微微上拱现象，造成按键后弹不起 OTG不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良 网口不通主要原因是网口芯片不良 串口不良主要原因是FPC未组装好，造成接触不良