波峰焊的原理工艺及异常处理

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波峰焊焊点不良与对策课件

加强焊接过程中的质量控制
总结词
加强焊接过程中的质量控制是确保波峰焊焊点质量的必要手段。
详细描述
质量控制包括对波峰焊设备参数的监控、焊接过程稳定性的控制、焊接后质量检测等环节。通过严格控制质量，可以及时发现并解决焊点不良问题，提高生产效率和产品质量。
05
波峰焊焊点不良的案例分析
某电子产品波峰焊焊点不良案例
波峰焊焊点不良现象分析
焊点空洞
总结词
焊点内部存在未被焊料填满的空隙。
详细描述
焊点空洞是由于在焊接过程中，焊料未能充分流动或润湿，导致焊点内部未能完全填满。这可能是由于焊接温度不足、焊料流动性差或焊接时间不够等原因引起的。
焊点剥离
总结词
焊点与基板之间出现明显的分离现象。
详细描述
焊点剥离是由于在焊接过程中，焊料与基板之间的结合力不足，导致焊点与基板之间出现分离。这可能是由于基板表面处理不当、焊料与基板不匹配或焊接温度过高引起。
06
总结与展望
波峰焊焊点不良的预防与控制的重要性
01
02
03
提升产品质量
预防和控制波峰焊焊点不良有助于提高产品质量，减少产品故障和客户投诉。
降低生产成本
有效预防和控制焊点不良可以减少生产过程中的浪费，降低生产成本。
增强企业竞争力
通过优化波峰焊工艺，提高产品质量，有助于增强企业在市场中的竞争力。
元件的可焊性取决于其表面镀层和材料性质。为提高可焊性，可以采取表面镀镍、镀金等措施，增加焊盘表面的润湿性。此外，元件引脚的设计和材质也会影响可焊性，应选择适合波峰焊工艺的引脚设计。
Hale Waihona Puke PCB的优化设计总结词

波峰焊一般常见的小问题及解决对策

一. 常用焊锡的成份识别与熔点温度1．锡银铜（Sn/Ag/Cu）96.5%锡3%银0.5%铜;熔点是218℃;一般设定温度255℃±5℃.2．锡铜(Sn /Cu)99.3%锡0.7%铜;熔点是227℃;一般设定温度265℃±5℃3．锡铅(Sn/Pb)63%锡37%铅;60%锡40%铅;熔点是183℃一般设定温度240℃±5℃二．波峰焊之结构1．运输系统。

一般的链速为1.2m-2.0m/min。

链速过快容易出现预热不足，PCB吃锡不够，炉后PCB空焊和连锡较多。

链速的快慢是取决于PCB板的质量和设计来决定。

运输轨道的角度一般在50-70度之间。

2．喷雾系统。

喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，1.除去PCB和元件焊接表面的氧化物;2.防止焊接过程中再氧化;3.降低焊锡表面张力，增加扩散力。

助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或锡珠。

3．预热系统。

一般预热温度为PCB板底的实际温度80℃-130℃；预热时间为1-3min。

预热的作用是使PCB快速加热使助焊剂活化去除被焊金属的氧化物，预热温度控制得好，可防止虚焊、锡珠、拉尖和桥接，减小焊料波峰对PCB的热冲击，有效地解决焊接过程中PCB板翘曲、分层、变形问题。

4．锡炉系统。

锡炉系统一般采用双波峰，第一个波峰是由窄喷嘴喷流出的“湍流”波峰，流速快，对焊料有较高的垂直压力，使焊料对尺寸小，对密度高的SMT红胶板贴片元器件的焊端有较好的渗透性，同时也克服了DIP因过炉夹具遮蔽焊料不上锡的问题，大大减少了空焊这一问题。

第二个波峰较稳定，是一个“平滑”的波峰，流动速度慢，有利于形成充实的焊点，同时也可有效地修正因第一波峰浸锡不良的短路、锡多和焊点不光亮等问题。

PCB板一般吃锡时间是3-6秒、吃锡高度为PCB 板的1/2——2/35．冷却系统。

浸锡后适当的冷却有助于焊点的形成和增强焊点接合强度的功能，同时，冷却的产品有助于作业人员的操作。

波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图

波峰焊的工作原理是什么？波峰焊内部结构示意图波峰焊是大家比较常见的电子设备，那么关于它的工作原理你知道多少呢？本文就来为你介绍波峰焊的工作原理，以及波峰焊的内部结构示意图。

波峰焊波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫"波峰焊"，其主要材料是焊锡条。

波峰焊工作原理波峰焊锡机主要是由运输带，助焊剂添加区，预热区，锡炉组成。

运输带主要用途是将电路底板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，锡炉等。

助焊剂添加区主要是由红外线感应器及喷嘴组成。

红外线感应器作用是感应有没有电路底板进入，如果有感应器便会量出电路底板的宽度。

助焊剂的作用是在电路底板的焊接面上形成以保护膜。

预热区提供足够的温度，以便形成良好的焊点。

有红外线发热可以使电路底板受热均匀。

在双波峰系统中，波的湍流部分防止漏焊，它保证穿过电路板的焊料分布适当。

焊料以较高速通过狭缝渗入，从而透人窄小间隙。

喷射方向与电路板进行方向相同。

单就湍流波本身并不能适当焊接元件，它给焊点上留下不平整和过剩的焊料，因此需要第二个波。

第二层流波或平滑波消除了由第一个湍流波产生的毛刺和焊桥。

层流波实际上与传统的通孔插装组件使用的波一样。

因此，当传统组件在一台机器上焊接时，就可以把湍流波关掉，用层流波对传统组件进行焊接。

现在市面上应用最普遍的双峰系统，其湍流波往复运动，焊料从喷嘴而不是从一个狭长的缝中喷射。

运动着的喷嘴在防止漏焊方面比狭缝更有效，因为它不仅产生湍流，而且具有清洗作用。

下图显示了波峰焊的焊接技术，焊料池中熔化的焊料向上喷射形成一个凸出的波形。

焊接过程中，先在一块插有元件的PCB（PCBA）上涂敷焊剂、经过预热后再通过由熔化了的焊料所形成的波峰，从而使PCB接触波峰顶部将元件和PCB焊盘的连接处焊接起来。

波峰焊培训资料

波峰焊培训资料波峰焊是一种常见的电子制造工艺，用于焊接电路板（PCB）的组装过程。

它能够实现高效、可靠的焊接，提高生产效率和焊接质量。

本文将介绍波峰焊的基本原理、设备和操作技巧，并分享一些常见问题的解决方法。

希望通过本文的阅读，您能够对波峰焊有更深入的了解。

一、波峰焊的基本原理波峰焊是利用焊锡的表面张力和热传导原理，实现电子元器件与PCB之间的可靠连接。

在波峰焊过程中，焊锡在一定温度下熔化，并形成一个“波峰”。

PCB上的元器件通过预先设计好的焊盘与焊锡波峰接触，从而实现焊接。

焊接完毕后，波峰冷却凝固，使得元器件与PCB之间的连接牢固可靠。

二、波峰焊设备2.1 波峰焊机波峰焊机是实施波峰焊的重要设备，它由预热区、焊锡槽、升降系统、传送系统和控制系统等组成。

预热区用于升温PCB和元器件，焊锡槽则用于熔化焊锡。

通过升降系统，将预热过的PCB和元器件沿波峰焊槽传送线槽，使其与焊锡接触。

控制系统可实时监测温度和传送速度等参数，确保焊接质量的稳定。

2.2 清洗设备波峰焊后，焊接表面可能存在未熔化的焊锡、焊剂等残留物。

为了确保焊接质量和PCB的可靠性，需要进行清洗处理。

清洗设备通常包括喷淋清洗机、超声波清洗机和烘干机，用于去除残留物并确保PCB 的表面清洁。

三、波峰焊操作技巧3.1 PCB设计在进行波峰焊之前，需要对PCB进行设计。

焊盘的设计应符合元器件的要求，确保焊接点的合理布局和间距。

同时，还要考虑PCB的波峰焊适应性。

合理的PCB设计可以提高焊接质量，减少焊接故障的发生。

3.2 元器件与PCB的预处理在进行波峰焊之前，需要对元器件和PCB进行预处理。

元器件的引脚应进行锡镀处理，以提高焊接质量。

PCB表面应进行喷洒或浸泡等方式的除脏处理，确保焊接表面的清洁。

3.3 设置适宜的波峰焊参数波峰焊参数的设置直接影响到焊接质量。

在进行波峰焊之前，需要进行合理的参数调试。

常见的参数包括预热温度、传送速度、焊锡温度和波峰形状等。

波峰焊改善措施

波峰焊改善措施引言波峰焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接方法，它具有高效、快速、自动化等优点。

然而，由于不同因素的影响，波峰焊在生产过程中可能会遇到一些问题，如焊接质量不稳定、焊接瑕疵等。

针对这些问题，本文将介绍一些常见的波峰焊改善措施，以帮助提高波峰焊的焊接质量和效率。

改善措施一：优化电路设计波峰焊的电路设计对焊接质量有着重要的影响。

以下是一些优化电路设计的措施：1. 优化焊锡加热电路焊锡加热电路是波峰焊中非常重要的一部分，它直接影响到焊缝的质量。

为了优化焊锡加热电路，可以采取以下措施：•使用功率稳定的电源，以保证焊锡的加热稳定性；•确保焊锡加热电路的导电性良好，减小焊接过程中的电阻，提高加热效率；•定期检查焊锡加热电路的连接状态，确保没有松动或者短路。

2. 优化预热电路预热是波峰焊中重要的一个步骤，它可以提高焊锡和焊接部件之间的粘附性。

以下是一些优化预热电路的措施：•使用恒温控制器来控制预热温度，确保温度稳定；•调整预热时间和温度，根据焊接部件的特性来确定最佳的预热参数；•定期清洁预热电路，以确保电路的导热性能。

改善措施二：优化焊接参数除了电路设计外，波峰焊的焊接参数也会对焊接质量产生重要影响。

以下是一些优化焊接参数的措施：1. 优化焊锡温度焊锡温度是决定焊接质量的关键因素之一。

过高或者过低的焊锡温度都会导致焊接缺陷。

为了优化焊锡温度，可以采取以下措施：•定期检查和校准焊锡温度计，确保测量准确；•根据焊接部件的要求，调整焊锡温度的设置；•注意焊锡温度的变化，根据实际情况进行调整。

2. 优化焊锡深度焊锡深度也会影响到焊接质量。

过深或者过浅的焊锡深度都可能导致焊接不良。

为了优化焊锡深度，可以采取以下措施：•根据焊接工艺要求，调整波峰焊机的焊锡深度；•定期检查焊锡深度，并根据需要进行调整。

改善措施三：提高工艺控制工艺控制对波峰焊的焊接质量至关重要。

以下是一些提高工艺控制的措施：1. 加强焊接前的准备工作在进行波峰焊之前，需要做好充分的准备工作。

波峰焊焊接工艺

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波峰焊焊接工艺
A v v
B1 B2
焊料
沿深板
• PCB离开焊料波时﹐分离点位于 B1和B2之间的某个地方﹐分离后形成焊点
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波峰焊焊接工艺
6: 防止桥联的发生
6.1 使用可焊性好的元器件/PCB 6.2 提高助焊剂的活性 6.3 提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的
湿润性能 6.4 提高焊料的温度 6.5 去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐
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波峰焊焊接工艺
6-3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡
槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善. 6-4.
出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽. 6-5.
手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低, 致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.
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波峰焊焊接工艺
• 在通过波峰焊接之前预热，有以下几个理由：
3.1. 提升了焊接表面的温度，因此从波峰上要求较少的温带能量，这样有助于助焊剂表面的反应和更快速的焊接。
3.2. 预热也减少波峰对元器件的热冲击，当元器件暴露在突然的温度梯度下时可能被削弱或变成不能运行。
3.3. 预热加快挥发性物质从PCB上的蒸发速度。这些挥发性物质主要来自于助焊剂，但也有可能来自较早的操作、储存条件和处理。挥发物在波峰上的出现可能引起焊锡飞溅和PCB上的锡球。
三：波峰焊接缺陷分析
1.沾锡不良
这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:
1-1.

波峰焊的原理、工艺及异常处理ppt-课件

下足够的粘附力，焊接后阻焊膜不起皱；印制电路板翘曲度小于0.8 - 1.0%；对于贴装元器件采用波峰焊工艺的印制电路板必须按照贴装元器件的特
点Hale Waihona Puke 行设计，元器件布局和排布方向应遵循较小的元件在前和尽量避免互相遮挡的原则。
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第五节：波峰焊可接受要求
良好的焊点（摘自IPC-A-610D）
不产生腐蚀作用，绝缘性能好,绝缘电阻＞1×10¹¹Ω； ④ 水清洗、半水清洗和溶剂清洗型助焊剂要求焊后易清洗； ⑤ 常温下储存稳定。
焊料
无铅锡条成份：由锡、银和铜组成的合金化合物，S n：96.5%、A g：3.0%；C u：0.5%, 熔点：217°C；
8
第三节：波峰焊原理
PCB传输方向
传感器喷涂助焊剂
系将安插完毕的板子，水平安装在框架中接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。
3.0 波峰焊
系利用已融之液锡在马达帮浦驱动下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位 SMT组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波峰。
4
b、常见的波峰焊接方式
纯手工插件波峰焊接单面贴装单面插件波峰焊接双面贴装单面插件波峰焊接点红胶贴装插件波峰焊接
c、波峰焊接中的几个条件
助焊剂焊料波峰焊设备加热形成冶金连接
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第二节：焊接辅材
助焊剂
a、助焊剂的成份主要成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、
有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。简单地说是各种固体成份溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液，其中各种成份所占比例各不相同，所起的作用也不同。

波峰焊简介与异常处理

形成原因 ①基体金属丌可焊
②使用助焊剂的活性丌够戒助焊剂变质失效
③表面上的油戒油脂类物质使助焊剂和焊料丌能不被焊表面接触 ④波峰焊接时间和温度控制丌当。例如，焊接温度过高戒者不熔化焊料的接触时间过长，金属间化吅物层长得太厚导致焊料又会剥落下来。其影响不虚焊相似。
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
波峰焊简介与异常介绍
By DRD41 witfish
焊接辅材

无铅锡条
成份：由锡、银和铜组成的吅金化吅物，Sn：96.5%、Ag： 3.0%；Cu：0.5% 熔点：217°C；公司目前使用的型号有：ALPHA SACX0307

助焊剂
成份：有机溶剂、松香树脂及其衍生物、吅成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂、助溶剂、成膜剂。公司目前使用的型号有：ALPHA EF8000 此种助焊剂为无铅免清洗助焊剂
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
丌湿润不反湿润解决方法
①改善被焊金属的可焊性；
②选用活性强的助焊剂； ③吅理调整好焊接温度和焊接时间； ④彻底清除被焊金属表面油、油脂及有机污染物； ⑤保持钎料槽中的钎料纯度。
焊接缺陷现象和形成原因及解决办法
焊点的轮廓
焊料过多（堆焊）
焊料在焊点上堆集过多而形成凸状表面外形，看丌见引脚轮廓，如图所示
波峰焊接过程中基本上都是在PCB上来迚行的，因此在PCB上焊接缺陷主要反映在虚焊、丌润湿、反润湿、焊点轮廓敷形（以下简称敷形）丌良、连焊（戒桥连）、拉尖、空洞、针孔、“放炮”孔、扰动焊点戒断裂焊点、暗色焊点戒颗料状焊点等方面。
影响波峰焊接效果一些主要因素
元器件引线
洁净度成形方法表面状态线径伸出长度引线种类镀层组织镀层厚度引线和孔径引线和焊盘直径图形密度图形形状图形大小图形间隔图形方向安装方式

波峰焊

使用可焊性好的元器件/PCB 1，使用可焊性好的元器件/PCB 2，提高助焊剞的活性提高PCB的预热温度， PCB的预热温度 3，提高PCB的预热温度，增加焊盘的湿润性能 4，提高焊料的温度去除有害杂质，减低焊料的内聚力， 5，去除有害杂质，减低焊料的内聚力，以利于两焊点之间的焊料分开
波峰焊机中常见的预热方法波峰焊机中常见的预热方式有如下几种 1，空气对流加热 2，红外加热器加热 3，热空气和辐射相结合的方法加热
波峰焊(Wave Solder) 波峰焊(
波峰焊接缺陷分析: 波峰焊接缺陷分析:
问题及原因 5.焊点锡量太大 5.焊点锡量太大 EXCES SOLDER:
SMA Introduce
对策
通常在评定一个焊点, 通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点, 的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. 度未必有所帮助. 5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜 1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度由1 度依基板设计方式?#123; ?#123;整角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角, 3.5度角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚. 2.提高锡槽温度加长焊锡时间, 提高锡槽温度, 5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. 回流到锡槽. 3.提高预热温度可减少基板沾锡所需热量, 提高预热温度, 5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果. 加助焊效果. 4.改变助焊剂比重略为降低助焊剂比重, 改变助焊剂比重, 5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路, 比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖. 薄但越易造成锡桥,锡尖.

波峰焊原理及不良处理课件

电气故障
检查设备的电气系统是否正常工作，包括电源、控制电路、电机等部分，如有异常应及时维修或更换。
CHAPTER 05
波峰焊操作安全注意事项
操作人员安全防护
操作人员应穿戴防护服
为防止高温和化学物质对皮肤的伤害，操作人员应穿着专门的防护服，包括长袖工检查，确保身体健康，无影响操作的疾病。
少锡处理方法
解决方法
调整波峰焊工艺参数，如温度、时间、焊剂等，以提高焊料的润湿性和铺展性。
辅助措施
在PCB设计时考虑增加助焊剂的量，提高其润湿性；优化PCB布局，减小热阻。
CHAPTER 04
波峰焊设备维护与保养
波峰焊设备日常维护
每日检查设备运行状态
检查设备是否正常运转，有无异常声音或气味，以及各部件是否正常工作。
迅速撤离。
安全操作规程
严格按照操作规程进行操作
操作人员应熟悉波峰焊设备的操作规程，并严格按照规程进行操作。
定期检查设备安全性能
为确保设备正常运行，应定期对波峰焊设备进行检查和维护。
注意观察设备运行状况
在操作过程中，操作人员应密切关注设备运行状况，如发现异常应及时处理。
THANKS
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波峰焊原理及不良处理课件
CONTENTS 目录
• 波峰焊原理 • 波峰焊常见不良现象 • 波峰焊不良处理方法 • 波峰焊设备维护与保养 • 波峰焊操作安全注意事项
CHAPTER 01
波峰焊原理
波峰焊的定义
波峰焊是一种将熔融的液态焊料，借助泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波，插装了元器件的PCB置与传送带上，经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程称为波峰焊。

波峰焊异常处理与改善方案

波峰焊异常处理与改善方案波峰焊在电子制造行业里那可是个重要角色，就像厨师做菜时的炉灶一样，要是它出了异常，那可就麻烦咯。

波峰焊要是闹脾气，出现异常，咱得赶紧看看是啥情况。

有时候焊接出来的焊点不好看，歪歪扭扭的，像喝醉了酒的小虫子。

这时候咱就得从几个方面找原因啦。

比如说，锡条是不是质量有问题呀？要是锡条里面杂质太多，就像汤里混进了沙子，那肯定影响焊接效果。

这时候就得赶紧换质量好的锡条，可不能再让那些“坏家伙”捣乱啦。

还有的时候，波峰焊的温度好像发了疯，忽高忽低的。

这可不行，温度不稳定，就像人的情绪大起大落一样，焊点也受不了呀。

检查一下加热系统，是不是哪个零件松了，或者温控器出故障了。

要是发现问题，就像医生治病一样，该修的修，该换的换，让温度恢复正常，让波峰焊能安安稳稳地工作。

另外，波峰焊的轨道速度也很关键。

如果速度太快，就像跑步的人没等鞋带系好就冲出去了，焊点还没处理好就被送出去了，肯定不行。

要是速度太慢呢，又像乌龟爬一样，效率太低。

所以得根据产品的具体要求，把轨道速度调整到最合适的状态，让每个焊点都能得到恰到好处的处理。

那怎么改善这些问题呢？日常的保养可不能少。

把波峰焊当成自己的小宠物一样，经常给它擦擦灰，检查检查各个部件。

定期对它进行全面的检查和维护，就像人要定期体检一样。

培训操作人员也很重要。

操作人员就像波峰焊的指挥官，如果指挥官都不知道怎么指挥，那肯定乱套。

让操作人员熟悉波峰焊的各种性能和操作技巧，这样在遇到小问题的时候，他们就能自己解决，不用每次都喊“救兵”啦。

在设备的选择上也得多留个心眼。

不能只看价格便宜，就像找对象不能只看脸一样。

要选择质量可靠、口碑好的波峰焊设备，这样从源头上就减少了出问题的可能性。

总之，波峰焊出现异常虽然有点头疼，但只要我们用心去对待它，像对待自己的朋友一样，仔细找出问题，认真改善，它就能好好地为我们的生产服务啦。

让那些漂亮、牢固的焊点一个接一个地出现，保证产品的质量杠杠的。

波峰焊知识

波峰焊知识培训
培训对象：
生产部生产人员（波峰焊机操作员）
波峰焊知识培训
培训目录：
1.波峰焊定义及原理。 2.波峰焊工艺流程及说明。 3.波峰焊操作方法。 4.影响波峰焊接品质的因素。 5.波峰焊接缺陷的分析与对策。 6.波峰焊保养规程及波峰焊机常见故障及问题分析. 7.波峰焊安全防护用具说明及安全注意事项。
锡槽焊接33波峰面波峰面波峰的表面均被一层氧化皮覆盖波峰的表面均被一层氧化皮覆盖它在沿焊料它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态波的整个长度方向上几乎都保持静态在波峰在波峰焊接过程中焊接过程中pcbpcb接触到锡波的前沿表面接触到锡波的前沿表面氧化氧化皮破裂皮破裂pcbpcb前面的锡波无皲褶地被推向前进前面的锡波无皲褶地被推向前进这说明整个氧化皮与这说明整个氧化皮与pcbpcb以同样的速度移动以同样的速度移动引水枢纽萨兰河倒虹吸古河倒虹吸恰里卡尔水电站和扬水站五座建筑物主体结构基本完好但由于自然老化各战争毁坏结构表面有磨损剥蚀弹坑及麻面有些上部结构破坏严重
选择《查看》菜单，点击《控制参数监视》打开参数监视窗口即可查看锡炉的温度是否已达到设定温度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
8．调整导轨宽度到需要宽度。
转动导轨宽度调整摇杆调整导轨宽度到 PCB的过板宽度
波峰焊知识培训
波峰焊机操作方法：
9.调整导轨倾斜角度到所需要角度，角度调节依据角度显示仪。
此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.
波峰焊知识培训
波峰焊接缺陷的分析与对策：
不良状况
分析及对策
5.焊点锡量太大
通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助. ●锡炉输送角度不正确会造成焊点过大, 角度越大沾锡越薄，角度越小沾锡越厚. ●提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽. ●提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,增加助焊效果. ●改变助焊剂喷涂量,通常喷涂量越多吃锡越厚也越易短路,喷涂量越少吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.

《波峰焊常识资料》课件

波峰焊在未来的应用前景
电子产品制造
随着电子产品的不断更新换代，波峰焊技术在电子产品制造领域的应用将更加
广泛。
航空航天领域
航空航天领域对焊接技术的要求极为严格，波峰焊技术有望在该领域得到
更深入的应用。
汽车行业
汽车行业对焊接质量要求较高，波峰焊技术有望在汽车行业中得到更广泛的应用。
新能源领域
随着新能源行业的快速发展，波峰焊技术在太阳能、风能等新能源领域的应用将逐渐增多。
波峰焊的工艺参数
焊接温度
波峰焊过程中，焊接温度是影响焊接质量的重要因素。合适的焊接温度可以提高焊接效果和可靠性。
焊接时间
焊接时间是指PCB板在波峰中停留的时间，过短或过长都会影响焊接质量。
焊料波峰高度
焊料波峰的高度决定了焊接时PCB板与熔融焊料的接触面积，从而影响焊接效果。
助焊剂涂布量
波峰焊常识资料
目录
• 波峰焊简介 • 波峰焊设备 • 波峰焊工艺 • 波峰焊常见问题及解决方案 • 波峰焊的发展趋势与未来展望
01
波峰焊简介
波峰焊的定义
• 波峰焊是一种将熔化的焊料（焊锡）通过机械作用将其形成波峰，再将电子元器组件插入熔融的焊料中实现焊接的工艺。
波峰焊的工作原理
• 波峰焊的工作原理主要基于液态焊锡的表面张力、重力以及机械力（如泵浦力）的综合作用，将电子元器组件插入熔融的焊料中，通过焊锡的润湿、毛细管作用和热传导实现焊接。
优化助焊剂涂布方式
改进助焊剂的涂布方式，如采用喷涂或刷涂方式，可以提高焊接质量和效率。
04
波峰焊常见问题及解决方案
波峰焊焊接不良问题及解决方案
焊接不良
焊点不饱满，有气泡、空洞等缺陷。

波峰焊知识培训课件

02
3D打印技术在电子制造领域的应用
关注3D打印技术在电子制造领域的应用和发展趋势。
03
柔性电子制造技术的发展
关注柔性电子制造技术的发展和应用前景，如柔性显示、柔性传感器等
。
THANKS
感谢观看
针孔、气泡等缺陷产生原因探讨
焊接参数设置不当
如焊接温度、时间等参数设置不合理，易导致针孔、气泡等缺陷的产生。
焊料质量问题
焊接前处理不当
如焊接部位未清理干净、有油污或氧化物等，会影响焊接质量，导致缺陷产生。
焊料中杂质含量过高或焊料过期使用，也容易产生针孔、气泡等缺陷。
桥连、拉尖问题解决方案
由喷嘴、气压调节装置、助焊剂存储容器等部分组成，负责在PCB板的焊接部位均匀喷涂助焊剂。
由加热元件和温度控制系统组成，负责对PCB 板进行预热处理，提高焊接质量和效率。
由波峰发生器、焊料槽、泵、喷嘴等部分组成，负责产生稳定、连续的波峰，将熔融的焊料涂覆到PCB板的焊接部位上。
由冷却风扇或冷却水管等部分组成，负责对焊接后的PCB板进行快速冷却处理，防止变形和开裂。
元件插件
将电子元器件按照设计要求插入PCB板的对应位置。
工艺流程简介
预热
对PCB板进行预热，以提高焊接质量和效率。
涂助焊剂
在PCB板的焊接部位涂覆助焊剂，以去除氧化物和杂质，提高焊接质量。
波峰焊
将预热后的PCB板通过传送带送入波峰焊机，经过波峰焊接实现电气连接和机械固定。
工艺流程简介
停机后维护保养要求
01
02
03
04
清洁保养
彻底清洁设备内外，包括传送系统、焊接系统、温控系统等

波峰焊工艺流程概述

波峰焊工艺流程概述波峰焊是一种常见的电阻焊接工艺，常用于连接金属零件。

它通过在焊接接头上施加电流和压力，使金属零件在高温下熔化，形成焊缝，从而实现焊接连接。

波峰焊具有焊接速度快、焊接质量高、焊接强度大等优点，广泛应用于汽车制造、电子设备等领域。

波峰焊的工艺流程主要包括准备工作、设备调试、焊接操作和焊后处理四个步骤。

首先是准备工作。

在进行波峰焊之前，需要进行一系列的准备工作。

首先是准备焊接材料，包括焊接接头和焊丝。

焊接接头应该保持清洁，确保没有油污和氧化物，以免影响焊接质量。

焊丝应选择合适的规格和材质，以满足焊接的要求。

其次是准备焊接设备。

波峰焊设备包括焊接机、焊接台和焊接工具。

在使用之前，需要对设备进行检查和调试，确保设备正常运行。

最后是准备焊接操作员。

焊接操作员需要具备一定的焊接经验和技能，熟悉焊接操作规程和安全操作规范。

接下来是设备调试。

设备调试是确保焊接质量的关键环节。

首先是设定焊接参数。

根据焊接材料和焊接接头的要求，设定适当的焊接电流和焊接时间。

然后是调试焊接机。

焊接机应根据焊接参数进行调整，确保电流和压力稳定。

最后是调试焊接台。

焊接台应根据焊接接头的形状和尺寸进行调整，以确保焊接接头能够正确进入焊接区域。

然后是焊接操作。

焊接操作是将准备工作和设备调试的结果应用到实际焊接中。

首先是将焊接接头放置在焊接台上，并调整焊接位置。

然后是启动焊接机，开始焊接。

焊接机会根据设定的焊接参数，施加电流和压力在接头上进行焊接。

焊接完成后，将焊接接头从焊接台上取下，进行目视检查，确保焊缝的质量和完整性。

最后是焊后处理。

焊后处理是为了提高焊接质量和焊接强度。

首先是清理焊接接头。

焊接接头可能会产生焊渣和氧化物，需要用钢丝刷或气割刨刀进行清理。

然后是进行焊后热处理。

焊接接头会产生应力和变形，通过进行热处理，可以减少应力和变形，提高焊接强度。

最后是进行焊缝检测。

焊缝检测可以通过目视检查、X射线检测、超声波检测等方法进行，以确保焊接质量达到要求。

波峰焊异常与处理办法

波峰焊异常与处理办法一.温度系统异常1.《锡炉》当过炉后上锡效果不好,且助焊剂与预热是正常的,那么问题就出现在了《锡炉》温度上,这时要注意,你看到显示器上面的设定温度与测定温度,如设定258度,测定是256度,这个按平时来判断是属于正常的,但是在上锡不好时就不属于正常的了,这时就要用水银温度计在两个波峰连续喷的时候测一下《锡炉内锡的温度》是不是与电脑测到的一样,如果你测到的值是248度,那就证明锡炉炉温异常,需要在《锡炉设置》里面找到《温度补偿》将你测到的与你设定的/之间的差值写进去,例如:设定温度258度,你测到248度,那它的差值就是10度。

2.《预热器》在一般情况下预热器设定的温度与测定的温度基本是相同的，如设定是130度，那测到的就是130度，如果设定温度突然变成了999度，测定的温度变成了0度，这种现象是预热器温度《探测头分叉了》，它探测不到温度了，这时的预热器处于关闭状态，解决此问题的方法就是把分叉的探头拧到一起就可以了。

二．助焊剂系统异常1.助焊剂喷不出来，①首先检查气压是否正常，②检查助焊剂波峰焊机内部的储存箱里面有无助焊剂，③检查助焊剂《雾化气压调节阀》与《流量气压调节阀》是否有气压，流量气压是否达到需求参数，注意流量气压必须调到0.2MPa以上才会打开。

如果有助焊剂那就是喷头里面或喷嘴口堵塞，解决方法就是拆下来把内部与外部清洗干净即可。

如果没有助焊剂，第一就是检查电脑显示器上的《控制面板选项》，打开看看《总气阀》与《自动加松香》是否打开。

第二检查助焊剂桶里面的过滤嘴是否堵塞，如有堵塞将其清理干净。

第三检查喷嘴底部流量大小调节是否拧的过紧使顶针将整个出水口堵死，从而导致助焊剂喷不出来。

2.助焊剂喷嘴不停的遗漏助焊剂，最有效的解决办法就是将助焊剂喷嘴拆解开来清洗一遍，然后在组装前喷些防锈油在里面，保证内部光滑容易复位。

3.在波峰焊正常运转喷嘴在正常的移动喷涂时，遇到突发情况需紧急停下，这时如果按下急停喷嘴就会立即停下不会复位，当从新启动运转时，喷嘴就会停止在《原急停时的位置》且一直再喷不会正常移动，这个情况的处理方法就是在运行界面找到《喷雾复位》点击进去选择喷雾复位确认即可正常移动。

PCB波峰焊接时孔铜溶蚀失效分析

波峰焊接时孔铜溶蚀的失效分析1.前言:插件孔是实现PCB不同层线路互连的主要桥梁，因而其孔内铜层的完整性成为PCB 备受关注的热点之一。

一直以来，孔无铜的失效案例屡见不鲜，严重影响PCB的性能和可靠性。

在焊接过程出现异常时，孔铜被锡溶蚀（浸析现象）是导致孔无铜的常见失效原因之一。

2.波峰焊接介绍：波峰焊是指将熔化的软钎焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊的主要工艺流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-100℃，长度1~1.2m）→波峰焊（220-240℃）→切除多余插件脚→检查。

图1 波峰焊示意图3.失效案例：3.1某PCB 板在完成波峰焊后外观检查发现SS面（即波峰焊接起始面）整排1.5mm 插件孔均出现缺失的现象，其余位置外观上锡良好，未发现孔环缺失现象，不良率为0.67%，其表面处理为有铅喷锡（HASL ）。

案例：不良板孔环缺失位置确认如图2所示：通过立体显微镜观察PCB 板不良位置的孔环情况，发现不良孔孔环位置无完整的铜层，部分位置已裸露出基材。

通过查找相关生产信息可知，该PCB 板的生产流程包括化学沉铜、负片电镀（最小孔壁铜厚要求为20μm ）、磨板、酸性蚀刻、喷锡等。

根据该板的生产流程可知，导致孔环缺失的可能原因主要有：3.2失效模式分析：A.酸性蚀刻的药水对铜的咬蚀;B.喷锡对铜的溶蚀;C.波峰焊接时锡对铜的溶蚀;现对不良板的孔环缺失位置和板上其它未进行波峰焊接的PTH 孔进行垂直切片分析对比，如图3所示：从图3可以看出，对于表面处理为有铅喷锡的PCB 板，未进行波峰焊接的PTH 孔的孔铜仅被喷锡过程咬掉4.4μm 的厚度。

而波峰焊后的PTH 孔在波峰焊接起始面有孔环缺失的不良现象（如孔环缺失位置-2所示），焊接终止面孔环的孔铜完整，因而可以排除不良孔的孔铜缺失是由有铅喷锡对铜的溶蚀导致的。