瓷砖防空鼓、裂缝专项施工方案

甘肃智韵一期2#、5#室内精装修工程瓷砖防空鼓、裂缝专项施工方案

编制人：

审核人：

xxxxxxxxxxxxxxxxx有限公司

编制日期：年月日

目录

一、工程概况、编制说明 (2)

二、国家规范和标准 (2)

三、空鼓、破裂引起原因分析 (2)

四、防治措施 (4)

一、工程概况、编制说明

甘肃智韵一期2#、5#室内精装修工程室内精装修项目位于xxxxxxxxxxxxxx交叉路口，参考xxxxxxxxxxxxxxx现行标准，瓷砖的空鼓将是本装修项目的施工重点和难点，针对瓷砖空鼓问题特编制此方案。

二、国家规范和标准

4.1《建筑装饰装修工程质量验收规范》GB50210-2001

4.2《建筑工程施工质量验收统一标准》GB50300-2001

4.3《建筑装饰工程施工工艺标准》新版

4.4恒大精装指导实施手册

4.5恒大集团实测实量标准

三、空鼓、破裂引起原因分析

空鼓是一种常见的质量通病,引起地砖空鼓的因素也很多。通过我们反复实践和分析研究,总结出了引起空鼓的几种原因,现归纳如下。

第一种:基层与楼面结构层之间产生空鼓;

第二种:粘结层与基层之间产生空鼓;

第三种:瓷砖与粘结层之间产生空鼓;

第四种:由于粘结层砂浆铺设不饱满,造成局部空鼓。这四种空鼓可能单独出现,也可能几种同时出现。

第五种：瓷砖之间，特别是大规格砖留缝过小，瓷砖热胀冷缩相互挤压造成起翘，破裂。

但出现最为普遍的是第三种空鼓,即地砖与粘结层之间空鼓,而引起空鼓除了因水泥的安定性不良这一直接因素外,主要与施工方法也有关。

1、基层与结构层之间空鼓

引起这种空鼓的原因主要是在抹基层灰之前,楼面结构层表面未清理干净、未刷浆(粘结剂),造成基层砂浆与结构层粘结不牢,这与引起水泥砂浆墙地面空鼓的原因相同。

2、粘结层与基层之间空鼓

产生这种空鼓有三方面原因,一是：贴

墙地砖前,基层表面的灰尘、垃圾未清干净

或基层表面松散砂粒较多,在基层与粘结层

之间形成一道隔离层;二是：基层过于子燥,

吸水较快;三是：基层砂浆标号偏低,属"软

底子"。

3、地砖与粘结层之间空鼓

这种空鼓出现最为普遍,引起这种空数的原因主要与"水"有关。

众所周知,砂浆拌合后,一旦处于静止状态就会产生泌水现象。地砖粘贴后,粘结砂浆会产生泌水,这些水分游离在砂浆表面,一旦泌水过多,就会在砂浆与地砖之间形成一道水隔离膜。待水分散发时5砂浆已处于终凝状态,因而与地砖之间形不成有效的粘结,造空鼓。而引起泌水过多主要有以下三方面原因:

3.1、贴地砖前,为使粘结层与基层之间有较好的粘结,人们往往采在基层表面刷水泥浆的方法。这样做虽然能解决粘结层与基层之间空鼓,但却往往使基层处于水饱和状态,甚至在基层低洼处产生积水。

3.2、粘结层砂浆本身稠度过大,因而泌水也较多。

3.3、按施工规范要求,地砖铺贴前应浸水湿润,使其“内湿外干”。对这一点我们有不同看法。因为地砖浸水湿润后就会处于水饱和状态,粘贴后不吸水。因而即使粘结

砂浆有少量的泌水,也会在砂浆与地砖之间形成水隔高膜,容易造成空鼓。在施工现场经测定;其吸水率均≤5%。施工初期由于按施工规范要求将地砖隔夜浸水湿润,结果粘贴后地砖基本不吸水,空鼓率均在20%以上。后来改为将地砖干贴,空鼓率大大降低。因此我们认为地砖铺贴前走否浸水不能一概而论,应根据不同的地砖、不同的吸水率确定是否浸水或浸水的程度。

4、墙、地砖局部空鼓

出现这种空鼓主要是粘贴时粘结砂浆铺

设厚度不够砂浆不到位;墙、地砖贴上后四周

挤不出浆。这种空鼓主要出现在地砖的边角

处。

四、防治措施

1、材料要求

1.1、水泥:所用水泥为硅酸盐或普通硅酸盐水泥标号不得低于425#,应有出厂合格证和复检报告,结块的水泥不得使用。

1.2、黄砂;基层砂浆用中粗砂拌制,中砂拌制,黄砂含泥量≤1%。

1.3、墙、地砖:应有产品出厂合格证,进场后取样测定其吸水率,对吸水率≤5%的地砖,铺贴前不宜浸水湿润。因为其吸水率低,可吸干砂浆中泌出的少量水分,影响水泥水化作用。

2、施工方法

2.1、将地面基层或楼面结构层清理、冲洗干净,做灰饼。抹基层灰前用水灰比为0.4～0.5的水泥浆刷浆(粘结剂)一道以增加基层的粘结力。

2.2、、防止空鼓和脱落，墙面基层必须清理干净，应全部清理墙面上的各类污物并提前一天浇水湿润，一般湿度在３０～７０％。如基层为新墙时待水泥沙浆七成干时就应该进行排砖、弹线、粘贴面砖。瓷砖使用前，必须清洗干净，用干净的清水浸泡瓷砖，直到不冒汽泡为止，然后取出，待表面晾干后后方可镶贴。必要时在水泥沙浆中掺入水泥重量３％～５％的１０８胶，使粘结的砂浆易和性及保水性较好，并有一定的缓凝作用，不但增加粘结力，也可以减少粘结层的厚度，易于保证镶贴质量。

2.3、施工的时候要严格按照规范操作，具体的粘贴程序为：基层清扫处理→抹底子灰→选砖→浸泡→排砖→弹线→粘贴标准点→粘贴瓷砖→勾缝→擦缝→清理。施工时，瓷砖必须清洁，粘结厚度应符合施工规范，不得过厚或过薄。粘贴时要使面砖与底层粘贴密实，可以用木锤轻轻敲击。产生空鼓时，应取下瓷砖，铲去原来的粘结砂沙，重新铺贴。

2.4、如果墙体自身有裂缝，应做妥善处理后才可贴砖，以免日后基本结构裂缝变大导致瓷砖开裂或脱落；还有，对于平整度或垂直度差距太大的地面、墙面，还要用水泥砂浆进行找平处理，铺前还要比较瓷砖的色彩差异。

2,5、为使粘结层与基层之间有较好的粘结,应采用“翻浆法”铺灰。即先将粘结层砂浆平铺在基层上,压平后再将砂浆全部翻身。其好处是可将基层表面未扫净的灰尘及砂粒吸除,一般要求砂浆翻身2～3次。粘结砂浆的铺灰厚度以5～7mm为宜。

2.6、地砖粘贴采用“批灰法”,这点尤为重要。采用稠度为3～5cm的1:1水泥细砂砂浆,先将地砖背面的凹樘批平,然后再加灰使地砖中间略高于四周。必须做到满批灰,批灰厚度最薄处为2～3mm。

2.7、粘贴时,先用木锤轻敲地砖中央,然后逐步向四周敲打,直至地砖贴平，同时注意地砖周边缝中,特别是四角处是否有砂浆挤出,若无砂浆挤出说明铺灰厚度不够,应重