湖南电子覆铜板项目可行性研究报告

湖南电子覆铜板项目可行性研究报告

规划设计/投资方案/产业运营

报告摘要说明

覆铜板是一种多功能电子层压复合材料，是由增强材料（玻纤布、纤

维纸、玻纤纸等）浸以各种树脂（主要是环氧树脂），经烘焙制成半固化片，通过分切、叠层、覆铜，经高温、高压、真空而成型的板状材料。覆

铜板在整个PCB的制造材料中是首要的基础原材料，它承担着PCB的导电、绝缘、支撑、信号传输四大功效，决定了PCB的性能、品质、制造水平、

制造成本以及长期可靠性等。

近年，国内少数企业生持续进行高频覆铜板的研发和生产，并不断以

中低端高频材料为突破口，逐渐实现进口替代，与国外进口产品相比，国

内产品质量、性能稳定且具有显著的价格优势、地理优势和服务优势，能

够及时响应需求快速供货，本土化的采购需求将为国内高频通信材料企业

带来巨大的进口替代机遇。

该覆铜板项目计划总投资4014.62万元，其中：固定资产投资2978.72万元，占项目总投资的74.20%；流动资金1035.90万元，占

项目总投资的25.80%。

本期项目达产年营业收入7836.00万元，总成本费用6221.23万元，税金及附加75.02万元，利润总额1614.77万元，利税总额

1912.52万元，税后净利润1211.08万元，达产年纳税总额701.44万

元；达产年投资利润率40.22%，投资利税率47.64%，投资回报率

30.17%，全部投资回收期4.81年，提供就业职位155个。

覆铜板全称覆铜箔层压板，覆铜板是将玻璃纤维布或其他增强材料浸

以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，担负着印

制电路板导电、绝缘、支撑三大功能，是一类专用于PCB制造的特殊层压板。

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制造印刷线路

板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、质量、制造中的

加工性、制造成本等都非常重要。

湖南电子覆铜板项目可行性研究报告目录

第一章项目总论

第二章市场调研分析

第三章主要建设内容与建设方案

第五章土建工程

第六章公用工程

第七章原辅材料供应

第八章工艺技术方案

第九章项目平面布置

第十章环境保护

第十一章项目安全保护

第十二章项目风险情况

第十三章节能方案分析

第十四章实施安排

第十五章投资方案说明

第十六章项目经济效益可行性

第十七章项目招投标方案

附表1：主要经济指标一览表

附表2：土建工程投资一览表

附表3：节能分析一览表

附表4：项目建设进度一览表

附表5：人力资源配置一览表

附表6：固定资产投资估算表

附表7：流动资金投资估算表

附表8：总投资构成估算表

附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表

附表11：总成本费用估算一览表

附表12：利润及利润分配表

附表13：盈利能力分析一览表

第一章项目总论

一、项目建设背景

覆铜板简称CCL，是由石油木浆纸或者玻纤布等作增强材料，浸以

树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，它是制

造印刷线路板（PCB）的上游主要材料，对于PCB印制线路板的性能、

质量、制造中的加工性、制造成本等都非常重要。

低频电子传统PCB基材多采用酚醛树脂和环氧树脂，目前应用最

广泛的产品是玻璃纤维环氧树脂FR-4，但在高频电路中，传统PCB基

材的树脂基体、填料和纤维增强等各组分的化学机构和物理结构所决

定的材料的介电性能不能够满足高频信号传输质量要求，信号会因传

输损耗过大而产生“失真”现象。

所以为了满足高频电路需求，目前覆铜板厂商对于基板材料主要

从以下三个角度进行改进：树脂改性：采取极性更低、介电常数（Dk）/损耗因子（Df）更小的树脂体系；玻璃纤维改性：玻纤增强材料是复

合材料中力学强度的主要承担者，通过对不同品种的玻纤合理进行混杂、选配实现介电性能、加工性能与成本之间的平衡。调整PCB介质

布层：除了对基板本身材料的改性外，还可以通过调整多层介质的分

布来提高基板的介电性能，即仅在影响高频信号传输的介质层采用低

Dk/Df的高频材料，并且由于高频基材价格远高于常规FR-4基材，高

频基材和常规基材的混压叠层结构可以有效降低成本。目前商业化的

高频高速覆铜板产品包括热塑性与热固性两大类，具体如PTFE/陶瓷填料基材、烃类热/陶瓷材料基材、热性工程塑料/陶瓷填料基材、LCP基材等（不排除未来出现更合适的新型复合材料的可能），加工厂家在

具体选型时不仅考虑基板损耗，还会考虑材料本身的可加工性，未来PTFE氟树脂、碳氢系树脂、聚苯醚等树脂多样化将成为演变趋势。

随着通信行业从低频向高频发展，高频高速覆铜板应用市场广阔，近年的商业化应用领域主要以汽车电子毫米波雷达为主，在汽车自动化、电动化、娱乐化、联网化趋势下，辅助驾驶系统渗透率逐步提升，汽车雷达出货量年年提升，将持续带动超高频电路基材需求，这是具

备相关产品量产能力的供应商在5G规模投资期到来之前的主要“小蓝海”市场，这一市场增速有望在5G网络建设完善后大幅提升，我们预

计全球汽车毫米波雷达带来的高频覆铜板基材2018-2025年合计累计

需求规模约165亿元。

随着5G建设周期的到来，5G通信无线基站将成为低损耗及超低损

耗基材主要战场，其中，又以5G宏基站应用先行。目前业内普遍认为，与4G脉冲式的巨额投资相比，5G投资周期将更长，持续5年以上，且