电镀工艺技术规范

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电镀工艺技术条件

电镀工艺技术条件，是指在电镀过程中需要满足的各种技术条件和要求。电镀是一种制造工艺，通过在金属表面形成金属或合金的涂层来改善材料的表面性能。以下是电镀工艺技术条件的基本要求：

1. 清洁度要求：在进行电镀前，必须对被镀件进行严格的清洗，以去除表面的油污、氧化物和其他污染物。清洁度的要求通常根据被镀件的种类和材料而定，但一般要求被镀件表面的油污、杂质和盐分浓度都要控制在一定的范围之内。

2. 表面光洁度要求：被镀件表面必须光洁，没有明显的凸起或凹陷。表面光洁度的要求通常根据被镀件的用途而定，比如对于光学镜片或电子元器件等要求较高的产品，表面光洁度的要求就会更高。

3. 涂层厚度要求：根据被镀件的用途和需要，涂层的厚度也有一定的要求。涂层厚度的测量可以通过一些仪器进行，如电子显微镜等。不同的被镀件种类和材料对涂层厚度的要求各不相同。

4. 电镀温度要求：电镀过程中的温度控制也是非常重要的。电镀液的温度必须控制在合适的范围内，一般要求在20-40摄氏

度之间。温度过高或过低都会影响到电镀的效果和质量。

5. 电流密度要求：电流密度是指单位面积上电流通过的数量。在电镀过程中，要根据被镀件的形状和尺寸调整电流密度，以

保证涂层的均匀性和质量。

6. 电镀时间要求：电镀时间也是影响电镀质量的重要因素。电镀时间过短会导致涂层过薄，电镀时间过长则可能导致涂层过厚或者出现其他不良现象。

7. 电镀液成分要求：不同的金属或合金的电镀液成分不同，需要根据被镀件的要求来选择合适的电镀液。

8. 电流方向要求：在电镀过程中，电流方向对于涂层的均匀性和质量也有影响。一般情况下，要求电流方向垂直于被镀件的表面。

电镀工艺防尘防毒技术规范(AQ4250-2015)

ICS 13.100

C 70

备案号：

中华人民共和国安全生产行业标准

AQ 4250-2015

电镀工艺防尘防毒技术规范

Technical specification of dust and poisoning prevention and control

for electroplating process

（报批稿）

电镀工艺防尘防毒技术规范

1 范围

本标准规定了电镀工艺的防尘防毒技术措施、管理措施、个体防护措施、应急措施及职业健康监护等方面的内容。

本标准适用于有电镀工艺的企业、车间及工段。

2 规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的。凡是注日期的引用文件，仅注日期的版本适用于本文件。凡是不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本文件。

GBZ 1 工业企业设计卫生标准

GBZ 2.1 工作场所有害因素职业接触限值第1部分化学有害因素

GBZ 158 工作场所职业病危害警示标识

GBZ 159 工作场所空气中有害物质监测的采样规范

GBZ 188 职业健康监护技术规范

GBZ/T 194 工作场所防止职业中毒卫生工程防护措施规范

GBZ/T 225 用人单位职业病防治指南

GB 2894 安全标志及其使用导则

GB 5083 生产设备安全卫生设计总则

AQ/T 9002 生产经营单位安全生产事故应急预案编制导则

GB/T 11651 个体防护装备选用规范

GB/T 12801 生产过程安全卫生要求总则

GB 15603 常用化学危险品贮存通则

电镀镍工艺规范

1主题内容及适用范围

本规范规定了在钢铁、铜和铜合金零（部）件上镀防护性镍层的通用工艺方法。

本规范适用于钢铁、铜和铜合金零（部）件电镀防护性镍层。

进行处理前前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。

2引用标准

GB 4955 金属覆盖层厚度测量阳极溶解库仑方法

GB 5270 金属基体上的金属覆盖层（电沉积层和化学沉积层）附着强度试验方法

GB 6462 金属和氧化物覆盖层横断面厚度显微镜测量方法

GB 6463 金属和其它无机覆盖层厚度测量方法评述

GB 12609 电沉积金属覆盖层和有关精饰读数抽样检查程序

HB 5076 氢脆试验方法

HB 5038 镍镀层质量检验

3主要工艺材料

电镀镍所需主要工艺材料要求见表 1

表1主要工艺用材料

4工艺过程

4.1镀前处理

4.2镀暗镍；

4.3电镀光亮镍;

4.4清洗；

4.5干燥；

4.6下挂具；

4.7除氢；

4.8检验。

3 主要工序说明3.1 电镀暗镍

电镀暗镍工艺条件（见表 2）

表2电镀暗镍工艺条件

3.2电镀亮镍

电镀光亮镍工艺条件（见表 2）

表3电镀光亮镍工艺条件

5.3 检验

5.3.1镀层覆盖部位准确

5.3.2夕卜观

5.3.2.1颜色

普通镍镀层为稍带淡黄色的银白色；光亮镍镀层为光亮的银白色；经抛光的镍镀层应有镜面般的光泽。

5.3.2.2结晶

镍镀层应结晶均匀、细致。

5.3.2.3允许缺陷

5.3.2.3.1 轻微的水印。

5.323.2 颜色稍不均匀。

5.3.2.3.3由于零件表面状态不同，在同一零件上有不均匀的光泽。

5.323.4零件棱角（边）处有不严重的粗糙，但不能影响零件的装配和镀层的结合力。

完整版)中国电镀标准一览表

中国电镀标准一览表

1、标准编号：GB/T 2056-2005

标准名称：电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板

简介：该标准规定了电镀用铜、锌、镉、镍和锡轧制阳极板材的要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、储存。适用于电镀用的铜、锌、镉、镍和锡阳极板。

2、标准编号：GB/T-2005

标准名称：金属和其他无机覆盖层单位面积质量的测定重量法和化学分析法评述

简介：该标准等同于

3、标准编号：GB/T -1998

标准名称：金属覆盖层锡-铅合金电镀层

简介：该标准规定了含锡量范围为50%~70%(质量比)的

锡-铅合金电镀层的技术要求和试验方法。适用于电子、电气

制品及其他金属制品上防止腐蚀和改善焊接性能的锡-铅合金

电镀层。

4、标准编号：GB/T -1998

标准名称：金属覆盖层锡-镍合金电镀层

简介：该标准规定了由约为65%(质量比)锡和30%(质量比)的镍所组成的金属间化合物锡-镍合金电镀层的技术要求和

试验方法。适用于钢铁及其他金属制品上的锡－镍合金电镀层，该电镀层在不同的使用条件下能防止基体金属腐蚀。

5、标准编号：GB/T 2056-2005

标准名称：电镀用铜、锌、镉、镍、锡阳极板

6、标准编号：GB -2008

标准名称：电镀污染物排放标准

7、标准编号：GB/T -2008

标准名称：电镀锡钢板耐腐蚀性试验方法（2009年4月1日实施）

简介：该标准适用于镀锡量单面规格不低于2.8g/m2的电

电镀工艺要求

电镀工艺是一种表面处理技术，通过在金属表面上电化学沉积一层金属或合金来改善其性能、美观度和耐腐蚀性。以下是电镀工艺的要求：

1. 原材料品质：需要使用纯净的金、银、铜、镍、锌等金属，以保证镀层的质量。

2. 表面处理：在进行电镀前，需要对金属表面进行清洁、去油、去氧化等处理，以便于金属离子的吸附和镀层的质量。

3. 电解液：电解液需要具有良好的导电性和化学稳定性，以保证镀层的均匀和质量。

4. 电源：需要使用稳定的电源来提供恒定的电流和电压，以控制电镀时间和镀层厚度。

5. 工艺参数：需要根据不同金属和不同形状的工件，调整电流密度、电镀时间、电解液的组成和温度等工艺参数，以达到最佳的电镀质量。

6. 检测手段：需要使用化学分析、电镜观察等手段来检测电镀层的成分、结构和表面形貌，以保证镀层的质量和稳定性。

总之，电镀工艺要求严格，需要在各个环节上进行精细的控制和调整，以保证镀层的质量和使用寿命。

电镀操作工基本技术及规范

电镀工基本技术及规范

一电镀件装挂操作工

必须懂得基本装挂技术要求（保证零件装挂后导电良好，装瓜后零件与零件之间不产生接触，必须做到零件轻拿轻放），严格按照规定使用专用挂具，不用了的挂具整齐排放在指定位置，生产现场做到规范整齐，随时保持现场清洁卫生。

二生产线巡视员（线长）

必须懂得生产工艺流程及电镀详细工艺参数，其中包括不同产品的电镀时间及电流电压，以及主机控制系统的操作，如遇生产线发生故障要及时向领导汇报，每班做好运行记录，随时保持生产线的清洁卫生。

三钝化操作工

必须熟练掌握钝化技能(其中包括彩锌，蓝白锌，白锌，军绿，黑锌钝化)，钝化养成良好的操作习惯（钝化时间一致性，颜色一致性，均一性，清洗彻底），清洗水必须随手关，以节约能源。杜绝不合格产品流入下一道工序。

四镀锌件成品下挂员

严格做到每个零件轻拿轻放，随时观察产品是否颜色一致，是否颜色合乎要求，如有问题应及时向上一工序负责人反应，随时观察烘道温度（控制在80摄氏度），不合格产品禁止流入下一道工序，保持现场整洁。

五检验包装人员

严格做到等量包装，不混装，要求对所有零件进行全检，杜绝有任何问题的产平出厂，每批次进行镀锌件检测规范进行检测。其中包括镀层附着力检测，钝化膜附着力检测，镀层厚度检测及盐雾试验（对方要求的盐雾试验时间进行）。每班次做好检验记录.

六库管员

认真做好库房的进出货管理，并做好台账，仓库物品摆放整齐，物归其类，冰贴标签，一目了然。数量不清不入库及出库。每月月底做好盘存。经常保持库房清洁卫生。

电镀锌技术规范

名词术语:

1.麻点:在电镀过程中由于种种原因而在电镀表面形成的小坑.

2.起泡:在电镀中,由于镀层与底金属之间失去结合力而引起一种凸状缺陷.

3.黑点:指镀层表面的一类斑点,暗斑等缺陷,它是由于电镀过程中沉淀不良,异

物,粘物或钝化液清化不干净造成.

4.剥落:由于某些原因引起镀层表面的破裂或脱落.

5.钝化膜疏松:钝化膜与基体材料结合不牢固的疏松的孔沉积物.

6.平均厚度:在主要表面上均匀分布的不同部位选择规定数量的基本测量面进

行测量,由此所得的各局部厚度测量值的算术平均值.

7.局部厚度:在基本测量面内进行规定次数测量的算术平均值.

8.树枝状镀层:电镀时在阴极上(特别是边缘和其他高电流密度区)形成粗糙,松

散的树枝状或不规则突起沉积物.

9.海绵状镀层:与基体材料结合不牢固的疏松多孔的沉积物.

10.烧焦镀层:在过高电流的情况下形成黑暗色,粗糙松散,质量差的沉积物,其中

含有氧化物或其他朵质.

核准: 审核: 制订:

电镀件技术要求

Rev: 00版DATE: 2008-11-12 Page 1 of 1 本技术要求适合公司所有需要表面电镀处理之五金件（50、71、72、74类等）：序号项目技术要求备注

1 电镀五彩锌

1.滚镀：电镀层厚度为5um以上，盐雾测试24小时，

表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，

不可有起泡现象。

2.挂镀：电镀层厚度为7.5um以上，盐雾测试48小时，

表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，

不可有起泡现象。

2 电镀蓝锌

1.滚镀：电镀层厚度为5um以上，盐雾测试24小时，

表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，

不可有起泡现象。

2.挂镀：电镀层厚度为7.5um以上，盐雾测试48小时，

表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，

不可有起泡现象。

3 电镀镍先电镀铜厚度为3～5um，再电镀镍厚度为10um以上，盐雾测试48小时，表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，不可有起泡现象。

4 电镀铬先电镀铜厚度为10um，再电镀镍15um，再电镀铬0.25um，盐雾测试72小时，表面不可有生锈；电镀层不得残留任何化学药物，不可有起泡现象。

核准：审核：制定：

电镀件技术标准

本标准适用于盛百硕科技有限公司防护性和装饰性电镀件。

本标准规定了以钢铁、铝和铝合金、塑料为基体的电镀件的一般标准。

引用标准：

GB 1238 《金属镀层及化学处理表示方法》

GB 4955 《金属覆盖层厚度测量－阳极溶解库仑方法》

GB 5270 《金属基体上的金属覆盖层附着强度试验方法》

GB 6458 《金属覆盖层－中性盐雾试验》

GB 6460 《金属覆盖层-铜加速乙酸盐雾试验CASS》

GB 6461 《金属覆盖层－对底材为阴极的覆盖层腐蚀试验后的电镀试样的评级》

GB 6462 《金属和氧化物覆盖层－横断面厚度显微镜测量方法》

GB/T 12610 《塑料上电镀层－热循环试验》

GB/T 12611 《金属零部件镀覆前质量控制技术要求》

GB 9797 《金属覆盖层－镍＋铬和铜＋镍＋铬电镀层》

GB 9798 《金属覆盖层－镍电镀层》

GB 9799 《金属覆盖层－钢铁上锌电镀层》

GB 12600 《金属覆盖层－塑料上铜＋镍＋铬电镀层》

1、名词术语：

1.1、电镀

利用电解使金属或合金沉积在制件表面，形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。

1.2、塑料电镀

在塑料制件上沉积金属镀层的过程。

1.3、泛点

在镀层表面出现的斑点或污点。

1.4、麻点

在电镀和腐蚀中，于金属表面上形成的小坑或小孔。

1.5、保护等级：覆盖层对底材腐蚀的保护能力。

1.6、外观等级：试样经试验后所有外观缺陷的评定级数。

1.7、主要表面：指零件上电镀前和电镀后的某些表面。这些表面上的镀层对工件的外观和使用性能起着主要作用。

电镀镍技术规范

1. 引言

电镀镍是一种常用的表面处理工艺，可以为金属制品提供良好的装饰性、防腐

蚀性和增加硬度等性能。本文档旨在规定电镀镍技术的一般要求，以保证电镀镍处理的质量和稳定性。

2. 适用范围

本规范适用于常用的电镀镍工艺，包括光亮镍、半光亮镍和微晶镍等。

3. 设备与材料

3.1 设备 - 电镀槽：应具有良好的耐蚀性和绝缘性能，严禁有漏电现象。 - 电源：应具备稳定的电流输出，可根据工艺要求进行调节。 - 过滤设备：应能够有效过滤

槽液中的杂质，维持槽液的清洁度。 - 温度控制设备：应能够准确控制槽液的温度，保持在规定的范围内。

3.2 材料 - 镀液：应符合相关标准，具备良好的镀层质量和稳定性。 - 防污剂：

应能够减少槽液中的杂质和污染物的积聚，维护槽液的清洁度。 - 铈盐、阳极：用

于槽液的调整和镀液的维护。

4. 工艺参数

4.1 预处理 - 清洗：先对待镀件进行物理清洗，去除表面的油污和杂质。 - 酸洗：对清洗后的镀件进行酸洗处理，去除氧化层和金属表面的氧化物。 - 中和：将酸洗

后的镀件进行中和处理，为后续镀液提供适宜的基底。

4.2 电镀参数 - 温度：镀液的温度应根据工艺要求进行控制，一般在50-60°C

之间。 - 电流密度：根据镀液成分和镀件形状，选择适宜的电流密度，一般在1-6

A/dm^2之间。 - 镀液搅拌：应保证镀液的均匀搅拌，以保证镀液中金属离子的均

匀分布。 - 镀液PH值：保持镀液的PH值稳定，根据工艺要求进行调节。 - 镀液

浓度：涂料浓度应符合工艺要求，稀或浓都会影响镀层质量。

电镀技术标准

产品电镀标准

一．所有电镀产品镀层通用要求

1．严格按照电镀单的镀层材质(镀银,镀锡,镀镍或镀彩锌)要求进行电镀加工；2．盲孔电镀深度为孔直径的2倍，深度不足直径2倍的全部电镀到位；

3．镀层结晶要细致（指合适的电镀电流），镀彩锌需要有彩色光泽；

4．镀层表面应平整光滑，不得有划伤、油污及磕碰；

5．镀层不允许有脱落，起皮、发黑、生锈等；

6．镀层不能有裸铜、掉皮现象；

二.无镀层厚度要求的电镀产品

1. 软连接: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um

镀锡层厚度须达到2um

2. 导电夹: 镀银层厚度须达到0.5um～0.8um

3. 铜管: 镀银层厚度须达到1.5um～2um

镀锡层厚度须达到3um～4um

三．DXC产品（常规，特殊要求除外）

1．可动接点、固定接点、铜管：镀镍层厚度须达到1.5um～2um

2．铆钉: 镀镍层厚度须达到2um～3um

3. 固定铁芯: 镀彩锌厚度须达到2um

四．有镀层厚度要求的电镀产品

1．目前有电镀层厚度要求的主要产品厂家有：DXC，类似的厂家以后可能还会增加，但电镀厂掌握一个原则，无论是什么厂家，完全按电镀单所写镀层厚度要求电镀加工，以前所发施耐德及北开电气一些产品“电镀厚度要求一览表”中的数据因可能有所调整，所以只做参考；

2．DXC的所有产品，镀层厚度最低值必须达到电镀单镀层厚度要求，且必须保证如下公差范围：

厂家厚度公差值测试点标准值备注

0～+0.5um 内层见电镀单

针对上表，需强调以下几点：

电镀银工艺规范标准

电镀银工艺规编号:0TK.929.041

泰开电器

二五年五月一日

一、及铜合金工件表面镀银

1.金属清洗剂除油：将工件在50～90℃的金属清洗剂溶液中浸泡30分钟以上，油污严重或溶液温度低可适当延长时间，必要时可用抹布蘸取金属清洗剂液擦拭；

2.水洗：在热水槽中洗净工件上残存的清洗液；

3.化学除油：采用碱性化学除油，将工件在70～90°的除油液中浸泡30分钟以上，油污严重者可适当延长，除尽油为原则；（注：工件有厚氧化皮且油污极少时，可先在20%左右的稀硫酸中浸泡30～60分钟以松动氧化皮然后除油水洗）

4.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的除油液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；

5.酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗3～10秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短（酸洗时间1～3秒），以免工件过腐蚀；

6.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；

7.二次酸洗：在酸洗槽中浸泡酸洗1～3秒，使用新酸时或洗薄壁铜件时时间要短，以免工件过腐蚀；（注：在当酸洗一次经水洗后工件表面已光洁无污点时，可省略第二次酸洗）

8.水洗：工件由酸洗槽出来后应立即在水洗槽中洗净工件上残存的酸液，水洗槽中的水要根据洗件的数量经常更换以保持清洁；

9.钝化：根据钝化效果在钝化槽中钝化5～25秒，一般新配钝化液钝化时间短，反之略长。钝化前一定要清洗干净，不可把上道工序残存液带入钝化液中。

10.水洗：在水洗槽中洗净工件上残存的钝化液。

11.烫干：在50～70℃的热水槽中浸烫10秒，取出晾干；

电镀锌技术规范

词1.麻

点: 2.起

泡: 3.黑

点:

物, 4.剥

落: 5.钝

化6.平

均

行7.局

部8.树

枝

散9.海

绵10.

烧含

核准:审核:制订:

电镀工艺流程及规范

回收
三联水洗
去离子水
酸活化
T=25℃t= 0.5min
硫酸10﹪（体积）
三联水洗
光亮镀镍
T=40-50℃t=10min pH=4.0-6.0 j=1.5-3A/dm2
硫酸:250-300g/L氯化镍:30-50g/L硼酸:35-40g/L糖精:0.6-1.0g/L 1,4-丁炔二醇:0.3-0.5g/L十二万基硫酸钠:0.05-0.15g/L
回收
三联水洗
去离子水
酸活化
T=25℃t= 0.5min
硫酸10﹪（体积）
三联水洗
微孔镀铬
T=30-50℃pH=2.4-4.0 t=1min j=3-8A/dm2空气搅拌
三氯化铬:106g/L甲酸钾:80g/L硼酸:40g/L溴化钾:10g/L表面活性剂:适量
回收
三联水洗
去离子水
超声波洗净
T=50℃t=1min
三联水洗
焦磷酸盐镀铜
T=30-50℃t=15min j=1.5-3.0A/dm2 pH=8.0-8.8
焦磷酸铜70-100g/L
焦磷酸钾：300-400g/L
柠檬酸铵:10-15g/L
二氧化硒:0.008-0.02g/L
2-二巯基苯并噻唑0.002-0.004g/L 2-二巯基苯并咪唑0.002-0.004g/L
LSC:30g/L

电镀工艺流程范文

电镀是一种通过电化学方法在物体表面形成一层金属或合金的工艺。

电镀工艺流程主要包括前处理、电镀处理和后处理三个步骤。

首先是前处理，主要是对待镀件进行表面清洗和除油处理，以确保镀

层的附着力和均匀性。清洗过程一般包括碱洗、酸洗和水洗。碱洗可以去

除表面油脂、脂肪和有机杂质，酸洗可以去除铁锈、氧化物和金属氧化物，水洗则是为了去除残留的化学物质。

接下来是电镀处理，主要是通过将待镀件作为阴极，将金属溶液中的

金属离子还原为金属沉积在待镀件表面。电镀处理过程中需要控制电流密度、电解液成分和温度等因素，以确保获得均匀、致密的镀层。常见的电

镀方法包括铬镀、镍镀、锌镀、铜镀等。

最后是后处理，主要是对电镀层进行清洗、干燥和涂覆保护剂等工序。清洗可以去除电镀过程中产生的杂质和溶液残留，干燥则是为了去除水分

和防止腐蚀，涂覆保护剂可以增强镀层的抗腐蚀性能和美观度。

总结起来，电镀工艺流程主要包括前处理、电镀处理和后处理三个步骤。前处理主要是对待镀件进行表面清洗和除油处理，电镀处理是通过电

化学方法在待镀件表面形成金属镀层，后处理主要是对镀层进行清洗、干

燥和涂覆保护剂等工序。这些步骤的合理控制和操作可以保证获得高质量

的电镀产品。

电镀和表面处理工艺规范

5.2.6无效铜面需用保护膜或干膜覆盖，亦或者蚀刻掉，避免金浪费。

5.2.7条状保护膜的间隙不能超过1mm，避免金浪费。

5.3 G/P

5.3.1*厚度规格要求

5.3.1.1*Au/Ni厚度参照MI 。

5.3.2 *电镀面积

5.3.2.1*除电镀夹点PAD和电镀PAD(包括有效PAD和补加铜面)外,其他全部盖住；即：镀

金干膜尽量多。

5.3.2.2*双面电镀镍金板,两面电镀面积比不能超出4:1 。

5.3.2.3*流程单必须明确注明电镀面积，双面电镀则需要分别注明每面的电镀面积,此面积

不包含导通夹点的面积。

5.3.3*导电引线宽度要求≥0.2mm；

5.3.4*导电夹点

5.3.4.1*导电夹点要求设计在电镀PAD同一面,如果是双面电镀,要求两面都要有夹点并两

面之间是导通的。

5.3.4.2*成型区与导电夹点一侧的板边间距≥10mm，板内电镀PAD与导电夹点距离≥10mm。

5.3.4.3*电镀镍金预留夹点位置尺寸:导通夹点为20mm(长)x10mm(宽), (如下图)。

5.3.4.3.1250mm*100mm 或250mm*600mm

5.3.5黑孔线

5.3.6标准流程：

5.3.

6.1黑孔遍数规则如下,

孔类型柔板类型遍数线速

仅有通孔双面板2遍 1.2m/min

三，四层板2遍0.8m/min

5.3.7制程能力：

5.3.7.1普通双面板纵横比≤4：1 走黑孔，大于4:1走PTH。

5.3.7.24层及以上多层板通孔，纵横比(AR)<4且孔径>100um 需全部走PTH。

5.4电镀铜（CU/P，VCP）