电镀技术资料大全
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塗敷溫度 常溫
使用方法 稀釋濃 度： 用5 倍去離子 水稀釋
塗抹方 法： 常 溫浸塗
浸塗時 間： 2-3 秒
乾燥方 法： 110 ℃以下的 熱風乾燥
注意事項 1）不要 在0℃以 下處保 存；
2）塗抹 後不要水 洗；
3）要完 全乾燥；
4）濃度 變高時， 用去離子 水稀釋。
主要成份 應用表面 活性劑
安全性法 規毒物及 劇毒物取 締法 不 屬
電鍍目 的：電鍍 除了要求 美觀外， 依各種電 鍍需求而 有不同的 目的。
1.鍍銅： 打底用， 增進電鍍 層附著能 力，及抗 蝕能力。
2.鍍鎳： 打底用， 增進抗蝕 能力。
3.鍍金： 改善導電 接阻 抗，增進 信號傳輸 。
4.鍍鈀 鎳：改善 導電接觸 阻抗，增 進信號傳 輸，耐磨 性比金佳 。
5.鍍錫 鉛：增進 焊接能 力，快被 其他替物 取代。
電鍍條 件：
1.單位電 鍍面積下 所承受的 電流，通 常電流密 度越高膜 厚越厚， 但是過高 時鍍層會 燒焦粗燥 。
2.鍍件在 藥水中位 置，與陽 極相對位 置，會影 響膜厚分 佈。
3.攪拌狀 況：攪拌 效果越 好，電鍍 效率越 高，有空 氣，水 流，陰極 擺動等攪 拌方式。
4.通常濾 波度越 好，鍍層 組織越均 一。
凝固點 0℃以下
引火點 無
PH 值 8.9
溶解性 水溶性
形成膜厚 @20℃ 約 0.5μm
4) 有良 好的潤滑 效果；
5) 減小 摩擦係 數，穩定 接觸電 阻，改善 插拔性 能；
6) 降低 鍍層的厚 度，減少 貴金屬的 消耗，延 長產品的 使用壽 命；
7) 能在 常溫下、 短時間內 浸塗，使 用方便。
用 途電 子鍍金產 品表面的 防腐、潤 滑。
外 觀白 色乳液
比重 1.00 (15/4℃)
電鍍的基 本五要 素：
1.被鍍 物，指各 種接插件 端子。
2.若是可 溶性陽 極，則為 欲鍍金屬 。若是不 可溶性陽 極，大部 分為貴金 屬（白 金，氧化 銥）.
3.含有欲 鍍金屬離 子的電鍍 藥水。
4.可承 受，儲存 電鍍藥水 的槽體， 一般考慮 強度，耐 蝕，耐溫 等因素。
5.整流 器：提供 直流電源 的設備。
1.Tin— Lead Alloy Plating :錫鉛合 金電鍍
作為焊接 用途,一 般膜厚在 100~150 μ``最 多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍
現在電子 連接器皆 以打底 (underpl ating)， 故在５０ μ``以上 為一般規 格，較低 的規格為 ３０μ ``，(可 能考慮到 折彎或者 成本)
電鍍流 程：一般 銅合金底 材如下 （未含水 洗工程）
1.通常同 時使用鹼 性預備脫 脂及電解 脫脂。
2.活化： 使用稀硫 酸或相關 的混合酸 。
3.鍍鎳： 使用硫酸 鎳系及氨 基磺酸鎳 系。
4.鍍鈀 鎳：目前 皆為氨系 。
5.鍍金： 有金鈷， 金鎳，金 鐵，一般 使用金鈷 系最多。
6.鍍錫 鉛：烷基 磺酸系。
鍍金封孔 劑:
電子觸點 潤滑防銹 劑
特力SJ9400 （NO.4）
(對於鍍 金效果相 當好!)
特 點 1) 因是水 性,不受 氟里昂、 有機溶劑 規定限 制；
2) 防止 鍍金層的 表面氧化 、腐蝕；
3) 能滿 足各種環 境試驗的 要求；
4) 有良 好的潤滑 效果；
5) 減小 摩擦係 數，穩定 接觸電 阻，改善 插拔性 能；
6) 降低 鍍層的厚 度，減少 貴金屬的 消耗，延 長產品的 使用壽 命；
7) 能在 常溫下、 短時間內 浸塗，使 用方便。
用 途電 子鍍金產 品表面的 防腐、潤 滑。
外 觀黃 色透明液 體
比重 1.01(15/ 4℃)
凝固點 0℃以下
引火點 無
PH 值 8.30
溶解性 水溶性
形成膜厚 @20℃ 約 0.5μm
5.鍍液溫 度：鍍金 約 50~60， 鍍鎳約 50~60， 鍍錫鉛約 18~22， 鍍鈀鎳約 45~55。
6鍍液PH 值：鍍金 約 4.0~4.8 ，鍍鎳約 3.8~4.4 ，鍍鈀鎳 約 8.0~8.5 ，
7.鍍液比 重：基本 上比重 低，藥水 導電差， 電鍍效率 差。
電鍍厚 度：在現 在電子連 接器端子 的電鍍厚 度的表示 法有a . μ``.微 英寸，b. μm,微 米, 1 μ m約等於 40μ``.
3.Gold Plating 金電鍍
為昂貴的 電鍍加 工,故一 般電子業 在選用規 格時,考 慮到其實 用環境、 使用物 件,製造 成本,若 需通過一 般強腐蝕 實驗必須 在50μ`` 以上 .
鍍層檢 驗:
1.外觀檢 驗:目視 法,放大 鏡(4~10 倍)
2.膜厚測 試:X-RAY 螢光膜厚 儀.
7.乾燥： 使用熱風 迴圈烘乾 。
8.封孔處 理：有使 用水溶型 及溶劑型 兩種。
電鍍藥水 組成；
1.純水： 總不純物 至少要低 於5ppm。
2.金屬 鹽：提供 欲鍍金屬 離子。
3.增進及 平衡陽極 解離速率 。
4.導電 鹽：增進 藥水導電 度。
5.添加 劑：緩衝 劑，光澤 劑，平滑 劑，柔軟 劑，濕潤 劑，抑制 劑。
3.密著實 驗:折彎 法,膠帶 法或兩者 並用.
4.焊錫實 驗:沾錫 法,一般 95%以上 沾錫面積 均勻平滑 即可.
5.測試是 否變色或 腐蝕斑 點,及後 續的可焊 性.
6.抗變色 實驗:使 用烤箱烘 烤法,是 否變色或 者脫皮.
7.耐腐蝕 實驗:鹽 水噴霧實 驗,硝酸 實驗,二 氧化硫實 驗,硫化 氫實驗 等.
電鍍技術 資料大全 標籤：電 流密度 電鍍 端 子 膜厚 電鍍 分 類：表面 處理技術 第一章． 電鍍概論
電鍍定 義：電鍍 為電解鍍 金屬法的 簡稱。電 鍍是將鍍 件（製 品），浸 於含有欲 鍍上金屬 離子的藥 水中並接 通陰極， 藥水的另 一端放置 適當陽極 （可溶性 或不可溶 性），通 以直流電 後，鍍件 的表面即 析出一層 金屬薄膜 的方法。
勞動安全 衛生法 不屬
消防法 （危險 物） 不 屬
包裝 1Kg、 17Kg/桶
特力SJ9201R （EM2000R）
(對於半 金錫,或 半金鎳上 效果相當 好!)
特 點 1) 因是水 性,不受 氟里昂、 有機溶劑 規定限 制；
2) 防止 鍍金層的 表面氧化 、腐蝕；
3) 能滿 足各種環 境試驗的 要求；
使用方法 稀釋濃 度： 用5 倍去離子 水稀釋
塗抹方 法： 常 溫浸塗
浸塗時 間： 2-3 秒
乾燥方 法： 110 ℃以下的 熱風乾燥
注意事項 1）不要 在0℃以 下處保 存；
2）塗抹 後不要水 洗；
3）要完 全乾燥；
4）濃度 變高時， 用去離子 水稀釋。
主要成份 應用表面 活性劑
安全性法 規毒物及 劇毒物取 締法 不 屬
電鍍目 的：電鍍 除了要求 美觀外， 依各種電 鍍需求而 有不同的 目的。
1.鍍銅： 打底用， 增進電鍍 層附著能 力，及抗 蝕能力。
2.鍍鎳： 打底用， 增進抗蝕 能力。
3.鍍金： 改善導電 接阻 抗，增進 信號傳輸 。
4.鍍鈀 鎳：改善 導電接觸 阻抗，增 進信號傳 輸，耐磨 性比金佳 。
5.鍍錫 鉛：增進 焊接能 力，快被 其他替物 取代。
電鍍條 件：
1.單位電 鍍面積下 所承受的 電流，通 常電流密 度越高膜 厚越厚， 但是過高 時鍍層會 燒焦粗燥 。
2.鍍件在 藥水中位 置，與陽 極相對位 置，會影 響膜厚分 佈。
3.攪拌狀 況：攪拌 效果越 好，電鍍 效率越 高，有空 氣，水 流，陰極 擺動等攪 拌方式。
4.通常濾 波度越 好，鍍層 組織越均 一。
凝固點 0℃以下
引火點 無
PH 值 8.9
溶解性 水溶性
形成膜厚 @20℃ 約 0.5μm
4) 有良 好的潤滑 效果；
5) 減小 摩擦係 數，穩定 接觸電 阻，改善 插拔性 能；
6) 降低 鍍層的厚 度，減少 貴金屬的 消耗，延 長產品的 使用壽 命；
7) 能在 常溫下、 短時間內 浸塗，使 用方便。
用 途電 子鍍金產 品表面的 防腐、潤 滑。
外 觀白 色乳液
比重 1.00 (15/4℃)
電鍍的基 本五要 素：
1.被鍍 物，指各 種接插件 端子。
2.若是可 溶性陽 極，則為 欲鍍金屬 。若是不 可溶性陽 極，大部 分為貴金 屬（白 金，氧化 銥）.
3.含有欲 鍍金屬離 子的電鍍 藥水。
4.可承 受，儲存 電鍍藥水 的槽體， 一般考慮 強度，耐 蝕，耐溫 等因素。
5.整流 器：提供 直流電源 的設備。
1.Tin— Lead Alloy Plating :錫鉛合 金電鍍
作為焊接 用途,一 般膜厚在 100~150 μ``最 多.
2.Nickel Plating 鎳電鍍
現在電子 連接器皆 以打底 (underpl ating)， 故在５０ μ``以上 為一般規 格，較低 的規格為 ３０μ ``，(可 能考慮到 折彎或者 成本)
電鍍流 程：一般 銅合金底 材如下 （未含水 洗工程）
1.通常同 時使用鹼 性預備脫 脂及電解 脫脂。
2.活化： 使用稀硫 酸或相關 的混合酸 。
3.鍍鎳： 使用硫酸 鎳系及氨 基磺酸鎳 系。
4.鍍鈀 鎳：目前 皆為氨系 。
5.鍍金： 有金鈷， 金鎳，金 鐵，一般 使用金鈷 系最多。
6.鍍錫 鉛：烷基 磺酸系。
鍍金封孔 劑:
電子觸點 潤滑防銹 劑
特力SJ9400 （NO.4）
(對於鍍 金效果相 當好!)
特 點 1) 因是水 性,不受 氟里昂、 有機溶劑 規定限 制；
2) 防止 鍍金層的 表面氧化 、腐蝕；
3) 能滿 足各種環 境試驗的 要求；
4) 有良 好的潤滑 效果；
5) 減小 摩擦係 數，穩定 接觸電 阻，改善 插拔性 能；
6) 降低 鍍層的厚 度，減少 貴金屬的 消耗，延 長產品的 使用壽 命；
7) 能在 常溫下、 短時間內 浸塗，使 用方便。
用 途電 子鍍金產 品表面的 防腐、潤 滑。
外 觀黃 色透明液 體
比重 1.01(15/ 4℃)
凝固點 0℃以下
引火點 無
PH 值 8.30
溶解性 水溶性
形成膜厚 @20℃ 約 0.5μm
5.鍍液溫 度：鍍金 約 50~60， 鍍鎳約 50~60， 鍍錫鉛約 18~22， 鍍鈀鎳約 45~55。
6鍍液PH 值：鍍金 約 4.0~4.8 ，鍍鎳約 3.8~4.4 ，鍍鈀鎳 約 8.0~8.5 ，
7.鍍液比 重：基本 上比重 低，藥水 導電差， 電鍍效率 差。
電鍍厚 度：在現 在電子連 接器端子 的電鍍厚 度的表示 法有a . μ``.微 英寸，b. μm,微 米, 1 μ m約等於 40μ``.
3.Gold Plating 金電鍍
為昂貴的 電鍍加 工,故一 般電子業 在選用規 格時,考 慮到其實 用環境、 使用物 件,製造 成本,若 需通過一 般強腐蝕 實驗必須 在50μ`` 以上 .
鍍層檢 驗:
1.外觀檢 驗:目視 法,放大 鏡(4~10 倍)
2.膜厚測 試:X-RAY 螢光膜厚 儀.
7.乾燥： 使用熱風 迴圈烘乾 。
8.封孔處 理：有使 用水溶型 及溶劑型 兩種。
電鍍藥水 組成；
1.純水： 總不純物 至少要低 於5ppm。
2.金屬 鹽：提供 欲鍍金屬 離子。
3.增進及 平衡陽極 解離速率 。
4.導電 鹽：增進 藥水導電 度。
5.添加 劑：緩衝 劑，光澤 劑，平滑 劑，柔軟 劑，濕潤 劑，抑制 劑。
3.密著實 驗:折彎 法,膠帶 法或兩者 並用.
4.焊錫實 驗:沾錫 法,一般 95%以上 沾錫面積 均勻平滑 即可.
5.測試是 否變色或 腐蝕斑 點,及後 續的可焊 性.
6.抗變色 實驗:使 用烤箱烘 烤法,是 否變色或 者脫皮.
7.耐腐蝕 實驗:鹽 水噴霧實 驗,硝酸 實驗,二 氧化硫實 驗,硫化 氫實驗 等.
電鍍技術 資料大全 標籤：電 流密度 電鍍 端 子 膜厚 電鍍 分 類：表面 處理技術 第一章． 電鍍概論
電鍍定 義：電鍍 為電解鍍 金屬法的 簡稱。電 鍍是將鍍 件（製 品），浸 於含有欲 鍍上金屬 離子的藥 水中並接 通陰極， 藥水的另 一端放置 適當陽極 （可溶性 或不可溶 性），通 以直流電 後，鍍件 的表面即 析出一層 金屬薄膜 的方法。
勞動安全 衛生法 不屬
消防法 （危險 物） 不 屬
包裝 1Kg、 17Kg/桶
特力SJ9201R （EM2000R）
(對於半 金錫,或 半金鎳上 效果相當 好!)
特 點 1) 因是水 性,不受 氟里昂、 有機溶劑 規定限 制；
2) 防止 鍍金層的 表面氧化 、腐蝕；
3) 能滿 足各種環 境試驗的 要求；