(整理)最全的芯片封装方式图文对照.
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芯片封装方式大全
各种IC 封装形式图片
BGA
Ball Grid Array EBGA 680L LBGA 160L QFP
Quad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper)
带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。
TQFP 100L
SBGA
精品文档
PBGA 217L
Plastic Ball Grid Array SBGA 192L
TSBGA 680L SC-70 5L
SDIP
SIP
Single Inline Package
SO
Small Outline Package
精品文档
CLCC
CNR
Communication and Networking Riser Specification Revision 1.2
CPGA
Ceramic Pin Grid Array SOJ 32L
SOJ
SOP EIAJ TYPE II 14L SOT220
精品文档
DIP
Dual Inline Package
DIP-tab
Dual Inline Package with Metal Heatsink
FBGA
FDIP SSOP 16L SSOP
TO18
精品文档
FTO220 Flat Pack HSOP28TO220 TO247 TO264
精品文档
ITO220 ITO3p JLCC LCC TO3 TO5 TO52 TO71
精品文档
LDCC LGA LQFP PCDIP TO72 TO78 TO8 TO92
精品文档
PGA
Plastic Pin Grid Array
PLCC
详细规格
PQFP
PSDIP TO93
TO99
TSOP
Thin Small Outline Package
TSSOP or TSOP II
Thin Shrink Outline Package
精品文档
LQFP 100L
详细规格
METAL QUAD 100L 详细规格
PQFP 100L
详细规格uBGA
Micro Ball Grid Array
uBGA
Micro Ball Grid Array
ZIP
Zig-Zag Inline Package
精品文档
QFP
Quad Flat Package SOT220
SOT223 SOT223TEPBGA 288L TEPBGA
C-Bend Lead
CERQUAD
Ceramic Quad Flat Pack
详细规格
精品文档
SOT23
SOT23/SOT323 SOT25/SOT353 SOT26/SOT363 SOT343Ceramic Case
LAMINATE CSP 112L Chip Scale Package 详细规格
Gull Wing Leads LLP 8La
详细规格
PCI 32bit 5V
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SOT523 SOT89 SOT89Peripheral Component Interconnect 详细规格
PCI 64bit 3.3V
PCMCIA
PDIP
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Socket 603
Foster
LAMINATE TCSP 20L Chip Scale Package
TO252PLCC
详细规格
SIMM30
Single In-line Memory Module SIMM72
Single In-line Memory Module SIMM72
Single In-line
SLOT 1
For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPU
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TO263/TO268
SO DIMM
Small Outline Dual In-line Memory Module
SOCKET 370
For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPU SLOT A
For AMD Athlon CPU SNAPTK
SNAPTK
SNAPZP
SOH
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SOCKET 423
For intel 423 pin PGA Pentium 4
CPU
SOCKET 462/SOCKET A
For PGA AMD Athlon & Duron
CPU
SOCKET 7
For intel Pentium & MMX
Pentium CPU
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