HX136量产总结报告
光伏铜电镀行业深度报告：降本增效，静待起飞
2022年8月10日行业研究降本增效，静待起飞——光伏铜电镀行业深度报告机械行业降本增效新技术，产业处于导入前期：铜电镀是光伏电池片电极金属化环节的降本增效新技术，替代现有高银耗量的主流丝网印刷技术，较为适合应用在HJT电池上。
理想状态下，HJT铜电镀电池片非硅成本较银浆丝网印刷低0.12元/W，铜栅线使用纯铜导电性强于银浆，线宽、线距尺寸小，发电效率更高。
目前行业处于导入前期，海源复材第一条应用铜电镀工艺的600MW异质结电池量产产线拟于2022年10月调试，金属化环节设备主要来自苏州捷得宝，东威科技光伏电镀设备已完成中试。
图形化与铜电镀工艺替代银浆丝网印刷，曝光机与电镀机是核心设备：铜电镀在实现零银耗时需依赖曝光机将铜种子层上感光胶上的图形曝光显影，而后才能实现在特定图形上进行铜沉积，即镀铜。
曝光机与电镀机设备价值量较大，2022年分别为5000万/GW、3000万/GW，丝网印刷设备约4000万/GW，假设2030年铜电镀在N型电池产能中的渗透率为24.5%，曝光机与电镀机设备价格下降至3300万/GW、2000万/GW，2030年其设备市场规模分别为13.64亿元、8.19亿元。
深耕PCB领域设备公司技术储备具备率先切入光伏领域条件：曝光机是PVD 溅射、曝光显影、水平电镀等环节中价值最高的一个设备，芯碁微装作为国内半导体激光直写光刻设备的龙头厂商，具备供应光伏铜电镀曝光显影环节设备的技术积淀。
东威科技依托垂直连续电镀设备的技术储备，2020年8月立项研发“光伏电池片金属化VCP设备”，目前中试线已经取得完全成功，大量产线已攻克了设备和自动化技术难关，可实现6000片/小时的大产能。
先发制人的设备厂商未来可在该细分市场规模化中享受早期集中型市场的红利。
实质性降本增效，一旦成熟即可腾飞。
假设低温银浆价格落在最低极限值3000元/kg，对应丝网印刷HJT电池片非硅总成本为0.20元/W，依旧比HJT铜电镀电池片成本（0.15元/W）高0.045元/W，1GW可降本0.45亿元，相当可观。
关于中粮实习总结
关于中粮实习总结一、实习单位简介中粮屯河股份有限公司是我国领先的果蔬食品生产供应商，是世界500强企业中粮集团有限公司控股的A股上市公司, 股票代码600737。
公司主营农业种植、番茄、食糖、林果、罐头、饮料加工及贸易业务，是全球最大的番茄生产企业之一、全国最大的甜菜糖生产企业、全球最大的杏酱生产企业之一，是国家农产品加工重点龙头企业，是中粮集团九大业务板块之一。
公司致力于成为果蔬食品行业的领导者和全球一流的食品企业，奉献绿色营养食品，使客户、股东、员工价值最大化。
中粮屯河股份有限公司主营番茄加工及贸易、制糖及贸易、林果加工及贸易三大业务。
中粮屯河是世界第二、亚洲最大的番茄加工企业，在新疆、内蒙古地区拥有50万亩的番茄种植基地，共有21家番茄制品加工企业，现已具备日处理鲜番茄万吨、年产33万吨番茄酱、3000吨番茄粉、10吨番茄红素的生产能力。
番茄酱出口量占据了全球贸易量15%的份额，占中国番茄制品出口总量的50%。
企业采用先进的番茄育种技术并拥有集食品安全检测、土壤环境监测、食品营养分析及微生物检测功能为一体的专业检验机构，中粮屯河的番茄制品通过了亨氏、联合利华、卡夫、雀巢等知名企业的认证。
图新疆中粮屯河番茄制品股份有限公司中粮屯河在新疆拥有40万亩丰产高品质甜菜基地，旗下9家糖厂年制糖能力达到45万吨，是中国最大的甜菜糖生产商，生产的白砂糖、绵白糖等产品拥有良好的声誉和优质的客户群，已与可口可乐、卡夫、伊利及蒙牛等知名企业建立了长期合作关系。
旗下拥有4家果品加工企业，10万吨鲜杏的加工能力，具有万吨杏浆的年生产能力。
主要产品杏浆远销欧洲、俄罗斯等地区和国家。
中粮屯河成立于1983年， 1996年在上交所上市， 20XX 年6月，在中粮集团成功重组新疆屯河后，公司进入快速、健康、持续的发展轨道，企业盈利能力、产业规模、行业地位、客户认可度、社会声誉、国际影响力得到全面提升。
20XX年，进入上证180、沪深300指数样本股。
锂电池工程师工作总结
锂电池工程师工作总结篇一：锂离子电池总结报告锂离子电池总结报告工作原理锂离子电池以碳素材料为负极，以含锂的化合物作正极，没有金属锂存在，只有锂离子，这就是锂离子电池。
锂离子电池是指以锂离子嵌入化合物为正极材料电池的总称。
锂离子电池的充放电过程，就是锂离子的嵌入和脱嵌过程。
在锂离子的嵌入和脱嵌过程中，同时伴随着与锂离子等当量电子的嵌入和脱嵌（习惯上正极用嵌入或脱嵌表示，而负极用插入或脱插表示）。
在充放电过程中，锂离子在正、负极之间往返嵌入/脱嵌和插入/脱插，被形象地称为“摇椅电池”。
当对电池进行充电时，电池的正极上有锂离子生成，生成的锂离子经过电解液运动到负极。
而作为负极的碳呈层状结构，它有很多微孔，达到负极的锂离子就嵌入到碳层的微孔中，嵌入的锂离子越多，充电容量越高。
同样，当对电池进行放电时（即我们使用电池的过程），嵌在负极碳层中的锂离子脱出，又运动回正极。
回正极的锂离子越多，放电容量越高。
电池副反应 1.过充问题，当充电器对锂电池过度充电时，锂电池会因温度上升而导致内压上升，需终止当前充电的状态。
此时，集成保护电路IC 需检测电池电压，当到达时（假设电池过充电压临界点为 V）即激活过度充电保护，将功率MOS 由开转为切断，进而截止充电。
另外，为防止由于噪音所产生的过度充电而误判为过充保护，因此需要设定延迟时间，并且延迟时间不能短于噪音的持续时间以免误判。
过充电保护延时时间tvdet1计算公式为：t vdet1 = { C3 ×（ Vdd - 0. 7） }/ （0. 48 ×10 - 6 ）（1）式中：Vdd为保护N1 的过充电检测电压值。
简便计算延时时间： t = C3/ 0. 01 ×77 （ms）（2）如若C3 容值为 F ，则延时值为：0. 22 /0. 01 ×77 = 1694 （ms）2.锂电池内部存储电能是靠电化学一种可逆的化学变化实现的，过度的放电会导致这种化学变化有不可逆的反应发生，因此锂电池最怕过放电，一旦放电电压低于，将可能导致电池报废。
自制936焊台的原理分析和测试报告
自制936焊台的原理分析和测试报告自制936焊台的原理分析和测试报告（国产控制板＋二手白光手柄＋二手白光头）原创：wxleasyland日期：2009年7月－8月本文引用了部分SHENGMG、别人或其它论坛的图片。
一、各个部分分析1.控制板原理分析控制板是向论坛或淘宝的SHENGMG买的，板30元，航空插头7元，邮费10元。
这个板的原理和HAOSEN 936B型恒温铬铁原理图是一样的。
下面是网上流传的HAOSEN 936B型恒温铬铁的原理图（可放大），画得很乱，看不懂吧：下面是我画的SHENGMG板原理图（可放大），容易看懂了吧：SHENGMG板的R13未接（实际是不好的，应该要接）。
R10是150欧。
ZD4是4.3V的。
原理分析：由双向可控硅BT137控制对烙铁芯中加热丝的通电，由烙铁芯的热电阻Rx 反馈温度。
温度检测是通过电压比较来实现，ZD2提供稳压电压，通过R4、Rx分压。
烙铁温度越高，热电阻Rx越大，Rx上的电压越大。
Rx上的电压被第一个LM358放大，放大倍数由微调电阻VR2控制。
再进入第二个LM358进行电压比较。
ZD2和ZD4之间提供设定电压，由电位器W控制。
我们通过调节W，来设定焊台的温度。
温度低时，Rx上电压不高，第二个LM358输出为负电压，Q2导通，BT137导通，对芯加热。
达到设定温度时，第二个LM358输出为正电压，Q2截止，BT1 37截止，停止加热。
注意，这里ZD2和ZD1给LM358提供正负电压，相当于是双电压供电，ZD2的正极可认为是零点。
R8的作用是：触发BT137导通。
C2上的电压通过R8、BT137的T1端、BT13 7的G端、Q2、R17，再回到C2，这样使BT137控制端G导通，从而BT137的T2、T1端得以导通。
2.白光手柄和分析二手白光手柄是在TAOBAO上给ROOR买的，加一个二手白光3C头，加邮费，一百多元了。
手柄锈迹斑斑，橡胶套烂得不成样子，上面的K头也已经很烂了，也生锈了。
基于HX710A的温度测量电路设计及误差分析
基于HX710A的温度测量电路设计及误差分析
柏思忠
【期刊名称】《自动化与仪表》
【年(卷),期】2022(37)5
【摘要】电桥法或者恒流源法PT100温度测量时只能输出毫伏级信号,为解决因信号幅度过小需经放大后才能AD采样的问题,采用24位A/D电子称重专用芯片HX710A直接测量毫伏级信号,针对HX710A的±20 mV采样范围设计了两线制PT100的惠斯通电桥电路,测量电阻结果采用查表法转换为温度,经过零点标校后,在-20℃~100℃温度范围内利用恒温槽对PT100进行测量,温度测量分辨率
0.0003℃,实测误差不超过±0.1℃;用标准电阻模拟测量,输出信号不超过±18 mV 范围,不经过放大,HX710A直接采样并计算出电阻值,查表后转化为温度,温度范围扩展到-200℃~600℃,测量误差不超过±0.1℃。
【总页数】5页(P48-52)
【作者】柏思忠
【作者单位】中煤科工集团重庆研究院有限公司;瓦斯灾害监控与应急技术国家重点实验室
【正文语种】中文
【中图分类】TP212
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FT6X36,工厂量产,及测试,指导
[DOCUMENT CLASSIFICATION]
[Title]
Table of Contents
1 1.1 1.2 1.3 2 2.1 2.2 2.3 3 3.1 3.2 3.3 4 4.1 4.2 4.3 4.4 5 5.1 5.2 6
[Major revision number] .1
文档介绍 .................................................................................................................................................................. 1 目标 ......................................................................................................................................................................... 1 适用芯片型号.......................................................................................................................................................... 1 关于量产的几条基本原则性建议 ........................................................................................................................... 1 量产主要流程和框架 ............................................................................................................................................... 2 量产测试结构.......................................................................................................................................................... 2 TP 模组量产测试流程 ............................................................................................................................................. 2 屏厂 TP 模组项目量产测试开发 ............................................................................................................................. 3 测试项 CheckList 说明 ............................................................................................................................................. 4 测试等级说明.......................................................................................................................................................... 4 测试方式说明.......................................................................................................................................................... 4 测试项 CheckList ..................................................................................................................................................... 4 测试工站说明 .......................................................................................................................................................... 5 FPC 测试工站 .......................................................................................................................................................... 5 Sensor 测试工站 ...................................................................................................................................................... 5 半成品测试工站测试项说明 ................................................................................................................................... 5 成品测试工站.......................................................................................................................................................... 6 配置文件制作详细过程举例(以成品站测试进行示例) .......................................................................................... 6 举例前的相关说明和注意事项 ............................................................................................................................... 6 以 4 列△项目成品测试站为例来详解测试文件制作过程...................................................................................... 6 不良品分析及示例 ................................................................................................................................................. 17
HX108-2七管半导体收音机实验报告
目录一、设计题目 (2)二、课程设计目的 (2)三、电路原理简介 (2)四、元件列表及HX108-2型收音机装配图 (6)五、性能指标 (7)六、安装步骤 (12)1.清点材料 (12)2.二极管电容电阻的区分认识 (12)3.焊接前的准备工作 (13)4.元件的焊接安装 (13)5.机械部件的安装与调整 (13)七、安装过程中易出现的问题及故障检测 (14)1.实习组装调整中易出现的问题 (14)2.HX108-2型外差式收音机修理检测方法 (14)3.具体维修方法 (14)八、设计心得与体会 (17)九、主要参考文献 (20)一、设计题目HX108-2 七管半导体收音机二、课程设计目的1、熟悉HX108-2七管半导体收音机的组成、工作原理；2、.熟悉手工焊锡的常用工具的使用及其维护与修理；3、.基本掌握手工电烙铁的焊接技术，能够独立的完成简单电子产品的安装与焊接。
熟悉电子产品的安装工艺的生产流程；4、.熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书；5、能够正确识别和选用常用的电子器件，并且能够熟练使用普通万用表和数字万用表；6、训练动手能力，培养职业道德和职业技能，培养工程实践观念及严谨细致的科学作风。
7、接触电学知识，实现理论联系实际，并为后续课程的学习打下一定的基础。
三、电路原理简介HX108-2型7管半导体收音机的主要性能为频率范围：525~1605KHZ；输出功率：100mW（最大）；扬声器：φ57mm，8Ω；电源：3V（5号电池二节）；体积：122×66×26。
电原理图如附图2.1所示。
由图可见，整机中含有7只三极管，因此称为7管收音机。
其中，三极管V1为变频管，V2、V3为中放管，V4为检波管，V5为低频前置放大管，V6、V7为低频功放管。
天线回路选出所需的电台信号，经过变压器Tr1（或B1）耦合到变频管V1的基极。
与此同时，由变频管V1、振荡线圈Tr2、双联同轴可变电容C1B等元器件组成的共基调射型变压器反馈式本机振荡器，其本振信号经电容C3注入到变频管V1的发射极。
《质子交换膜燃料电池SS316L金属双极板冲压研究》范文
《质子交换膜燃料电池SS316L金属双极板冲压研究》篇一一、引言随着能源需求的增长和环保意识的提升，质子交换膜燃料电池（PEMFC）因其高效、清洁的发电方式受到了广泛的关注。
SS316L金属双极板作为燃料电池的核心部件之一，其冲压技术对燃料电池的性能起着决定性作用。
本文将就质子交换膜燃料电池中SS316L金属双极板的冲压技术进行深入研究，探讨其工艺特点、性能优势及潜在的应用前景。
二、SS316L金属双极板的特点SS316L是一种具有高耐腐蚀性、高强度的金属材料，被广泛应用于燃料电池双极板的制造。
其优点包括良好的导电性、导热性以及优秀的抗腐蚀性能。
在质子交换膜燃料电池中，双极板起着收集电流、分配反应气体以及排除生成物的作用。
因此，双极板的材料选择对燃料电池的性能至关重要。
三、冲压技术及其在SS316L金属双极板制造中的应用冲压技术是一种通过模具对金属板材进行加工，以获得所需形状和尺寸的工艺方法。
在SS316L金属双极板的制造过程中，冲压技术被广泛应用于板材的成型、切割以及孔洞的加工。
其工艺特点包括高效率、低成本、良好的尺寸精度和较高的材料利用率。
四、质子交换膜燃料电池中SS316L金属双极板冲压技术研究（一）冲压工艺参数的研究冲压工艺参数是影响双极板质量和性能的关键因素。
本文将研究不同冲压速度、模具间隙、润滑条件等参数对双极板成型质量、尺寸精度以及力学性能的影响，以找到最佳的冲压工艺参数。
（二）模具设计与制造模具的设计和制造是冲压技术中的重要环节。
本文将探讨模具的设计原则、制造方法以及模具材料的选择，以保证模具的精度和使用寿命，从而提高双极板的冲压质量。
（三）冲压后的处理工艺冲压后的处理工艺对双极板的性能和寿命具有重要影响。
本文将研究退火处理、表面处理等工艺对双极板性能的改善作用，以提高双极板的导电性、耐腐蚀性和使用寿命。
五、研究展望随着燃料电池技术的不断发展，对双极板的要求也越来越高。
未来，SS316L金属双极板的冲压技术将朝着高精度、高效率、低成本的方向发展。
武汉七三所的研发成果和研发流程详解及措施
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HX136量产总结报告
HX136 伟特量产状况总结生产开始时间：2011—12—16订单总量:20K生产状况总结如下：SMT问题:现象：后端测试校准FAIL比例较大，第一天总共测试3600pcs时,共300pcs校准不良,不良率8.3％（红丰跟线人员现场统计比例)分析：加焊RF PA后校准OK,判定和物料本身品质无关，贴片工艺导致此不良解决措施:改善SMT工艺后看实际验证效果。
改善后现象:改善工艺后不良率下降到2％（工厂报表数据，未到现场统计）.分析：仍旧判定为工艺问题导致解决措施：仍需改善工艺,工厂现在无改善方向测试问题:现象：员工不带静电环，电脑、仪器未做“接地”处理分析：产线员工管理松散，没有规范,管理人员起不到管理作用解决措施:红丰跟线人员要求管理人员规范静电环佩戴问题，要求工厂管理人员对仪器、电脑做“接地"验证，验证未“接地"的做“接地”处理跟踪情况：红丰跟线人员不时检查员工佩戴状况，操作员工仍旧有不佩戴静电环或带一会觉得不舒服就摘掉的情况.现象：无操作作业指导书，产线所挂操作作业指导书的制作日期为“2010年2月”,纸面都已发黄分析：员工都是听工程人员或生产管理人员口头传述操作过程解决措施：要求工程人员一上午时间做出HX136操作作业指导书，做出交给红丰跟线人员审核后发放各处.组装问题：试产200pcs,2pcs不良，不良率1％现象：1pcs 测试模式，试产200pcs,不良比例0.5％分析：属SMT漏测，因为只有必须过解锁站手机才会从测试模式转换到正常模式,说明此板漏过了解锁位和后面的MMI测试位解决措施：督促工厂加强管理。
现象：1pcs不开机，不良比例0.5%分析：在分析中.总结人；秦兆金总结时间：2011—12—21。
芯片厂实习报告总结
一、前言随着科技的飞速发展，集成电路产业已成为国家战略新兴产业的重要组成部分。
为了深入了解芯片制造工艺，提高自身实践能力，我于近期在一家知名芯片制造企业进行了为期一个月的实习。
通过这次实习，我对芯片制造过程有了更为直观的认识，也对芯片产业有了更深刻的理解。
二、实习内容1. 芯片制造工艺流程学习实习期间，我首先学习了芯片制造的基本流程，包括：晶圆制备、光刻、蚀刻、离子注入、化学气相沉积、化学机械抛光、封装测试等。
通过对这些工艺的了解，我对芯片制造的全过程有了初步的认识。
2. 参观生产车间在实习期间，我有幸参观了生产车间，亲眼目睹了芯片制造的各个环节。
从晶圆制备到封装测试，每个环节都有严格的质量控制。
这使我深刻认识到，芯片制造是一项复杂而精细的工作。
3. 参与实验在导师的指导下，我参与了部分实验，如光刻、蚀刻等。
通过实际操作，我对这些工艺有了更加深入的了解，并掌握了相关的操作技能。
4. 了解行业动态实习期间，我还关注了芯片产业的最新动态，包括政策、市场、技术等方面。
这使我更加清晰地认识到我国芯片产业的现状和发展趋势。
三、实习收获1. 专业知识提升通过实习，我对芯片制造工艺有了更为全面和深入的了解，为今后的学习和工作打下了坚实的基础。
2. 实践能力增强在实习过程中，我积极参与实验和操作，提高了自己的动手能力。
同时，通过与同事的交流，我学会了如何在实际工作中解决问题。
3. 团队协作意识在实习过程中，我深刻体会到团队协作的重要性。
只有团结一致，才能完成复杂的芯片制造任务。
4. 职业素养提升在实习期间，我严格遵守企业规章制度，树立了良好的职业形象。
同时，我还学会了如何与不同背景的人相处，提高了自己的沟通能力。
四、实习体会1. 芯片制造是一项复杂而精细的工作芯片制造涉及多个环节，每个环节都要求极高的精度和质量。
这使我认识到，作为一名芯片制造工程师，必须具备严谨的工作态度和扎实的专业知识。
2. 技术创新是推动产业发展的关键随着科技的不断发展，芯片制造技术也在不断进步。
硅片减薄技术研究
硅片减薄技术研究木瑞强;刘军;曹玉生【摘要】集成电路芯片不断向高密度、高性能和轻薄短小方向发展,为满足IC封装要求,越来越多的薄芯片将会出现在封装中.此外薄芯片可以提高器件在散热、机械等方面的性能,降低功率器件的电阻.因此,硅片减薄的地位越来越重要.文章简要介绍了减薄的几种方法,并对两种不同研磨减薄技术的优缺点进行了对比.此外,从影响减薄质量的因素如主轴转速、研磨速度及所使用的保护膜等几方面进行了实验的验证,分析了不同参数对质量的影响效果.并根据减薄后的质量情况,使用统计方法,对减薄的过程进行了监控.【期刊名称】《电子与封装》【年(卷),期】2010(010)003【总页数】5页(P9-13)【关键词】硅片;背面减薄;研磨【作者】木瑞强;刘军;曹玉生【作者单位】北京微电子技术研究所,北京,100000;北京微电子技术研究所,北京,100000;北京微电子技术研究所,北京,100000【正文语种】中文【中图分类】TN305.941 引言随着集成电路向着短小轻薄的方向发展，封装中使用更薄的硅片已成为必然。
目前行业内可以将硅片减薄至50 μm，相当于普通人头发丝的直径。
通过减薄，可以将硅片背面多余材料去除掉，不仅有效的减小了硅片封装体积，同时，也提高了器件在散热、机械、电气等方面的性能。
目前减薄有以下几种方法：研磨、化学机械抛光（CMP）、干式抛光（Dry Polishing）、电化学腐蚀（Electrochemical Etching）、湿法腐蚀（Wet Etching）、等离子辅助化学腐蚀（PACE）、常压等离子腐蚀（Atmospheric Downstream Plasma Etching，ADPE）等，其中最常用的减薄技术有研磨、CMP、湿法腐蚀等。
其中因为研磨的加工效率高，加工后的硅片平整度好，成本低，多被封装厂所采用。
2 硅片背面研磨减薄技术目前，硅片背面研磨减薄技术主要有旋转工作台减薄与硅片自旋转减薄两种。
生管第38周报表
瀚森科技(江西)有限公司
PMC部门 第38周工作报告
报告人：罗雄辉 日 期：2010.09.29
报告内容
1: 截止目前工厂各机型订单及物料状况： 2: 满足出货需求产能 3：客户要求出货状况 4：外发厂三代车充生产计划
5：2010年各月份出货金额状况及人力.
6：各机型生产目标与实际：
目前工厂各机型订单及物料状况
目前工厂各机型订单及物料状况
目前工厂各机型订单及物料状况
满足客户出货需求产能
各机型近期出货排期
2010年出货数量金额及工厂人力状况
9月份数据 待10/4日更
新
9月份出 货
1428172 $
2010年出货数量金额及工厂人力状况
1600000
1400000
Hale Waihona Puke 12000001000000 800000 600000
总出货数量 总出货金额（US$） 工厂人力（人）
400000
200000
0
1月 2月 3月 4月 5月 6月 7月 8月 9月
SZ2生产目标与实际
C-12生产目标与实际
GA2201U生产目标与实际
•9、要学生做的事，教职员躬亲共做； 要学生 学的知 识，教 职员躬 亲共学 ；要学 生守的 规则， 教职员 躬亲共 守。2021/6/62021/6/6Sunday, June 06, 2021 •10、阅读一切好书如同和过去最杰出 的人谈 话。2021/6/62021/6/62021/6/66/6/2021 11:29:58 AM •11、一个好的教师，是一个懂得心理 学和教 育学的 人。2021/6/62021/6/62021/6/6Jun-216-Jun- 21 •12、要记住，你不仅是教课的教师， 也是学 生的教 育者， 生活的 导师和 道德的 引路人 。2021/6/62021/6/62021/6/6Sunday, June 06, 2021 •13、He who seize the right moment, is the right man.谁把握机遇，谁就心想事成 。2021/6/62021/6/62021/6/62021/6/66/6/2021 •14、谁要是自己还没有发展培养和教 育好， 他就不 能发展 培养和 教育别 人。2021年6月 6日星 期日2021/6/62021/6/62021/6/6 •15、一年之计，莫如树谷；十年之计 ，莫如 树木； 终身之 计，莫 如树人 。2021年6月2021/6/62021/6/62021/6/66/6/2021 •16、提出一个问题往往比解决一个更 重要。 因为解 决问题 也许仅 是一个 数学上 或实验 上的技 能而已 ，而提 出新的 问题， 却需要 有创造 性的想 像力， 而且标 志着科 学的真 正进步 。2021/6/62021/6/6June 6, 2021 •17、儿童是中心，教育的措施便围绕 他们而 组织起 来。2021/6/62021/6/62021/6/62021/6/6
笔记本电脑芯片温升特性研究及产品散热性能控制系统智能设计
笔记本电脑芯片温升特性研究及产品散热性能控制系统智能设
计
胡海;张菁惠;孟宪春;夏利峰;叶振兴
【期刊名称】《现代信息科技》
【年(卷),期】2022(6)20
【摘要】智能制造成为实现制造产业升级的重要途径,文章通过设计笔记本电脑底层逻辑运算程序,可以实现在生产线实时检测芯片温升的响应曲线。
通过实时检测温升斜率数据与阈值数据对比,可以筛选出芯片叠层结构热阻超标的产品并及时提醒检测人员。
采用大数据批量检测产品热阻数据,分析产品热阻性能的稳定性,为后期产品热设计提供大数据支撑。
在产品售出后,继续定期进行散热性能检测,实现笔记本电脑全生命周期的智能制造技术。
【总页数】4页(P159-162)
【作者】胡海;张菁惠;孟宪春;夏利峰;叶振兴
【作者单位】合肥联宝信息技术有限公司
【正文语种】中文
【中图分类】TP391.9;TP311
【相关文献】
1.真空断路器温升模拟与散热设计
2.简述信息技术产品散热的设计及温升的测试方法
3.基于流-热耦合模型的GMM智能构件温升控制系统设计
4.聚合物锂离子电池温升及散热特性研究
5.考虑接触面局部散热的湿式离合器摩擦片滑摩温升特性
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能耗剖析与绿色创新:深海平台能源效率优化
能耗剖析与绿色创新：深海平台能源效率优化
陈宏生;刘帅;曾楠诺
【期刊名称】《化工管理》
【年(卷),期】2024()7
【摘要】文章旨在对某深海平台的能耗进行剖析,并探索绿色创新策略以优化其能源效率。
换热器作为一种关键设备,在深海环境中承担着重要的任务。
为了提高其能源效率,文章对某深海平台中以换热器设备为主的系统能耗进行深入剖析。
通过分析能耗数据,以提前发现潜在的能耗瓶颈和不高效的能源利用问题。
基于能耗分析的结果,提出一系列绿色创新策略,旨在优化某深海气田换热器的能源效率。
通过实施这些策略,期望能够显著降低某深海气田换热器的能耗,提高能源利用效率,并减少对环境的不良影响。
文章对某深海气田的能源管理和绿色创新具有重要意义,通过深入剖析能耗,提出节能措施并加以实施,可以实现某深海气田设备的可持续发展和能源效率的显著提升。
【总页数】4页(P115-118)
【作者】陈宏生;刘帅;曾楠诺
【作者单位】中海石油(中国)有限公司海南分公司
【正文语种】中文
【中图分类】TE09
【相关文献】
1.艾默生环境优化技术:引领高效节能传承科技创新——技术创新纾解能耗困局校园传承同创共享平台
2.“低碳能源零废未来”论坛暨微能源网协同创新平台与碳中和绿色发展创新平台2022年度峰会在京举办
3.知识网络、城市合作与绿色创新追赶——基于能源效率技术的分析
4.基于非期望产出的能源企业绿色创新效率分析
5.打造先进的技术研发平台推动建筑与城市能源绿色低碳转型——绿色能源建筑与城市研究院创新发展纪实
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新技术使太阳能电池转换率增一倍
新技术使太阳能电池转换率增一倍
无
【期刊名称】《功能材料信息》
【年(卷),期】2012(9)4
【摘要】日本京都大学的一个研究团队在英国《自然·光子学》网络版上发表文章说，他们研制了一种特殊的滤膜，能使太阳能电池的光电转换效率相对于“普及”水平提高一倍以上。
【总页数】1页(P63-63)
【作者】无
【作者单位】不详
【正文语种】中文
【中图分类】TM914.4
【相关文献】
1.“厨房革命”使我国橱柜需求一年增一倍 [J], 刘星宏
2.新技术使太阳能电池转换效率增一倍 [J],
3.能大幅提升太阳能电池光电转换率的新技术在日问世 [J], 张忠模;
4.“厨房革命”使我国橱柜需求一年增一倍 [J], 刘星宏
5.日本新技术大幅提升太阳能电池光电转换率 [J],
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HX136 伟特量产状况总结
生产开始时间：2011-12-16
订单总量：20K
生产状况总结如下：
SMT问题：
现象：后端测试校准FAIL比例较大，第一天总共测试3600pcs时，共300pcs校准不良，不良率8.3%（红丰跟线人员现场统计比例）
分析：加焊RF PA后校准OK，判定和物料本身品质无关，贴片工艺导致此不良
解决措施：改善SMT工艺后看实际验证效果。
改善后现象：改善工艺后不良率下降到2%（工厂报表数据，未到现场统计）。
分析：仍旧判定为工艺问题导致
解决措施：仍需改善工艺，工厂现在无改善方向
测试问题：
现象：员工不带静电环，电脑、仪器未做“接地”处理
分析：产线员工管理松散，没有规范，管理人员起不到管理作用
解决措施：红丰跟线人员要求管理人员规范静电环佩戴问题，要求工厂管理人员对仪器、电
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脑做“接地”验证，验证未“接地”的做“接地”处理
跟踪情况：红丰跟线人员不时检查员工佩戴状况，操作员工仍旧有不佩戴静电环或带一会觉得不舒服就摘掉的情况。
现象：无操作作业指导书，产线所挂操作作业指导书的制作日期为“2010年2月”，纸面都已发黄分析：员工都是听工程人员或生产管理人员口头传述操作过程
解决措施：要求工程人员一上午时间做出HX136操作作业指导书，做出交给红丰跟线人员审核后发放各处。
组装问题：
试产200pcs，2pcs不良，不良率1%
现象：1pcs 测试模式,试产200pcs，不良比例0.5%
分析：属SMT漏测，因为只有必须过解锁站手机才会从测试模式转换到正常模式，说明此板漏过了解锁位和后面的MMI测试位
解决措施：督促工厂加强管理。
现象：1pcs不开机，不良比例0.5%
分析：在分析中。
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总结人;秦兆金总结时间：2011-12-21
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