HX136量产总结报告

HX136 伟特量产状况总结

生产开始时间：2011-12-16

订单总量：20K

生产状况总结如下：

SMT问题：

现象：后端测试校准FAIL比例较大，第一天总共测试3600pcs时，共300pcs校准不良，不良率8.3%（红丰跟线人员现场统计比例）

分析：加焊RF PA后校准OK，判定和物料本身品质无关，贴片工艺导致此不良

解决措施：改善SMT工艺后看实际验证效果。

改善后现象：改善工艺后不良率下降到2%（工厂报表数据，未到现场统计）。

分析：仍旧判定为工艺问题导致

解决措施：仍需改善工艺，工厂现在无改善方向

测试问题：

现象：员工不带静电环，电脑、仪器未做“接地”处理

分析：产线员工管理松散，没有规范，管理人员起不到管理作用

解决措施：红丰跟线人员要求管理人员规范静电环佩戴问题，要求工厂管理人员对仪器、电

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脑做“接地”验证，验证未“接地”的做“接地”处理

跟踪情况：红丰跟线人员不时检查员工佩戴状况，操作员工仍旧有不佩戴静电环或带一会觉得不舒服就摘掉的情况。

现象：无操作作业指导书，产线所挂操作作业指导书的制作日期为“2010年2月”，纸面都已发黄分析：员工都是听工程人员或生产管理人员口头传述操作过程

解决措施：要求工程人员一上午时间做出HX136操作作业指导书，做出交给红丰跟线人员审核后发放各处。

组装问题：

试产200pcs，2pcs不良，不良率1%

现象：1pcs 测试模式,试产200pcs，不良比例0.5%

分析：属SMT漏测，因为只有必须过解锁站手机才会从测试模式转换到正常模式，说明此板漏过了解锁位和后面的MMI测试位

解决措施：督促工厂加强管理。

现象：1pcs不开机，不良比例0.5%

分析：在分析中。

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总结人;秦兆金总结时间：2011-12-21

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